1. 英特爾計(jì)劃明年中旬發(fā)布 Intel 18A制程處理器
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在日前舉行的英特爾Q1財(cái)報(bào)電話會(huì)議中，英特爾表示計(jì)劃在明年中旬發(fā)布Intel 18A制程處理器產(chǎn)品。據(jù)介紹，Intel 18A的正式版PDK 套件將于本季度推出。基于該制程的 Clearwater Forest（至強(qiáng) 7 能效核）和 Panther Lake（有望成為英特爾酷睿 300 系列）處理器現(xiàn)已進(jìn)入晶圓廠。
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這些產(chǎn)品的產(chǎn)能爬坡將從 2025 年上半年開始，產(chǎn)品發(fā)布將在明年中進(jìn)行。英特爾認(rèn)為 Clearwater Forest 和 Panther Lake 均將成為對(duì)應(yīng)類別中最好的產(chǎn)品。Intel 18A是英特爾第二個(gè)正式面向外部客戶提供代工的先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)。英特爾表示，Intel 18A節(jié)點(diǎn)的晶圓代工價(jià)格是其成本的3倍左右，有助于提升利潤(rùn)表現(xiàn)。
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2. 谷歌計(jì)劃在印第安納州和弗吉尼亞州投資30億美元建設(shè)數(shù)據(jù)中心
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Alphabet旗下谷歌公司表示，將投資30億美元在印第安納州建立數(shù)據(jù)中心園區(qū)，并在弗吉尼亞州擴(kuò)建站點(diǎn)。目前，人工智能應(yīng)用的蓬勃發(fā)展增加了對(duì)云計(jì)算的需求，促使大型科技公司擴(kuò)大數(shù)據(jù)中心容量。據(jù)悉，谷歌將斥資20億美元建設(shè)印第安納州韋恩堡園區(qū)，并斥資10億美元擴(kuò)建弗吉尼亞州現(xiàn)有的三個(gè)數(shù)據(jù)中心園區(qū)。
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此外，谷歌還宣布設(shè)立7500萬美元的Google AI基金，用于培訓(xùn)美國人的AI技能。值得一提的是，就在前一天的4月25日，亞馬遜云計(jì)算部門表示將投入110億美元在印第安納州建設(shè)新數(shù)據(jù)中心，并創(chuàng)造1000個(gè)就業(yè)崗位。
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3.全球首個(gè)！純電驅(qū)擬人奔跑全尺寸人形機(jī)器人“天工”在京發(fā)布
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4月27日，北京人形機(jī)器人創(chuàng)新中心在北京經(jīng)開區(qū)發(fā)布全球首個(gè)純電驅(qū)擬人奔跑的全尺寸人形機(jī)器人“天工”。在行走及奔跑時(shí)更快速、更擬人，“天工”已實(shí)現(xiàn)6公里/小時(shí)的穩(wěn)定奔跑，同時(shí)在盲視情況下能夠平穩(wěn)通過斜坡和樓梯，對(duì)磕絆、踏空等情況也可以做到步態(tài)的敏捷調(diào)整。這也是其自主研發(fā)的通用人形機(jī)器人母平臺(tái)，可開放給行業(yè)使用。
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據(jù)介紹，“天工”身高163厘米，輕量化體重達(dá)43千克；機(jī)器人配備多個(gè)視覺感知傳感器，配備每秒550萬億次操作算力、高精度的慣性測(cè)量單元（IMU）和3D視覺傳感器，并已解決基本運(yùn)動(dòng)控制問題，是具身智能場(chǎng)景應(yīng)用和研究的最佳平臺(tái)。此外，“天工”還配備了高精度的六維力傳感器，以提供精確的力量反饋。
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4. 華為完成中國電信首個(gè) 5G FWA 商用，旨在提供與光纖相當(dāng)?shù)纳暇W(wǎng)體驗(yàn)
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據(jù)“華為無線網(wǎng)絡(luò)”官方消息，近日，中國電信股份有限公司北京分公司與華為攜手推出中國電信首個(gè) 5G FWA（Fixed Wireless Access）商用試點(diǎn)項(xiàng)目。
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據(jù)介紹，該業(yè)務(wù)旨在提供與光纖相當(dāng)?shù)母咚偕暇W(wǎng)體驗(yàn)，并迅速解決那些光纖尚未到達(dá)地區(qū)的寬帶接入問題。試點(diǎn)驗(yàn)證結(jié)果表明：5G FWA 在用戶端下行速率可與 300M 有線寬帶相媲美，上行體驗(yàn)亦可達(dá)百兆級(jí)別，輕松滿足了家庭用戶的多元化需求，如高清電視觀看、大型網(wǎng)絡(luò)游戲、在線教育以及視頻監(jiān)控等。
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5. 普及 100TB SSD，消息稱三星明年推出第 10 代 NAND：三重堆疊技術(shù)，最高 430 層
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三星半導(dǎo)體日前宣布量產(chǎn)第九代 V-NAND 1Tb TLC 產(chǎn)品，位密度（bit density）比上一代產(chǎn)品提高約 50%，通過通道孔蝕刻技術(shù)（channel hole etching）提高生產(chǎn)效率。
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第九代 V-NAND 采用雙重堆疊技術(shù)，在旗艦 V8 閃存的 236 層基礎(chǔ)上，再次達(dá)到了 290 層，主要面向大型企業(yè)服務(wù)器以及人工智能和云設(shè)備。而業(yè)內(nèi)消息稱三星計(jì)劃明年推出第 10 代 NAND 芯片，采用三重堆疊技術(shù)，達(dá)到 430 層，進(jìn)一步提高 NAND 的密度，并鞏固和擴(kuò)大其領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
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6. 亮相北京車展，國芯科技安全氣囊控制器芯片套片國產(chǎn)首發(fā)！
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第十八屆北京國際汽車展覽會(huì)（Auto China 2024）在中國國際展覽中心盛大開展，作為汽車芯片代表性參展企業(yè)蘇州國芯科技股份有限公司在展臺(tái)上，通過觀眾出拳擊打訓(xùn)練包，以爆發(fā)力（加速度不同）引爆禮花裝置吸引了眾多觀眾駐足觀看，爭(zhēng)先恐后親身體驗(yàn)！此裝置正是基于國芯科技推出的CCFC2012BC MCU+點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B+加速度傳感器芯片CMA2100B方案工作原理的直觀展示，且此方案中的MCU已獲得國內(nèi)主機(jī)廠青睞，在國內(nèi)頭部主機(jī)廠安全氣囊控制器裝機(jī)已超過200萬，同時(shí)已有眾多安全氣囊控制器產(chǎn)品正在基于國芯科技MCU主芯片+點(diǎn)火芯片量產(chǎn)落地。
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而新近發(fā)布的CMA2100B芯片產(chǎn)品則是用于汽車電子領(lǐng)域的加速度傳感器專用芯片，該芯片包含MEMS和ASIC芯片兩部分，MEMS用于加速度感知轉(zhuǎn)化成電氣參數(shù)變化；而ASIC把電氣參數(shù)變化轉(zhuǎn)化成數(shù)字信號(hào)，接著經(jīng)過數(shù)字后處理單元，最終通過PSI5接口傳給ECU模組，實(shí)現(xiàn)加速度感知到控制的目標(biāo)。該芯片可以滿足汽車加速度傳感器領(lǐng)域的應(yīng)用需求，實(shí)現(xiàn)對(duì)國外產(chǎn)品如博世SMA750系列以及NXP FXLS9xxx0系列相應(yīng)產(chǎn)品的替代。
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