1. 傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修
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蘋果利空頻傳,近期供應(yīng)鏈更傳出去年11月發(fā)布的Macbook M3/M3 Pro芯片需求量下修,市場(chǎng)推測(cè)消費(fèi)力不振使得AI筆電熱潮遞延為主要因素,供應(yīng)鏈載板、晶圓代工恐受到影響。法人指出,蘋果M3/M3 Pro采用臺(tái)積電3nm制程,恐將沖擊3nm稼動(dòng)率,此外,AMD CPU供應(yīng)鏈指稱,需求不如外界預(yù)期樂觀,強(qiáng)力復(fù)蘇言之尚早。
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臺(tái)積電表示,不針對(duì)特定客戶回應(yīng),第一季財(cái)測(cè)以法說會(huì)揭露訊息為主。受到季節(jié)性因素影響,臺(tái)積電第一季展望美元營收季減6.2%,然全年仍有2成以上之強(qiáng)勁增長, AI、HPC將消弭消費(fèi)性產(chǎn)品上半年之逆風(fēng)。
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2. 消息稱小鵬計(jì)劃招聘4000人,投資5億美元于人工智能
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據(jù)媒體報(bào)道,小鵬汽車計(jì)劃招聘4000名新員工,并投資于人工智能技術(shù)。
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小鵬汽車首席執(zhí)行官何小鵬在周日給員工的一封信中表示,公司將總共投資35億人民幣(約5億美元)用于以“智能駕駛”為重點(diǎn)的人工智能技術(shù)研發(fā)。目前小鵬汽車擁有一個(gè)名為Xpilot的駕駛輔助系統(tǒng),使其汽車可以半自主地執(zhí)行某些功能。數(shù)據(jù)顯示,2023年小鵬汽車全年交付突破14萬輛,歷史累計(jì)交付突破40萬輛里程碑。
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3. 供應(yīng)鏈稱臺(tái)積電 5/3 納米制成提前近滿載,寶山廠 2 納米第四季度試產(chǎn)
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據(jù)臺(tái)灣報(bào)道,半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示,臺(tái)積電不僅現(xiàn)有制程產(chǎn)能利用率全面回升外,2 納米進(jìn)度亦優(yōu)于預(yù)期,首季除了 8 英寸產(chǎn)能利用率緩步回升外,臺(tái)積電的 12 英寸產(chǎn)利用率更是到八成以上,尤其是 5/4 納米制程維持滿載。
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而代工價(jià)近 2 萬美元的 3 納米(N3B、N3E)更是由 2023 年底的 75% 一舉拉升至 95%,首季月產(chǎn)能已提前達(dá)到 10 萬片,以此估算,首季業(yè)績表現(xiàn)有機(jī)會(huì)優(yōu)于先前財(cái)測(cè)。據(jù)供應(yīng)鏈透露,臺(tái)積電 2 納米進(jìn)展相當(dāng)順利,寶山 P1 廠將于 2024 年第四季就會(huì)開始試產(chǎn),2025 年第二季進(jìn)入量產(chǎn),首家采用客戶仍為蘋果,包括英特爾、聯(lián)發(fā)科、高通、AMD、英偉達(dá)等眾多客戶也已展開合作。
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4. 臺(tái)積電代工,消息稱 AMD 計(jì)劃第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 CPU
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最新消息稱 AMD 計(jì)劃 2024 年第 3 季度量產(chǎn) Zen 5 芯片。根據(jù)報(bào)道,AMD 公司為了強(qiáng)化 AI 終端方面的布局,拉高桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場(chǎng)份額,繼續(xù)和臺(tái)積電合作,讓其生產(chǎn)研發(fā)代號(hào)為“Nirvana”的 Zen 5 芯片。
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AMD 在推出 MI300 系列 AI 加速卡之后,已加大了對(duì)臺(tái)積電的訂單規(guī)模,主要集中在 3nm、4nm 和 5nm 工藝上。業(yè)界分析師認(rèn)為 3nm 工藝量產(chǎn)時(shí)間相對(duì)較長,預(yù)估 AMD 的 3nm 制程 Zen 5 架構(gòu)會(huì)在 2024 年第 2 季度投片量產(chǎn),后續(xù)提高月產(chǎn)能之后于第 3 季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
