據(jù)報(bào)道，個(gè)人電腦和智能手機(jī)等性能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，正開始為重塑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的功能性應(yīng)用讓道。在此背景下，先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)，正通過增強(qiáng)產(chǎn)品功能性、保持/提高性能以及降低成本來提高半導(dǎo)體器件的價(jià)值，為此，PCB將不僅是一種連接器，還將是一種集成解決方案。隨著蘋果在其最新款iPhone中應(yīng)用了基板式PCB（Substrate-Like PCB，SLP），PCB和基板制造商已經(jīng)開始著手制造SLP，投資改良型半加成法技術(shù)（Modified semi-additive processes，mSAP）。

隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、邊緣計(jì)算、5G、人工智能和汽車電氣化等新興市場的應(yīng)用普及，這一市場將繼續(xù)增長，基板和PCB制造商將獲得更多的市場機(jī)遇。電子器件對基板和PCB不斷提出高功能性、高集成度和小型化要求，以滿足新興應(yīng)用的需求。封裝基板技術(shù)正傾向于逐漸降級到PCB，并被采用，現(xiàn)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)正面臨著這兩種技術(shù)的沖突中國廠商將不斷涌現(xiàn)，市場增長率也將不斷提高，必將加劇部分市場的成本競爭。

LP通過采用已經(jīng)用于基板的mSAP技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了智能手機(jī)主板的小型化。高端智能手機(jī)或?qū)⑵占癝LP技術(shù)，隨后將擴(kuò)大至中端智能手機(jī)。同時(shí)，VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）、無人機(jī)和汽車電子控制單元（包含很多傳感器和通訊功能，與智能手機(jī)相似）等電子設(shè)備也可能在不遠(yuǎn)的未來應(yīng)用SLP。

近年，市場開發(fā)了許多新封裝平臺以解決集成挑戰(zhàn)。在FOWLP（扇出型晶圓級封裝）趨勢的邊緣，我們看到了一些基于基板的平臺，為小型化封裝和電性能提供了解決方案。其中之一便是嵌入式芯片技術(shù)，這是一種很有意思的封裝技術(shù)，它為從智能手機(jī)到汽車的大量應(yīng)用，提供了集成解決方案。推動(dòng)嵌入式芯片封裝業(yè)務(wù)的優(yōu)勢技術(shù)是什么？（Molded core embedded package，模芯嵌入式封裝）是一種嵌入式芯片封裝，它能夠通過組裝已確認(rèn)合格的芯片和基板，提高產(chǎn)品良率、縮短交貨期。過去幾年以來，MCeP已經(jīng)在智能手機(jī)和數(shù)碼相機(jī)等移動(dòng)設(shè)備中作為層疊封裝（PoP）實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用。SHINKO預(yù)期MCeP還將為汽車和模組領(lǐng)域的封裝小型化和電性能提供解決方案。

完整的電子系統(tǒng)分別需要晶圓級、基板級和PCB級的多種技術(shù)。近來，技術(shù)界限越來越模糊，導(dǎo)致OSAT、基板制造商和PCB制造商之間的沖突和技術(shù)擴(kuò)散。采用i-THOP工藝的主要應(yīng)用有哪些？

i-THOP工藝示意圖：i-THOP工藝的首個(gè)目標(biāo)應(yīng)用是高性能計(jì)算，例如具有邏輯芯片的HBM（高帶寬存儲）。基于積層（Build-up）基板技術(shù)和薄膜技術(shù)的整合，i-THOP相比硅中介層提供了一種極具成本競爭力的解決方案。此外，憑借其“Chip last（后上芯）”方案優(yōu)勢，客戶可以利用現(xiàn)有的供應(yīng)鏈。POL（Power Overlay）提供了多種優(yōu)勢，包括更低電阻的高電氣性能，以及通過銅通孔互聯(lián)結(jié)構(gòu)降低的電感。這種無引線鍵合的結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了雙面降溫系統(tǒng)，以及封裝的微型化。POL預(yù)期將應(yīng)用于高壓和高功率產(chǎn)業(yè)。