對于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面，如圖1所示，從而造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則，易造成后期焊接虛焊的問題，同時可能破壞平面完整性。

圖1??BGA盤中孔示例

對于BGA扇孔，ALLEGRO提供快捷的自動扇出功能。

1）對BGA扇出之前，根據(jù)BGA的Pitch間距（BGA兩個焊盤中心間距）和10.2節(jié)內(nèi)容對整體的間距規(guī)則、網(wǎng)絡(luò)線寬規(guī)則及過孔規(guī)則進行設(shè)置。

2）執(zhí)行菜單命令Route-Create Fanout，對其進行如圖2所示的設(shè)置。

圖2??扇出控制規(guī)則設(shè)置

選擇好需要配置的選項，對每一個選項釋義如下。

Include Unassigned Pins：含義是扇出的時候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進行扇出；

Include All Same Net Pins：含義是當單獨對某一個管腳進行扇出時，將跟這個管腳網(wǎng)絡(luò)一致的管腳也進行扇出，一般不用勾選；

Via：選擇扇出所需要用到的過孔，過孔首先需要在物理規(guī)則里面添加好，不然這里沒有可以選擇的過孔；

Via Direction：過孔的方向朝向，一般選擇BGA類型的風格，給BGA器件留出十字通道，方便散熱；

Pin-Via Space：過孔到焊盤的間距，一般選擇中心間距，將過孔扇出在周圍四個焊盤的中心處。

3）設(shè)置完成之后，即激活扇出命令，單擊需要進行扇出的BGA元件，軟件會自動完成扇出，如圖3所示

圖3 BGA扇出示意圖

審核編輯：劉清