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無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右，在滿足要求的情況下烙鐵頭的大小盡可能的選大的，因?yàn)槔予F頭越大，熱容量越大，設(shè)定溫度可以較低，熱量流失越少。這樣的話焊接速度也會(huì)相對(duì)提高，保證焊接質(zhì)量。烙鐵頭的使用壽命也會(huì)大大延長。
無鉛焊接時(shí)該如何選擇焊接溫度
- 無鉛(14105)
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7711/21(無鉛手工焊接返工返修要求)
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無鉛焊接和焊點(diǎn)的主要特點(diǎn)
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PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析
的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接
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PCB選擇性焊接技術(shù)介紹
，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定
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PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)
件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中
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PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)
應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接。這將成為經(jīng)濟(jì)而有效地完成剩余插裝件的焊接方法，而且與將來的無鉛焊接完全兼容。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間
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夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。 選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在
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Taguchi正交陣列對(duì)對(duì)無鉛焊接的影響
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fpc連接器怎么焊接的
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smt無鉛助焊劑的特點(diǎn)、問題與對(duì)策
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2016-08-03 11:11:33
【文末試用申請(qǐng)福利！】一款值得你入手的精密無鉛焊臺(tái)！
要及時(shí)。（5）自動(dòng)休眠的功能，該功能能夠有效延長烙鐵頭的壽命。（6）數(shù)碼顯示溫度的功能，方便對(duì)溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)。在對(duì)無鉛焊臺(tái)有了詳細(xì)的了解之后，在眾多的品牌中該如何選擇購買呢~？在此小編想為大家推薦谷德海
2020-08-24 18:33:30
【轉(zhuǎn)】 PCB板材有鉛無鉛工藝的差別
三百度，過波峰溫度就需要控制在二百六十度，回流溫度在二百六十到二百七十度。鉛會(huì)提高錫在焊接過程中的活性。有鉛錫線呢，在對(duì)比無鉛錫線情況下要好用，而且無鉛噴錫要比有鉛噴錫熔點(diǎn)高，焊接點(diǎn)會(huì)牢固很多。轉(zhuǎn)自 網(wǎng)絡(luò)資源
2018-08-02 21:34:53
【轉(zhuǎn)】PCB選擇性焊接技術(shù)
選擇性焊接的工藝特點(diǎn) 可通過與波峰焊的比較來了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。由于PCB本身就是
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【轉(zhuǎn)】PCB板有鉛噴錫與無鉛噴錫的區(qū)別？
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【轉(zhuǎn)】手工焊接對(duì)電烙鐵溫度的要求
【摘要】：在電子裝聯(lián)工藝中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,電烙鐵是手工焊接的主要工具。通過工程實(shí)踐,分析了電烙鐵閑置溫度與焊接溫度的關(guān)系,焊接過程電烙鐵和焊點(diǎn)的溫度變化等情況。【關(guān)鍵詞】：手工
2012-08-11 14:23:50
倒裝晶片的組裝的回流焊接工藝
