近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:19
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環(huán)氧模塑料是一種重要的微電子封裝材料, 是決定最終封裝性能的主要材料之一, 具有低成本和高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn), 目前已經(jīng)成為半導(dǎo)體封裝不可或缺的重要材料。本文簡(jiǎn)單介紹了環(huán)氧模塑料在半導(dǎo)體封裝中的重要
2023-11-08 09:36:56534 
中國(guó)行業(yè)咨詢網(wǎng)（www.china-consulting.cn)認(rèn)為，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收繼2011年成長(zhǎng)1~2%之后，2012年成長(zhǎng)率將在0~4%之間。全球半導(dǎo)體景氣將在2012年第一季觸底，并在下半年隨著庫(kù)存去化而全面復(fù)蘇；下半年產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率表現(xiàn)可望超越終端市場(chǎng)。
2012-02-09 16:30:09
背景：2000年以來(lái)，***加大了對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投入，從資金上和政策上都對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供支持。2016上半年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又邁進(jìn)新的階段，交出一份令人滿意的答案。研究說(shuō)明2016年上半年
2016-06-30 17:26:58
推動(dòng)IT產(chǎn)業(yè)發(fā)展的全新風(fēng)貌，展示在業(yè)界面前。二、展會(huì)信息：展覽時(shí)間：2017年10月25日~27日展覽地點(diǎn)：上海新國(guó)際博覽中心展覽范圍：IC設(shè)計(jì)與產(chǎn)品；IC設(shè)計(jì)工具及服務(wù)；芯片制造；封裝測(cè)試；半導(dǎo)體
2017-02-24 14:29:10
、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇
2017-09-15 09:29:38
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。 時(shí)間:2019.5.8-10
2018-12-23 19:30:28
`中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨著前所未有的發(fā)展機(jī)遇，只有抓住這個(gè)時(shí)間窗口才能重新定義全球市場(chǎng)格局。本博覽會(huì)歡迎你的到來(lái)，共同發(fā)展，展示領(lǐng)先技術(shù)，提升品牌影響力，擴(kuò)大用戶市場(chǎng)。`
2018-09-17 08:23:21
`同期舉行(全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇等，由行業(yè)專家學(xué)者及***大力支持主辦)，2019全球電子生產(chǎn)設(shè)備(重慶)展覽會(huì)、2019全球觸摸屏與液晶顯示器(重慶)展覽會(huì)，歡迎你們的了解，加入!`
2018-09-19 08:11:15
`國(guó)內(nèi)唯一半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)展會(huì)及專家論壇，歡迎行業(yè)展商的到來(lái)及了解`
2018-09-15 14:40:12
：科技/高新產(chǎn)業(yè)園區(qū)及科研院校、***、代理商、媒體、協(xié)會(huì)單位、潔凈凈化企業(yè)等。四、同期活動(dòng)論壇：第三屆半導(dǎo)體與汽車智能網(wǎng)聯(lián)技術(shù)論壇第三屆半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展創(chuàng)新論壇EDA/IP設(shè)計(jì)技術(shù)論壇半導(dǎo)體封裝測(cè)試
2019-12-10 18:20:16
、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等第三代半導(dǎo)體專區(qū)第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測(cè)試
2021-12-07 11:04:24
(個(gè)別的第三位)能存活下來(lái)。對(duì)于全球設(shè)備制造商最關(guān)鍵的問題是兼并市場(chǎng)的回報(bào)率太低。產(chǎn)業(yè)的發(fā)展實(shí)際上不存在帶強(qiáng)制性理由,以及不會(huì)無(wú)故的把錢送至您手中。預(yù)計(jì)在未來(lái)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)中可能有兩個(gè)領(lǐng)域會(huì)產(chǎn)生強(qiáng)勁
2010-02-26 14:52:33
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:11 編輯
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將掀起新一波裁員潮嗎？近日 AMD 與 Spansion 兩家大廠陸續(xù)公布裁員消息，讓該領(lǐng)域從業(yè)人員陷入恐懼陰霾
2011-11-15 09:36:34
某即將畢業(yè)的研究生，把多年珍藏的資料拿出來(lái)奉獻(xiàn)給大家。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的詳細(xì)資料，中國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商及分布的詳細(xì)情況。當(dāng)然還有那些所謂的小小資料片什么的{:soso_e113:}半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資料——即將畢業(yè)的研究生珍貴資料大奉送[hide][/hide]
2011-12-15 13:51:35
