1. 郭明錤：Vision Pro明年出貨量至多40萬–60萬部，低于市場預期
?
9月27日，天風國際分析師郭明錤發文稱，根據部分零部件供應商最大產能估算，蘋果Vision Pro在2024年的出貨量至多為40萬–60萬部，少于市場預期的約100萬部以上。
?
郭明錤指出，蘋果可能已取消了低價版Vision Pro版本計劃 (市場共識蘋果將在2025年推出)，除非蘋果顯著降低Vision Pro售價，否則市場期待的Vision Pro出貨自2025年開始大幅成長的預期可能不會發生。郭明錤認為，從技術的角度來看，Vision Pro肯定能帶給使用者絕佳的體驗，但問題在于用戶為何需要這個產品。Vision Pro可能需要花費比市場預期更多時間，才能變成自iPhone之后的下一個明星產品。
?
2. 臺積電推出3Dblox 2.0標準，促進3D芯片架構設計
?
臺積電9月27日在美國加州舉辦開放創新平臺生態系統論壇，同時宣布推出3Dblox 2.0開放標準，并成立3Dblox委員會。作為獨立的標準組織，臺積電期望建立業界規范，促進3D IC設計。
?
臺積電于2022年提出3Dblox第一代開放標準，為簡化半導體產業3D芯片設計，便于模組化。臺積電表示，在大規模的生態系統支持下，3Dblox已成為未來3D芯片發展的關鍵設計驅動力。臺積電指出，這次推出的3Dblox 2.0能夠探索不同的3D架構，塑造創新的早期設計解決方案，提供功耗及熱能的可行性分析研究。3Dblox 2.0將可以讓設計人員能夠在完整的環境中，將電源域規范與3D物理結構放在一起，并進行整個3D系統的電源和熱模擬。
?
3. A17 Pro 是過渡，分析師稱蘋果 iPhone 16 / Pro 將配備 A18 / A18 Pro 芯片
?
研究蘋果供應鏈的分析師 Jeff Pu 在本周發表的一份研究報告中稱，iPhone 16 系列的四款機型都將搭載 A18 芯片。這份報告由海通國際證券公司發布，MacRumors 網站獲得了該報告的副本。
?
Pu 在報告中表示，“我們認為 A17 Pro 是一個過渡的設計，現在我們預計 iPhone 16 系列的所有機型都將采用 A18 芯片，基于臺積電的 N3E 工藝。” N3E 指的是臺積電的第二代 3 納米芯片制造工藝，相比臺積電的第一代 3 納米工藝 N3B 成本更低，良率更高，iPhone 15 Pro 系列使用的 A17 Pro 芯片就是基于 N3B 工藝。
?
4. 三菱汽車回應因銷量低迷決定停止在華生產汽車報道：尚未決定
?
據報道稱，三菱汽車已經決定在中國市場停產，該公司已開始與廣汽集團進行最終退出談判，后者為三菱在國內的合作公司。針對報道，三菱公關部門負責人井上徹二表示，該報道不是公司正式發布的消息，“還在繼續與股東對話，還沒有做任何決定”。
?
在中國電動汽車普及以及本土汽車制造商品牌力提升的背景下，三菱汽車的銷量低迷，這導致該企業停止在華生產。廣汽與三菱的合資企業廣汽三菱汽車的工廠被設在長沙，這是三菱唯一一個在中國的生產新車的工廠。受銷量低迷影響，該工廠于今年 3 月暫停生產。
?
5. 碾壓 H100，英偉達下一代 GPU 曝光！首個 3nm 多芯片模塊設計，2024 年亮相
?
H100 供不應求，下一代更強 GPU 已經在路上了。爆料稱，英偉達新一代芯片 B100，將采用臺積電 3nm 制程，多芯片設計，預計在 2024 年會推出。外媒爆料了英偉達的下一代 GPU—— 代號為「Blackwell」的 B100。???
?
據稱，作為面向人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的產品，B100 將采用臺積電的 3nm 工藝制程，以及更為復雜的多芯片模塊（MCM）設計，并將于 2024 年第四季度現身。據英偉達估計，到 2027 年，這一領域的產值將達到約 3000 億美元。
?
6. 思特威推出 1300 萬像素手機 CMOS 圖像傳感器 SC1320CS
?
CMOS 圖像傳感器供應商思特威宣布推出 Cellphone Sensor（CS）Series 手機應用 1300 萬像素圖像傳感器產品 ——SC1320CS。
?
據介紹，此款背照式（BSI）圖像傳感器新品擁有 23.61mm2 超小芯片尺寸，搭載思特威獨特的 SmartClarity-3 技術，可應用于智能手機后置主攝、后置超廣角及前攝。SC1320CS 采用思特威 SmartClarity-3 技術，并結合 SFCPixel 技術和 BSI 像素架構，相較前代技術產品，SC1320CS 的感光度和量子效率（QE）分別提升約 23% 和 12%，動態范圍相對提升約 4dB。
?