近日，電子發燒友網正式發布“2023年度新銳芯勢力榜單”暨《China Innovative Semi-Silicon Top 30 of the Year》。該榜單由電子發燒友分析師團隊專業打造，深入十個細分領域洞察行業趨勢與技術價值，推選出極具代表性和發展潛力的非上市芯片產業鏈企業。即便在2023年整個半導體產業的景氣度略顯不足的情況下，這些企業仍然能夠脫穎而出。這些企業表現出的產品和技術創新力、穩健力彰顯著中國芯片行業蓬勃向上的態勢。
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一、EDA/IP

芯華章
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作為國內領先的系統級驗證EDA解決方案提供商，2023年芯華章發布國內首臺超百億門大容量硬件仿真系統樺敏HuaEmu E1，可滿足150億門以上芯片應用系統的驗證容量。
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HuaEmu E1集成芯華章自研的自動化、智能化全流程編譯軟件HPE Compiler，能自動實現完整的系統級芯片仿真，并進行和真實使用場景一致的硬件仿真，進而借助強大的調試能力，實現對全芯片的功能、性能、功耗進行系統級的驗證與調試，用戶只需要關心如何使用E1去發現和解決軟硬件設計問題，在驗證性能和易用性方面大大增強。
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HuaEmu E1具備大規模可擴展驗證容量、自動化實現工具、全流程智能編譯、高速運行性能以及強大的調試能力，從而極大助力軟硬件協同開發，提升系統級創新效率，賦能高性能計算、GPU、人工智能、智能駕駛、無線通信等各種應用領域的開發。
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2023年，芯華章還發布了首款自研數字全流程等價性驗證工具穹鵬GalaxEC，完成了對數字驗證全流程的完整覆蓋，進一步完善了自身豐富的系統級驗證產品組合。
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GalaxEC已具備當下各類主流等價性驗證工具的所有核心功能，服務場景貫穿于數字芯片設計從系統級到前后端設計的各個階段，可一站式滿足用戶全流程等價性驗證需求，避免多工具切換成本，幫助工程師確保不同層次設計之間的一致性，支持遍歷式驗證，發現深層次的臨界設計錯誤，確保設計的正確性并實現正式簽核。
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銳成芯微
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作為國內領先的物理IP提供商，2023年銳成芯微推出全新車規級嵌入式存儲IP品牌商標SuperMTP，并發布基于BCD工藝的三層光罩eFlash IP、支持藍牙5.3協議的雙模藍牙射頻 IP等產品。
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使用全新SuperMTP商標的IP產品，既保留了原本擦寫次數多，存儲時間長、無需增加額外光罩成本并兼容傳統CMOS工藝或BCD、HV等特色工藝的優勢，又在可靠性、安全性、可測性、產品一致性方面實現大幅提升。
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該IP自推出以來，受到業內用戶歡迎，目前在180nm BCD和90nm BCD工藝上，已被多家汽車芯片設計企業所采用。
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SuperMTP IP技術將為汽車芯片廠商提供更多兼具可靠性、性能的嵌入式存儲IP方案，用安全可靠的品質助力國內汽車芯片產業的穩定和持續發展；同時，SuperMTP IP技術與LogicFlash IP技術并駕齊驅，將為銳成芯微拓展更為廣泛的存儲IP生態，促進更多相關上下游產業的互動和協作。
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芯來科技
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作為一家專注于RISC-V開放架構CPU IP及相關解決方案的公司，2023年芯來科技宣布，芯來NA系列CPU IP（NA900和NA300）近日順利獲得了ISO 26262最高汽車功能安全等級ASIL D的認證證書。
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芯來科技成立于2018年，是國內本土專業RISC-V處理器IP及整體解決方案提供商。公司現已開發出全系列國產自主的RISC-V處理器IP產品：200、300、600、900等，覆蓋從低功耗到高性能的各種應用場景，并在5G通信、工業控制、人工智能、汽車電子、物聯網、存儲、MCU、網絡安全等眾多應用領域落地量產，目前已有超過150家正式授權客戶。
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NA900 CPU IP通過Exida ASIL D產品認證，是對NA900高安全高可靠性的肯定，也是對芯來科技CPU IP研發實力的高度認可。這對于芯來科技，乃至對整個RISC-V生態在汽車電子領域的發展都具有里程碑意義，將開啟RISC-V上車的新篇章！
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二、控制器/處理器

