材料用于RFFE的元器件制造，以及用于3D人臉識(shí)別的VCSEL和光電探測(cè)器。如今，在iPhone X的材料清單（BOM）中列出的約121顆器件中，約15顆器件是在150mm晶圓上制作的。這代表什么呢
2019-05-12 23:04:07
美元。***穩(wěn)懋一家獨(dú)大，占比72.7%。隨后是GCS(8.4%)、AWSC(7.9%)。在半導(dǎo)體制造業(yè)中，IDM廠商和晶圓代工廠核心競(jìng)爭(zhēng)力不同，同時(shí)產(chǎn)能投資策略也有差異。IDM廠商的核心競(jìng)爭(zhēng)力為
2019-06-11 04:20:38
。 據(jù)了解，臺(tái)積電一方面決定快速投資設(shè)備廠——ASML，重金砸下新臺(tái)幣400億元，領(lǐng)先取得跨入18寸晶圓的門票，給競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手巨大壓力;另一方面，為了系統(tǒng)單晶片趨勢(shì)，也開始向下游封測(cè)業(yè)布局。 在智能手機(jī)銷量
2012-08-23 17:35:20
第一季合併營(yíng)收季增5.5％達(dá)10.03億元。法人看好硅晶圓廠第一季獲利表現(xiàn)會(huì)優(yōu)于去年第四季，第二季營(yíng)運(yùn)逐月回溫，營(yíng)收及獲利將優(yōu)于第一季。 晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺 晶圓代工廠上半年均未受疫情沖擊
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)詳細(xì)介紹了晶圓凸點(diǎn)目前的技術(shù)現(xiàn)狀，應(yīng)用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)晶圓凸點(diǎn)模板技術(shù)和應(yīng)用效果評(píng)價(jià)[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點(diǎn)之一是設(shè)備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進(jìn)入該市場(chǎng)，為半導(dǎo)體廠商服務(wù)。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場(chǎng)所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務(wù)需求持續(xù)迅速增長(zhǎng)。 實(shí)用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
`晶圓切割目的是什么？晶圓切割機(jī)原理是什么？一.晶圓切割目的晶圓切割的目的，主要是要將晶圓上的每一顆晶粒（Die）加以切割分離。首先要將晶圓（Wafer）的背面貼上一層膠帶（Wafer Mount
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測(cè)工序（Wafer Probe）、構(gòu)裝工序（Packaging）、測(cè)試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
簡(jiǎn)單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對(duì)于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準(zhǔn)備、長(zhǎng)晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡(jiǎn)要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎(chǔ)知識(shí)，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
所用的硅晶圓。) 通過使用化學(xué)、電路光刻制版技術(shù)，將晶體管蝕刻到硅晶圓之上，一旦蝕刻是完成，單個(gè)的芯片被一塊塊地從晶圓上切割下來。 在硅晶圓圖示中，用黃點(diǎn)標(biāo)出的地方是表示這個(gè)地方存在一定缺陷，或是
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級(jí)封裝結(jié)構(gòu)示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對(duì)器件造成的損壞。 圖1 晶圓級(jí)封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點(diǎn) 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
`美國(guó)Tekscan公司研發(fā)的I-SCAN系統(tǒng)可以解決晶圓制作過程中拋光頭與晶圓接觸表面壓力分布不均勻，導(dǎo)致高不良率出現(xiàn)的問題。在實(shí)驗(yàn)過程中只需要將目前世界上最薄的壓力傳感器（0.1mm)放置于拋光
2013-12-04 15:28:47
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測(cè)量手冊(cè)”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準(zhǔn)進(jìn)行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
`日本JEL晶圓搬運(yùn)機(jī)械手，中國(guó)代理，歡迎來電 ***.`
2015-07-28 13:03:05
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
本人想了解下晶圓制造會(huì)用到哪些生產(chǎn)輔材或生產(chǎn)耗材
2017-08-24 20:40:10
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
` 硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構(gòu)是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會(huì)形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預(yù)留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級(jí)CSP的返修工藝包括哪幾個(gè)步驟？晶圓級(jí)CSP對(duì)返修設(shè)備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級(jí)封裝類型及涉及的產(chǎn)品
2015-07-11 18:21:31
晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
晶圓表面各部分的名稱（1）器件或叫芯片（Chip，die，device，circuit，microchip，bar）：這是指在晶圓表面占大部分面積的微芯片掩膜。（2）街區(qū)或鋸切線（Scribe
