隨著電子設(shè)備向小型、高密度發(fā)展,電源也要滿足小型、重量輕和高效率的要求。今天,效率更高的由高頻轉(zhuǎn)換的轉(zhuǎn)換電源及DC-DC變換器已成為主流。同時(shí),電子設(shè)備中的IC還需要穩(wěn)定地供給額定電壓,同時(shí)功耗及降低待機(jī)功耗要求也越來越嚴(yán)格。因此,這樣的電源所用的半導(dǎo)體器件及電路元件,都在以提高性能和長壽命為目標(biāo)進(jìn)行開發(fā)。
電源用半導(dǎo)體器件
用于電源的半導(dǎo)體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩(wěn)壓IC和復(fù)位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管,近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳,可在更高頻率下進(jìn)行轉(zhuǎn)換,能使電源做得更小。此外,移動(dòng)電話及便攜設(shè)備的普及,低壓MOSFFET用于DC-DC變換器電源也受到重視。整流二極管有高速二極管(FRD)和肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)。最近由于電子設(shè)備向低電壓發(fā)展,用低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET代替整流二極管的2次端同步整流方式用得越來越多。
電源控制IC是在低功耗下進(jìn)行高頻控制并能在高溫下穩(wěn)定工作。最近為適應(yīng)轉(zhuǎn)換(部分諧振變換器),還有開發(fā)專用IC的趨勢(shì)。而穩(wěn)壓器IC則是對(duì)電子設(shè)備的各個(gè)組件供給穩(wěn)定的電壓。筆記本計(jì)算機(jī)等因CPU的時(shí)鐘速度不斷提高而需要大電流電源,而且由于器件內(nèi)部的細(xì)微化和低電壓,輸入輸出電壓差縮小,增大了LDO(Low Drop Out ,低壓降)穩(wěn)壓器的需求。
復(fù)位IC技術(shù)
近年來,所有的電氣設(shè)備都采用了微控制器或DSP等數(shù)字電路。在這種設(shè)備中,當(dāng)電源接通或斷開時(shí),必須對(duì)微控制器或DSP復(fù)位來防止系統(tǒng)的誤動(dòng)作。此外,電池驅(qū)動(dòng)的便攜設(shè)備中,電源開、關(guān)時(shí),也有必要對(duì)監(jiān)視其電源電壓的系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)位控制。因此,作為一種實(shí)現(xiàn)高可靠性工作的重要器件,出現(xiàn)了各種復(fù)位IC方案。這里介紹日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工藝技術(shù)(低功耗化)、修整技術(shù)(檢測電壓高精度化)、超小型封裝技術(shù)(縮小安裝面積)等開發(fā)的復(fù)位IC。它們具有以下特點(diǎn):
檢測電壓精度高:采用激光修整(Laser Trimming)技術(shù),比以往±2%的精度提高0.5%,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高±1.5%的精度。該精度可確保實(shí)現(xiàn)要求高精度的復(fù)雜系統(tǒng)的復(fù)位動(dòng)作。
超低功耗:超低功耗復(fù)位IC不能無謂浪費(fèi)功耗,使用消耗電流少的耗盡型MOS和對(duì)電壓檢測電阻獨(dú)創(chuàng)的高阻抗工藝,實(shí)現(xiàn)了超低消耗電流(典型值0.8mA)。
小型封裝:復(fù)位IC應(yīng)當(dāng)盡可能緊挨著微控制器、DSP等外接電源電壓的端子,就需要實(shí)際小型封裝,而且隨著設(shè)備向薄型發(fā)展,不僅安裝面積縮小,元件的高度也必須考慮。為此,除小型封裝SMP5C2外,還開發(fā)了超小型EMP5封裝(含引線在內(nèi)面積1.6×1.6mm=2.56mm2,高為0.6mm)。與SMP5相比,安裝面積減少約70%,高度降低50%以上(圖1)。
圖1 外形尺寸圖
圖2-a 輸入/輸出電壓對(duì)稱圖 圖2-b BD45XXXG, BD46XXXG框圖
圖3 直流重疊特性比較
圖4 推薦驅(qū)動(dòng)回路
