電源和電源管理方案總概論

電源及電源管理解決方案仍然是熱門之重，Fairchild、Altera、Intersil、Cadence、凌力爾特等公司為大家呈現最先進、最完整的各類電源及電源管理方案如下概述。

外部適配器

據Darnell公司的分析，AC/DC外部電源2009年達到22億件，2013年將達到33億件，年復合增長率可為11.1%。從應用角度看，最大的增長部分是通信，主要由移動手機驅動，預計2013年將達到23億件，其中小于75W的產品主要由通信市場驅動。

Fairchild的創新產品有75W以下PWM控制器。通常，8引腳固定頻率綠色PWM控制器的不足之處是能效較低，同時待機能耗又較高，Fairchild的FAN6754在有負載時可達87%的平均能效；無負載時小于100mW，減少EMI達5~10dB。

手機電源方案

目前提高能效的手機電源方案自頂向下有六個層次：應用軟硬件、OS、系統分割(Partitioning)、硬件架構、電路設計和制造工程。后四種是Fairchild的專長。

Fairchild的照明MPS(移動功率解決方案)可用于數碼相機閃光燈、手機的LED驅動器，例如FAN5902用于手機RF部分，能耗可降低50%。 Fairchild還有手機Micro USB的多種方案，集成度高；移動產品的視頻方面，專利的mSerDes更小，無需屏蔽殼；Fairchild還推出了業界第一款手機用1080p視頻濾波器，尺寸只有1.0×1.45mm；視頻/相機開關信號質量高，用于業界標準的MIPI和HDMI互聯。翻譯器(Translator)是輸入一種電壓、輸出多種電壓IC，例如帶I/O口的微處理器需要1.8V，邏輯層需要3.3V，閃存、平板顯示的電壓需要更高，FXL3SD206滿足寬范圍的電壓需求；Fairchild還提供手機、MP3耳機用音頻系統IP，可用于麥克風ECM或MEMS的數字輸出IP。

低壓方案

低壓傳統上指MOSFET工作在200V及以下，通常是多芯片模塊(MCM)和負載開關產品，現在業界把“中功率IC產品”也納入其中。Fairchild 創新的MLP(低功耗電源管理)產品有多種小型化封裝方案，使傳統的SO-8趨向于雙3×3mm，D-Pak趨向于Power56和 Power33，Power56趨向Power33，Power33趨向Power22方案，而能效、功率密度更佳，EMI更小。今后低壓MOSFET將在應用方案、Trench(溝槽) MOSFET技術、線性IC設計和封裝方面等繼續創新。