錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏,金屬含量均為90%,粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX,印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下: ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
再次清潔烙鐵頭,并給烙鐵頭再次沾錫,最后斷電二、焊接五步法 1、 準(zhǔn)備焊接 給烙鐵頭加錫,清潔烙鐵頭,有利于熱傳導(dǎo)不能用刀或其他東西刮烙鐵頭氧化層2、 加熱焊件 烙鐵頭放在被焊金屬的連接點(diǎn)開(kāi)始熱流
2017-10-26 09:27:57
焊接變壓器時(shí),常有錫珠出現(xiàn),有什么辦法減少錫珠產(chǎn)生呢?
2020-06-06 11:04:21
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下錫焊為什么要用松香?`
2020-01-13 15:50:51
,為了跟上變幻莫測(cè)的市場(chǎng),確保錫柴始終有適銷對(duì)路的產(chǎn)品,錫柴以科技創(chuàng)新為突破口,以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線,堅(jiān)持以我為主,整合全球資源。堅(jiān)持加大科研投入,加快新品開(kāi)發(fā)速度,形成高端技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在排放方面,錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:04:58
,為了跟上變幻莫測(cè)的市場(chǎng),確保錫柴始終有適銷對(duì)路的產(chǎn)品,錫柴以科技創(chuàng)新為突破口,以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線,堅(jiān)持以我為主,整合全球資源。堅(jiān)持加大科研投入,加快新品開(kāi)發(fā)速度,形成高端技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在排放方面,錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:06:14
,為了跟上變幻莫測(cè)的市場(chǎng),確保錫柴始終有適銷對(duì)路的產(chǎn)品,錫柴以科技創(chuàng)新為突破口,以自主創(chuàng)新作為發(fā)展主線,堅(jiān)持以我為主,整合全球資源。堅(jiān)持加大科研投入,加快新品開(kāi)發(fā)速度,形成高端技術(shù)優(yōu)勢(shì)。在排放方面,錫柴產(chǎn)品
2014-05-16 10:06:48
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟,人們開(kāi)始嘗試獨(dú)自購(gòu)買錫漿進(jìn)行工作,問(wèn)題,也隨之而來(lái),錫漿(錫膏)干了怎么辦,用什么稀釋,大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決,下面錫膏廠家來(lái)講解一下:錫漿(錫膏)干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
和溫度是有關(guān)系的,溫度越高的話,釋放活性的能力就越強(qiáng),錫膏就越容易變質(zhì)。所以在不使用的情況之下,還是放在冰箱里面比較好,這樣可以保證錫膏的品質(zhì)。.4、使用錫膏出現(xiàn)虛焊后怎解決? 答:焊接中的虛焊、假焊
2022-01-17 15:20:43
可用于較簡(jiǎn)單無(wú)件的鉛焊接工藝。3、低溫錫條導(dǎo)民率,熱導(dǎo)率性能優(yōu)良,上錫速度快。良好的潤(rùn)濕性能。4、低溫焊錫條符合歐盟標(biāo)準(zhǔn),適合用于波峰焊和手爐。5、無(wú)鉛焊料系列產(chǎn)品于經(jīng)SGS檢測(cè)全部符合國(guó)際相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
2021-12-11 11:20:18
主要介紹錫膏回流的過(guò)程步驟以及注意要點(diǎn)。 當(dāng)錫膏至于一個(gè)加熱的環(huán)境中,錫膏回流分為五個(gè)階段。 1、用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開(kāi)始蒸發(fā),溫度上升必需慢(大約每秒3°C),以限制沸騰和飛濺
2009-04-07 17:09:24
