50 s。用金相顯微鏡測試了在優化工藝參數條件下制作的光刻膠圖形的分辨率,同時對圖形反轉機理進行了討論。關鍵詞:光刻;AZ?5214;剝離工藝;圖形反轉;斷面模擬
2009-10-06 10:05:30
方法B. 方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進行印刷.耐高溫膠帶應粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑. 方法B:托板是定制
2018-09-10 15:46:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:48 編輯
在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產品小型化發展之際,相當一部分消費類產品的表面貼裝,由于組裝空間
2013-10-22 11:48:57
技術,但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術。 板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在
2018-09-17 17:12:09
板上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述
2012-08-20 21:57:02
,66A-75A是中硬,超過75A是高硬。 高硬度膠刮對膠刮的前三項功能非常有利,將油墨壓進絲網并將油墨從精細網板轉移到承印物上,并保持絲網與承印物的線接觸。高硬度膠刮唯一缺陷是不能滿足不同形狀承印物的印刷,在
2018-11-26 10:51:41
作業,實現機械化生產從而保證了產品的一致性和產品品質。在生產線上,人來做此類測量和判斷會因疲勞、個人之間的差異等產生誤差和錯誤,但是視覺點膠機器卻會不知疲倦地、穩定地進行下去。那么CCD視覺點膠系統在PCB板
2021-08-17 16:25:10
的間距)A. 絲印邊框及銀點:將封接材料(封框膠)用絲網印刷的方法,分別對板印上邊框膠和下板玻璃印導電膠。B. 噴襯墊料:在下玻璃上均勻分布支撐材料。將一定尺寸的襯墊料(一般為幾個微米)均勻分散在玻璃表面
2019-07-16 17:46:15
一、生產工藝 a) 清洗:采用超聲波清洗PCB或LED支架,并烘干。 b) 裝架:在LED管芯(大圓片)底部電極備上銀膠后進行擴張,將擴張后的管芯(大圓片)安置在刺晶臺上,在顯微鏡下用刺晶筆
2020-12-11 15:21:42
對于pcb抄板來說,稍有不慎,可能就會導致底板變形,如果不改善的話,會影響PCB抄板的質量和性能,如果直接拋棄,則會造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對于線路
2018-09-21 16:30:28
毛刺嚴重,孔內毛刺,內層銅箔釘頭,玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等,都會對化學銅造成一定質量隱患。 刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外,進行表面清潔,在很多情況下,同時也起到清洗除去
2018-11-28 11:43:06
本文來介紹PCB板常用檢測方法1、PCB板人工目測使用放大鏡或校準的顯微鏡,利用操作人員視覺檢查來確定電路板合不合格,并確定什么時候需進行校正操作,它是最傳統的檢測方法。它的主 要優點是低的預先成本
2020-11-12 09:39:43
一、PCBA檢測工藝流程PCBA檢測工藝總流程如圖所示:PCBA檢測工藝總流程注:各種檢測方法對應的檢測設備及安裝布局一般分為在線(串聯在流水線中)和離線(獨立于流水線外)兩種。在以下條件前提下應
2021-02-05 15:20:13
狀防靜電材料上對應于PCB通孔插裝器件的位置打上相應形狀的孔,將其放在插裝完成的PCB板上便可以簡易地目測插裝器件的正確與否。 一、PCBA檢測工藝流程 PCBA檢測工藝總流程如圖所示: 注:各種檢測
2023-04-07 14:41:37
PCB絲印網板制作工藝 在PCB制造過程中PCB絲印網板制作工藝大體可以分為兩個方面 拉網、網曬; 這兩個方面又有很多細小的操作方法,下面我們就一起來看看 1.拉網 PCB設計中拉網步驟:網框清理
2015-05-19 11:07:29
印制電路技術研討會,會上,列出了26種不同的制造方法,并歸結為如下六大類:01涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上(注:基板,指PCB板的絕緣介質層;現在
2022-11-11 13:52:05