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5. 英特爾設(shè)立目標(biāo):兩年間AI PC處理器出貨量超1億
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英特爾2月19日表示,該公司目標(biāo)是在2024~2025年間人工智能個(gè)人電腦(AI PC)處理器出貨量超過1億顆。英特爾韓國公司副總裁Choi Won-hyuk在首爾舉行的新聞發(fā)布會(huì)上表示,該公司目標(biāo)是今年為4000萬臺(tái)“AI PC”提供芯片,2025年擴(kuò)大至6000萬臺(tái)。
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Choi表示,更多的能夠利用人工智能的設(shè)備,將使軟件開發(fā)人員能夠開發(fā)使用人工智能的應(yīng)用程序并擴(kuò)大市場(chǎng)。他認(rèn)為,AI PC將不僅僅是個(gè)人電腦中的一個(gè)類別,而是加速個(gè)人電腦發(fā)展的技術(shù)。目前大多數(shù)電腦廠商已推出了配備英特爾酷睿Ultra處理器的筆記本電腦,為客戶提供充足選擇。
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6. 消息稱配備 USB-C 接口的蘋果 AirPods 4 和 AirPods Max 耳機(jī)年內(nèi)推出
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根據(jù)馬克?古爾曼(Mark Gurman)分享的最新信息,蘋果仍計(jì)劃在今年晚些時(shí)候發(fā)布多款新的 AirPods 型號(hào)。
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古爾曼預(yù)計(jì)入門級(jí)第四代 AirPods 將采用新設(shè)計(jì),更貼合、音質(zhì)更好,以及帶有 USB-C 端口的更新充電盒。他還期待更高端的第四代 AirPods 具有主動(dòng)降噪功能,充電盒中的揚(yáng)聲器可以播放聲音進(jìn)行“查找我”的位置跟蹤。他表示,蘋果計(jì)劃在推出兩款第四代機(jī)型后停產(chǎn)第二代和第三代 AirPods。根據(jù)古爾曼的說法,更新后的 AirPods Max 也將配備 USB-C 端口而不是 Lightning 端口,用于充電和有線音頻播放,但沒有其他重大變化。
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7. 死磕比亞迪秦 PLUS,五菱星光 150km 進(jìn)階版插混轎車降至 9.98 萬元
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五菱汽車旗下的“五菱星光”作為對(duì)標(biāo)車型,近日發(fā)布降價(jià)消息,五菱星光 150km 進(jìn)階版插混轎車降至 9.98 萬元,原價(jià) 10.58 萬元,降價(jià) 6000 元。
作為對(duì)比,比亞迪秦 PLUS DM-i 的 120km 版本為 10.58 萬元起,55km 超越型版本為 9.58 萬元。該車基于全新原生新能源架構(gòu)打造,搭載“五菱靈犀混動(dòng)系統(tǒng)”、“神煉電池”兩大自研核心技術(shù),最終實(shí)現(xiàn)了 3.98L / 100km 的虧電油耗(WLTC)。動(dòng)力方面,五菱星光搭載五菱靈犀混動(dòng)系統(tǒng),風(fēng)阻系數(shù) 0.228cd;搭載 1.5L 混動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)平臺(tái),最高熱效率 43.2%,“神煉電池”的能量密度大于 165Wh/kg,充放電效率大于 96%。
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今日看點(diǎn)丨傳蘋果M3、M3 Pro芯片需求量下修;消息稱小鵬計(jì)劃招聘4000人,投資5億美元于人工智能
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F28M35中當(dāng)仿真DSP的時(shí)候,M3沒有跑,停止仿真后M3還是沒跑,但是斷電再上電M3就開始跑起來了。難道這雙核仿真時(shí)只能跑一個(gè)?
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2018-06-21 05:16:23
請(qǐng)問cortex M3是否支持5V電源?
請(qǐng)教一下TIcortex M3 是否支持5V電源, I/0口是否支持5V,SPI也支持5V,請(qǐng)?zhí)峁┮粋€(gè)支持要求的具體型號(hào),與LM3S611基本一致,需要33個(gè)I/O口,謝謝
2019-08-20 14:16:52
請(qǐng)問哪位大神可以分享一下基于SYSBIOS的M3、M4范例程序?
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-8 10:31 編輯
有沒有基于SYSBIOS的M3、M4范例程序,有的話請(qǐng)發(fā)送到y(tǒng)[email protected]
2018-06-07 06:11:58
請(qǐng)問在IAR下TI M3芯片26**,36**,86**芯片都可以嗎?
