在整個PCBA生產(chǎn)制造過程中， PCB 設計是至關重要的一部分，今天主要是關于?PCB 雜散電容、影響PCB 雜散電容的因素，PCB 雜散電容計算，PCB雜散電容怎么消除。

一、什么是雜散電容？

從這個名字本身我們就可以知道，雜散的意思就是：“無章程，漫無目的，不在該在的地方。”

因為我們可以說雜散電容是電路各部分之間存在的不可避免的、無意的和不需要的電容。

雜散電容電容圖

電容不僅僅存在于電容內(nèi)部，事實上，任何兩個處于不同電位的表面，并且足夠靠近以產(chǎn)生電場，都具有電容，就像真正的電容一樣。

這種影響通常存在于電路中，例如：在導電線路和元件引線之間，這種意外的電容被稱為雜散電容。

雜散電容可能導致電路內(nèi)正常電流流動的中斷。

二、PCB 雜散電容大小計算

在普通的計算中，雜散電容大小公式：C = Q/V，是對在差分電位上積累的電荷的測量。

在PCB 設計中，雜散電容大小公式變?yōu)?:C= ?A/D，這意味著電容值與絕緣體的介電常數(shù)、面積、導體之間的距離之間的關系。

雜散電容計算公式

三、影響 PCB 雜散電容數(shù)量的因素

電容構造中，有三個因素決定了產(chǎn)生的雜散電容的數(shù)量，這些因素都會通過影響特定量的電場力（任何兩個板之間的電壓）產(chǎn)生的電場通量的量來影響雜散電容。

1、板間距

保持所有其他因素不變，板之間的間距越大，雜散電容就越小。

另一方面，更小的板間距會產(chǎn)生更多的雜散電容。

更緊密的板間距會導致更高的場力，并且對于施加到兩個板的任何特定電壓，這會導致相對較高的場通量（電荷在兩個尺度上累積）。

PCB 圖

2、板塊面積

所有其他變量都是常數(shù)，更大的板面積提供更多的雜散電容，而較小的板面積產(chǎn)生更少的雜散電容。

3、介電材料

保持所有其他變量不變，介電材料的較高介電常數(shù)會產(chǎn)生較大的雜散電容，而介電材料的較低介電常數(shù)會產(chǎn)生較小的雜散電容。

相對介電常數(shù)表示材料的介電常數(shù)，它接近真空（純）。

例如，相對介電常數(shù)為 7 的玻璃的標準介電常數(shù)是真空的 7 倍。因此，當所有其他變量都相等時，它將導致產(chǎn)生比純真空強 7 倍的電場通量。

四、PCB 設計如何降低雜散電容？

在很多應用中，多條信號之間的雜散電容可能會耗盡或者影響整個設計。

在較低頻率下，雜散電容往往可以忽略不計，在高頻下，雜散電容可能是電路中主要的問題，我們可以在布局的時候盡量降低雜散電容。

雜散電容通常是信號線與另一條信號線或者基板與信號線之間產(chǎn)生的電耦合而產(chǎn)生的。

以下是減少雜散電容的一些方法：

1、控制好電子元件的引線，保持比較短

保持電子元件的引線非常短，并且以消除電容耦合的方式對元件進行分組，可以減少雜散電容的生成。

這里舉一個簡單的例子：一般從制造商買來的新的電感，電感的引腳都會非常常，如下圖所示，引線可以在電感上衍生幾英寸。但是，將具有這么長引線的電感插 ? ?入電路中可能會在電路中產(chǎn)生一些問題。

當你的電感具有非常常的引線靠近彼此時，這些引線本質(zhì)上是電線，當電路中電線彼此靠近時，就會產(chǎn)生電容效應，即使是少量的電線也可能產(chǎn)生具有相當大的電容。

雜散電容可以用來阻止或者阻止低頻信號，這是因為電容或者充當電容的設備對低頻信號具有高阻抗，因此，低頻信號很難通過具有電容特性的電路，當你在電路中添加不需要的電容時，電路可以阻止低頻信號通過，如果是無線電路或者音頻電路，則可能會阻塞整個電路頻率范圍。

因此，電感引線必須保持較短（理想長度小于 1.5mm），以有效阻止雜散電容，產(chǎn)生電容效應，電容效應會限制電感通過低頻信號的能力。

表面貼紙電感可能更適用于電路，因為無鉛端子直接放置在電路的電源平面上，幾乎可以阻止所有電容。因為表面貼裝元件沒有引線，這可以限制電感，并且允許電感在電路中更好地傳遞低頻信號。

2、增加元器件或者組件之間的間距

增加元器件，組件，走線或者電纜等各個網(wǎng)絡的之間的間距非常重要，這樣可以減少雜散電容的產(chǎn)生。

因為雜散電容距離成反比，距離大，雜散電容就小，距離小，雜散電容就大。

3、添加屏蔽導體

也就是說在要求低的各種網(wǎng)絡之間放置另一個參考信號，也就是屏蔽導體。例如：在相鄰走線之間添加一條接地銅帶。

銅帶起到屏蔽作用，可以防止電荷積聚，從而減少雜散電容的產(chǎn)生。

4、減少走線寬度

當導體的橫截面積增加時，雜散電容會增加，因此減少走線寬度，尤其是對于傳導高頻信號的走線。

5、去除內(nèi)層地平面

大的內(nèi)層接地層可能非常適合熱管理和 EMI控制，但是對于雜散電容來說并沒有什么好處。

如果要減輕雜散電容，建議去除內(nèi)層地平面。

6、避免金屬過度平行布線

以上就是關于PCB 雜散電容以及減少 PCB 雜散電容技巧簡單的介紹，希望能夠?qū)Υ蠹矣杏茫瑲g迎大家多多指教。

審核編輯：湯梓紅