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請(qǐng)教關(guān)于JMP在半導(dǎo)體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務(wù)經(jīng)理 在半導(dǎo)體測(cè)試領(lǐng)域，管理成本依然是最嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)之一，因?yàn)樽詣?dòng)化測(cè)試設(shè)備(ATE)是一項(xiàng)重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
大陸轉(zhuǎn)移的歷史浪潮之下，半導(dǎo)體材料進(jìn)口替代將成為必然趨勢(shì)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料研究未來(lái)成長(zhǎng)空間巨大。泰克產(chǎn)品提供全套的解決方案可供電子測(cè)試工程師選擇。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)正成為主要承接
2020-05-09 15:22:12
近年來(lái)，全球半導(dǎo)體功率器件的制造環(huán)節(jié)以較快速度向我國(guó)轉(zhuǎn)移。目前,我國(guó)已經(jīng)成為全球最重要的半導(dǎo)體功率器件封測(cè)基地。如IDM類（吉林華微電子、華潤(rùn)微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時(shí)代半導(dǎo)體
2021-07-12 07:49:57
本人小白，最近公司想上半導(dǎo)體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進(jìn)行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
半導(dǎo)體技術(shù)是如何變革汽車設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
，TSS已經(jīng)成為電子領(lǐng)域中的重要組成部分，被廣泛應(yīng)用于電力電子、通訊、光電子等領(lǐng)域。
二、半導(dǎo)體放電管TSS的工作原理TSS的工作原理基于快速開關(guān)的思想，其結(jié)構(gòu)主要由一個(gè)PN結(jié)或P-i-N結(jié)、一個(gè)控制電極
2024-03-06 10:07:51
能電子束激勵(lì)式半導(dǎo)體激光器主要以PbS。CbS和ZnO為主。半導(dǎo)體激光器種類較多，根據(jù)其芯片參數(shù)、封裝方式的不同，有多種分類方式。其中，光纖輸出的半導(dǎo)體激光器分類方式主要有以下幾種：圖表1半導(dǎo)體
2019-04-01 00:36:01
增長(zhǎng)率高達(dá)15％，占據(jù)了激光器整體市場(chǎng)份額的四成，是絕對(duì)的主導(dǎo)地位。2012－2017年全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率（單位：億美元）圖片來(lái)自O(shè)Fweek產(chǎn)業(yè)研究院技術(shù)發(fā)展 應(yīng)用領(lǐng)域延伸隨著半導(dǎo)體技術(shù)
2019-05-13 05:50:35
的始終，起始于 IC 設(shè)計(jì)， 在 IC 制造中繼續(xù)，終止于對(duì)封裝后芯片的性能檢測(cè)。半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備是半導(dǎo)體設(shè)備的一個(gè)重要分支，占半導(dǎo)體設(shè)備比重在15%左右。半導(dǎo)體檢測(cè)從設(shè)計(jì)驗(yàn)證到最終測(cè)試都不可或缺，貫穿整個(gè)
2020-12-08 10:18:29
電阻率是決定半導(dǎo)體材料電學(xué)特性的重要參數(shù)，為了表征工藝質(zhì)量以及材料的摻雜情況，需要測(cè)試材料的電阻率。半導(dǎo)體材料電阻率測(cè)試方法有很多種，其中四探針法具有設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、測(cè)量精度高以及對(duì)樣品形狀
2021-01-13 07:20:44
半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料，它在集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看
2021-09-15 07:24:56
功率半導(dǎo)體的熱管理對(duì)于元件運(yùn)行的可靠性和使用壽命至關(guān)重要。本設(shè)計(jì)實(shí)例介紹的愛普科斯(EPCOS)負(fù)溫度系數(shù)(NTC)和正溫度系數(shù)(PTC)熱敏電阻系列，可以幫助客戶可靠地監(jiān)測(cè)半導(dǎo)體元件的溫度。
2020-08-19 06:50:50
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是半導(dǎo)體芯片的制作和半導(dǎo)體芯片封裝的詳細(xì)資料概述
2023-09-26 08:09:42
LED電源最重要的要求是什么，誰(shuí)能解答一下，謝謝各位
2016-06-20 22:08:28
終端產(chǎn)品應(yīng)用中。長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試企業(yè)在不斷擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模的同時(shí)，也在CSP（新一代芯片封裝技術(shù)）等先進(jìn)封裝工藝方面取得突破。在終端市場(chǎng)的帶動(dòng)下，LED、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域正在迅速成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點(diǎn)，許多
2010-03-29 16:05:05
INNOTECH攜手顯示器制造設(shè)備企業(yè)V-Technology進(jìn)入中國(guó)大陸市場(chǎng)，為中國(guó)企業(yè)銷售半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和圖像傳感器用測(cè)試設(shè)備，以此扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的中國(guó)需求。通過此次業(yè)務(wù)合作，INNOTECH希望能以三方合作