制作的,故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法:在未敷銅箔的基材上,有選擇地沉積導電材料而形成導電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法,粘貼法等。 減成法:在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
圖形轉移的方法很多,常用的有絲網漏印法和光化學法等。1.絲網漏印 絲網漏印與油印機類似,就是在絲網上附一層漆膜或膠膜,然后按技術要求將印制電路圖制成鏤空圖形。執行絲網漏印是一種古老的印制工藝,操作
2018-08-30 10:07:20
工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層(見圖3)。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比,全板鍍銅的最大缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。因此當
2018-11-26 16:58:50
銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:46:54
生產流程。此外,行業內的線路打報廢方式,打孔并非主流,主流為劃刀筆或者油性筆標識(參看下圖)。關于AOI的生產工藝內容,不管是普通單雙面板,還是最高端的IC載板,在行業內,都大致如上,但若涉及到實際上的運作
2023-02-27 10:48:09
`電路板廠家生產高密度多層板要用到等離子體切割機蝕孔及等離子體清洗機.大致的生產工藝流程圖為:PCB芯板處理→涂覆形成敷層劑→貼壓涂樹脂銅箔→圖形轉移成等離子體蝕刻窗口→等離子體切割蝕刻導通孔→化學
2017-12-18 17:58:30
最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍,其特點是鍍銅層僅存在于鉛錫抗蝕層的下面。另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅,感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝”.與圖形電鍍相比,全板
2018-09-13 15:46:18
一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍
2018-09-10 16:28:09
PCB線路板電鍍銅工藝簡析一.電鍍工藝的分類: 酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫 二.工藝流程: 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級→浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗逆流漂洗
2013-10-29 11:27:14
客戶不接受此方法。 二 、熱風整平前塞孔工藝 2.1 用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移 此工藝流程用數控鉆床,鉆出須塞孔的鋁片,制成網版,進行塞孔,保證導通孔塞孔飽滿,塞孔油墨塞孔油墨,也
2018-09-21 16:45:06
多個SET拼在一起并加上工具板邊,組成的一塊板子。2. 內層干膜(INNER DRY FILM)內層干膜是將內層線路圖形轉移到PCB板上的過程。在PCB制作中我們會提到圖形轉移這個概念,因為導電圖形
2019-03-12 06:30:00
表面貼裝方法分類 根據SMT的工藝制程不同,把SMT分為點膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的主要區別為: 貼片前的工藝不同,前者使用貼片膠,后者使用焊錫膠。貼片后的工藝不同,前者過回流爐只
2016-05-24 15:59:16
、雙面混裝工藝:<br/><br/>A:來料檢測 è PCB的B面點貼片膠 è 貼片 è 固化 è 翻板 è PCB的A面插件 è 波峰焊
2008-06-13 11:48:58
),位于SMT生產線的最前端。 ?2、點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。 3、貼裝:其作用是將表面
2010-11-26 17:40:33
面點貼片膠-->貼片-->固化-->B面波峰焊-->清洗-->檢測-->返修) 此工藝適用于在PCB的A面回流焊,B面
2010-03-09 16:20:06
點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點膠中常見的缺陷,產生的原因常見有膠嘴內徑太小、點膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
