2023先進電子材料創新大會

AEMIC 2023

2023年9月24-26日 中國·深圳

Part.1大會信息

先進電子材料，作為信息技術產業的基石，是支撐半導體、光電顯示、太陽能光伏、電子器件等產業發展的重要基礎。近年來，隨著 5G、人工智能等新技術的發展，電子材料產業需求不斷擴大，未來市場空間廣闊。但先進電子材料如何發揮最大潛力？如何鏈接基礎研究和產業應用？

2023 先進電子材料創新大會聚焦于“新材料與產業發展新機遇”，瞄準全球技術和產業制高點，緊扣電子信息產業關鍵基礎環節的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產業化發展難題，拓寬新興市場應用。本次大會誠摯邀請國內外知名專家、學者、頭部企業，多元視角共同探討先進電子材料產業發展新機遇，從應用需求逆向開發，產學研聯動，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。

論壇時間：2023年9月24-26日

論壇地點：中國·深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區展豐路80號）

大會官網：http://www.aemic.cn/

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Part.2??組織機構

主辦單位：

中國生產力促進中心協會新材料專業委員會

聯合主辦：

DT 新材料

芯材

協辦單位：

深圳先進電子材料國際創新研究院

甬江實驗室

中國電子材料行業協會半導體材料分會

深圳市集成電路產業協會

浙江省集成電路產業技術聯盟

陜西省半導體行業協會

浙江省半導體行業協會

東莞市集成電路行業協會

支持單位：

寶安區 5G 產業技術與應用創新聯盟

粵港澳大灣區先進電子材料技術創新聯盟

承辦單位：

深圳市德泰中研信息科技有限公司

支持媒體：

DT新材料、芯材、DT半導體、熱管理材料、化合物半導體、電子發燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech

AEMIC 2023 有什么看點？

9月24-26日 中國·深圳

產學研聯動

發掘先進電子行業新機遇

AEMIC 2023通過產學研論壇、項目對接、需求發布，人才交流、創新產品展示、采購對接會等多種形式，激發創新潛力，集聚創業資源，發掘和培育一批優秀項目和優秀團隊，催生新產品、新技術、新模式和新業態，促進更多企業項目融入產業鏈、價值鏈和創新鏈，助力加快建設具有全球影響力的科技和產業創新合作平臺。

創新展覽

打造國際高端電子材料

?展示和交流平臺

2023 先進電子材料創新展覽會是在 AEMIC 同期舉辦的先進電子行業展覽。展覽聚焦先進電子材料與器件、制造裝備、檢測設備等全產業鏈相關產品，旨在為行業提供專業的展示和交流平臺，與論壇相輔相成，產學研聯動，從應用需求逆向開發，驅動先進電子產業協同創新發展，打造國際高端電子材料產學研交流對接平臺。?

?掃碼填寫，供需對接發布墻?

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2023 AEMIC 活動預計?1500+ 參會人員，300+ 科研單位，500+ 參與企業，150+CEO?等多元角色共同參與。此外，展區劃分成四大區域，同時獨家策劃的活動區貫穿展覽旅程。

先進電子行業產業鏈上下游相關產品、儀器、設備展示。

思維碰撞

7大同期論壇

前瞻論壇（院士報告+青年科學家報告）

前瞻論壇將邀請全球科研專家和青年學者，圍繞先進電子材料基礎研究、工藝創新、器件性能優化等領域，分享近階段前沿的科技創新成果，并展開交流。旨在深入探討先進電子領域所面臨的新機遇、新挑戰和未來發展方向，發掘和支持具有科學創新精神和未來影響力的青年先行者。論壇將“15 分鐘報告了解一個科研方向”模式，突破思維限制，重點討論科學研究中存在的技術難題與科學問題，幫助廣大青年科研者整理研究邏輯，思考為什么做研究？如何推進研究進展？如何解決目前科研難題的挑戰以及未來的技術瓶頸？

開幕式暨先進電子材料產業創新發展大會

主論壇（先進電子材料產業創新發展大會）將從產業發展進程、政策研判、行業洞察以及機遇與挑戰等角度解讀，設置院士報告、領袖對話、產學研連線等環節。同期舉辦產學研論壇、校企合作論壇、人才交流、創新產品展示、項目對接、需求發布，采購對接會等活動，內容豐富，激發創新潛力，同時，集聚創業資源，發掘和培育一批優秀項目和優秀團隊，催生新產品、新技術、新模式和新業態，促進更多企業項目融入產業鏈、價值鏈和創新鏈，助力加快建設具有全球影響力的科技和產業創新合作平臺。