如果在IAR下是*6**,是不是意味著TI M3芯片26**,36**,86**芯片都可以?
2019-08-21 13:12:50
請(qǐng)問怎么把CORTEX M3的uCOS II代碼移植到CORTEX M4芯片上?
如何把CORTEX M3的uCOS II 代碼移植到CORTEX M4芯片上,需要注意哪些問題?
2019-08-27 20:08:41
誰有基于CCS平臺(tái)的ucos移植到F28M35中M3內(nèi)核的或者帶有M3內(nèi)核芯片的工程,或者這種操作系統(tǒng)工程在哪里能找到
求一份基于CCS平臺(tái)的ucos移植到F28M35中M3內(nèi)核的或者帶有M3內(nèi)核芯片的工程,或者告訴我下基于M3內(nèi)核的這種ucos操作系統(tǒng)工程在哪里能找到,最近在搞移植,各種煩躁啊,求救啊。。。
2020-06-02 07:04:45
購買NanoPI M3的板子
我現(xiàn)在急需要買3個(gè)NanoPIM3的板子,哪位大神有暫時(shí)不用的板子可以賣給我,謝謝。我是做機(jī)器人的,T3的板子太大放不進(jìn)去,只能用M3。
2018-03-18 17:03:16
蘋果M3 Pro芯片跑分曝光:多核性能僅比M2 Pro快6%
基本版本的m3 pro比m2 pro性能核心較少,因此這種差異當(dāng)然會(huì)對(duì)多core結(jié)果產(chǎn)生相當(dāng)大的影響。在geekbench 6的最新性能測(cè)試中,蘋果公司的“中端”soc m3 pro令人失望,而3nm芯片僅比之前的m2 pro快6%。
2023-11-06 14:26:54
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蘋果M3設(shè)計(jì)和流片上花費(fèi)10億美元?
蘋果的M3系列目前由三種相當(dāng)復(fù)雜的CPU組成 :250億晶體管的M3,針對(duì)入門級(jí)和主流臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦和高端平板電腦;370億晶體管M3 Pro,適用于主流性能機(jī)器。
2023-11-06 17:06:49
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蘋果海外推M3 Pro與M3 Max芯片翻新版14英寸/16英寸MacBook Pro
據(jù)悉,采用11核心CPU和14核心GPU M3 Pro的14寸MacBook Pro官方翻新款定價(jià)已低至1699美元,較全新的1999美元起價(jià)優(yōu)惠高達(dá)300美元。此外,搭載12核心CPU和18核心GPU M3 Pro芯片的16寸MacBook Pro翻新款起價(jià)僅為2119美元
2024-02-20 09:49:09
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M3芯片是什么?M3芯片怎么樣?
M3芯片是由蘋果公司(Apple)研發(fā)的處理器芯片。在2023年10月31日的線上發(fā)布會(huì)上,蘋果發(fā)布了全新的M3芯片系列,包括M3、M3 PRO和M3 MAX。
2024-03-07 17:10:37
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蘋果M3芯片什么時(shí)候發(fā)布的
蘋果M3芯片是在2023年10月31日發(fā)布的。此次發(fā)布還包含了M3 Pro和M3 Max兩款芯片,它們分別在速度上提升了40%和250%。其中,M3芯片在最新的MacBook Pro系列上首發(fā)。
2024-03-08 15:06:30
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M3芯片和M3 Pro芯片怎么樣
M3芯片和M3 Pro芯片是蘋果自家研發(fā)的兩款高性能處理器,它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。M3芯片作為蘋果新一代的基礎(chǔ)型號(hào),在性能上相較于前代產(chǎn)品有了顯著提升,能夠輕松應(yīng)對(duì)日常使用和輕度專業(yè)工作。
2024-03-08 16:49:24
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蘋果M3芯片有幾個(gè)核心
輕度專業(yè)工作時(shí)都能表現(xiàn)出色。然而,對(duì)于更高性能的M3 Pro和M3 Max芯片,其核心數(shù)可能會(huì)有所增加,以滿足更復(fù)雜的計(jì)算需求。
2024-03-08 16:52:13
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蘋果M3芯片什么時(shí)候出來的
蘋果M3芯片在2023年10月31日正式發(fā)布。此次蘋果一共發(fā)布了三款M3芯片,分別是入門級(jí)的M3芯片,以及在此基礎(chǔ)上提速40%的M3 Pro芯片、速度提升250%的M3 Max芯片。