也是一 種選擇。在任何情況下,對(duì)于給定的錫膏量,必須清楚充填充在PTH的錫膏量與哪些因素相關(guān)。焊膏不 應(yīng)擠出通孔并污染板支撐和后來(lái)的裝配組件。在焊接組件的定位孔時(shí)很容易發(fā)生這種現(xiàn)象,因?yàn)槎ㄎ豢?很大
2018-11-22 11:01:02
系數(shù);飪錫膏在通孔內(nèi)的填充系數(shù)。圖2 焊點(diǎn)所需錫膏量計(jì)算示意圖 體積轉(zhuǎn)換系數(shù)與參數(shù)錫膏中金屬含量、助焊劑密度、合金成份、印刷參數(shù)、通孔及焊盤(pán)尺寸、鋼網(wǎng)厚度和引腳特征相關(guān),可以通過(guò)下面計(jì)算公式獲得
2018-09-04 16:31:36
(64351) 中間就 錫鉍銀(含銀0.2或者0.4),針對(duì)LED無(wú)重金屬焊錫膏而言一般是由焊料粉和助焊膏兩部份構(gòu)成,差別的成份則激發(fā)著自身獨(dú)具特色的特性。助焊膏關(guān)鍵包含活性劑、環(huán)氧樹(shù)脂、觸變劑及有機(jī)溶劑這些
2021-09-27 14:55:33
合金,其熔點(diǎn)為138℃,其它合金成分皆無(wú)共晶點(diǎn),熔點(diǎn)也各不相等。五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用于第一次回流焊印刷中,而低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的第二次回流的時(shí)候,因?yàn)榈谝淮位亓髅嬗休^大的器件
2016-04-19 17:24:45
在一個(gè)BGA植球工藝文章介紹中,關(guān)于BGA錫球熔化之后的球徑會(huì)變小。PBGA錫球熔化前后變化較大,而CBGA基本沒(méi)有變化,如下表所示。PCB上BGA焊盤(pán)開(kāi)窗設(shè)計(jì)時(shí)是要比BGA錫球要小的。這個(gè)要如何理解呢。求大神幫忙解答一下,謝謝
2017-09-26 08:15:52
鉛共晶是183度。機(jī)械強(qiáng)度、光亮度等有鉛要比無(wú)鉛好。3、無(wú)鉛錫的鉛含量不超過(guò)0.5 ,有鉛的達(dá)到37。4、鉛會(huì)提高錫線在焊接過(guò)程中的活性,有鉛錫線相對(duì)比無(wú)鉛錫線好用,不過(guò)鉛有毒,長(zhǎng)期使用對(duì)人體不好
2019-04-25 11:20:53
PCB板在組裝過(guò)程中過(guò)波峰焊時(shí)孔爬錫不良的原因都有哪些?孔銅爬錫不好是啥原因?
2023-04-11 16:55:09
度的催化下極容易導(dǎo)致表面氧化,從而導(dǎo)致不上錫; 3)在SMT焊接過(guò)程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面
2020-09-02 17:33:24
極容易導(dǎo)致表面氧化,從而導(dǎo)致不上錫; 3)在SMT焊接過(guò)程中,特別要注意人手不要觸摸PCB,必須要帶白手套,以防PCB表面氧化; 4)特別要注意注意的是,焊接完一面后,要盡快的焊另外一面,不然極容易在
2022-05-13 16:57:40
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些?電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程,以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
在器件過(guò)波峰時(shí),經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-07 11:54:01
及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用,同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;溶劑:該成份是焊劑組份的溶劑,在錫膏的攪拌過(guò)程中起調(diào)節(jié)均勻的作用,對(duì)焊錫膏的壽命有一定的影響;樹(shù)脂:該成份主要起到加大錫膏粘附性,而且
2020-04-28 13:44:01
通常落在150~190°C之間,此時(shí)錫膏正處于融化前夕﹐焊膏中的揮發(fā)物會(huì)進(jìn)一步被去除﹐活化劑開(kāi)始啟動(dòng)﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面溫度受熱風(fēng)對(duì)流的影響﹐讓不同大小、質(zhì)地不同的零組件溫度能保持
2020-12-04 17:32:00