制作方法可以 滿足各種PCB設計的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件: 華秋DFM ,在SMT組裝前,可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查,避免因設計不合理,導致元器件無法組裝的問題發生。
2023-10-20 10:31:48
破洞;⑤ 圖形制作(圖形轉移):包括內層圖形制作,在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨,經曝光,顯影后,做出線路圖形;重量減少較小。⑥ 圖形電鍍:在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅,使孔內和線路銅厚
2023-03-24 11:24:22
。光刻膠的圖案通過蝕刻劑轉移到晶片上。沉積:各種材料的薄膜被施加在晶片上。為此,主要使用兩種工藝,物理氣相沉積 (PVD) 和化學氣相沉積 (CVD)。制作步驟:1.從空白晶圓開始2.自下而上構建
2021-07-08 13:13:06
制作方法可以 滿足各種PCB設計的類型 。
在此推薦一款SMT可組裝性檢測軟件: 華秋DFM ,在SMT組裝前,可使用軟件對PCB設計文件做可組裝性檢查,避免因設計不合理,導致元器件無法組裝的問題發生。
2023-10-20 10:33:59
,空口毛刺嚴重,孔內毛刺,內層銅箔釘頭,玻璃纖維區撕扯斷面長短不齊等,都會對化學銅造成一定質量隱患。刷板除了機械方法處理去基板表面污染和清除孔口毛刺/披鋒外,進行表面清潔,在很多情況下,同時也起到清洗
2019-07-30 18:08:10
,在所開符合要求尺寸的板料上,相應的位置鉆出所求的孔徑. 流程:疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理 沉銅 目的:沉銅是利用化學方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅. 流程:粗磨→掛板→沉銅自動線→下
2018-11-28 11:32:58
表面貼裝技術(Surface Mount Technology,簡稱SMT)是現代電子制造業中的一種重要技術,主要用于將電子元件貼裝在印刷電路板(PCB)上。
在SMT中,紅膠工藝和錫膏工藝是兩種
2024-02-27 18:30:59
膠管生產的基本工序為混煉膠加工、簾布及帆布加工、膠管成型、硫化等。不同結構及不同骨架的膠管,其骨架層的加工方法及膠管成型設備各異。在膠管的生產線上對膠管進行在線測量,使得測膠管的質量得以控制
2018-12-05 10:23:23
膠管生產的基本工序為混煉膠加工、簾布及帆布加工、膠管成型、硫化等。不同結構及不同骨架的膠管,其骨架層的加工方法及膠管成型設備各異。在膠管的生產線上對膠管進行在線測量,使得測膠管的質量得以控制
2018-08-01 09:47:26
℃時,在高溫和壓力的作用下,熱轉印紙對融化的墨粉吸附力急劇下降,使融化的墨粉完全吸附在敷銅板上,敷銅板冷卻后,形成緊固的有圖形的保護層,經過腐蝕后即可形成做工精美的印制電路板。 制作方法: 用
2018-08-30 16:22:31
SU 8光刻膠加工模具澆鑄PDMS芯片示意圖SU 8光刻膠光刻前清洗工藝:為了獲得更好的光刻效果,在進行光刻膠旋涂之前,需要對基材進行清洗。常用的清洗方法是利用濃硫酸及雙氧水的混合溶液浸泡,隨后
2018-07-12 11:57:08
,該分布范圍越窄,光刻膠的性能越好。 ③ 抗刻蝕性能。光刻膠在集成電路制造工藝中的抗刻蝕性能主要有兩個 [6]:一是耐化學腐蝕性。 光刻膠在印制各層電路圖形于Si片及其他薄膜層上時,需把圖形保留
2018-08-23 11:56:31
光刻膠也稱為光致抗蝕劑,是一種光敏材料,它受到光照后特性會發生改變。光刻膠主要用來將光刻掩膜版上的圖形轉移到晶圓片上。光刻膠有正膠和負膠之分。正膠經過曝光后,受到光照的部分變得容易溶解,經過顯影后被
2019-11-07 09:00:18
數字噴墨打印機直接把抗蝕劑(抗蝕刻油墨)噴印到內層(或外層)在制板上,便可得到酸性或堿性的抗蝕刻劑圖形,經過UV(紫外線)光固化后,便可進行蝕刻和去膜,從而得到內層等要求的線路圖形。同理,抗鍍圖形的過程
2018-08-30 16:18:02
印制電路技術研討會,會上,列出了26種不同的制造方法,并歸結為如下六大類:01涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上(注:基板,指PCB板的絕緣介質層;現在
2022-11-11 13:37:50
覆蓋了,但通常會在負片工藝與正片工藝的區分上,較為明顯地體現(注: 負片采用全板電鍍,正片采用圖形電鍍 )。而關于 填孔電鍍,通常在高端產品上應用較多 ,如HDI、IC載板等,其通常又可分為:盲孔填孔
2023-02-10 11:59:46
