常見的電路板短路的種類有：短路按照功能性可分為：焊接短路（如連錫）、PCB短路（如殘銅、孔偏等）、器件短路、組裝短路、ESD/EOS擊穿、電路板內(nèi)層微短路、電化學(xué)短路（如化學(xué)殘留、電遷移）、其他原因造成的短路。短路按照布線特性可分類為：線對線短路、線對面（層）短路、面對面（層對層）短路。 ?

一、PCB電路板短路，6種檢查方法

? ? 01、用PC打開PCB設(shè)計(jì)圖，將短路網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)亮，觀察哪些位置距離最近，最容易連到一塊，尤其需要注意IC內(nèi)部的短路。

02、如果是手工焊接，則需要養(yǎng)成好習(xí)慣： ?

1、焊接前目視檢查一遍PCB，并用萬用表檢查關(guān)鍵電路（特別是電源與地）是否短路；

2、每次焊接完一個(gè)芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；

3、焊接時(shí)不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。 ? 03、發(fā)現(xiàn)有短路現(xiàn)象。拿一塊板來割線（特別適合單/雙層板），割線后將每部分功能塊分別通電，逐步排除。 ? 04、使用短路定位分析儀器，對于特定情況下的一些狀況，使用儀器設(shè)備的檢測效率更高，檢測的正確率也更高。 ? ? 05、如果有BGA芯片，由于所有焊點(diǎn)被芯片覆蓋看不見，而且又是多層板（4層以上），因此最好在設(shè)計(jì)時(shí)將每個(gè)芯片的電源分割開，用磁珠或0歐電阻連接，這樣出現(xiàn)電源與地短路時(shí)，斷開磁珠檢測，很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接，稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個(gè)焊球短路。 ? ? 06、小尺寸的表貼電容焊接時(shí)一定要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，很容易造成電源與地短路。當(dāng)然，有時(shí)運(yùn)氣不好，會遇到電容本身是短路的，因此最好的辦法是焊接前先將電容檢測一遍。

上圖：插件焊接

電路板維修中，如果碰到公共電源短路的故障往往頭大，因?yàn)楹芏嗥骷脊灿猛浑娫矗恳粋€(gè)用此電源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“鋤大地”的方式終歸可以找到短路點(diǎn)，如果元件太多，“鋤大地”能不能鋤到狀況就要靠運(yùn)氣了。 ? 對付電路板上插件電容可以用斜口鉗剪斷一只腳（留心從中央剪斷，不要齊根剪斷或齊電路板剪斷），插件IC可以將電源VCC腳剪斷，當(dāng)剪斷某一個(gè)腳時(shí)短路消失，則某個(gè)芯片或電容短路。倘若是貼片IC，可將IC的電源腳用電烙鐵熔化焊錫后翹起，使其離開VCC電源。調(diào)換短路元件后將剪斷處或翹起處重新焊好即可。 ?

另有一種比較快速的要領(lǐng)，但要用到特別的儀表：毫歐表。我們知道，線路板上的銅箔也是有電阻的，倘若PCB上銅箔厚度是35um，印制線寬1mm，則每10mm長，其電阻值為5mΩ左右，這么小的阻值，用平凡的萬用表是測不出來的，用毫歐表則可以測量。我們假設(shè)某一個(gè)元件短路，用平凡萬用表測得都是0Ω，用毫歐表測得則大概是幾十毫歐到幾百毫歐，我們將表筆恰好放在短路元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值肯定最小（由于倘若放在別的元件兩腳上丈量時(shí)，得到的阻值還包括了電路板上銅箔走線的阻值），如許我們議決比較毫歐表的阻值差別，當(dāng)測到某個(gè)元件（倘若是焊錫或銅箔有短路亦同此理）得到的阻值最小時(shí)，則該元件便是重點(diǎn)猜疑東西了。 ?

二、VCC和GND短路，怎樣快速找到問題？

? ? 做硬件的小伙伴應(yīng)該都有這樣的經(jīng)歷，都會遇到VCC和GND短路情況。為了更清晰的描述，畫了個(gè)簡單的示意圖。我們的主板一般都是輸入直流電壓Vin，然后經(jīng)過DC/DC芯片轉(zhuǎn)換成我們想要的電壓，然后供給單片機(jī)，運(yùn)放，CPU或者其他芯片。如圖，VCC同時(shí)給芯片IC1，IC2和IC3供電，如果發(fā)現(xiàn)VCC到地短路了，怎么辦？首先確認(rèn)是不是真的短路？有些電源的濾波電容比較大，斷電后如果馬上去測，VCC跟GND是通的，那是因?yàn)殡娙莸碾姏]有放完，并不是真的短路。確認(rèn)VCC跟GND短路后，我們一般有以下方法來找問題。

一、排除法

排除法就是把跟VCC相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)逐一排除，直到找到問題的根源。首先可以嘗試先將圖中的位置1斷開，如果正常，后級電路引起的短路，則可以依次斷開位置2，3，4。如果還是短路，則是DC/DC芯片本身的問題，取下來就可以了。但有時(shí)你會發(fā)現(xiàn)，就算按照上面的辦法操作了，結(jié)果還是短路。我就遇到過一次這樣的情況，后來發(fā)現(xiàn)是0.1uF的瓷片電容擊穿，仔細(xì)查看才知道電容選型錯(cuò)誤，耐壓不夠，造成大批板子返工。所以跟VCC相關(guān)的濾波電容也要檢查一下，不過一般情況下是不容易壞的。

二、熱成像儀法

這個(gè)方法就比較簡單了，慢慢上電，用熱成像儀觀察，哪個(gè)元件最燙（迅速升溫），那么它肯定就有問題，換下來就可以了。一般公司都會有熱成像儀，沒有的趕緊向公司申請一個(gè)。

三、松香法

將5V網(wǎng)絡(luò)連接的芯片周圍同時(shí)抹一層助焊劑松香，比如上面的芯片IC1，IC2，IC3和DC/DC。如果哪個(gè)芯片上的松香融化了，就說明是哪里短路了。因?yàn)槎搪泛?a href="http://m.xsypw.cn/tags/電流/" target="_blank">電流很大，芯片的功耗很大，芯片本身就會產(chǎn)生很大的熱量（之前測試芯片溫升會＞100℃），松香受熱融化。

最后，如果是打樣的新板，最好先用眼睛掃視一下，如果有錫渣短路，或者漏插件一眼就看出來了。確保第一次上電正常，否則維修會浪費(fèi)很多時(shí)間。 ? ? ?

編輯：黃飛

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