中間有孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過(guò)孔塞孔BGA焊盤(pán)區(qū)域的過(guò)孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過(guò)孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:10:38
導(dǎo)致PCB板吃錫不良,那就是在貯存過(guò)程中保存時(shí)間過(guò)長(zhǎng)或環(huán)境潮濕、制作過(guò)程不嚴(yán)謹(jǐn),因此而導(dǎo)致基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴(yán)重。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時(shí),換用助焊劑已經(jīng)無(wú)法解決這種問(wèn)題,技術(shù)人員必須重焊一次
2016-02-01 13:56:52
著想,有困難第一時(shí)間要幫忙客戶分擔(dān)。
客戶的產(chǎn)品是做電力方面的,為了焊接的可靠性,客戶PCB做的表面處理是無(wú)鉛噴錫。
客戶要求過(guò)孔是做塞孔,部分過(guò)孔沒(méi)有開(kāi)窗,但是板內(nèi)還有一部分過(guò)孔做了雙面開(kāi)窗
2023-06-21 15:30:57
兩個(gè)焊盤(pán)之間,然后經(jīng)過(guò)貼片和回流焊完成固化焊接。最后,通過(guò)波峰焊時(shí),只需將表面貼裝面過(guò)波峰,無(wú)需使用治具即可完成焊接過(guò)程。
2、錫膏工藝
SMT錫膏工藝是表面貼裝技術(shù)中的一種焊接工藝,主要應(yīng)用于電子
2024-02-27 18:30:59
什么是錫須?錫須的危害是什么錫須產(chǎn)生的機(jī)理是什么錫須風(fēng)險(xiǎn)如何規(guī)避
2021-04-25 08:20:41
什么是金錫焊片,金錫焊片用在哪什么地方?
2020-04-13 17:36:59
電子材料初學(xué)者,對(duì)錫膏的認(rèn)識(shí)比較少,想知道低溫錫膏有哪些?和高溫錫膏區(qū)別在哪里,主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝(即線路板焊接工藝),是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。一、線路板焊接機(jī)理介紹 采用錫鉛焊料進(jìn)行焊接的稱為錫鉛焊,簡(jiǎn)稱錫焊,其機(jī)理是:在錫焊的過(guò)程中將焊料、焊件與銅箔在焊接熱
2010-07-29 20:37:24
元件之間錫須生長(zhǎng)的區(qū)別,必須測(cè)量再流焊接后錫鉛和錫銀銅焊膏的原電池勢(shì)能,并和純錫焊膏作比較。結(jié)果顯示,兩種焊膏都比純錫焊膏更容易受到陽(yáng)極化侵蝕,這說(shuō)明,用這些焊膏中的任何一種來(lái)裝配元件時(shí),它們有利于降低
2015-03-13 13:36:02
通孔回流焊可實(shí)現(xiàn)在單一步驟中同時(shí)對(duì)穿孔元件和表面貼裝元件(SMC/SMD)進(jìn)行回流焊;波峰焊工藝是比較傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品插件焊接工藝。 波峰焊工藝特點(diǎn) 波峰焊工藝 波峰焊是讓插件板的焊接面直接
2023-04-21 14:48:44
單片機(jī)原理及接口技術(shù)(余錫存) 下載單片機(jī)原理及接口技術(shù)(余錫存)
2009-10-05 17:53:06
印制板焊盤(pán)上鉛錫似被壓扁紅框內(nèi)部分不知哪個(gè)階段出現(xiàn)錯(cuò)誤求分析
2012-11-26 22:48:58
膏主要是錫球和松香的結(jié)合物(當(dāng)然還有活化濟(jì)),松香的功能屬于在第一階段的預(yù)熱期,主要是除去元件的引腳、焊盤(pán)和錫球上的氧化物,在這階段要150℃以上持續(xù)大約三分鐘;第二階段是回流區(qū),這個(gè)溫度是200℃到
2012-09-10 10:17:56
PTH通孔充填狀況不同。如果將印刷方向旋轉(zhuǎn)90°,便可消除這種作用,使用該印刷方向,穿孔在PTH 上的間隙是均勻的。如圖8所示。 圖8 通孔充填可變性示意圖 相鄰印錫間距對(duì)于在回流焊時(shí)保持分開(kāi)的焊膏
2018-09-04 16:38:27
吸錫泵是一種修理電器用的工具,收集拆卸焊盤(pán)電子元件時(shí)融化的焊錫。有手動(dòng),電動(dòng)兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器,尤其是大規(guī)模集成電路,更為難拆,拆不好容易破壞印制電路板,造成不必要的損失。簡(jiǎn)單的吸錫器
2017-07-17 11:18:32
