通用的PCB設計缺陷總結
PCB簡單的說就是置有集成電路和其他電子組件的薄板。它幾乎會出現在每一種電子設備當中，是
2009-04-07 18:20:38
593 `為什么敷銅之后會出現如圖現象？？`
2017-11-25 01:07:15
在PCB設計中，框選加銅，會在線與線之間出現死銅（孤島）。死銅存在的問題對于死銅一般都是建議直接處理，因為：●會造成EMI問題；●增強抗干擾能力；●死銅沒什么用。具體來說就是這個孤島在這里形成一個
2022-09-07 16:46:23
敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
2019-05-23 08:47:42
`大家好，我用PROTEL99SE繪圖敷銅的時候會出現一下這樣情況，請看圖片！這個加不加GND網絡標號都會出現這種情況。本來禁止布線層以外的地方不應該有銅出現，這是怎么回事？這樣給那些不規則的PCB板敷銅非常不方便。`
2013-01-01 07:58:14
請問1、PCB設計中模擬地、數字地是否要分開接地？模擬信號的接地處理就是模擬地？如何區分模擬地、數字地？2、我在用萬用板（外邊兩圈相通的）焊電時把所有的地（信號地、電源地、模擬地、數字地）接在一起，這種做法正確嗎？3、PCB設計中的各個地概念跟電力系統中的保護地、工作地等概念有何區別？
2014-12-26 15:45:18
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-01-07 15:07:03
請問PCB設計中如何避免平行布線？
2020-02-26 16:39:38
現如今，PCB設計的技術雖然不斷提升，但不代表PCB設計工藝過程中沒有問題。其實，任何領域或多或少都存在問題。本文我們就說說PCB設計中存在的那些漏洞，希望各位工程師遇到同樣問題可以避免入坑！
2020-10-30 07:55:32
PCB死銅也叫PCB孤島，是指在PCB中孤立無連接的銅箔，一般都是在鋪銅時產生，那PCB設計中是否應該去除死銅呢？ 中國IC交易網 有人說應該去除，原因有三個：1、會造成EMI問題；2、增強搞
2019-01-18 11:06:35
PCB設計中的電磁干擾問題PCB的干擾抑制步驟
2021-04-25 06:51:58
PCB設計工程師在設計PCB時，往往很想使用自動布線。通常，純數字的電路板(尤其信號電平比較低，電路密度比較小時)采用自動布線是沒有問題的。但是，在設計模擬、混合信號或高速電路板時，如果采用PCB設計軟件的自動布線工具，可能會出現一些問題，甚至很可能帶來嚴重的電路性能問題。
2019-07-10 06:11:44
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些PowerPCB，Protel都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來
2016-09-06 13:03:13
PCB設計中跨分割的處理高速信號布線技巧
2021-02-19 06:27:15
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系
2012-08-05 21:48:19
PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關系表
2013-01-30 10:16:53
在PCB設計中，工程師難免會面對諸多問題，一下總結了PCB設計中十大常見的問題，希望能對大家在PCB設計中能夠起到一定的規避作用。
2021-03-01 10:43:30
高速信號在走線的時候出現直角有什么影響？A、B、AB、D類功放分別是什么意思？PCB設計為什么要大面積敷t銅？
2021-10-18 06:13:38
PCB設計教程：Altium中怎么移除死銅（包括正片的和負片的）正片、在銅皮屬性里將“Remove Dead Copper”的√去掉 負片、負片的銅皮都是自動避讓，為了避免出現死銅和平面的割裂，應該拉開孔與孔的間距，或者在下圖所示的地方，設一個合適間距。
2018-11-07 09:51:43
正片、在銅皮屬性里將“Remove Dead Copper”的√去掉負片、負片的銅皮都是自動避讓，為了避免出現死銅和平面的割裂，應該拉開孔與孔的間距，或者在下圖所示的地方，設一個合適間距。
2018-12-04 17:52:10
設置;在PCB設計過程中，都要開啟“實時規則檢測”、“檢測元素到覆銅的距離”和“在布線時顯示DRC安全邊界”功能。布局原則布局一般要遵守以下原則：(1)布線最短原則。例如，集成電路(IC)的...