消除外接電容:在復(fù)位IC中,設(shè)定延遲時(shí)間通常有以下三種方法:(1)在開放的漏極輸出端接電容,由CR時(shí)間常數(shù)來設(shè)定;(2)在帶外接電容延遲功能的復(fù)位IC中,在專用端子(CT端子)接電容,由其時(shí)間常數(shù)來設(shè)定;(3)設(shè)定IC內(nèi)部振蕩器及計(jì)數(shù)器的延遲時(shí)間。其中(1)和(2)均需外接電容,增加了元件數(shù)量,(3)則無外接電容而具延遲功能(見圖2)。當(dāng)輸入電壓超過檢測電壓時(shí)內(nèi)部振蕩器開始工作,由內(nèi)部計(jì)數(shù)器對(duì)振蕩器信號(hào)計(jì)數(shù),當(dāng)達(dá)到所設(shè)定的規(guī)定時(shí)間,輸出便從L切換為H(改變計(jì)數(shù)可設(shè)定延遲時(shí)間)。一但輸出切換,振蕩器便同時(shí)停振。這樣,產(chǎn)生延遲時(shí)間的振蕩器在需要時(shí)間之外不工作,實(shí)現(xiàn)了低功耗。
變壓器與線圈
用于電源變換器中的變壓器采用了高頻特性極佳的鐵氧體磁心。為了變壓器的小且薄,要求高性能的磁心材料和最佳的形狀,近年來已利用計(jì)算機(jī)的材料分析及模擬來制造滿足規(guī)格要求的變壓器。而且繞線材料從圓線變成了方線來降低繞線損耗。還開發(fā)了采用薄型線圈或定心線圈的變壓器。為進(jìn)一步降低噪聲,還在開發(fā)采用多線圈架結(jié)構(gòu)的變壓器。
扼流圈同樣是把線繞在鐵氧體磁心上。用于移動(dòng)設(shè)備中DC-DC變換器的扼流圈因要求小、薄,磁心材料使用了高飽和磁感應(yīng)密度且低漏泄磁通制品。電源中,還使用了對(duì)付噪聲的通用型扼流圈和對(duì)付諧波的扼流圈。
高效率小型扼流圈技術(shù)
用于低電壓大電流降壓電路中的扼流圈有大電流流過,其損耗導(dǎo)致發(fā)熱,因此,扼流圈必須適應(yīng)大電流,而且還要求低功耗和小尺寸。NEC公司繼推出采用金屬粉心的大電流扼流圈C.PI系列后,又開發(fā)了適合高效率、電源損耗更低的R.PI系列和尤其針對(duì)小型要求的磁偏置扼流圈MB.PI系列,并已商品化。
R.PI系列采用了在高頻領(lǐng)域損耗低的Mn-Zn鐵氧體磁心,在500kHz~1MHz頻段中實(shí)現(xiàn)了高效率化。R.PI的磁心損耗在500kHz時(shí),只為C.PI的1/5,在1MHz時(shí)也低于1/2。電源負(fù)載效率特性在500kHz時(shí)最大提高4%。圖3示出兩者的直接疊加特性,R.PI系列因鐵氧體磁心飽和,電感值急劇下降。兩種產(chǎn)品形狀相似,安裝面積均為10×10mm2,直流電阻亦大體相同,均采用方形線線圈,但R.PI因采用Mn-Zn鐵氧體,故用樹脂底座來確保安裝絕緣。
作為更加小型化和降低直流電阻的有效方式,MB.PI系列采用了磁偏置技術(shù)。在磁心的氣隙間安置永磁鐵(即偏置磁體),它移動(dòng)磁心的工作點(diǎn),而把磁通密度擴(kuò)大到過去未使用過的領(lǐng)域(第3象限),此時(shí)偏置磁體產(chǎn)生的磁通將與磁心產(chǎn)生的磁通相消。這種磁編置方式對(duì)擴(kuò)大扼流圈的使用電流范圍、設(shè)定高的電感值或因磁心小型、重量輕而減少直流電阻均有作用,對(duì)扼流圈的提高密度效果極大。偏置磁體采用了極難消磁的材料,開發(fā)此種扼流圈還為降低因使用偏置磁體致使損耗增大而采取了許多措施。
MB.PI系列的鐵氧體磁心材料及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大體與R.PI相同,直充疊加特性及直流電阻大致相當(dāng),但安裝面積從10×10mm2降為7.5×7.5mm2,減小44%的尺寸。
電源用電容
電容的壽命及耐熱性近來受到重視,在用得最多的鉛電解電容中,用于輸入電路的已開發(fā)了保證105℃和20000小時(shí)的產(chǎn)品;對(duì)輸入平滑之用還開發(fā)了適應(yīng)高波紋化及異常能力的安全電容;對(duì)2次平滑正積極改進(jìn)高頻低阻抗和低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)等特性。此外,各公司還已開發(fā)無線電解液電容,并在產(chǎn)品化。