形成保護(hù)層,防止基體的再次氧化。)3、濕潤(rùn)性強(qiáng),爬錫良好(焊料中添加高性能觸變劑,使錫膏具有高活性,錫膏熔化焊料明顯潤(rùn)濕焊盤(pán),降低了焊接過(guò)程中的虛焊假焊現(xiàn)象。)4、印刷穩(wěn)定,脫模性好(錫粉顆粒圓度好
2021-12-02 14:58:01
焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的裝配中占有極其重要的地位。一般焊接分為兩大類:回流焊和波峰焊。 回流焊又稱再流焊,是指通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料,實(shí)現(xiàn)表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板
2015-01-27 11:10:18
`新手初學(xué):在pcb畫(huà)圖中看到有些元件焊盤(pán)會(huì)在旁邊再加一個(gè)焊盤(pán),這是用來(lái)干嘛的?多引腳ic會(huì)在焊盤(pán)邊加上一個(gè)區(qū)域,這是引錫嗎?如果不是,那引錫指什么意思?`
2018-08-03 16:37:19
:錫條將恒溫烙鐵的溫度調(diào)節(jié)到指定的溫度(含鉛錫條:245±10℃,無(wú)鉛錫條:270±10℃),待恒溫烙鐵達(dá)到指定溫度時(shí),錫條應(yīng)能熔化,錫條熔融時(shí)無(wú)大量煙霧產(chǎn)生。試焊接,焊點(diǎn)應(yīng)光滑,有光澤。無(wú)假焊,虛焊
2022-01-22 14:44:28
焊接實(shí)質(zhì)上是將元器件高質(zhì)量連接起來(lái)最容易實(shí)現(xiàn)的方法。兩點(diǎn)非常重要:1.連接;2.高質(zhì)量;不然為什么會(huì)有虛焊、焊點(diǎn)毛剌等不合格的焊點(diǎn);因此,焊接技術(shù)是相當(dāng)需要具備的。第1步工具學(xué)習(xí)的時(shí)候可以選擇最普
2013-03-03 22:33:16
是金屬粉末的顆粒狀膏體,其粉末分為很多種,顆粒越小越適合焊接精密元件,使得焊接精密元件的時(shí)候不至于連錫造成不良現(xiàn)象。4、清洗根據(jù)產(chǎn)品(印制板)對(duì)清潔度的要求及焊后不同的清洗工藝來(lái)選擇錫膏,采用免清洗工藝
2022-06-07 14:49:31
錫含量10,熔點(diǎn)300度如果按專業(yè)的技術(shù)來(lái)說(shuō)的話,就要采用專業(yè)的德國(guó)進(jìn)口光譜儀檢測(cè),精確度可達(dá)0.001%。進(jìn)一步來(lái)說(shuō)的話,焊錫絲可以根據(jù)絕緣阻抗、擴(kuò)展率、潤(rùn)濕性能性能來(lái)判斷。而無(wú)鉛焊錫絲則要
2022-01-06 15:51:09
` 誰(shuí)知道怎么清理焊盤(pán)上的錫?`
2020-01-14 15:32:15
和設(shè)備是在回流焊接工藝中缺陷的主要原因。如何清除SMT中誤印錫膏錫膏也稱焊錫膏,灰色或灰白色膏體,比重界乎:7.2-8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比,多了金屬成分。于零到十度間低溫保存,五至七度最佳。廣泛應(yīng)用
2009-04-07 16:34:26
、sn63/37焊錫條、sn63/37焊錫膏、錫球、純錫珠、錫粒、無(wú)鉛錫球、錫半球、錫珠、無(wú)鉛焊錫絲、無(wú)鉛焊錫線、無(wú)鉛焊錫條、無(wú)鉛焊錫膏、含銀焊錫絲、含銀焊錫條、焊鋁錫絲、高溫錫絲、高溫錫條、低溫錫線、鍍鎳錫
2021-09-22 10:38:44
新手可以看看,不用松香焊錫膏,直接用錫焊接芯片
2016-08-15 08:56:11
在PCBA生產(chǎn)中,經(jīng)常容易在器件的尾端產(chǎn)生連錫現(xiàn)象,在生產(chǎn)中為了避免這種缺陷,設(shè)計(jì)時(shí)需要在器件的尾部加一對(duì)無(wú)電氣屬性的焊盤(pán),即為偷錫焊盤(pán)。其作用是在焊接過(guò)程中,引導(dǎo)錫膏或焊錫流向正確的位置,從而
2023-11-24 17:09:21
主要體現(xiàn)在錫粉和包裝及作用上。固晶錫膏選擇的是5號(hào)粉或者6號(hào)粉,顆粒非常小。在包裝上,固晶錫膏一般采用針筒包裝,以30ml或10ml居多。在作用上,固晶錫膏主要代替銀膠焊接芯片。此外,你真的了解固晶錫膏
2019-10-15 17:16:22
殘余錫渣使腳與腳短路。(3)偏位:由于器件在焊前定位不準(zhǔn),或在焊接時(shí)造成失誤導(dǎo)致引腳不在規(guī)定的焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。三、上錫后焊點(diǎn)暗淡表現(xiàn)在如下兩方面:(1)上錫后已經(jīng)有一段時(shí)間,焊點(diǎn)顏色變暗主要是由于焊點(diǎn)正常