2018-11-16 13:59:37
等半導(dǎo)體公司紛紛轉(zhuǎn)并，日本曾經(jīng)占據(jù)全球存儲(chǔ)、半導(dǎo)體材料、微處理器等領(lǐng)域的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)地位，三十年后蕩然無(wú)存。中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)薄弱、起步晚、尚未形成體系，是繼續(xù)分工合作，還是轉(zhuǎn)向自主開發(fā)，答案不言自明
2018-08-30 16:02:33
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:50:23
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:46:29
，東興證券研究所國(guó)內(nèi)廠家有望在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域實(shí)現(xiàn)逐步替代。MDD是國(guó)內(nèi)少數(shù)采用了“Fabless+封裝測(cè)試”模式的半導(dǎo)體品牌，15年的行業(yè)深耕，一直專注于半導(dǎo)體領(lǐng)域。在科技研發(fā)與創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，積累
2022-11-11 11:15:56
，研究人類基因和DNA需要足夠的處理能力，這將有助于帶動(dòng)計(jì)算機(jī)和芯片的需求。 他說(shuō)，在生命科學(xué)領(lǐng)域，一種新技術(shù)可以用于制造晶體管，跟蹤很小的癌癥病灶，有助于癌癥的早期診斷。這將是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的面臨
2008-08-20 11:31:38
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 13:46:39
制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動(dòng)以及國(guó)家推出的支持政策，半導(dǎo)體分立器件行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入快速發(fā)展通道。目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球重要的半導(dǎo)體分立器件制造基地和全球最大的半導(dǎo)體分立器件市場(chǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)
2023-04-14 16:00:28
、IGCT、發(fā)光二極管、敏感器件等。半導(dǎo)體分立器件制造，指單個(gè)的半導(dǎo)體晶體管構(gòu)成的一個(gè)電子元件的制造。制造是設(shè)計(jì)及封裝測(cè)試的中游環(huán)節(jié)，在半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要位置。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)半導(dǎo)體分立器件
2023-03-10 17:34:31
際此萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的來(lái)臨，圖像傳感可說(shuō)是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的一個(gè)重要接口，是萬(wàn)物之“眼”。安森美半導(dǎo)體寬廣的成像和像素技術(shù)和圖像傳感器陣容，配以公司在成像領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)和專長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)超越人眼界限的創(chuàng)新
2019-07-25 06:36:49
全球汽車市場(chǎng)發(fā)展整體向好，汽車中的半導(dǎo)體含量將持續(xù)增長(zhǎng)，尤其是動(dòng)力系統(tǒng)、照明、主動(dòng)安全和車身應(yīng)用領(lǐng)域。新能源汽車推動(dòng)汽車動(dòng)力系統(tǒng)中半導(dǎo)體成分增高約5倍。燃油經(jīng)濟(jì)性、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、便利及信息娛樂系統(tǒng)，以及占全球汽車銷售比例50%以上的新興市場(chǎng)，推動(dòng)全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)同比增長(zhǎng)7%。
2020-05-04 06:30:06
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導(dǎo)體就來(lái)跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)講就是把制造廠生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
機(jī)遇。這是德國(guó)希望大力發(fā)展本國(guó)大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最重要考量之一。除了汽車行業(yè)，半導(dǎo)體在工業(yè)領(lǐng)域越來(lái)越高的重要性，也加劇了德國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體的緊迫性。微電子和微系統(tǒng)是德國(guó)工業(yè) 4.0 項(xiàng)目的核心，該項(xiàng)目旨在
2023-03-21 15:57:28
生產(chǎn)，封裝升級(jí)的PGA、BGA、MCM、CSP等新型封裝已從引進(jìn)階段向規(guī)模化生產(chǎn)階段發(fā)展。2 我國(guó)封裝業(yè)快速發(fā)展的動(dòng)能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，封裝業(yè)作為一項(xiàng)市場(chǎng)需求量大、投資相對(duì)較少、見效較快、發(fā)展迅速、前景廣闊
2018-08-29 09:55:22