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芯擎
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2023年，芯擎宣布“龍鷹一號”芯片量產出貨。該芯片搭載安謀科技（中國）自研“周易”NPU 及 Arm IP，在高性能算力、AI 性能方面具有諸多創新，可支持豐富的智能駕駛功能開發，滿足了車規級硬件對高性能、高可靠性和高安全性的要求。
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“龍鷹一號”是首款國產車規級 7nm 智能座艙芯片，兼具高算力和高安全性。該款芯片采用多核異構超大規模 SoC 設計，集成 87 層電路，擁有 88 億顆晶體管。除 CPU、GPU 和可編程的 NPU 內核外，還擁有強大的 VPU、ISP、DPU、DSP 集群，并內置符合國密算法的信息安全引擎和符合 ASIL-D 標準的安全島設計，為智能座艙應用提供全方位的算力支持和安全保障。
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通過內置獨立的功能安全島、信息安全島，“龍鷹一號”讓不同的處理器集群獨立服務于不同的功能域，滿足 ASIL-B 等級的系統安全功能。
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在商業化落地方面，“龍鷹一號”芯片有望搭載于吉利、一汽旗下品牌車型中。
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黑芝麻智能
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2023年，黑芝麻智能正式發布武當系列首款產品——C1200。這是一款智能汽車跨域計算芯片平臺，瞄準 L2 + 級別智能駕駛及融合計算應用市場，單 SoC 就可以提供人機交互、行泊一體、數據交換能力。
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C1200基于7nm工藝，使用支持鎖步的車規級高性能 CPU 核 A78AE（性能高達 150KDMIPS）和車規級高性能 GPU 核 G78AE，提供強大的通用計算和通用渲染算力。該芯片內置成熟高性能的 Audio DSP 模塊和每秒在線處理 1.5G 像素的新一代自研 NeuralIQ ISP 模塊，提供 32KDIPMS 的行業最高 MCU 算力，能同時處理大于 12 路高清攝像頭的輸入，支持高速率的 MIPI。
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另外，C1200 支持處理多路 CAN 數據的接入和轉發，支持以太網接口并支持所有常用的顯示接口格式，支持多屏輸出，多路 4K 能力；支持雙通道的 LPDDR5 內存顆粒，可滿足跨域融合后的帶寬需要。
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在安全性方面，C1200 內置支持 ASIL-D 等級的 Safety Island（安全島）和國密二級和 EVITA full 的 Security 模塊（安全模塊），并滿足車規安全等級最高的可靠性要求。
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愛普特微電子
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作為工業控制及智能家電領域的全國產RISC-VMCU領軍企業，2023年愛普特微電子正式發布了一款功能強大、高算力、高處理速度，可支持雙電機驅動的全國產RISC-V 32位MCU—APT32F173系列，采用全國產RISC-V內核，核內載8K ICACHE，具有單精度浮點和DSP運算能力，主頻最高可達105MHz，跑分3.5CoreMark/MHz。
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APT32F173系列還具有寬電壓（1.8-5.5V）優勢，工作溫度高達105℃，進一步拓展了應用范圍，可滿足嚴苛的工業領域需求。片上有豐富的模擬和定時器資源，同時集成CAN2.0和2.0B，高度適用于工業控制、（雙）電機控制、智能家電等市場領域。
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值得注意的是，APT32F173可支持雙電機驅動，為電機控制量身定制2個高速ADC，1個DAC，4個OPA，3個CMP，1個內部參考源模塊等，同時具有充足的Timer資源，共10個可同步的GPTA/B模塊，其中GPTB支持互補死區輸出、緊急模式設置，可完美應用于雙電機驅動。
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三、AI芯片

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愛芯元智
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作為人工智能芯片研發及基礎算力平臺公司，2023年愛芯元智正式推出自己的車載品牌“愛芯元速”，將愛芯智眸AI-ISP和愛芯通元混合精度NPU的技術領先性釋放到汽車領域。在產品端，該公司推出了新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q，在高畫質、智能處理和分析等方面領先行業水平。
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原粒半導體
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2023年6月，AI Chiplet(芯粒)初創公司原粒半導體宣布完成數千萬元種子輪融資，基于AI Chiplet把SoC算力跟NPU（神經網絡處理器）的AI算力解綁，再靈活組合出邊緣端芯片，以適配邊緣端大模型的推理要求。
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后摩智能
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作為一家人工智能芯片公司，2023年后摩智能發布國內首款存算一體智駕芯片鴻途H30，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。鴻途H30基于SRAM存儲介質，采用數字存算一體架構，擁有極低訪存功耗和超高計算密度，僅用12nm工藝制程，在Int8數據精度下，其AI核心IPU能效比達15Tops/W，是傳統架構芯片7倍以上。
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四、電機驅動