2022-03-11 15:09:44
耐用。下圖就是翼閘圖片,高低溫錫膏兩種。圖片僅供參考!錫膏的分類一般分為以下幾類:1.免清洗焊錫膏,這種焊錫膏焊接表面更加光滑,殘?jiān)^少,可通過(guò)各種技術(shù) ,無(wú)需再清洗,在保證焊接質(zhì)量的同時(shí),縮短
2022-04-26 15:11:12
; 錫膏的粘度具有流變特性,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢復(fù),從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用; 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子
2019-04-24 10:58:42
細(xì)間距的晶圓級(jí)CSP時(shí),將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝,以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝,如圖2所示,首先將晶圓級(jí)CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中,然后貼裝,再回流焊接,最后底部填充(如果有要求)。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 14:44:30
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面: 2、由于波峰焊焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水
2020-06-27 16:01:05
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2019-07-04 04:36:13
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù),其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè),如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同,可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng):刷錫膏,過(guò)回流焊,開(kāi)孔在焊盤(pán)上;紅膠網(wǎng):刷紅膠,過(guò)波峰焊,焊盤(pán)之間開(kāi)孔。選之前請(qǐng)結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子,一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
大家應(yīng)該都會(huì)有一個(gè)疑問(wèn)?遇到過(guò)這種情況:當(dāng)錫線在使用過(guò)程中由于操作工藝?yán)瓟嗪螅舨僮魅藛T沒(méi)有及時(shí)將接頭挑出剪掉。此時(shí)接頭留在錫線中。這是含有接頭的錫線在使用中遇高溫的烙鐵焊接時(shí),接頭里面可能含有
2022-06-11 15:31:44
長(zhǎng)度一般在1mm以下,但也有超過(guò)10mm的報(bào)道。直徑一般為1~3μm,最大可以到10μm。二、錫須的危害為了改善電子元器件的可焊性,錫往往作為電子元器件焊盤(pán)的表面鍍層或BGA的焊球的主要成分。因此在經(jīng)過(guò)
2013-01-21 13:59:45
`請(qǐng)問(wèn)電路板噴錫導(dǎo)致焊盤(pán)表面不平整的原因是什么?`
2020-03-17 16:16:38
芯片已經(jīng)焊上了。五、i/o芯片的焊接把熱風(fēng)槍溫度檔打到5.5,風(fēng)打到“3”對(duì)著i/o芯片的引角旋轉(zhuǎn)加熱,把芯片起子插到芯片的引角下面,待錫溶化就可以取下了。把芯片取之后,用攝子給焊點(diǎn)涂上焊膏,涂完之后
2011-02-23 00:42:34
知識(shí)課堂二 錫膏的選擇(SMT貼片)錫膏,SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對(duì)于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚,也許覺(jué)得會(huì)錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多,但其實(shí)它在貼片工作中尤其重要,今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
自動(dòng)焊接機(jī)為何會(huì)吃錫不良?