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能:.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
印制板的模版,要求焊盤的重合精度要好; (6)模版各層應有明確的標志; (7)在圖形邊框線外,按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯板圖形; (8)多層印制板之
2018-08-31 14:13:13
board):
在絕緣基材上,按預定設計形成印制元件或印制線路或兩者結合的導電圖形的印制板。
元件面(Component Side):
安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件
2018-08-27 16:14:34
的方法。 (2)圖形轉移 把相版上的印制電路圖形轉移到覆銅板上,稱為圖形轉移。 具體方法有絲網漏印、光化學法。 1)絲網漏印法 絲網漏印法是指:將所需要的印制電路圖形制在絲網上,然后
2023-04-20 15:25:28
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能:提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
了首次印制電路技術研討會,列出26種不同的制造方法,可歸結為如下六大類。 ①涂料法把金屬粉末和膠黏劑混合,制成導電涂料,用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上。 ②模壓法利用模壓工藝,在塑料絕緣
2018-08-31 11:23:14
印制板進行自動裁切,利用光 學傳感器可以檢出腐蝕定位圖形,進行自動開料定位,開料精度達O.3mm,但不能把這種開料的邊框作為以后工序的定位。 FPC鉆導通孔-雙面FPC制造工藝 柔性印制板的通孔與剛性
2019-01-14 03:42:28
的主要優點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍
2013-09-24 15:47:52
比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。 制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法
2018-09-14 11:26:07
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:57 編輯
FPC雙面柔性印制板制作工藝,共分為:開料一鉆導通孔一孔金屬化一銅箔表面的清洗一抗蝕劑的涂布一導電圖形的形成一蝕刻、抗蝕劑
2011-02-24 09:23:21
取得了很大的進步,沖孔在柔性印制板上的實際應用已十分可行。最新的模具制造技術可制造能夠沖切基材厚25um的無膠黏劑型覆銅箔層壓板的直徑75um的孔,沖孔的可靠性也相當高,如果沖切條件合適甚至還可以沖直徑
2016-08-31 18:35:38
噴膠機是現代光電子產業中光刻膠涂布的重要設備。可對不同尺寸和形狀的基片進行涂膠,最大涂膠尺寸達8寸,得到厚度均勻的光刻膠層,同時可對大深寬比結構的側壁進行均勻涂膠;通過計算機系統控制器進行工藝參數的編輯和操作。
2020-03-23 09:00:57
設計提供的數據通過制造系統轉換成生產用的資料;在原材料方面采用薄銅箔和薄干膜光刻膠;由于窄間距要求印制電路板表面具有光面平坦的銅表面,以便制作微型焊盤和具有細線及其窄間距的電路圖形;所使用的基材應具有
2012-10-17 15:54:23
→曝光→顯影(貼干膜→曝光→顯影)→形成負相圖象→圖形鍍銅→圖形電鍍金屬抗蝕層→去膜→蝕刻→進入下工序 圖像轉移有兩種方法,一種是網印圖像轉移
2010-03-09 16:22:39
一 PCB制作方法介紹 方法1: (1)將敷銅板裁成電路圖所需尺寸。 (2)把蠟紙放在鋼板上,用筆將電路圖按1:1刻在蠟紙上,并把刻在蠟紙上的電路圖按電路板尺寸剪下,剪下的蠟紙放在所印敷
2018-09-13 16:38:30
不同的工藝流程做詳細的介紹。 1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗→絲印阻焊→(熱風整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 2、雙面板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅
2017-12-19 09:52:32
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢?這跟PCB板廠工藝、設備、質量管理體系都息息相關。01沉銅工藝,PCB孔銅高可靠不二之選行業內電鍍銅的前處理,一般會用沉銅工藝和導電膠工藝,相對于導電膠
2022-12-02 11:02:20