2024-03-11 16:36:50
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蘋果M3芯片系列介紹
蘋果M3芯片系列是蘋果自家設(shè)計(jì)的最新款芯片,具備出色的性能和能效表現(xiàn)。該系列包括M3、M3 Pro和M3 Max等級(jí),采用先進(jìn)的制程工藝技術(shù),具有高性能CPU和強(qiáng)大的GPU。
2024-03-11 16:47:38
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蘋果三款M3芯片發(fā)布時(shí)間
蘋果于2023年10月31日發(fā)布了三款M3芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。這三款芯片均采用了先進(jìn)制程工藝,相較于前代產(chǎn)品,在性能上有了顯著提升,同時(shí)在功耗控制方面也表現(xiàn)出色。
2024-03-11 17:06:31
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m3芯片顯卡性能怎么樣 蘋果m3芯片比m2強(qiáng)多少倍
足以應(yīng)對(duì)大部分的日常使用和輕度游戲需求。它能夠流暢地運(yùn)行大多數(shù)應(yīng)用程序,包括圖形設(shè)計(jì)、視頻編輯等需要一定圖形處理能力的軟件。 蘋果m3芯片比m2強(qiáng)多少倍 從已知的信息來看,M3芯片在GPU速度上達(dá)到了M2芯片的1.8倍,M3芯片在GPU速度上比前代
2024-03-12 17:00:10
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蘋果m3芯片系列有哪些 m3芯片與a16芯片的區(qū)別
蘋果m3芯片系列有哪些 蘋果M3芯片系列目前主要有三款芯片,分別是M3、M3 Pro和M3 Max。 這三款芯片在性能和設(shè)計(jì)上都有所不同,以滿足不同用戶的需求。M3芯片是基礎(chǔ)款,具有8核CPU和10
2024-03-12 17:07:51
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m3芯片和m3pro芯片怎么選 蘋果m1芯片和m3芯片區(qū)別在哪
m3芯片和m3pro芯片怎么選 M3芯片和M3 Pro芯片都是蘋果自家設(shè)計(jì)的強(qiáng)大芯片,它們?cè)谛阅堋?yīng)用場(chǎng)景等方面上有所差異,選擇哪款芯片主要取決于你的具體需求和使用場(chǎng)景。 M3芯片是蘋果的基礎(chǔ)款芯片
2024-03-12 17:24:56
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m3芯片用在哪些設(shè)備上 m3芯片在哪款電腦上用
m3芯片用在哪些設(shè)備上 搭載M3芯片的設(shè)備目前主要包括新款MacBook Air、13英寸MacBook Pro和24英寸iMac。據(jù)預(yù)測(cè),蘋果未來還計(jì)劃將M3系列芯片應(yīng)用于更多高端Mac設(shè)備
2024-03-12 18:03:04
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iPad有M3芯片嗎
iPad有M3芯片。近期,蘋果公司宣布即將推出搭載M3芯片的新款iPad Pro。這款M3芯片是蘋果自家研發(fā)的處理器,采用了先進(jìn)的制程技術(shù)和架構(gòu)設(shè)計(jì),具有出色的計(jì)算性能和多任務(wù)處理能力。
2024-03-13 16:06:36
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蘋果M3芯片介紹
蘋果M3芯片是一款強(qiáng)大而高效的處理器,專為蘋果設(shè)備設(shè)計(jì)。它具備出色的性能表現(xiàn),能夠輕松應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜任務(wù)和應(yīng)用需求。M3芯片在圖形處理、機(jī)器學(xué)習(xí)和人工智能方面也有顯著優(yōu)勢(shì),為用戶帶來更加流暢、智能的體驗(yàn)。
2024-03-13 16:58:50
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蘋果M3芯片平板有哪些
蘋果M3芯片平板目前主要包括新款iPad Pro系列。這些平板產(chǎn)品憑借M3芯片的強(qiáng)大性能,為用戶帶來了出色的使用體驗(yàn)。新款iPad Pro不僅具備卓越的計(jì)算和圖形處理能力,還支持多任務(wù)處理和大型應(yīng)用的流暢運(yùn)行。
2024-03-13 17:13:53
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評(píng)論