2021-05-11 07:01:06
”。可是嚴(yán)重不掛錫的用這種方法不起作用,于是有人用利器或砂紙等“刮”烙鐵頭,雖一時(shí)效果不錯(cuò),但會(huì)大大縮短烙鐵的使用壽命,不可取。可以試一下此法:取一電路板選擇一個(gè)面積較大的焊點(diǎn),在這個(gè)焊點(diǎn)上涂上焊油或松香
2011-09-15 11:25:42
理想的曲線由四個(gè)部分或區(qū)間組成,前面三個(gè)區(qū)加熱、最后一個(gè)區(qū)冷卻。回流焊爐的溫區(qū)越多,越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個(gè)基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過(guò)程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問(wèn)大家一下,我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠,他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒(méi)有數(shù)據(jù),我想問(wèn)一下,在ad16里,設(shè)計(jì)pcb時(shí),什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
芯片植錫,用的大瑞有鉛0.5mm錫球,用風(fēng)槍350,風(fēng)量0,加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上,有的錫球雖然連在pad上了但位置偏,加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為,實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣,求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢?
2018-07-20 16:54:13
板子做這樣的話 貼片的時(shí)候 怎么加上錫呢?手工太麻煩了。開(kāi)窗不是焊盤(pán)鋼網(wǎng)也坐不上吧
2019-01-21 06:36:21
大家焊接時(shí)候有用到錫焊煙的工具嗎,用的是什么牌子的,效果怎么樣啊
2019-05-22 04:37:03
波峰焊中常常出現(xiàn)錫球,主要原因有兩方面:第一,由于焊接印制板時(shí),印制板上的通孔附近的水分受熱而變成蒸汽。如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙,水汽就會(huì)通過(guò)孔壁排除,如果孔內(nèi)有焊料,當(dāng)焊料凝固時(shí)水汽就會(huì)在焊料
2016-08-04 17:25:41
`IC 封裝是LQFP 100,75腳經(jīng)常出現(xiàn)焊接不良現(xiàn)象,一般都是焊盤(pán)不上錫。100PIN里只有這個(gè)腳不上錫,焊盤(pán)設(shè)計(jì)都是一樣的,不知道是不因?yàn)樽呔€設(shè)計(jì)有問(wèn)題,有沒(méi)專家能幫忙分析下?焊盤(pán)出來(lái)有個(gè)過(guò)孔,線是跳到底層的(四層板)`
2017-08-03 09:46:28
怎么畫(huà)焊盤(pán)錫槽的方法謝謝
2013-01-15 22:13:28
使用,才能獲得良好的效果。影響焊接質(zhì)量的主要因素有:金錫焊料成分,焊件和焊料的表面質(zhì)量(如氧化物、沾污、平整度等),工藝因素(爐溫電線、最高溫度、氣體成分、工夾具等)[2]。由圖1可知,金錫合金的熔點(diǎn)在共晶
2018-11-26 16:12:43
阻錫層是什么?不是還有個(gè)助錫層嗎?