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元能芯
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元能芯成立于2023年，致力于打造融合芯片、算法、方案、云技術為一體的智能功率系統平臺，為生態伙伴提供完整的解決方案和芯片產品。2023年，元能芯重磅發布MYi0002V0405和姊妹產品MYd0002G40。其中，MYi0002V0405集MCU、Driver、MOSFET于一體，完美解決體積、貼片、散熱等痛點。
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旋智科技
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2023年旋智科技發布一款應用于汽車直流無刷（有刷）電機的內置N-FET預驅微控制器SPD1179，是國產首顆滿足功能安全ASIL-B等級的車規級高度集成的片上系統（SoC）微控制器，可為車載12V直流電機應用提供高性能、高集成度和高可靠性的解決方案。
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拓爾微
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作為一家專業致力于電源管理芯片、馬達驅動芯片、電池管理芯片生產和研發的公司，2023年拓爾微發布一顆有刷馬達驅動芯片TMI8122-Q1，峰值電流可以達到10A的集成電流感應和反饋功能的有刷馬達驅動，180mohm超低內阻，功耗更小，專為汽車車身域而生。
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五、模擬芯片

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潤石科技
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潤石科技成立于2014年，2020年開始布局新能源汽車市場，短短幾年在車用模擬芯片進展快速，研發能力提升迅速。目前其模擬芯片產品在汽車應用領域的收入占比已超過三分之一，營收年復合增長率超100%。今年5月，潤石科技成為國內第一家通過ISO26262功能安全ASIL D認證及AEC-Q100 Grade1的模擬信號鏈芯片公司。今年發布運算放大器、比較器、模擬開關等十幾二十顆車規模擬芯片新品，預計今年年底潤石科技車規型號將會達到60顆。
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?瓴芯電子
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瓴芯電子成立于2017年，是國內為數不多高度專注車用領域的模擬芯片公司。產品覆蓋電源管理芯片、車燈LED驅動芯片、門級驅動芯片、高低邊驅動和電機驅動芯片，廣泛應用于汽車娛樂系統、汽車輔助駕駛系統、電池管理系統、電機驅動系統、汽車空調系統和車身控制系統等領域。去年6月瓴芯電子車規級電源芯片累計出貨量超100萬顆，今年5月LN10046Q1第一顆國產車規級6A同步整流Buck converter量產，同年9月通過ISO26262 ASIL D功能安全認證。瓴芯電子經過4年多的專注車規級模擬芯片的開發，成為國內首個在汽車前裝市場大規模量產的模擬芯片設計公司。截至目前，瓴芯電子已拿到6筆融資。
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奧拉半導體
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奧拉半導體是2018年成立的一家模擬芯片及數模混合芯片企業，目前擁有四大產品線：時鐘芯片、電源管理芯片、傳感器芯片和射頻芯片。奧拉半導體的領先性表現在時鐘芯片，奧拉半導體突破了設計難度較大、技術水平要求較高的去抖時鐘芯片，并成功大規模應用于5G通訊基站、服務器和數據中心等領域。奧拉半導體的新一代去抖時鐘芯片產品抖動性能已達到世界一流時鐘芯片廠商同類產品的水平。2021年奧拉半導體在全球去抖時鐘芯片市場份額已到10.19%，在中國市場它的去抖時鐘芯片占據61.27%的市場份額。
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六、功率器件

致能科技
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作為一家致力于GaN功率半導體器件研發與生產的公司，2023年致能科技首發1200V耗盡型（D-Mode）高可靠性氮化鎵（GaN）器件平臺。在滿足1200V系統可靠性條件下，本征擊穿已經達到2400V，可用于工業、新能源、汽車等領域。
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瞻芯電子
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作為中國第一家自主開發并掌握6英寸SiC MOSFET產品以及工藝平臺的公司，2023年該公司第二代SiC MOSFET量產交付，其中IV2Q12040T4Z (1200V 40mΩ SiC MOSFET)獲得了AEC-Q101車規級可靠性認證證書，通過了新能源行業頭部企業的導入測試。
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量芯微
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作為國際領先的高壓GaN功率器件研發商，2023年量芯微實現全球首家1200V高壓硅基GaN HEMT商業化量產，并與泰克科技合作進行了器件測試。
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七、存儲芯片