另一方面,代替電源2次端用鋁電解電容及在輸入端采用小容量DC-DC變換器,多采用積層陶瓷電容,它對(duì)電源的小型、長壽命化貢獻(xiàn)頗大。迄今,因電極采用貴金屬而價(jià)格昂貴,而低價(jià)金屬電極的采用使價(jià)格也降下來了。
超低阻抗鋁電解電容技術(shù)
近年來,在微機(jī)及高功能游戲機(jī)等數(shù)碼機(jī)器以及電源轉(zhuǎn)換器中,對(duì)低|Ζ|電容的要求越來越強(qiáng)烈。以下介紹日本Rubycon公司的有關(guān)技術(shù)。
鋁電解電容用得最廣的電解液溶劑是有40多年歷史的乙基乙二醇,到1984年時(shí),g-t基內(nèi)脂(GBL)為主溶劑的電解液已用于低壓鋁電解電容,其低溫特性(-55℃)優(yōu)越,電傳導(dǎo)性也好,已成為低|Ζ|電容電解液的主流。但與其它電容相比,|Ζ|仍大且壽命難以改善。為了改善|Ζ|,代替電解液,開發(fā)了用高導(dǎo)電的電荷移動(dòng)結(jié)合物(TCNQ鹽)及導(dǎo)電性高分子等固體電解質(zhì)的鋁固體電解電容,其|Ζ|極低,并具有近乎于薄膜電容的優(yōu)良電特性。但這類電解電容的材料價(jià)格昂貴,加之制造工藝復(fù)雜,故價(jià)格甚高。
以水為溶劑的電解液可得到極高的導(dǎo)電性(低的比電阻),但有電解液的蒸氣壓增高,在高溫下電容不穩(wěn)定或內(nèi)部產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)(水化反應(yīng))而在短時(shí)間內(nèi)引起急劇的特性變化的麻煩問題。該公司開發(fā)了以水為主溶劑加上有機(jī)溶劑為副溶劑的電解液,試驗(yàn)表明,在105℃下至干涸需時(shí)9000~10000小時(shí),且長時(shí)間特性極為穩(wěn)定,而在85℃下能保持超過24000小時(shí)的穩(wěn)定特性。
該公司開發(fā)的超低阻抗電容因采用高導(dǎo)電性的水系電解液,|Ζ|比過去產(chǎn)品大為降低。在100KHz下,ZL系列比過去的JXA減小約1/2,而最新的MCZ降低到約1/4,幾近于導(dǎo)電性高分子型。過去產(chǎn)品RZV的波紋噪聲為730mV,而低|Ζ|的ZAV為120mV,有約6倍的去噪聲能力。
微型電源組件mPM系列
該產(chǎn)品裝入轉(zhuǎn)換電源電路變壓器旁邊,外接幾個(gè)元件便能做成電源電路。只要輸入端接到整流及平滑電路,輸出端接到平滑電容、LC濾波器和檢測電阻(如圖4),無需用戶設(shè)計(jì)便能方便地做成電源,并滿足小型化、節(jié)能和安全性的要求。
由日本TAMURA公司采用獨(dú)創(chuàng)的塑模技術(shù)及特殊構(gòu)造實(shí)現(xiàn)的高密度小型電源組件,有以下三個(gè)優(yōu)點(diǎn):(1)電源電路節(jié)省空間。把轉(zhuǎn)換電源的主要部分裝在變壓器下面不同的空處,焊上即可,可減小電源的安裝面積;(2)控制電路因采用間歇振蕩,能降低輕負(fù)荷時(shí)的功耗;(3)采用特殊構(gòu)造,確保高可靠性。(4)既小型又絕緣性極佳,能適合各種安全規(guī)格。
通常,轉(zhuǎn)換電源的設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)需要較長時(shí)間,而采用mPM系列這類電源組件,將縮短電源的設(shè)計(jì)周期和評(píng)價(jià)時(shí)間,這是其一大優(yōu)勢(shì)。mPM系列的用途包括電視、音響等的待機(jī)電源,空調(diào)、空氣凈化機(jī)等家電的內(nèi)部電源,通信設(shè)備電源,工業(yè)設(shè)備的遙控電源等。
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電源用半導(dǎo)體器件
用于電源的半導(dǎo)體器件有功率晶體管、整流二極管、電流控制器IC以及穩(wěn)壓IC和復(fù)位IC等。功率晶體管過去多用雙極晶體管,近年來已廣泛使用MOSFET。由于MOSFET的頻率特性極佳,可在更高頻率下進(jìn)行轉(zhuǎn)換,能使電源做得更小。此外,移動(dòng)電話及便攜設(shè)備的普及,低壓MOSFFET用于DC-DC變換器電源也受到重視。整流二極管有高速二極管(FRD)和肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)。最近由于電子設(shè)備向低電壓發(fā)展,用低導(dǎo)通電阻的功率MOSFET代替整流二極管的2次端同步整流方式用得越來越多。