。對(duì)于無鉛工藝 ，控制液相以上時(shí)間在45～90 s，推薦為60 s。錫鉛工藝，液相以上時(shí)間控制在60～75s，推薦為60 s。 回流的最高溫度一般要求高于液相溫度15～30℃，原則是在滿足焊接要求
2018-11-23 15:41:18
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。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。然而溫度敏感元件卻限制了回流焊接的應(yīng)用，無論是插裝件還是SMD.繼而人們把目光轉(zhuǎn)向選擇焊接。大多數(shù)應(yīng)用中都可以在回流焊接之后采用選擇焊接
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關(guān)于“無鉛焊接”選擇材料及方法
`在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們
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在PCB組裝中無鉛焊料的返修
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在PCB組裝中無鉛焊料的返工和組裝方法
/Cu 或 Sn/Ag ）開發(fā)出成功的返工方法（即手工和半自動(dòng)）。大多數(shù)用于 Sn/Pb 的返工設(shè)備仍可以用于無鉛焊料中。必須對(duì)焊接參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)，以便適用于無鉛焊料的較高的熔融溫度和較低的可潤濕性
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如何選擇無鉛錫膏廠家
的熔點(diǎn)根據(jù)其合金成分的不同，相差也比較遠(yuǎn)。因?yàn)橛行┬枰?b class="flag-6" style="color: red">焊接的元器件不能承受過高的溫度，所以需要用到一些熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏。這里說幾款熔點(diǎn)相對(duì)較低的錫膏，無鉛低溫錫膏（熔點(diǎn)138℃）、無鉛中溫錫膏（熔點(diǎn)
2022-06-07 14:49:31
快克牌大功率控溫臺(tái)焊接太陽能組件的效果怎么樣？
焊接太陽能組件電池專用大功率智能無鉛焊臺(tái)***優(yōu)拓電子玉齊 大型高頻無鉛電焊臺(tái)-大功率無鉛電烙鐵-大型智能電焊臺(tái)特點(diǎn): 1.高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無鉛焊接。 2.微電腦控制按鍵式調(diào)溫
2012-11-10 14:12:42
怎樣解決無鉛焊接中的8大問題！
，應(yīng)盡量選擇較大的無鉛烙鐵頭進(jìn)行焊接，因無鉛烙鐵頭越大設(shè)定溫度可以越低，熱量流失越少 。總之：無恰焊接中的困難是會(huì)再焊錫，無鉛烙鐵頭，無鉛焊臺(tái)，和焊接操作中出現(xiàn)的，要求分別解決每一個(gè)困難。
2013-08-03 10:02:27
手工焊接對(duì)電烙鐵溫度的要求
【摘要】：在電子裝聯(lián)工藝中,手工焊接一直是不可缺少的操作手段,電烙鐵是手工焊接的主要工具。通過工程實(shí)踐,分析了電烙鐵閑置溫度與焊接溫度的關(guān)系,焊接過程電烙鐵和焊點(diǎn)的溫度變化等情況。【關(guān)鍵詞】：手工
2010-04-24 10:10:16
手工焊接工藝標(biāo)準(zhǔn)
）或焊點(diǎn)與大銅箔相連，上述溫度無法焊接時(shí)，烙鐵溫度可升高至360℃，當(dāng)焊接敏感怕熱零件（LED、CCD、傳感器等）溫度控制在260~300℃。6.1.2無鉛制程無鉛恒溫烙鐵溫度一般控制在340~380
2008-09-03 09:50:10
有鉛和無鉛混裝工藝的探討
元器件的焊接質(zhì)量呢?通過分析元器件引線框架或焊端鍍層的成分,結(jié)合元器件封裝形式來探討有鉛制程下有鉛和無鉛混裝工藝的相關(guān)問題及應(yīng)對(duì)措施。【關(guān)鍵詞】：有鉛和無鉛混裝工藝;;有鉛制程(工藝);;無鉛元器件
2010-04-24 10:10:01
有鉛錫與無鉛錫可靠性的比較
回流焊溫度可能會(huì)比較低。 3)取決于PCB層壓材料。某些PCB (特別是大型復(fù)雜的厚電路板)根據(jù)層壓材料的屬性，可能會(huì)由于無鉛焊接溫度較高，而導(dǎo)致分層、層壓破裂、Cu裂縫、CAF (傳導(dǎo)陽極絲須
2013-10-10 11:41:02
深度解析PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)
影響的問題，選擇焊接還能夠與將來的無鉛焊兼容，這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來越廣。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 選擇性焊接的工藝特點(diǎn)
2013-09-23 14:32:50
焊臺(tái)溫度設(shè)定的基本原則：
溫度曲線 設(shè)定方法： 根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，設(shè)定一個(gè)起始焊接溫度。有鉛焊接350℃，無鉛焊接：370℃ 向下或向上微調(diào)5℃，操作人員感覺其焊接速度。 反復(fù)重復(fù)第二部動(dòng)作，將會(huì)找到一個(gè)工作點(diǎn)：在改點(diǎn)以后，調(diào)整溫度
2010-08-26 19:41:17
電子工程師的20個(gè)焊接技巧