2017-04-17 15:44:12
會(huì)添加亮光劑,讓表面鍍層結(jié)晶顆粒變細(xì)、有光澤,但是亮光劑中含有有機(jī)物質(zhì),會(huì)阻礙焊錫電鍍成本較貴較便宜外觀差異表面暗沉,無(wú)光澤表面光亮、美觀耐溫性焊接后可耐較高溫耐溫較差,且容易產(chǎn)生二次融錫的問(wèn)題。當(dāng)
2017-02-10 17:53:08
鏵達(dá)康焊錫制造廠高溫焊錫絲熔點(diǎn)高、熔點(diǎn)(300-310 ℃)焊點(diǎn)可靠。使PCB上的元器件能穩(wěn)固通過(guò)錫爐的高溫條件;適應(yīng)用于目前的雙面PCB焊接。 潤(rùn)濕時(shí)間短,可焊性好。焊錫時(shí)不會(huì)濺彈松香。線內(nèi)松香
2021-09-22 10:49:36
盈合精密錫球激光焊錫機(jī)工作原理激光通過(guò)光纖傳輸,輸出口安裝于錫球出口上方,在環(huán)形腔體.上設(shè)置有供高壓氣進(jìn)入的入口,通過(guò)激光融化錫球,然后高壓惰性氣體可保證有足夠的壓力將熔化的錫球滴落,焊接精度高
2021-12-04 14:15:30
智能錫球噴射激光焊錫機(jī)可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接;智能錫球噴射激光焊錫機(jī)主要針對(duì)鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修,是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面
2021-12-13 15:58:11
智能錫球噴射激光焊錫機(jī)可用于CCM模組、CCM攝像頭、VCM馬達(dá)、金手指/FPC激光焊錫及各類線材焊接;智能錫球噴射激光焊錫機(jī)主要針對(duì)鍍金、銀、錫等元件的焊接及返修,是激光材料加工技術(shù)應(yīng)用的重要方面
2021-12-24 09:44:36
非接觸式錫焊設(shè)備,顛覆傳統(tǒng)(S-FINX)首創(chuàng)的磁力濃縮技術(shù)實(shí)現(xiàn)了傳統(tǒng)設(shè)備無(wú)法實(shí)現(xiàn)的局部自加熱。●自由控制的高加熱能力。●非接觸、安全、優(yōu)質(zhì)、易維護(hù)。●抑制錫球的產(chǎn)生,定量焊錫供給外觀更加精美。●焊接后工件溫度下降快,操作方便。●顯著減少 CO2 且不會(huì)產(chǎn)生焊接浪費(fèi),節(jié)省電費(fèi)。
2022-01-13 13:33:34
激光錫球焊系統(tǒng)將錫球從錫球盒送到噴嘴,經(jīng)激光加熱熔化后,由專用噴嘴上噴出,直接涂覆到焊盤(pán)上,無(wú)需額外的助焊劑,也無(wú)需其它工具。本產(chǎn)品采用錫球噴射焊接,焊接精度高,溫度要求低,軟板接焊面積大。在整個(gè)
2022-01-14 16:26:17
服務(wù)介紹錫須是從元器件焊接點(diǎn)的錫鍍層表面生長(zhǎng)出來(lái)的一種細(xì)長(zhǎng)的錫單晶,錫須的存在可能導(dǎo)致電器短路、弧光放電,以及及光學(xué)器件損壞等危害。測(cè)試周期:3到7個(gè)工作日 可提供特急服務(wù)產(chǎn)品范圍:PCBA測(cè)試項(xiàng)目:測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)及方法樣品要求錫須檢查企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)客戶提供
2022-05-25 14:45:20
普思立:軌道交通汽車電子激光錫焊解決方案作者:普思立激光隨著科技的發(fā)展,電子、電氣、數(shù)碼類產(chǎn)品日益成熟并風(fēng)靡全球,該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的任何元器件都或許會(huì)涉及到錫焊工藝,大到PCB板主件,小到
2022-07-22 13:49:01
評(píng)論