時(shí)代。當(dāng)前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自主創(chuàng)新發(fā)展時(shí)期，今年以來(lái)，半導(dǎo)體照明市場(chǎng)呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。加之國(guó)家對(duì)節(jié)能環(huán)保政策推動(dòng)，技術(shù)進(jìn)步使得價(jià)格降低，市場(chǎng)需求連年上升，驅(qū)動(dòng)
2016-03-03 16:44:05
半導(dǎo)體封裝工程師發(fā)布日期2015-02-10工作地點(diǎn)北京-北京市學(xué)歷要求碩士工作經(jīng)驗(yàn)1~3年招聘人數(shù)1待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2015-04-16職位描述1、半導(dǎo)體光電子學(xué)、微電子
2015-02-10 13:33:33
新冠疫情給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的影響到底如何？有什么后果？如何去應(yīng)對(duì)？
2021-06-18 07:23:15
兩個(gè)國(guó)家都處在半導(dǎo)體的關(guān)鍵地位。其中，韓國(guó)位于半導(dǎo)體技術(shù)俯沖帶，在存儲(chǔ)器、面板等領(lǐng)域投資力度巨大，日本是產(chǎn)業(yè)鏈上的核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)，半導(dǎo)體材料、機(jī)械設(shè)備都首屈一指。 在以上領(lǐng)域中，大家更關(guān)注存儲(chǔ)器以及上游
2020-02-27 10:45:14
`展會(huì)名稱：2019全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)（重慶）展會(huì)時(shí)間：2019年5月8號(hào)-10號(hào)展會(huì)地點(diǎn)：重慶悅來(lái)國(guó)際博覽中心布展時(shí)間：展會(huì)前一周展會(huì)規(guī)模：15000㎡，參展企業(yè)達(dá)200家以上 同期展會(huì)
2018-11-20 09:23:55
的晶圓上一顆顆晶粒(Die)切割分離。封裝是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接。 半導(dǎo)體行業(yè)的全球發(fā)展趨勢(shì)半導(dǎo)體行業(yè)是高科技、資本密集型行業(yè)，是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成部分
2008-09-23 15:43:09
對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有何要求？對(duì)半導(dǎo)體測(cè)試有哪幾種方式？如何對(duì)數(shù)字輸出執(zhí)行VOH、VOL和IOS測(cè)試？
2021-07-30 06:27:39
時(shí)間不長(zhǎng)科技排名一定會(huì)墊底。今天的日本依舊是半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)，半導(dǎo)體材料仍然一枝獨(dú)秀引領(lǐng)全球，設(shè)備也處于國(guó)際領(lǐng)先，但數(shù)百種芯片產(chǎn)品以及制造和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，已經(jīng)有淪落到無(wú)足輕重的風(fēng)險(xiǎn)。日本半導(dǎo)體與誰(shuí)聯(lián)合
2023-02-16 13:42:20
超過40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
品質(zhì)與光健康、智慧照明、醫(yī)療照明等多個(gè)議題，每項(xiàng)議題均邀請(qǐng)了海內(nèi)外半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的企業(yè)領(lǐng)袖、專家學(xué)者以及相關(guān)機(jī)構(gòu)領(lǐng)導(dǎo)。論壇緊扣時(shí)代脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，聚焦熱點(diǎn)和先進(jìn)技術(shù)，是行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)，也是SSL
2017-11-03 14:14:29
`隨著高性能計(jì)算、云計(jì)算、電子商務(wù)的普及，以及5G的低延遲和高數(shù)據(jù)速率，我們能看到更多的智能設(shè)備、電動(dòng)汽車以及所有物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的可能性。這也帶來(lái)了更大的市場(chǎng)。近幾個(gè)月來(lái)，全球半導(dǎo)體和封裝產(chǎn)業(yè)供需矛盾
2021-03-31 14:16:49
半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。今日大部分的電子產(chǎn)品，如計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話或是數(shù)字錄音機(jī)當(dāng)中
2016-11-27 22:34:51
點(diǎn)到年底的2800點(diǎn)，漲幅超過1000點(diǎn)。中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展同樣精彩，全年增長(zhǎng)率保持在兩位數(shù)以上，在部分關(guān)鍵領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性突破。先抑后揚(yáng)，年終驟現(xiàn)“缺芯”潮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)一向與全球經(jīng)濟(jì)“正相關(guān)”，即全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，半導(dǎo)體市場(chǎng)也同步增長(zhǎng)，如果全球經(jīng)濟(jì)萎縮，也會(huì)在半導(dǎo)體市場(chǎng)上表現(xiàn)出來(lái)。...