電源控制IC是在低功耗下進(jìn)行高頻控制并能在高溫下穩(wěn)定工作。最近為適應(yīng)轉(zhuǎn)換(部分諧振變換器),還有開發(fā)專用IC的趨勢(shì)。而穩(wěn)壓器IC則是對(duì)電子設(shè)備的各個(gè)組件供給穩(wěn)定的電壓。筆記本計(jì)算機(jī)等因CPU的時(shí)鐘速度不斷提高而需要大電流電源,而且由于器件內(nèi)部的細(xì)微化和低電壓,輸入輸出電壓差縮小,增大了LDO(Low Drop Out ,低壓降)穩(wěn)壓器的需求。
復(fù)位IC技術(shù)
近年來,所有的電氣設(shè)備都采用了微控制器或DSP等數(shù)字電路。在這種設(shè)備中,當(dāng)電源接通或斷開時(shí),必須對(duì)微控制器或DSP復(fù)位來防止系統(tǒng)的誤動(dòng)作。此外,電池驅(qū)動(dòng)的便攜設(shè)備中,電源開、關(guān)時(shí),也有必要對(duì)監(jiān)視其電源電壓的系統(tǒng)進(jìn)行復(fù)位控制。因此,作為一種實(shí)現(xiàn)高可靠性工作的重要器件,出現(xiàn)了各種復(fù)位IC方案。這里介紹日本ROHM公司采用CMOS高阻抗工藝技術(shù)(低功耗化)、修整技術(shù)(檢測電壓高精度化)、超小型封裝技術(shù)(縮小安裝面積)等開發(fā)的復(fù)位IC。它們具有以下特點(diǎn):
檢測電壓精度高:采用激光修整(Laser Trimming)技術(shù),比以往±2%的精度提高0.5%,實(shí)現(xiàn)業(yè)界最高±1.5%的精度。該精度可確保實(shí)現(xiàn)要求高精度的復(fù)雜系統(tǒng)的復(fù)位動(dòng)作。
超低功耗:超低功耗復(fù)位IC不能無謂浪費(fèi)功耗,使用消耗電流少的耗盡型MOS和對(duì)電壓檢測電阻獨(dú)創(chuàng)的高阻抗工藝,實(shí)現(xiàn)了超低消耗電流(典型值0.8mA)。
小型封裝:復(fù)位IC應(yīng)當(dāng)盡可能緊挨著微控制器、DSP等外接電源電壓的端子,就需要實(shí)際小型封裝,而且隨著設(shè)備向薄型發(fā)展,不僅安裝面積縮小,元件的高度也必須考慮。為此,除小型封裝SMP5C2外,還開發(fā)了超小型EMP5封裝(含引線在內(nèi)面積1.6×1.6mm=2.56mm2,高為0.6mm)。與SMP5相比,安裝面積減少約70%,高度降低50%以上(圖1)。
![](/article/UploadPic/2006-3/200631113036234.jpg)
圖1 外形尺寸圖
![](/article/UploadPic/2006-3/200631113036497.jpg)
圖2-a 輸入/輸出電壓對(duì)稱圖 圖2-b BD45XXXG, BD46XXXG框圖
![](/article/UploadPic/2006-3/200631113037332.jpg)
圖3 直流重疊特性比較
![](/article/UploadPic/2006-3/200631113037146.jpg)
圖4 推薦驅(qū)動(dòng)回路
消除外接電容:在復(fù)位IC中,設(shè)定延遲時(shí)間通常有以下三種方法:(1)在開放的漏極輸出端接電容,由CR時(shí)間常數(shù)來設(shè)定;(2)在帶外接電容延遲功能的復(fù)位IC中,在專用端子(CT端子)接電容,由其時(shí)間常數(shù)來設(shè)定;(3)設(shè)定IC內(nèi)部振蕩器及計(jì)數(shù)器的延遲時(shí)間。其中(1)和(2)均需外接電容,增加了元件數(shù)量,(3)則無外接電容而具延遲功能(見圖2)。當(dāng)輸入電壓超過檢測電壓時(shí)內(nèi)部振蕩器開始工作,由內(nèi)部計(jì)數(shù)器對(duì)振蕩器信號(hào)計(jì)數(shù),當(dāng)達(dá)到所設(shè)定的規(guī)定時(shí)間,輸出便從L切換為H(改變計(jì)數(shù)可設(shè)定延遲時(shí)間)。一但輸出切換,振蕩器便同時(shí)停振。這樣,產(chǎn)生延遲時(shí)間的振蕩器在需要時(shí)間之外不工作,實(shí)現(xiàn)了低功耗。
變壓器與線圈
