在PCBA加工中，兩種常見的焊接方式就是回流焊和波峰焊。那么在PCBA加工中，回流焊的作用是什么，波峰焊的作用是什么，他們的區別又在哪里呢？

　　1.回流焊：

　　是指通過加熱融化預先涂布在焊盤上的焊錫膏，實現預先貼裝在焊盤上的電子元器件的引腳或焊端和pcb上的焊盤電氣互連，以達到將電子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分為預熱區、加熱區和冷卻區。

　　回流焊流程：印刷錫膏》貼裝元件》回流焊》清洗

　　2.波峰焊：

　　使用泵機將熔化的焊料噴流成焊料波峰，然后將需要焊接的電子元器件的引腳通過焊料波峰，實現電子元器件和pcb板的電氣互連。一臺波峰焊分為噴霧，預熱，錫爐，冷卻四部分。

　　波峰焊流程：插件》涂助焊劑》預熱》波峰焊》切除邊角》檢查。

　　3.波峰焊和回流焊接的區別：

　　（1）波峰焊是熔融的焊錫形成焊料波峰對元件進行焊接;回流焊是高溫熱風形成回流熔化焊錫對元件進行焊接。

　　（2）回流焊時，pcb上爐前已經有焊料，經過焊接只是把涂布的錫膏融化進行焊接，波峰焊時，pcb上爐前并沒有焊料，焊機產生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盤上完成焊接。

　　（3）回流焊適用于貼片電子元器件，波峰焊適用于插腳電子元器件。