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英韌科技???????
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2023年9月國內存儲主控芯片廠商英韌科技宣布PCle 5.0SSD控制器YR S900已正式量產，系首款量產的PCle5.0企業級國產主控，也是全球首批量產的PCle 5.0SSD控制器。
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作為一款面向未來數據中心的國產SSD主控芯片，YR S900采用PCIe 5.0接口，大幅提升SSD整體性能，廣泛支持市場主流NAND，可配置16或者18通道，高度適配長江存儲顆粒。
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此外，這顆SSD控制器是國內首顆采用開源RISC-V架構的存儲控制芯片，不受出口管制的限制，保證了芯片從設計、生產、制造全過程的安全和可持續，實現真正IP安全、自主可控。
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YR S900支持最新的NVMe 2.0協議，通過多核心CPU并行的命令處理方式，充分發揮PCIe 5.0的帶寬優勢。性能上順序讀取速度可高達14GB/s，順序寫入也能跑到12GB/s，隨機讀寫則可高達350萬IOPS、250萬IOPS，可用于包括高端計算機、企業級應用、數據中心等高端存儲領域。
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隨著英韌科技RainierPC (全球首批量產的PCle 4.0SSD控制器)和YR S900的發布和量產，英韌科技填補了國內在高端SSD控制器方面的空白，打破了三星等國際廠商對高端SSD控制器的壟斷局面。
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?時創意???
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時創意成立于2008年，是一家在存儲芯片領域集芯片設計、軟固件研發、封裝測試、制造及應用于一體的國家級高新技術企業和國家專精特新“小巨人”企業。
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2023年以來時創意加速資本市場合作進程，公司已連續完成A輪和B輪兩輪戰略融資。其中，時創意完成超3.4億元B輪戰略融資，由小米產投領投，動力未來等多家產業鏈上下游企業、機構跟投。本輪融資將用于持續強化時創意核心存儲技術及產品矩陣研發，推進全球化戰略部署。這說明資本對于時創意作為國內存儲模組廠商的未來發展的高度認可和期許。同時能夠對存儲行業注入信心。
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今年，時創意重磅發布了全新自研自造的512GB UFS3.1產品實現量產的消息，該款產品理論帶寬2.9GB/S，順序讀取速度為2100MB/S，順序寫入速度1700MB/S。預計2024年時創意還將實現1TB UFS3.1量產。時創意發布的自研UFS3.1產品基于第二代FlipChip先進封裝工藝制造，實現8堆疊、通過產線工藝的優化，降低超過10%的設備成本以及使用成本。時創意自研LPDDR5將很快完成技術研發，預計今年底到明年初發布。
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?致真存儲???????
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磁性 RAM（MRAM）是一種基于所有磁性記錄（硬盤、磁帶等）物理原理的技術，臺積電、格芯和三星等代工廠都推出了嵌入式 MRAM 工藝，目前MRAM工藝已開始應用于物聯網應用和微功耗設備的 SoC 中。磁阻隨機存儲器（MRAM）有望取代邊緣計算設備中需要實時處理和分析數據的靜態隨機存儲器（SRAM）和 NOR 閃存。
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致真存儲是一家以磁存儲技術為基礎的創新性科技企業，掌握芯片設計、研發及生產制造等關鍵核心技術。基于產學研全鏈條合作模式，依托國內半導體制造產業鏈，發揮產業協同優勢，形成了面向MRAM芯片產品的全國產化生產制造流程。公司的核心產品將應用于高可靠電子裝置、工業芯片、汽車電子、消費領域及人工智能等多個行業。
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2023年7月，致真存儲(北京)科技有限公司宣布完成數千萬元Pre-A輪融資，投資方包括俱成資本、中國互聯網投資基金、京鵬投資等。融資資金將主要用于加強研發團隊建設和設備采購，提升產品研發能力，加速磁性隨機存儲器（MRAM）芯片的研發和生產線建設落地。
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八、工業控制與通信芯片