用于電源變換器中的變壓器采用了高頻特性極佳的鐵氧體磁心。為了變壓器的小且薄,要求高性能的磁心材料和最佳的形狀,近年來已利用計(jì)算機(jī)的材料分析及模擬來制造滿足規(guī)格要求的變壓器。而且繞線材料從圓線變成了方線來降低繞線損耗。還開發(fā)了采用薄型線圈或定心線圈的變壓器。為進(jìn)一步降低噪聲,還在開發(fā)采用多線圈架結(jié)構(gòu)的變壓器。
扼流圈同樣是把線繞在鐵氧體磁心上。用于移動(dòng)設(shè)備中DC-DC變換器的扼流圈因要求小、薄,磁心材料使用了高飽和磁感應(yīng)密度且低漏泄磁通制品。電源中,還使用了對(duì)付噪聲的通用型扼流圈和對(duì)付諧波的扼流圈。
高效率小型扼流圈技術(shù)
用于低電壓大電流降壓電路中的扼流圈有大電流流過,其損耗導(dǎo)致發(fā)熱,因此,扼流圈必須適應(yīng)大電流,而且還要求低功耗和小尺寸。NEC公司繼推出采用金屬粉心的大電流扼流圈C.PI系列后,又開發(fā)了適合高效率、電源損耗更低的R.PI系列和尤其針對(duì)小型要求的磁偏置扼流圈MB.PI系列,并已商品化。
R.PI系列采用了在高頻領(lǐng)域損耗低的Mn-Zn鐵氧體磁心,在500kHz~1MHz頻段中實(shí)現(xiàn)了高效率化。R.PI的磁心損耗在500kHz時(shí),只為C.PI的1/5,在1MHz時(shí)也低于1/2。電源負(fù)載效率特性在500kHz時(shí)最大提高4%。圖3示出兩者的直接疊加特性,R.PI系列因鐵氧體磁心飽和,電感值急劇下降。兩種產(chǎn)品形狀相似,安裝面積均為10×10mm2,直流電阻亦大體相同,均采用方形線線圈,但R.PI因采用Mn-Zn鐵氧體,故用樹脂底座來確保安裝絕緣。
作為更加小型化和降低直流電阻的有效方式,MB.PI系列采用了磁偏置技術(shù)。在磁心的氣隙間安置永磁鐵(即偏置磁體),它移動(dòng)磁心的工作點(diǎn),而把磁通密度擴(kuò)大到過去未使用過的領(lǐng)域(第3象限),此時(shí)偏置磁體產(chǎn)生的磁通將與磁心產(chǎn)生的磁通相消。這種磁編置方式對(duì)擴(kuò)大扼流圈的使用電流范圍、設(shè)定高的電感值或因磁心小型、重量輕而減少直流電阻均有作用,對(duì)扼流圈的提高密度效果極大。偏置磁體采用了極難消磁的材料,開發(fā)此種扼流圈還為降低因使用偏置磁體致使損耗增大而采取了許多措施。
MB.PI系列的鐵氧體磁心材料及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)大體與R.PI相同,直充疊加特性及直流電阻大致相當(dāng),但安裝面積從10×10mm2降為7.5×7.5mm2,減小44%的尺寸。
電源用電容
電容的壽命及耐熱性近來受到重視,在用得最多的鉛電解電容中,用于輸入電路的已開發(fā)了保證105℃和20000小時(shí)的產(chǎn)品;對(duì)輸入平滑之用還開發(fā)了適應(yīng)高波紋化及異常能力的安全電容;對(duì)2次平滑正積極改進(jìn)高頻低阻抗和低ESR(等價(jià)串聯(lián)電阻)等特性。此外,各公司還已開發(fā)無線電解液電容,并在產(chǎn)品化。
另一方面,代替電源2次端用鋁電解電容及在輸入端采用小容量DC-DC變換器,多采用積層陶瓷電容,它對(duì)電源的小型、長壽命化貢獻(xiàn)頗大。迄今,因電極采用貴金屬而價(jià)格昂貴,而低價(jià)金屬電極的采用使價(jià)格也降下來了。
超低阻抗鋁電解電容技術(shù)
近年來,在微機(jī)及高功能游戲機(jī)等數(shù)碼機(jī)器以及電源轉(zhuǎn)換器中,對(duì)低|Ζ|電容的要求越來越強(qiáng)烈。以下介紹日本Rubycon公司的有關(guān)技術(shù)。
鋁電解電容用得最廣的電解液溶劑是有40多年歷史的乙基乙二醇,到1984年時(shí),g-t基內(nèi)脂(GBL)為主溶劑的電解液已用于低壓鋁電解電容,其低溫特性(-55℃)優(yōu)越,電傳導(dǎo)性也好,已成為低|Ζ|電容電解液的主流。但與其它電容相比,|Ζ|仍大且壽命難以改善。為了改善|Ζ|,代替電解液,開發(fā)了用高導(dǎo)電的電荷移動(dòng)結(jié)合物(TCNQ鹽)及導(dǎo)電性高分子等固體電解質(zhì)的鋁固體電解電容,其|Ζ|極低,并具有近乎于薄膜電容的優(yōu)良電特性。但這類電解電容的材料價(jià)格昂貴,加之制造工藝復(fù)雜,故價(jià)格甚高。
