仔細研究圖中數(shù)據(jù)，可以發(fā)現(xiàn)以下幾個規(guī)律：

1. ??半導體裝備銷售變化呈現(xiàn)明顯的周期性起伏，而且起伏規(guī)律和器件市場變化十分一致，但幅度比例更大。

2. ??雖然半導體裝備銷售額的總體增長明顯高于半導體器件，但這基本發(fā)生在2016年以后。在2010年到2015年的較長時間段里，裝備銷售額不僅沒有跑贏器件，甚至略有下降趨勢。

這兩個現(xiàn)象充分反映了半導體市場發(fā)展變化的兩個最主要的因素：產(chǎn)能驅(qū)動和技術驅(qū)動。

產(chǎn)能驅(qū)動

首先，顯而易見的是市場設備的數(shù)量決定了整體的產(chǎn)能上限。當市場需求旺盛時，工廠為滿足下游需求的增長，才有擴充產(chǎn)能的意愿，從而大量采購裝備；而在市場不景氣的時候，生產(chǎn)單位會擴產(chǎn)意愿低下，壓縮資本支出，導致設備銷售量下降。由于設備的銷售額反映的是產(chǎn)能的變化量而非存量，所以其在景氣度交替的情況下更容易暴漲暴跌，使得其波動幅度大于器件市場。

如前圖所示，半導體器件市場在2010/11、2017/18年和2021/22年有三次高點，同期裝備市場都表現(xiàn)出幾乎同步的高景氣度來。

技術驅(qū)動

其次，除了產(chǎn)能增加帶來的市場需求以外，半導體器件制造工藝技術的高速發(fā)展也會造成大量額外的新裝備需求。一般每一個工藝節(jié)點的提升都需要更新部分新的裝備，而且單位產(chǎn)量對應的工序數(shù)量也會隨著節(jié)點的提升而增加。

尤其是當MOSFET的結(jié)構從平面轉(zhuǎn)向立體（FinFET）以后，更小的線寬（需要多重套刻）和更復雜結(jié)構都導致工序數(shù)量成倍巨增，使得單位產(chǎn)能對應的所需設備數(shù)量同比增加。而且考慮到技術需求提升帶來的設備單價提升的疊加效應，技術更新帶來的市場驅(qū)動效應會更加明顯。

上圖為全球最大晶圓代工廠臺積電（TSMC）的各個工藝節(jié)點營收占比季度變化數(shù)據(jù)（數(shù)據(jù)來源：臺積電財報）。從2014年開始，16/20nm及以下的FinFET工藝正式投產(chǎn)，到了2016年前后形成較大規(guī)模，加上同樣需要更多工序步驟的28nm HKMG工藝，營收額已經(jīng)超過了總體的一半。而就在2016年同期，全球半導體裝備市場進入了高速增長期。兩者顯然不是完全巧合。

由此可以預期，隨著半導體制造技術的進一步發(fā)展，未來數(shù)年中裝備市場的宏觀增長速度會大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場。換而言之，半導體裝備的成本會在器件總成本中的比重越來越高。

編輯：黃飛

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