1. 1.5億美元！Syntiant完成收購(gòu)樓氏電子消費(fèi)級(jí)MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)
?
嵌入式AI處理器和傳感器設(shè)計(jì)商Syntiant已完成對(duì)Knowles（樓氏電子）消費(fèi)級(jí)MEMS麥克風(fēng)業(yè)務(wù)的收購(gòu)。這筆1.5億美元的交易是Knowles于2023年9月首次宣布的重組的最后一步。該部門(mén)在2023年創(chuàng)造2.56億美元的收入。
?
Syntiant開(kāi)發(fā)用于邊緣AI部署的硬件和軟件，這筆交易表明其將進(jìn)軍AI音頻模塊。全球正在部署超過(guò)5000萬(wàn)個(gè)專(zhuān)用AI處理器和與硬件無(wú)關(guān)的模型，為從耳機(jī)到汽車(chē)等各種消費(fèi)和工業(yè)用例的邊緣AI語(yǔ)音、音頻、傳感器和視覺(jué)應(yīng)用提供支持。Syntiant表示，將SiSonic MEMS傳感器集成到Syntiant現(xiàn)有的硬件軟件功能中，可提供完整的邊緣AI音頻解決方案，簡(jiǎn)化產(chǎn)品開(kāi)發(fā)并加快上市時(shí)間，同時(shí)保持可擴(kuò)展性、安全性和可定制性，以適應(yīng)廣泛的應(yīng)用。
?
2. 傳英偉達(dá)、高通轉(zhuǎn)投三星2nm
?
據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電在新竹寶山工廠開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，隨著2nm工藝的到來(lái)，其價(jià)格也隨之上漲。據(jù)悉，臺(tái)積電2nm晶圓的價(jià)格已經(jīng)超過(guò)了3萬(wàn)美元，相比之下，目前3nm晶圓的價(jià)格大約在1.85萬(wàn)至2萬(wàn)美元之間。
?
因臺(tái)積電報(bào)價(jià)太高，高通、英偉達(dá)等公司考慮使用三星2nm工藝制程，報(bào)道指出，高通正在使用三星的2nm工藝做測(cè)試，目前尚未最終敲定是否會(huì)將訂單交給三星代工。根據(jù)報(bào)道，由于臺(tái)積電的高昂成本，蘋(píng)果已將2納米芯片生產(chǎn)時(shí)程延到2026年。
?
3. 從蘋(píng)果 A7 到 A18 Pro 芯片：晶體管數(shù)量激增 19 倍，晶圓成本飆升 2.6 倍
?
近年來(lái)，蘋(píng)果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋(píng)果在核心數(shù)量、晶體管密度和功能特性上實(shí)現(xiàn)了跨越式發(fā)展。然而，隨著制程技術(shù)的不斷升級(jí)，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋(píng)果帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。
?
根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Creative Strategies 的首席執(zhí)行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報(bào)告，蘋(píng)果 A 系列芯片的晶體管數(shù)量從 A7 的 10 億個(gè)增長(zhǎng)至 A18 Pro 的 200 億個(gè)。盡管技術(shù)進(jìn)步帶來(lái)的收益逐漸減少，芯片制造成本卻大幅上漲。報(bào)告顯示，晶圓價(jià)格從 A7 的 5000 美元攀升至 A17 和 A18 Pro 的 18000 美元，而每平方毫米的成本從 0.07 美元增加到 0.25 美元。
?
4. 消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科出于成本 / 產(chǎn)能推遲引入 2nm，今年末天璣 9500 芯片采用臺(tái)積電 N3P 工藝
?
外媒發(fā)文，透露聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開(kāi)發(fā)下一代天璣 9500 芯片，相關(guān)芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計(jì)劃相關(guān)芯片采用臺(tái)積電 2nm 工藝制造，但考慮到相關(guān)工藝價(jià)格高昂，且蘋(píng)果同樣將在 M5 系列芯片中引入相關(guān)工藝占用產(chǎn)能，因此聯(lián)發(fā)科出于成本和產(chǎn)能考慮，選擇 N3P 工藝制造天璣 9500。
?
據(jù)介紹，臺(tái)積電的 2nm 工藝引入了一種新的晶體管結(jié)構(gòu) —— 環(huán)繞柵極（Gate-All-Around, GAA）。GAA 晶體管通過(guò)垂直排列的水平納米片，在四個(gè)側(cè)面包圍通道，而前代的鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FinFET）僅能覆蓋三面。GAA 晶體管具有更低的漏電率和更高的驅(qū)動(dòng)電流，從而提升了性能。
?
5. 富士康Q4營(yíng)收2.13萬(wàn)億新臺(tái)幣 創(chuàng)歷史新高
?
富士康作為全球最大的合約電子產(chǎn)品制造商，在持續(xù)強(qiáng)勁的人工智能（AI）服務(wù)器需求推動(dòng)下，第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，超出預(yù)期。富士康在周日的一份聲明中表示，作為蘋(píng)果最大的iPhone組裝商，其Q4營(yíng)收躍升15.2%，達(dá)到2.13萬(wàn)億新臺(tái)幣（約合647.2億美元），同比增長(zhǎng)15%，超過(guò)分析師預(yù)期的13%。這一數(shù)字超過(guò)了LSEG SmartEstimate給出的2.1萬(wàn)億新臺(tái)幣的預(yù)測(cè)。
?
富士康表示，強(qiáng)勁的AI服務(wù)器需求帶動(dòng)了其云和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品部門(mén)的強(qiáng)勁營(yíng)收增長(zhǎng)，其客戶包括AI芯片公司英偉達(dá)。對(duì)于包括iPhone在內(nèi)的智能消費(fèi)電子產(chǎn)品，富士康表示，其年度同比增長(zhǎng)“大致持平”。僅12月份的總營(yíng)收就達(dá)到6548億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)42.3%，為該月有史以來(lái)第二高。
?
6. 鴻蒙智行首款轎跑 SUV 智界 R7 上市 100 天累計(jì)大定破 5.8 萬(wàn)臺(tái)
?
鴻蒙智行官方發(fā)文宣布，旗下首款轎跑 SUV 智界 R7 上市 100 天累計(jì)大定突破 5.8 萬(wàn)臺(tái)。智界 R7 汽車(chē)尺寸為 4956×1981×1634mm，軸距 2950mm，搭載華為乾崑 ADS 智駕、華為途靈底盤(pán)等。
?
鴻蒙智行在本月發(fā)布銷(xiāo)量海報(bào)：2024 年 12 月，鴻蒙智行全系交付新車(chē) 49,474 輛，連續(xù) 8 個(gè)月蟬聯(lián)中國(guó)車(chē)市成交均價(jià) Top 1。同時(shí) 2024 年 1-12 月，鴻蒙智行全系累計(jì)交付新車(chē) 444,956 輛，登頂中國(guó)新勢(shì)力 30 萬(wàn)以上年銷(xiāo)量第一。
?