的有害影響，后來又引進(jìn)了另一類無鉛焊料，并在一些國家得到了應(yīng)用。烙鐵:烙鐵焊接元件最基本的工具是烙鐵。有各種類型的烙鐵，但其功能幾乎是相同的。它還有下文解釋的不同部分:焊接技巧:焊接技巧-斜面，錐形
2022-03-31 10:13:25
電池片及組件專配焊接臺(tái)與大功率電焊臺(tái)Quck205/205H
/206大功率無鉛焊臺(tái)特點(diǎn) *高瀕渦流加熱，升溫及回溫速度快，實(shí)現(xiàn)無鉛焊接。 *微電腦控制，按鍵式調(diào)溫，數(shù)字式溫度校準(zhǔn)，并設(shè)有自動(dòng)休眠及自動(dòng)關(guān)機(jī)功能。 * 150W-180W-320W變壓器電源大功率
2012-11-10 14:46:59
線路板焊接的原理和條件
的特點(diǎn)相一致的。線路板焊接質(zhì)量的優(yōu)劣是受多方面因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小
2018-08-29 16:36:45
線路板焊接資料
焊接溫度，焊料熔化而焊件不熔化。 焊接的形成依靠熔化狀態(tài)的焊料浸潤焊接面，從而產(chǎn)生冶金、化學(xué)反應(yīng)形成結(jié)合層，實(shí)現(xiàn)焊件的結(jié)合。 鉛錫焊料熔點(diǎn)低于200℃，適合半導(dǎo)體等電子材料的連接。 只需簡(jiǎn)單的加熱
2018-11-23 16:55:05
認(rèn)識(shí)無鉛焊錫作業(yè)
比較高；③烙鐵頭的使用壽命變短；④烙鐵頭氧化：在使用無鉛焊錫時(shí)，有時(shí)會(huì)造成烙鐵頭表面黑色化，失去上錫能力而導(dǎo)致焊接作業(yè)中止。在以下情況時(shí)氧化情況比較容易出現(xiàn)：◆烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃的時(shí)候；◆沒有焊接作業(yè)
2017-08-09 10:58:25
請(qǐng)問LM2937IMP-3.3/NOPB滿足無鉛焊接的溫度嗎？
LM2937IMP-3.3/NOPB這顆料是無鉛的，滿足無鉛焊接的溫度么？請(qǐng)教一下datasheet里怎么看這個(gè)焊接的溫度 我沒有找到
2019-04-02 07:30:30
路板焊接基礎(chǔ)知識(shí)
因素影響的。例如基金屬材料的種類及其表層、鍍層的種類和厚度、加工工藝和方式、焊接前的表面狀態(tài)、焊接成分，焊接方式、焊接溫度和時(shí)間、被焊接基金屬的間隙大小、助焊劑種類與性能、焊接工具等等。不僅被焊元器件
2018-11-26 17:03:40
轉(zhuǎn)： 關(guān)于“無鉛焊接”選擇材料及方法
在無鉛焊接工藝中，焊接材料的選擇是最具挑戰(zhàn)性的。因?yàn)閷?duì)于無鉛焊接工藝來說，無鉛焊料、焊錫膏、助焊劑等材料的選擇是最關(guān)鍵的。漢赫電子在選擇上述材料時(shí)首先考慮到焊接元件的類型、線路板的類型，以及它們表面
2016-07-29 11:05:36
鏵達(dá)康錫業(yè)生產(chǎn)不用另加助焊劑的無鉛低溫焊錫絲138度超低熔點(diǎn)
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2019-04-24 10:53:41
鏵達(dá)康高質(zhì)量無鉛低溫錫線,采用優(yōu)質(zhì)的原料加工生產(chǎn)（不用另加助焊劑烙鐵直接焊接）
鉛錫絲暢銷全國各地。【低溫錫線】特點(diǎn)：★ 138度的低熔點(diǎn)，焊接作業(yè)溫度低。★ 線芯內(nèi)含助焊劑，電烙鐵直接焊接。★ 工藝特殊，用量少，價(jià)格昂貴。鏵達(dá)康牌無鉛低溫錫絲是無鉛低溫錫線，合金成份為錫42%鉍58%。這是一種符合RoHS合和實(shí)現(xiàn)國際性的要求。`
2019-04-24 10:52:01
高純度免清洗焊錫絲 含松香無鉛低溫錫絲138度低熔點(diǎn)0.8/1.0mm
推出并量產(chǎn)低溫錫絲。無鉛低溫焊錫焊點(diǎn)亮度，焊接機(jī)械強(qiáng)度，拉伸韌性及電子導(dǎo)電率等指標(biāo)均有較大提高,無鉛低溫錫絲直徑從0.8mm,1.0mm 可供選擇，里面含有松香，電烙鐵直接焊接；本公司所生
2021-12-10 11:15:04
什么是無鉛焊接
什么是無鉛焊接
目前，關(guān)于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經(jīng)很多，對(duì)于需要開發(fā)無鉛焊接工藝的工廠來說，正確的選擇這些信息，并把它
2008-10-30 21:35:40
2781
2781PCB選擇性焊接的兩種不同工藝特點(diǎn)對(duì)比
在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低，同時(shí)又克服了回流焊對(duì)溫度敏感元件造成影響的問題，選擇焊接還能夠與將來
2018-10-16 10:44:002212
2212波峰焊溫度如何設(shè)定_波峰焊焊接溫度標(biāo)準(zhǔn)
波峰焊焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。當(dāng)焊接溫度過低時(shí)，焊料的擴(kuò)展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產(chǎn)生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;當(dāng)焊接溫度過高時(shí)，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產(chǎn)生虛焊。焊接溫度應(yīng)控制在250+5C.