以水為溶劑的電解液可得到極高的導(dǎo)電性(低的比電阻),但有電解液的蒸氣壓增高,在高溫下電容不穩(wěn)定或內(nèi)部產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)(水化反應(yīng))而在短時(shí)間內(nèi)引起急劇的特性變化的麻煩問題。該公司開發(fā)了以水為主溶劑加上有機(jī)溶劑為副溶劑的電解液,試驗(yàn)表明,在105℃下至干涸需時(shí)9000~10000小時(shí),且長時(shí)間特性極為穩(wěn)定,而在85℃下能保持超過24000小時(shí)的穩(wěn)定特性。
該公司開發(fā)的超低阻抗電容因采用高導(dǎo)電性的水系電解液,|Ζ|比過去產(chǎn)品大為降低。在100KHz下,ZL系列比過去的JXA減小約1/2,而最新的MCZ降低到約1/4,幾近于導(dǎo)電性高分子型。過去產(chǎn)品RZV的波紋噪聲為730mV,而低|Ζ|的ZAV為120mV,有約6倍的去噪聲能力。
微型電源組件mPM系列
該產(chǎn)品裝入轉(zhuǎn)換電源電路變壓器旁邊,外接幾個(gè)元件便能做成電源電路。只要輸入端接到整流及平滑電路,輸出端接到平滑電容、LC濾波器和檢測電阻(如圖4),無需用戶設(shè)計(jì)便能方便地做成電源,并滿足小型化、節(jié)能和安全性的要求。
由日本TAMURA公司采用獨(dú)創(chuàng)的塑模技術(shù)及特殊構(gòu)造實(shí)現(xiàn)的高密度小型電源組件,有以下三個(gè)優(yōu)點(diǎn):(1)電源電路節(jié)省空間。把轉(zhuǎn)換電源的主要部分裝在變壓器下面不同的空處,焊上即可,可減小電源的安裝面積;(2)控制電路因采用間歇振蕩,能降低輕負(fù)荷時(shí)的功耗;(3)采用特殊構(gòu)造,確保高可靠性。(4)既小型又絕緣性極佳,能適合各種安全規(guī)格。
通常,轉(zhuǎn)換電源的設(shè)計(jì)、評(píng)價(jià)需要較長時(shí)間,而采用mPM系列這類電源組件,將縮短電源的設(shè)計(jì)周期和評(píng)價(jià)時(shí)間,這是其一大優(yōu)勢(shì)。mPM系列的用途包括電視、音響等的待機(jī)電源,空調(diào)、空氣凈化機(jī)等家電的內(nèi)部電源,通信設(shè)備電源,工業(yè)設(shè)備的遙控電源等。
- 電源用元(5357)
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通信電源的發(fā)展趨勢(shì)
便于讀者理解通信電源發(fā)展趨勢(shì),首先要介紹一次電源和二次電源。
一次電源是指將電網(wǎng)市電變換成標(biāo)稱值為48V的直流電。傳統(tǒng)采用可控硅相控整流技術(shù),比起歷史上曾經(jīng)
2010-06-03 10:32:44
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通信用開關(guān)電源及其功率軟磁材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
通信用開關(guān)電源及其功率軟磁材料的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
通信用開關(guān)電源發(fā)展的原因
市場發(fā)展趨勢(shì)
2010-09-08 15:02:17
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UPS及EPS的應(yīng)用技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)
UPS及EPS的應(yīng)用技術(shù)與發(fā)展趨勢(shì)
摘要:就當(dāng)前一體化機(jī)房供電系統(tǒng)、UPS與EPS的應(yīng)用特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了闡述。
關(guān)鍵詞:UPS;EPS(應(yīng)急電源);應(yīng)用技術(shù);發(fā)展趨
2009-07-04 10:41:55
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當(dāng)今電源產(chǎn)業(yè)及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
當(dāng)今電源產(chǎn)業(yè)及電源技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