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測(cè)之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測(cè)并作產(chǎn)品分類（Sorting）晶圓針測(cè)的主要目的是測(cè)試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請(qǐng)問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測(cè)試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測(cè)試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
上半年先進(jìn)制程及成熟制程產(chǎn)能已被客戶全部預(yù)訂一空。大陸方面，中芯國(guó)際早已著手進(jìn)行大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)；華潤(rùn)微、華虹半導(dǎo)體等廠商均表示8寸晶圓產(chǎn)線全部滿負(fù)荷運(yùn)行。ST單片機(jī)的熱門型號(hào)漲幅更是一度達(dá)到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
SiC SBD 晶圓級(jí)測(cè)試 求助：需要測(cè)試的參數(shù)和測(cè)試方法謝謝
2020-08-24 13:03:34
財(cái)務(wù)顧問。3、泊寶機(jī)器人獲A輪融資，開啟智慧停車突圍模式北京泊寶機(jī)器人科技有限公司己完成A輪融資，本輪融資由漢瑞創(chuàng)業(yè)投資領(lǐng)投，中健停車跟投，本輪共募資金4320萬元。此次融資的達(dá)成，進(jìn)一步印證智能停車行業(yè)發(fā)展
2018-07-04 08:52:16
宣布完成370萬美元種子輪融資，其中Lightspeed Venture Partners 領(lǐng)投了200萬美元6娛樂現(xiàn)場(chǎng)活動(dòng)平臺(tái)Playtoome宣布完成了一筆30萬美元的pre-A輪融資，投資方包括Housejoy首席技術(shù)官和Memorial Trust主席等天使投資人
2018-09-05 09:19:19
而現(xiàn)在正轉(zhuǎn)向450mm（18英寸）領(lǐng)域。更大直徑的晶圓是由不斷降低芯片成本的要求驅(qū)動(dòng)的。這對(duì)晶體制備的挑戰(zhàn)是巨大的。在晶體生長(zhǎng)中，晶體結(jié)構(gòu)和電學(xué)性能的一致性及污染問題是一個(gè)挑戰(zhàn)。在晶圓制備、平坦性
2018-07-04 16:46:41
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號(hào)的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測(cè)試是一步非常重要的測(cè)試。這步測(cè)試是晶圓生產(chǎn)過程的成績(jī)單。在測(cè)試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級(jí)封裝(WLP)就是在其上已經(jīng)有某些電路微結(jié)構(gòu)（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經(jīng)腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學(xué)鍵結(jié)合在一起。在這些電路微結(jié)構(gòu)體的上面就形成了一個(gè)帶有密閉空腔的保護(hù)
2011-12-01 13:58:36
半導(dǎo)體
晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程
中可承載非本征半導(dǎo)體。它們是正（P）型半導(dǎo)體或負(fù)（N）型半導(dǎo)體的臨時(shí)形式。硅晶片是非常常見的半導(dǎo)體晶片，因?yàn)楣?/div>
2021-07-23 08:11:27
制作，而且廠家生產(chǎn)晶振的原材料還用好的國(guó)外進(jìn)口。 2、晶片制成流程規(guī)范;X光機(jī)角-粘板-多刀切割-改圓-研磨-粘坨-磨外形-圓邊-頻率分選-清洗腐蝕-分選 3、嚴(yán)格把控石英晶體成品制成流程;清洗
2021-03-15 13:53:46
請(qǐng)問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺(tái)積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導(dǎo)體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營(yíng)收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
關(guān)注+星標(biāo)公眾號(hào)，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對(duì)全球晶片荒，不只臺(tái)積電等***廠商展開擴(kuò)產(chǎn)，英特爾、三星等國(guó)外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)，晶圓代工是否會(huì)從產(chǎn)能供不應(yīng)求走向產(chǎn)能過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
除晶圓代工廠在加大投入外，封測(cè)企業(yè)在近期也紛紛傳出了擴(kuò)產(chǎn)的消息。就目前封測(cè)市場(chǎng)來看，封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)主要集中于中國(guó)***（54％）、美國(guó)（17％）和中國(guó)大陸（12%），中國(guó)***方面有日月光、京元電以及
2020-02-27 10:43:23
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運(yùn)用到的半導(dǎo)體設(shè)備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴(kuò)散等。這幾個(gè)主要步驟都需要若干種半導(dǎo)體設(shè)備，滿足不同的需要。設(shè)備中應(yīng)用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
%，京瓷的市占率相對(duì)較低。在需求日益上漲，持續(xù)供不應(yīng)求，加之競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不斷擴(kuò)產(chǎn)的情況下，京瓷的產(chǎn)能如今正以約30%的年增長(zhǎng)率來應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求的擴(kuò)增，希望通過積極增產(chǎn)投資、加快供應(yīng)體制的擴(kuò)充速度。因此本次擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃將會(huì)給京瓷帶來較為可觀的效益。`
2018-10-22 15:47:54
as area cleanliness.加工測(cè)試晶圓片 - 用于區(qū)域清潔過程中的晶圓片。Profilometer - A tool that is used for measuring surface
2011-12-01 14:20:47
哪些 MCU 產(chǎn)品以裸片或晶圓的形式提供？
2023-01-30 08:59:17