2019-04-29 17:04:1325365
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無鉛焊接如何選擇焊接溫度_無鉛焊接的一般溫度
對(duì)于無鉛焊接溫度的選擇，應(yīng)該考慮到PCB板的厚度、焊盤的大小、器件以及周圍是否有較大散熱面積，常規(guī)焊點(diǎn)建議使用溫度選擇在350℃左右。
2020-02-05 07:52:4019401
19401無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高嗎
無鉛焊接溫度比有鉛焊接溫度高34℃。在SMT焊接過程中，焊接溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB基板的Tg，無鉛焊接溫度比有鉛高，更容易PCB的熱變形，冷卻時(shí)損壞元器件。應(yīng)適當(dāng)選擇Tg較高的基PCB材料。
2020-02-05 09:00:006829
6829焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇
焊接機(jī)器人的焊接工藝該如何選擇？隨著我國焊接技術(shù)的不斷發(fā)展和進(jìn)步，焊接機(jī)器人可以根據(jù)不同焊件的規(guī)格實(shí)現(xiàn)智能焊接，作為用于自動(dòng)化焊接作業(yè)的機(jī)械設(shè)備，能夠提高焊接效率，代替人工在惡劣的環(huán)境中完成工作，根據(jù)不同的焊接條件和焊件使用不同的焊接工藝，青島賽邦帶您了解焊接機(jī)器人的焊接工藝以及選擇方法。
2021-09-18 09:53:022429
2429教您選擇合適的焊接工藝
我們?cè)?b class="flag-6" style="color: red">選擇焊接工藝的時(shí)候，我們需要先了解有哪些常見的焊接工藝，然后根據(jù)待焊工件的材料特性、焊接結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)、生產(chǎn)批量和經(jīng)濟(jì)性等因素進(jìn)行選擇。
2023-04-28 15:31:14743
743焊接熱處理方法的選擇
焊接殘余應(yīng)力是由于焊接引起焊件不均勻的溫度分布，焊縫金屬的熱脹冷縮等原因造成的，所以伴隨焊接施工必然會(huì)產(chǎn)生殘余應(yīng)力。
2023-09-09 14:57:56536
536精密激光焊接機(jī)該如何選擇？
編輯：鐳拓激光選擇激光焊接機(jī)時(shí)，需要考慮以下因素：1.材料類型和厚度：不同的激光焊接機(jī)適用于不同的材料（如金屬、塑料等），并有具體的焊接厚度范圍。在選擇時(shí)，要確認(rèn)所需焊接的材料類型和厚度，并選擇適合
2023-11-22 14:41:50250
250
手機(jī)芯片焊接溫度是多少
手機(jī)芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機(jī)芯片焊接溫度是指在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進(jìn)行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對(duì)于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手
2023-12-01 16:49:561828
1828激光焊接技術(shù)在焊接溫度傳感器的特點(diǎn)
?隨著科技的不斷發(fā)展，激光焊接技術(shù)已經(jīng)成為了許多領(lǐng)域中不可或缺的工藝方法。其中，激光焊接機(jī)在焊接溫度傳感器方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)尤為突出。下面一起來看看激光焊接技術(shù)在焊接溫度傳感器的特點(diǎn)。 激光焊接技術(shù)
2024-01-05 14:35:07111
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焊接電弧的溫度是指電弧什么的溫度
。 焊接電弧的溫度主要由以下幾個(gè)因素決定： 電流大小：焊接電弧的溫度受電流大小的影響。電流越大，電弧溫度越高。通常，在焊接過程中，選擇適當(dāng)?shù)碾娏鞔笮】梢钥刂齐娀〉?b class="flag-6" style="color: red">溫度，以滿足焊接材料的要求。 電弧長度：電弧長度也
2024-02-27 11:07:11272
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工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論