參考話題（包含但不局限于以下話題）

（一）大咖報告

1、全球先進電子材料產業政策分析與專利布局

2、全球先進電子材料研發與工藝技術創新進展

3、全球先進電子產業發展進程與未來趨勢

4、全球先進電子材料領域“卡脖子”技術的研判與對策分析

5、“十四五”期間，先進電子材料產業重點發展方向

6、雙碳背景下先進電子產業發展機遇與挑戰

……

（二）、產學研連線：領袖對話

1、未來五-十年，先進電子材料產業重點發展方向在哪？

2、如何突破先進電子材料領域“卡脖子”技術？科研界和產業界的對策是什么？

3、如何助力科技成果轉化，打通‘最后一公里’？

4、雙碳背景下先進電子產業發展機遇與挑戰

平行分論壇一：先進封裝論壇

隨著半導體制程接近工藝物理極限，芯片制造面臨物理極限與經濟效益邊際提升雙重挑戰。如何延續摩爾定律，芯片的布局成為新解方。另外，隨著5G、自動駕駛、人工智能、物聯網等應用正快速興起，對芯片的性能要求更高，先進封裝如何重塑半導體產業格局？半導體行業下一個十年方向在哪里？

AEMIC先進封裝論壇針對全球先進封裝產業頻現“軟肋”的核心技術與產業問題，論壇從先進封裝工藝、異構集成的前沿技術、關鍵材料與設備、可靠性與產品失效分析、最新市場應用、以及產業發展的新機遇與挑戰等問題進行攻關，著力突破先進封裝產業發展難題，實現原材料-材料-工藝-器件的原始創新性與產業平衡發展。

參考話題

主題一：芯片封裝趨勢與新型市場應用

1、芯片封裝產業趨勢與技術創新

2、應用需求驅動下先進封裝技術的機遇與挑戰

3、“后摩爾時代”下先進封裝與系統集成

4、先進封裝的設計挑戰與EDA解決方案

5、先進封裝在汽車電子和MEMS封裝中的應用案例與發展趨勢

6、5G環境下的微系統集成封裝解決方案

7、先進封裝對前沿計算的重要性

8、射頻微系統集成技術

9、先進封裝在功率電子與新能源及新型電力系統中的應用

10、光電器件封裝

11、新興領域封裝與面向人工智能的電子技術應用

……

二、先進封裝技術路線和產業生態發展趨勢

1、異質/異構集成、3D Chiplet技術、三維芯片互連與異質集成應用技術

2、晶圓級封裝（WLP）、板級封裝、系統級封裝技術（SiP）

3、倒裝芯片、硅通孔/玻璃通孔技術

4、2.5D/3D堆疊、芯片三維封裝、集成封裝技術

5、扇出型封裝技術

6、混合鍵合技術、先進互連技術

……

三、先進封裝關鍵材料、工藝與設備

1、關鍵設備：貼片、引線、劃片、襯底切割、研磨、拋光、清洗等關鍵技術與設備

2、先進制程：減薄、劃片、引線鍵合、圓片塑封、涂膠顯影等

3、關鍵材料：先進光刻膠、聚酰亞胺、底部填充膠光刻、高端塑封料、電鍍液、鍵合膠等

4、導熱界面材料、芯片貼片、封裝基板材料的選擇

5、芯片互連低溫燒結焊料、高端引線框架的選擇

6、半導體劃片制程及精密點膠工藝

7、封裝和組裝工藝自動化技術與設備

8、測量與表征技術

……

四、可靠性、熱管理、檢測、驗證問題

1、封裝結構驗證

2、封裝芯片厚度、幾何結構的研究

3、可靠性與熱效應分析

4、先進封裝及熱管理技術可靠性

5、材料計算、封裝設計、建模與仿真

6、服役可靠性和失效分析

……

平行分論壇二：新型基板材料與器件論壇

近年來信息和微電子工業飛速發展，半導體器件不斷向微型化、集成化、高頻化、平面化發展，對各種高性能高導熱陶瓷基板、高頻高速基板、電子功率器件的需求越來越大，各類以陶瓷和聚合物為代表的具有優異介電性能的材料、器件、基板不斷問世，低溫共燒(LTCC)陶瓷、片式電容、電阻、埋容、高端基板成型工藝設備等獲得了廣泛關注。基板材料如何在提升介電性能的同時解決導熱問題？如何實現高度集成電路板的高性能與低成本問題？新能源汽車、高頻通信、消費電子對產業帶來了哪些新需求和挑戰？新工藝迭代如何提升效率降低生產成本？

論壇從先進基板材料、關鍵材料與器件、最新市場應用、產業發展技術路線和產業生態、可靠性與失效分析出發，圍繞著產業發展的新機遇與挑戰等問題展開，實現原材料-材料-工藝-器件-終端應用的全產業鏈創新與平衡發展。