摘要:電力電子技術(shù)的發(fā)展帶動(dòng)了電源技術(shù)的發(fā)展,而電源技術(shù)的發(fā)展有效地促進(jìn)了電源產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。迄今為止電源已成為非常
2009-07-04 11:29:16
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手持設(shè)備中超小型元器件的發(fā)展趨勢(shì)
手持設(shè)備中超小型元器件的發(fā)展趨勢(shì)
如今,手機(jī)成為人們?nèi)粘I钪胁豢苫蛉钡囊徊糠帧H虻氖謾C(jī)市場正呈現(xiàn)出兩極化的發(fā)展趨勢(shì):高端、多功能手機(jī)和低價(jià)格、
2010-01-26 16:34:21
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電源模塊的設(shè)計(jì)及發(fā)展趨勢(shì)
電源模塊是開關(guān)電源的一個(gè)發(fā)展趨勢(shì),隨著電源技術(shù)的發(fā)展,使開關(guān)電源實(shí)現(xiàn)模塊化成為可能。電源在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中非常重要,因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電源如果不好就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備系統(tǒng)的不穩(wěn)定。下面來探討下電源模塊的設(shè)計(jì),及對(duì)未來發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行簡要分析。
2020-08-08 15:29:00
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電子設(shè)備中半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)的變化和熱設(shè)計(jì)
上一篇大致介紹了半導(dǎo)體元器件熱設(shè)計(jì)的重要性。本文我們希望就半導(dǎo)體元器件的熱設(shè)計(jì)再進(jìn)行一些具體說明。近年來,“小型化”、“高功能化”、“設(shè)計(jì)靈活性”已經(jīng)成為半導(dǎo)體元器件技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)。在此我們需要考慮的是半導(dǎo)體元器件的這些趨勢(shì)將對(duì)熱和熱設(shè)計(jì)產(chǎn)生怎樣的影響。
2023-02-13 09:30:16
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數(shù)字電源的發(fā)展趨勢(shì)及STM32技術(shù)實(shí)現(xiàn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《數(shù)字電源的發(fā)展趨勢(shì)及STM32技術(shù)實(shí)現(xiàn).pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-29 11:33:04
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DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì)
。通過改進(jìn)轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、優(yōu)化控制算法和使用高效能元器件,可以提高模塊的轉(zhuǎn)換效率。這將有助于減少能源消耗和熱量產(chǎn)生,提高系統(tǒng)性能。 DC電源模塊技術(shù)的未來發(fā)展趨勢(shì) 2. 高密度:隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展,對(duì)電源模塊的體積和重量要求也越來越高。未來的
2024-01-11 15:57:53
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評(píng)論