子、工業(yè)、電源管理晶片、應(yīng)用處理器、微處理器、記憶體等，整體需求依然非常強(qiáng)勁，不過，相關(guān)生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)都相對(duì)審慎。環(huán)球晶圓并購(gòu)SunEdsion之后在短短4個(gè)月，通過各種降低營(yíng)業(yè)費(fèi)用的策略，將SunEdsion
2017-06-14 11:34:20
`所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
容段區(qū)間，擴(kuò)產(chǎn)概率應(yīng)該會(huì)更大些。巨頭紛紛計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)蘋果MLCC第一大供應(yīng)商村田，手握全球接近4成的份額，近日在其官網(wǎng)宣布：福井村田制作所（日本福井縣越前市）將于2017年2月開始動(dòng)工建造新的生產(chǎn)樓，通過
2016-11-16 11:31:53
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
整合配套供貨的大規(guī)模生產(chǎn)能力，且均已達(dá)到日本和***同行的先進(jìn)水平，具有較強(qiáng)的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，此次片式電阻的增效擴(kuò)產(chǎn)將進(jìn)一步增強(qiáng)公司行業(yè)話語權(quán)。 本次投資成立的富捷電阻事業(yè)部，無論從設(shè)備選型、核心技術(shù)
2021-12-31 11:56:10
% ,為全球大一大砷化鎵晶圓代工廠商。
拜產(chǎn)線多樣化與產(chǎn)品組合優(yōu)化外,該公司毛利率穩(wěn)定維持在30~35% 左右,營(yíng)業(yè)利益率與凈利率也尚屬平穩(wěn)。
2016年，公司宣布跨入光通訊市場(chǎng)，并自建EPI，主要
2019-05-27 09:17:13
`如題:工廠
擴(kuò)產(chǎn)大量招聘!!!總有適合你的位置...請(qǐng)郵件發(fā)至
[email protected]職位有點(diǎn)多,我隨便截張圖給大家看看.http://www.safe-dvr.com/Safe Vision
2013-07-19 17:20:29
怎么選擇晶圓級(jí)CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
“插電混動(dòng)車是不是新能源車？”這個(gè)問題，一直讓消費(fèi)者頗為糾結(jié)。最近，國(guó)家發(fā)改委一個(gè)舉動(dòng)似乎給出了答案。 近日，國(guó)家發(fā)改委《汽車產(chǎn)業(yè)投資管理規(guī)定（征求意見稿）》曝光，其中插電式混動(dòng)乘用車投資類別
2019-05-10 01:01:40
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長(zhǎng)什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對(duì)于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
供應(yīng)晶圓芯片，型號(hào)有： 可控硅， 中、大功率晶體管，13000系列晶體管，達(dá)林頓晶體管，高頻小信號(hào)晶體管，開關(guān)二極管，肖特基二極管，穩(wěn)壓二極管等。有意都請(qǐng)聯(lián)系：沈女士***
2020-02-17 16:24:13
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
繼續(xù)發(fā)展。我們預(yù)言激光工藝將在單位晶圓裸片數(shù)量和縮短投資回收期方面有進(jìn)一步的發(fā)展。  
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
來提升MLCC產(chǎn)能。這些大動(dòng)作究竟功效如何？今天我們來盤點(diǎn)四家日本大廠的投資設(shè)廠進(jìn)展。三星機(jī)電：斥4.43億美元加速擴(kuò)產(chǎn)2018年9月19日，韓媒大篇幅報(bào)導(dǎo)，三星電機(jī)（SEMCO）將斥資5000億韓元
2018-10-10 16:13:30
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
的1064nm激光器作為光源，通過擴(kuò)束聚焦后獲得小于50um的聚焦光斑，輔以高精度的兩維直線電機(jī)工作臺(tái)及直驅(qū)旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，專用 CCD監(jiān)視定位。采用紅外激光作為光源切割硅晶圓，具有最佳的切割性價(jià)比，切割速度
2010-01-13 17:18:57
` 本帖最后由 訊飛開放平臺(tái) 于 2018-6-25 11:35 編輯
全球最大的在線少兒英語品牌VIPKID今日確認(rèn)完成5億美金的D+輪融資、寒武紀(jì)也宣布完成數(shù)億美元的B輪融資、這周投資界到底
2018-06-25 11:32:52
SRAM中晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝的需求
2020-12-31 07:50:40
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)，晶圓測(cè)溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測(cè)溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對(duì)溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測(cè)量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價(jià)值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測(cè)溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測(cè)溫晶圓表面溫度均勻性測(cè)試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個(gè)重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
日本顯示公司的11億美元融資案再度受挫。6月17日，此前曾宣布參與JDI重組的宸鴻科技（TPK-KY ）發(fā)布公告稱，“因諸多情況改變”，決定退出投資聯(lián)盟對(duì)JDI的增資案。隨后在17日晚間，富邦集團(tuán)也對(duì)外表示，放棄對(duì)JDI的增資案。
2019-08-08 08:17:00
1974 日前，誠(chéng)志股份發(fā)布了《關(guān)于子公司北京誠(chéng)志永華增資擴(kuò)股引入戰(zhàn)略投資者結(jié)果暨增資協(xié)議的關(guān)聯(lián)交易的公告》，誠(chéng)志股份、北京誠(chéng)志永華已與15家投資者簽署了《關(guān)于北京誠(chéng)志永華顯示科技有限公司之增資協(xié)議》。歷經(jīng)
2021-05-21 11:29:21295 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論