參考話題：

??材料、器件的趨勢與進展

1、基板材料與器件產業的發展現狀及未來趨勢

2、高/低介電材料在基板領域的最新研究進展和應用

3、電介質基板材料微觀、介觀、宏觀等基礎性能研究及最新進展

4、介電損耗機理研究與優化

5、集成電路材料的發展趨勢與應用

6、薄膜/厚膜材料器件的研發與創新應用

7、高頻與超高頻通信的關鍵材料與器件

8、無源器件，包括基板內部片式電容（MLCC）、電感、電阻，薄膜埋容埋阻埋感

??聚合物基板材料及器件

1、高頻高速覆銅板用新型特種樹脂的結構設計與性能調控

2、導熱助劑的開發與商業化應用

3、5G、6G高頻及超高頻段覆銅板基材的研發與應用

4、復合材料在高頻高速基板的創新應用

5、FPC技術最新研究和創新應用

6、高性能聚合物在IGBT行業中的應用……

??陶瓷基板材料及器件

1、電子陶瓷產業現狀與未來發展方向

2、低溫共燒(LTCC)與高溫共燒(HTCC)陶瓷的高性能瓷粉研發、工程化與應用

3、陶瓷基板與電容、電感、電容共燒

4、先進陶瓷粉體（氧化鋁、氧化鋯、氮化硅、氮化鋁等）的合成制備新技術、新工藝

5、新型助劑（如表面、流變、分散、消泡、偶聯等）在先進陶瓷的研究與應用價值

6、陶瓷基板在大功率IGBT模塊封裝中的應用與金屬化技術

7、壓電元器件、聲表面波器件、超聲與頻率元器件、高容量多層陶瓷電容器、片式微波電容器、微波介質器件等

??新型市場應用機遇

1、未來6G市場的關鍵材料與器件

2、柔性介電電容器的微觀結構、設計與商業化

3、高性能基板材料的市場投資機會

4、先進裝備助力高性能低成本基板成型

5、高性能低成本基板及材料案例分享

平行分論壇三：電磁兼容與材料論壇

電子元器件不向高功率化、小型化、集成化發展，在提升性能的同時也帶來了大量電磁兼容的問題，電磁功能材料始終擔任著抗電磁輻射和抗干擾的重任，以保障電子設備正常運行。但日益復雜的電磁環境下也對電磁兼容和材料提出了更高的要求。“電磁兼容及材料論壇”作為本屆大會的主題論壇之一，旨在介紹該領域科學前沿的最新成果和技術工程應用的重要進展，探討電磁防護技術發展趨勢，促進交流合作。

參考話題：

1、先進電子封裝（系統級（SiP）、板級（PCB））中的電磁屏蔽材料及封裝方法、技術、結構

2、電磁干擾給電磁兼容及材料產業帶來的新機遇與新挑戰

3、先進電、熱、磁復合材料的芯片封裝設計考量

4、電磁屏蔽膜在（柔性基板）FPC 上的設計與應用

5、碳基電磁屏蔽/吸波材料的最新研究進展和應用（石墨烯、碳納米管、MXene、碳納米纖維等）

6、電磁兼容設計解析及電磁密封性研究

7、微波吸收/屏蔽材料的電磁頻譜測試

8、電磁兼容及電磁功能材料國家標準宣貫

9、電動汽車及軌道交通的電磁干擾產生機理與整改措施

10、6G 技術帶來的電磁兼容及材料問題思考

11、芯片級電磁兼容建模仿真技術與工具設計

12、產業化示范與創新應用

……

平行分論壇四：導熱界面材料論壇

電子器件的小型化、集成化和多功能化導致發熱問題日益突出，為了保證運行性能和可靠性，高效散熱已經成為電子器件亟待解決的關鍵問題。熱界面材料是填充于芯片/器件與散熱器之間以驅逐其中空氣，使芯片產生的熱量可以更快速地通過熱界面材料傳遞到散熱器，達到降低工作溫度、延長使用壽命的重要作用。“熱界面材料論壇”作為 AEMIC 2023 最重要的主題分論壇之一，旨在介紹熱界面材料領域近些年科學研究的最新成果和工程技術應用的重要進展，探討發展趨勢，促進交流合作。

參考話題：

1、聚合物/導熱填料材料的可控合成

2、熱界面材料可控制備

3、界面熱阻精確測量

4、高功率密度電子器件集成熱管理

5、產業化示范與應用

……

平行分論壇五：電子元器件關鍵材料與技術論壇? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??

后摩爾時代，低維半導體材料及相關器件的研究將極大推動半導體行業的發展，為實現更高效、更可靠的電子元器件與產品提供更多可能。因此如何規劃布局、如何推進政產研融合、材料和器件工藝如何突破、相關標準如何制定等，都將成為未來的重要研究內容。本次電子元器件關鍵材料與技術論壇將圍繞低維材料在電子元器件中的應用、低維材料與硅基工藝的融合與創新、低維材料與器件的標準化進程等議題進行政、產、研多視角研討，共同推動我國電子元器件關鍵材料與技術的發展、規劃及相關標準的制定。

參考話題：

1、低維半導體材料制備與微納加工

2、低維半導體器件與工藝

3、低維半導體材料與器件的測試與表征

4、低維半導體材料應用與標準化

……

AEMIC 2023 如何報名

9月24-26日 中國·深圳

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