前言

快充協(xié)議芯片是連接充電器和手機(jī)的橋梁，手機(jī)通過(guò)改變數(shù)據(jù)線上的信號(hào)，實(shí)現(xiàn)與充電器協(xié)議芯片的通訊，由協(xié)議芯片控制調(diào)節(jié)充電器的輸出電壓電流，手機(jī)再檢測(cè)充電器的輸出電壓電流變化，形成閉環(huán)控制，達(dá)成快速充電。

在這個(gè)過(guò)程中，協(xié)議芯片需要穩(wěn)定的與手機(jī)連接，并且要做到精確的調(diào)節(jié)充電器的輸出電壓電流，來(lái)滿足手機(jī)的充電需求。同時(shí)還需要時(shí)刻監(jiān)控充電器的輸出電壓與輸出電流，在參數(shù)出現(xiàn)異常時(shí)及時(shí)切斷電路，關(guān)閉輸出。

華源推出HY5302協(xié)議芯片

華源最新推出了HY5302快充協(xié)議芯片，這款協(xié)議芯片已經(jīng)獲得了PD3.1 SPR 認(rèn)證，TID：9557。能夠滿足65W PD快充，車(chē)充以及快充插線板應(yīng)用。

華源HY5302采用DFN3*4-14L封裝，體積小巧，外圍元件精簡(jiǎn)。

華源HY5302支持5V/9V/12V/15V/20V共5檔FPDOs和兩檔電壓電流可編程APDOs，支持PPS快充，最大輸出功率為65W。支持DPDM快充，支持QC3.0+，QC3.0，QC2.0，支持QC CLASS A和CLASS B輸出電壓。芯片支持小米27W快充，支持華為SCP快充，支持華為FCP快充，支持三星AFC快充，支持線損補(bǔ)償。

芯片內(nèi)部集成完善全面的保護(hù)功能，有效提升產(chǎn)品可靠性。HY5302具備過(guò)壓保護(hù)，欠壓保護(hù)，輸出過(guò)流保護(hù)，輸出短路保護(hù)，DPDM，CC引腳過(guò)壓保護(hù)，引腳耐壓高達(dá)28V，還集成過(guò)熱保護(hù)功能。芯片內(nèi)部集成NMOS驅(qū)動(dòng)，可以使用低成本高性能的NMOS作為VBUS開(kāi)關(guān)管使用，片內(nèi)集成CV和CC環(huán)路，支持恒壓恒流控制，內(nèi)部還集成VBUS放電，無(wú)需外置放電管。

HY5302支持兩種反饋形式，分別為適配器應(yīng)用的光耦反饋，和車(chē)充應(yīng)用的FB引腳反饋，更加擴(kuò)展使用方式。

在FB反饋應(yīng)用中，協(xié)議芯片的反饋引腳直接連接到電源芯片的反饋引腳上，可以滿足車(chē)充應(yīng)用設(shè)計(jì)。

基于華源HY5302 快充協(xié)議芯片設(shè)計(jì)的60W快充DEMO兼容性測(cè)試結(jié)果如圖，以蘋(píng)果、華為、榮耀、小米、三星等大品牌為代表的手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備的充電功率表現(xiàn)都很好。

總結(jié)

HY5302協(xié)議芯片具有體積小巧，協(xié)議支持全面的優(yōu)勢(shì)，能夠滿足快充充電器和車(chē)充等快充應(yīng)用。并且內(nèi)部數(shù)據(jù)引腳耐壓達(dá)到28V，能有效防止VBUS與數(shù)據(jù)線短路，造成協(xié)議芯片損壞，增強(qiáng)了充電器成品的可靠性，是一顆功能全面的快充協(xié)議芯片。

華源推出全系列快充協(xié)議Surce芯片全家桶，涵蓋多種架構(gòu)，一個(gè)比一個(gè)耐打。HY5301和HY5302 支持全協(xié)議并集成外部N-MOS驅(qū)動(dòng)的PD Source 控制器，HY920 更是內(nèi)置Rdson 15mΩ 的VBUS Load Switch，極大的簡(jiǎn)化外圍；HY5501以及HY5502 內(nèi)置強(qiáng)勁Arm內(nèi)核架構(gòu)，充分滿足客戶設(shè)計(jì)靈活多變的要求；除此之外，更有BUCK+Load Switch+協(xié)議全集成于一體的HY5331。豐富的產(chǎn)品填補(bǔ)了華源快充產(chǎn)品線的空白，完善了華源的快充生態(tài)布局，使得華源成為又一家從氮化鎵合封芯片，同步整流控制器，協(xié)議芯片全部自主的芯片廠商，實(shí)現(xiàn)氮化鎵快充的一站式供應(yīng)。

編輯：黃飛

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