先楫半導體
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先楫半導體成立于2020年，致力于開發高性能的嵌入式解決方案，其產品包括微控制器、微處理器和周邊芯片，以及配套的開發工具和生態系統。成立三年內，先楫半導體已經發布了五款RISC-V MCU產品系列，分別是HPM67006400630062005300。其中HPM6700系列采用雙核32位RISC-V處理器設計，主頻高達816MHz，性能高達9220CoreMark,甚至超過不少超高性能Arm-Based MCU，為工業自動化和邊緣計算提供了大算力和高效控制性能，可用于高性能電機控制和數字電源運動控制系統。該系列已于2022年1月量產，目前已經批量出貨。
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北京中科晶上
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注冊于2011年，中科晶上致力于突破無線通信網絡關鍵的硬件（基帶芯片）與軟件（通信協議軟件）瓶頸。其推出了DX-T501這一基于28nm工藝打造的工業級5G終端基帶芯片，集成了自研DX-M DSP核、ARC470D處理器核心、實時RISC處理器核和硬件加速譯碼ASIC單元，且整個芯片都基于軟件自定義架構。憑借可達1Gbps以上的上行峰值速率和200Mbps的峰值下行速率，DX-T501可為工業制造、工農生產和遠洋礦山等場景提供工業機5G解決方案。
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長春長光辰芯
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長光辰芯是一家專注于高性能CMOS圖像傳感器研發與設計的Fabless廠商，也是國內乃至國際上少數掌握了全局快門像素、高動態范圍像素、高靈敏度像素、低噪聲電路、高性能ADC等自主核心技術的公司，其傳感器產品被廣泛應用于機器視覺、科學成像等領域。以今年新發布的小面陣全局快門CMOS圖像傳感器GMAX3405/3412為例，高靈敏度、低噪聲和高快門效率為工業檢測、工業掃碼帶來了更加精準高效的視覺識別能力。除此之外，長光辰芯也提供高速、高靈敏度的線陣傳感器，可完整覆蓋工業視覺應用中的線陣相機和面陣相機需求。
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九、物聯網芯片

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紫光展銳
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紫光展銳公司已成功推出多款5G、NB-IoT、LTE-Cat.1/1bis等物聯網芯片產品。今年，紫光展銳推出首顆5G IoT-NTN衛星通信芯片SoC V8821，V8821是支持3GPP R17 NTN(非地面網絡)標準的衛星通信芯片，支持S、L雙頻段，提供數據傳輸、文字消息、通話和位置共享等功能。紫光展銳是繼華為之外，國內芯片廠商研發衛星通信芯片，能為手機直連衛星、衛星物聯網和衛星車聯網提供豐富應用。
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中移芯昇科技
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作為中移集團下屬芯片公司，構建了以RISC-V為基礎的物聯網芯片產品體系。中移芯昇科技推出全球首顆純自研RISC-V架構的LTE-Cat.1芯片CM8610，首顆自研量產的蜂窩物聯網通信芯片CM6620 NB-IoT芯片。
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北京智聯安科技
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自主研發推出5G RedCap定位芯片MK8520，新一代NB-IoT芯片MK8010C和LTE Cat.1bis芯片MK8110芯片，與中國移動等多個合作伙伴進行合作，在業內具有一定的影響力。智聯安是國內首批實現NB-IOT芯片量產的創業公司，更是國內首批推出Cat.1bis 芯片的創業公司之一。
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十、可穿戴

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重慶物奇微電子
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物奇微是國內領先的高性能短距通信與邊緣計算領域SoC芯片設計廠商。公司在高性能WiFi、藍牙音頻以及PLC寬帶電力載波等通信技術上持續探索，量產了多款高性能SoC。其中，涉及可穿戴設備的產品有藍牙音頻芯片WQ7033、WQ7036，性能和品質處于業內領先地位，產品進入OPPO、哈曼、榮耀、安克創新、小米等品牌廠商的供應鏈。目前公司進入IPO階段。
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杭州靈伴科技
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Rokid是靈伴科技創立的AR智能眼鏡品牌。公司創立于2014年，是一家專注于人機交互技術的產品平臺公司，2018年即被評為國家高新技術企業。其產品面向C端、B端。在消費級市場被業內稱為國內“AR四小龍”之一，今年Q2的國內出貨量排名第三。國內“AR四小龍”分別為雷鳥創新、Xreal、Rokid以及INMO。B端產品面向電力行業、油氣化工、智能制造三大行業，已經供貨給中廣核等國內知名企業。
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三體微電子
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三體微是一家磁性功率元器件廠商，產品種類主要有一體成型功率電感，磁膠繞線電感，精密繞線電感，以及內置于電源模塊內的功率電感等等，可用于智能手機、智能手表、TWS以及充電器等多個應用領域。其產品已經進入華為、榮耀、小米等手機廠商的多款產品中，例如華為FreeBuds SE 2、榮耀手表4pro、榮耀暢玩50 Plus、JBL WAVE FLEX半入耳式耳機等。
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產品系列包括SKFB Series、SDHK Series、SDHJ Series等，其中SKFB2016065 Series Mini Molding Power Inductor，高度薄至0.65mm max，是三體的主打產品系列。適用于薄型化PCBA應用。
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