2022-01-11 06:14:06
PCB電流與線寬有何關系？PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流有何關系？PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流有何關系？
2021-09-30 08:28:23
PCB設計對于電源電路設計來說至關重要，也是新手必要攻下的技術之一，小編在本文中就將分享關于PCB設計中的一些精髓看點。
2019-09-11 11:52:21
PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2015-03-08 21:25:46
大家好，我最近在使用AD軟件進行PCB設計，但是遇到AD14軟件在敷銅的時候，實心銅并沒有什么問題，但是空心銅只要敷上去就報錯，顯示綠色。這是怎么回事？求大神指導。
2017-03-26 22:14:50
PCB設計走線的寬度與最大允許電流有何關系？PCB設計走線的寬度與銅厚有何關系？
2021-10-11 09:49:14
如何理解PCB設計中傳輸線阻抗匹配問題，以及傳輸線阻抗不匹配所引起的問題？求解，謝謝
2016-04-13 17:13:56
在論壇里看到關于pcb設計中要注意的問題，有一個帖子中提到說鋪銅的時候不要有碎銅，這個地方的碎銅是什么意思啊，碎銅是不是就是一小塊銅皮的意思啊，印象中pcb畫完后，不是鋪完銅 ，檢查設計滿足規則
2014-10-28 15:32:02
在pcb設計步驟中，不單獨建立該原理圖的庫文件，只是從其他庫中選擇庫文件，這樣會不會影響將來使用該pcb？
2016-01-17 18:32:24
在層結構中的中間，孔內用對應埋孔油墨或PP樹脂埋起來?！ ‘斎唬鞣N孔不是單獨出現某個類型的印刷電路板中，根據pcb設計的需要，經?；齑?b class="flag-6" style="color: red">出現，實現高密度高精度的布線設計?！ ∫韵掠袀€樣圖，可以參考理解下。
2018-09-18 15:12:47
`請問pcb設計為什么要去除死銅？`
2020-03-09 16:18:37
，整張PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。 2、 PCB流程中局部發生碰撞，銅線
2017-11-28 10:20:55
請問一下，為什么之前把死銅切了后，關了軟件重新打還，還是會留著之前切死鋪的那個框痕在這里的呢，
2019-03-04 05:52:26
AD7810會出現快速斷電上電數據輸出口鎖死的情況不論輸入多大電流，輸出總是一個值。斷電等一段時候，才能工作。怎么回事？
2023-12-12 06:02:53
AD7810會出現快速斷電上電數據輸出口鎖死的情況不論輸入多大電流，輸出總是一個值。斷電等一段時候，才能工作。怎么回事？
2018-08-10 08:35:56
PADS PCB設計不規則敷銅有沒有更簡潔的技巧？先點小面積敷銅，然后設置柵格GD-可視柵格=0.1G-移動柵格=0.02盡管這樣，偶爾還是會出現如圖所示那樣沒法敷銅。如彈出 self-intersecting polygon。自相交多邊形。
2017-01-18 11:30:38
`禁止布線區外死銅去不掉，求方法`
2013-08-07 17:29:21
之前曾經寫過一篇《關于CubeMX的串口全雙工接收發送鎖死的問題》的文章，討論了STM32的串口在全雙工模式下會出現鎖死問題的現象。當時的解決辦法是在串口接收中斷中加入解鎖機制，貌似臨時解決了這個問題。但這幾天程序不知道怎么回事，又開始頻繁地出現死機現象，而且仿真的時候會進入HardFault()。
2021-08-16 07:41:52
RT，今天上關于AD敷銅+布局布線+高速PCB設計技巧的資料！期望能夠對眾屌有用！！謝謝??！
2012-08-10 08:51:56
logo。敷銅以后出現圖片上的樣子，敷銅間距設置了7個MIL，為什么敷銅后會出現這樣的情況？不知道我這樣是否將問題描述清楚了
2019-06-26 05:35:35
了解pcb設計鋪銅的意義及優缺點
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環節。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低
2023-05-12 10:56:32
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的PCB設計軟件，還是國外的一些Protel和Power PCB設計軟件都
2019-11-21 14:38:57
出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB 生產廠家會要求PCB設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。但是我們的工程師對這個“填充”不敢輕易使用，也許是因為在PCB 調試中
2013-04-12 15:39:27
在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
2009-09-06 08:39:35
在高速PCB設計中，過孔有哪些注意事項？
2021-04-25 09:55:24
PCB為什么會將非線性引入信號內？如何減少PCB設計中的諧波失真？
2021-04-21 07:07:49
在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-02-01 07:42:30
如何解決STM32的串口在全雙工模式下會出現鎖死問題？
2021-11-16 09:10:10
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現開路或短路的問題，導致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
策略。阻抗不匹配時會出現反射、振鈴及其它不期望的干擾。 協同工作 PCB設計的這些考慮提出了成功PCB設計中的一個關鍵問題是溝通，因為PCB設計不再是一個人的工作，而是不同組的工程師之間的團隊合作。溝通
2018-11-23 11:02:36
方法，通孔的過程更長。PCB設計步驟3：不要使網絡過載原理圖上具有大量組件連接的網絡轉化為較寬的走線或較重的走線 銅砝碼在您的布局上。這可能會帶來層和整體板尺寸的問題。PCB設計步驟4：遵循CM清除準則