2021-07-27 06:50:31
作為專業(yè)從事精密自動(dòng)化設(shè)備、半導(dǎo)體專用設(shè)備、精密儀器等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的企業(yè)，無(wú)錫華琛半導(dǎo)體設(shè)備有限公司憑借對(duì)半導(dǎo)體激光器芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和封裝測(cè)試等各個(gè)環(huán)節(jié)
2022-06-13 11:44:34
半導(dǎo)體封裝,半導(dǎo)體封裝是什么意思
半導(dǎo)體封裝簡(jiǎn)介:
2010-03-04 10:54:5911910 介紹IC 半導(dǎo)體封裝的作用，封裝和測(cè)試的詳細(xì)過程。
2016-05-26 11:46:34
0 半導(dǎo)體器件有許多封裝形式，按封裝的外形、尺寸、結(jié)構(gòu)分類可分為引腳插入型、表面貼裝型和高級(jí)封裝三類。從DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)。總體說(shuō)來(lái)，半導(dǎo)體
2018-07-23 15:20:004923 經(jīng)過不懈努力，廣州在集成電路設(shè)計(jì)、封裝和測(cè)試，以及半導(dǎo)體器件、光電器件等領(lǐng)域逐步實(shí)現(xiàn)了從無(wú)到有、漸具規(guī)模。廣州IAB產(chǎn)業(yè)計(jì)劃的實(shí)施，拉開了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)蓄勢(shì)而發(fā)的序幕。
2018-06-08 14:24:244979 半導(dǎo)體是集成電路的基礎(chǔ)，目前集成電路已經(jīng)占到半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的80%，近幾年隨著集成電路的蓬勃發(fā)展，進(jìn)一步推動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更加凸顯了半導(dǎo)體在工業(yè)生產(chǎn)上的重要作用。為更好了解半導(dǎo)體領(lǐng)域及其專利發(fā)展
2018-08-29 17:03:295872 眾所周知，半導(dǎo)體作為最重要的產(chǎn)業(yè)之一，每年為全球貢獻(xiàn)近五千億美金的產(chǎn)值，可以毫不夸張的說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)處不在。
2018-12-25 15:04:0610175 作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的其中一個(gè)環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體測(cè)試一直以來(lái)備受關(guān)注。隨著半導(dǎo)體制程工藝不斷提升，測(cè)試和驗(yàn)證也變得更加重要。
2019-04-11 09:12:5915047 海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-17 16:49:247504 國(guó)內(nèi)首條先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線啟動(dòng)
海寧日?qǐng)?bào)消息顯示，4月16日中科院半導(dǎo)體所海寧先進(jìn)半導(dǎo)體與智能技術(shù)研究院“先進(jìn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試示范產(chǎn)線”舉行啟動(dòng)儀式。
2019-04-20 09:58:005038 半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要支撐產(chǎn)業(yè)，按應(yīng)用環(huán)節(jié)劃分為晶圓制造材料和封裝材料。整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC的設(shè)計(jì)、晶圓制造以及封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用在集成電路的制造和封裝測(cè)試等領(lǐng)域
2020-08-31 11:39:426349 
專家咨詢委員會(huì)委員介紹，國(guó)家2030計(jì)劃和十四五國(guó)家研發(fā)計(jì)劃已明確第三代半導(dǎo)體是重要發(fā)展方向。第三代半導(dǎo)體下游應(yīng)用切中新基建中5G基站、特高壓、新能源充電樁、城際高鐵交主要領(lǐng)域。 銀河證券指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高自主、高可
2020-11-03 15:58:30743 當(dāng)下，半導(dǎo)體封裝設(shè)備在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的重要性逐漸顯現(xiàn)，集成電路作為國(guó)家的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，關(guān)鍵體現(xiàn)著國(guó)家的科技實(shí)力。
2020-10-21 17:29:542523 由于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模不斷增長(zhǎng)，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時(shí)間，半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:324483 一般來(lái)說(shuō)，半導(dǎo)體封裝及測(cè)試是半導(dǎo)體制造流程中極其重要的收尾工作。半導(dǎo)體封裝是利用薄膜細(xì)微加工等技術(shù)將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封后形成電子產(chǎn)品的過程，目的是保護(hù)芯片免受
2020-12-09 16:24:5933464 半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
2020-12-24 13:14:057390 相對(duì)于半導(dǎo)體技術(shù)迅猛發(fā)展，制程工藝不斷縮小的迭代周期，與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一路相伴的測(cè)試設(shè)備產(chǎn)業(yè)似乎“緩慢”得多。
2021-01-11 09:04:592306 、晶圓測(cè)試、芯片封裝和封裝后測(cè)試組成。半導(dǎo)體封裝測(cè)試是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2021-02-13 09:06:009658 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)代信息技術(shù)基礎(chǔ) 點(diǎn)沙成金的半導(dǎo)體行業(yè) IC封裝就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的芯片裸片（die）封入一個(gè)密閉空間內(nèi)，受外部環(huán)境、雜質(zhì)和物理作用力的影響，同時(shí)引出相應(yīng)的引腳，最后
2021-03-05 15:46:043772 
據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)官網(wǎng)發(fā)布，經(jīng)中、美兩國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)經(jīng)過多輪討論磋商，中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組今天（3月11日）正式成立。
2021-03-22 11:05:211683 樣本總共為136家企業(yè)，包括上市公司與非上市公司。? 解釋一下，這里的其他地區(qū)包括中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)和歐洲。 我們先來(lái)看一張圖，中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)占世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的比值是7.2%。其中，只有封裝測(cè)試占比超過20%，其他的領(lǐng)域全部低于10%。設(shè)備制造和EDA領(lǐng)域占比
2022-01-18 13:46:264583 前言：半導(dǎo)體封裝是指將通過測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。
2022-05-13 15:23:436593 半導(dǎo)體芯片的封裝與測(cè)試是整個(gè)芯片生產(chǎn)過程中非常重要的環(huán)節(jié)，它涉及到多種工藝流程。
2023-05-29 14:15:251941 
詳解半導(dǎo)體封裝測(cè)試工藝
2023-05-31 09:42:18997 
包括球柵陣列封裝（BGA）、無(wú)引線封裝（QFN）、芯片級(jí)封裝（CSP）等。 本文科準(zhǔn)測(cè)控的小編將介紹半導(dǎo)體封裝推拉力測(cè)試機(jī)的技術(shù)參數(shù)和應(yīng)用范圍，并探討其在BGA封裝測(cè)試中的重要性。 一、測(cè)試內(nèi)容 引腳連接強(qiáng)度：測(cè)試封裝器件引腳與
2023-06-26 10:07:59581 
半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測(cè)試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試
2023-07-13 17:25:19374 ）后，預(yù)計(jì)募集資金凈額約為78，400.29萬(wàn)元。用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。 佛山市藍(lán)箭電子股份有限公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要為半導(dǎo)體行業(yè)及下游領(lǐng)域提供分立器件和集成電路產(chǎn)品，主要包括：三極管、二極管、場(chǎng)效應(yīng)管等
2023-07-31 16:28:14571 近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬(wàn)元將用于研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目。
2023-08-02 10:05:28316 
什么是芯片封測(cè)？半導(dǎo)體測(cè)試封裝用到什么材料？ 芯片封測(cè)是指將半導(dǎo)體制成芯片后進(jìn)行測(cè)試和封裝，以充分發(fā)揮其性能。在半導(dǎo)體生產(chǎn)的整個(gè)流程中，封測(cè)步驟是至關(guān)重要的一步，它能夠有效檢測(cè)出芯片的缺陷，提高芯片
2023-08-24 10:42:003835 半導(dǎo)體推力測(cè)試儀是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備，它在測(cè)試精度、重復(fù)性、可靠性、操控性和外觀設(shè)計(jì)等方面，均達(dá)到高的水平。主要是用于微電子封裝和PCBA電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試
2023-08-29 14:29:54221 半導(dǎo)體如今在集成電路、通信系統(tǒng)、照明等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，是一種非常重要的材料。在半導(dǎo)體行業(yè)中，半導(dǎo)體測(cè)試是特別關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，以保證半導(dǎo)體器件及產(chǎn)品符合規(guī)定和設(shè)計(jì)要求，確保其質(zhì)量和性能。
2023-11-07 16:31:17309 
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