2020-10-27 15:25:27
手機PCB設計中如何進行折疊處設計-華強pcb 眾所周知，在整個手機PCB設計中,手機折疊處用的FPC需要非常好的柔韌性，因為信息產業部對折疊手機的翻蓋壽命要求是5萬次，而目前國內的一線手機廠
2018-02-22 10:53:59
求大神分享PCB設計中的布線經驗
2021-04-23 06:42:17
就是有的時候，清除了死銅，但是覺得清除死銅的地方，面積還是很大，所以就多打幾個孔，讓銅鋪進去，但是之前又清除了死銅，那怎么再次讓銅鋪進去呢？如圖片的地方，謝謝
2019-05-15 07:35:02
電流與PCB設計的線寬有何關系？電流與PCB設計的銅鉑厚度有何關系？
2021-10-09 08:16:59
AD16覆銅是怎么設置才沒有死銅區？
2019-07-19 03:54:07
allegro 刪除死銅后，原來有死銅的位置怎么再重新鋪銅
2019-08-28 17:07:28
路上，或天氣潮濕的時期，整個PCB上都會出現類似不良，剝開銅線看其與基層接觸面（即所謂的粗化面）顏色已經變化，與正常銅箔顏色不一樣，看見的是底層原銅顏色，粗線路處銅箔剝離強度也正常。 2、PCB生產流程
2022-08-11 09:05:56
會變成紅色，代表這部分區域有覆蓋銅。 大部分情況下，電子設計中的PCB板都會給板子上鋪銅，但是又有一些板子上是沒有進行鋪銅操作的，所以這個鋪銅是PCB設計中必須要進行的部分嗎？ 要理解這個部分
2023-04-12 14:40:26
同名網絡DRC錯誤，兼容設計除外。（5）PCB設計完成后沒有未連接的網絡，具PCB網絡與電路圖網表一致。（6）不允許出現Dangline Line。（7）如明確不需要保留非功能焊盤，光繪文件中必須去除
2017-02-10 10:42:11
高速PCB設計中常規PCB布線，有以下基本要求：（1）QFP、SOP等封裝的矩形焊盤出線，應從PIN中心引出（一般采用鋪shape）（2）布線到板邊的距離不小于20MIL。（3）金屬外殼器件下
2017-02-16 15:06:01
PCB設計基礎教程
此教程包括:
高速PCB設計指南之一 高速PCB設計指南之二 PCB Layout指南(上) PCB Layout指南(下) PCB設計的一般原則 PCB設計基礎知識 PCB設計
2010-03-15 14:22:26
0 PCB設計基礎知識 印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小
2009-01-18 13:13:00547 PCB設計基礎知識PCBTech.Net 時間:2003-05-16 04:40 來源:http://www.gb.tomshardware.com 點擊:14848次 印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設
2009-11-14 17:19:30979 PCB設計相關經驗分享及PCB新手在PCB設計中應該注意的問題
2013-09-06 14:59:470 【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧【PCB設計技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:590 高頻PCB設計中出現的干擾分析及對策，如題。
2016-12-16 22:07:100 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2020-04-09 16:53:413536 出現上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關，沒有污染的話基本上不會有上錫不良，二是， 上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 PCB設計時候。在可能條件下，從整個印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后裝上。
2019-08-23 09:44:45427 1.在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
2.確認PCB模板是最新的
3. 確認模板的定位器件位置無誤
4.PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明是否明確
2019-09-12 14:48:431073 在流程上接收到的資料是否齊全（包括：原理圖、*.brd文件、料單、PCB設計說明以及PCB設計或更改要求、標準化要求說明、工藝設計說明文件）
2020-01-22 17:03:001187 在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-20 14:38:13371 在PCB設計中，電磁兼容性(EMC)及關聯的電磁干擾(EMI)歷來是讓工程師們頭疼的兩大問題，特別是在當今電路板設計和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統的情況下。本文給大家分享如何在PCB設計中避免出現電磁問題。
2021-01-22 09:54:1820 在PCB設計中，經常出現電磁問題，如何有效避免呢，有以下七個小技巧。對于高頻信號，必須使用屏蔽電纜，其正面和背面均接地，消除EMI干擾。
2023-03-31 17:37:11535 
放置在銅上的參考標記會出現在 PCB 布局軟件中，但不會出現在物理 PCB 上。如果您的參考指示符放置在布局中的焊盤上，那么當您拿到 PCB 時它們就會丟失，并且放置元件會很困難。
2023-06-02 09:10:30307 
，由于各種原因，往往會出現一些常見問題。本文將詳細介紹PCB設計中常見問題以及可能的改善措施。 一、符號庫不統一 在PCB設計的初期，通常需要進行原理圖設計，而符號庫是原理圖設計的基礎。常見的符號庫不統一問題，指的是在一個項目中，使
2023-08-29 16:40:171829 高頻PCB設計中出現的干擾分析及對策
2022-12-30 09:22:2146
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