工藝使用藥水比沉銅工藝低10元/平米),很多小型PCB板廠為了追求利潤采用導電膠工藝,放棄沉銅工藝,而華秋堅持使用沉銅工藝,保證產品可靠性。在九江的大批量PCB工廠,采用的是更先進更可靠的水平沉銅線
2023-06-16 11:37:34
這種膠能在加了三防膠的電路板上使用嗎?如果方便的話,能發幾個這種膠比較好的品牌或者常用的淘寶鏈接嗎?謝謝
2019-10-29 09:01:02
`請問把線粘在電路板上的膠是什么?`
2019-10-30 17:01:36
對雙余度角度傳感器進行故障檢測,并通過實驗,驗證了方法的有效性。引言隨著無人機技術的發展,無人機的應用范圍越來越廣,續航時間和任務半徑越來越大,并且在執行任務的過程中攜帶的任務載荷和偵察打擊設備越來越多
2018-10-18 10:45:44
銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:54:22
柔性線路板產品分類方法很多,按照FPC貼合層數可分為:單面板、雙面板、多層板以及軟硬結合板。FPC作為一種常見線路板類型,其市場占有率隨著電子產品向微型化、輕便化發展不斷上升。但FPC在加工、上
2018-11-21 11:11:42
。 由于其價格太高,目前在市場上應用的絕大部分柔性板還是有膠的柔性板。 下面我們要介紹和討論的也是有膠的柔性板。由于柔性板主要用于需要彎折的場合,若設計或工藝不合理,容易產生微裂紋、開焊等缺陷
2018-11-27 15:18:46
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看,顯然,正片
2022-12-08 13:56:51
對于PCB生產工藝的基礎知識了解較少,請再看下圖:如圖,單從流程上看,其實負片和正片的最大差異就是,是否需要在圖形轉移中的“顯影”之后,再進行“圖形電鍍”。如果再結合PCB的截面變化來看,顯然,正片
2022-12-08 13:47:17
求NI vison檢測方法 。點膠機對手機指紋模塊位置的膠量,斷膠,偏移檢測方法求點膠機對手機指紋模塊位置的膠量,斷膠,偏移檢測方法.如圖
2017-05-03 22:58:49
一起看下CCD視覺點膠系統在PCB板的應用PCB板排線粘接PCB的零件點膠粘接需要應用到高精度的CCD視覺點膠機,支持多種產品的點膠粘接,零件的粘接工作使用也能提升效率和質量,PCB板也有微型排線
2021-05-06 11:13:04
問題的解決提供了一種途徑。 二 問題的出現 在圖形轉移(也含有內層的圖形轉移)過程中一直使用的是干膜,效果也不錯,沒出現什么問題。但在今年的四、五月,我們生產的線路板內外層線條和線間距均達
2018-08-29 10:20:48
等敏感,具有在顯影液中溶解性的性質,同時具有耐腐蝕性的材料。一般說來,正型膠的分辯率高,而負型膠具有高感光度以及和下層的粘接性能好等 特點。光刻工藝精細圖形(分辯率,清晰度),以及與其他層的圖形有多高
2019-08-16 11:11:34
技術溶解去除曝光區域或未曝光區域,使掩模板上的電路圖轉移到光刻膠上,最后利用刻蝕技術將圖形轉移到硅片上。 而光刻根據所采用正膠與負膠之分,劃分為正性光刻和負性光刻兩種基本工藝。 在正性光刻中,正
2020-07-07 11:36:10
的位置被連續貼裝到4塊PVP板上,然后利用經過驗證的光學CMM進行位置測試,來評估貼片機性能。雖然此方法不能用來預測產品的質量,但最大程度消除了設備、產品、工藝和操作差異帶來的影響,客觀反映設備的貼裝性能
2018-11-22 11:03:07
圖形轉移,也就是把印制電路圖形轉移到覆銅板上,從而在銅箔表面形成耐酸性的保護層。具體有如下幾種方法。絲網漏印法、直接感光法和光敏干膜法。 4.腐蝕 腐蝕也稱蝕刻,是制造印制電路板必不可少的重要工藝
2018-09-04 16:04:19
影響又不影響其它工藝的工序。許多被認定是蝕刻質量的問題,實際上在去膜甚至更以前的工藝中已經存在了。 對外層圖形的蝕刻工藝來說,由于它所體現的“倒溪”現像比絕大多數印制板工藝都突出,所以許多問題最后都
2018-09-19 15:39:21
有一種可剝離防焊膠主要應用于什么工藝生產環節上?產品介紹說主要應用在PCB波峰焊/回流焊,但許多生產車間里不知道或者根本不用這樣的產品;請技術大神可以回答,謝謝!
2021-06-08 16:37:08
精密圖形轉移技術控制要點一·高密度FPC柔性電路圖形轉移
2006-04-16 21:18:14891 引 言:PCB制造工藝(Technology)中,無論是單、雙面板及多層板(MLB
2006-04-16 21:18:21926 摘要本文通過筆者多年對圖形轉移工藝控制及管理經驗,得出一些心得體
2006-04-16 21:20:35710 一、高密度多層板圖形轉移工藝控制技術
2010-10-22 17:29:39754 圖形轉移就是將照相底版圖形轉移到敷銅箔基材上,是PCB制造工藝中重要的一環,其工藝方法有很多,如絲網印刷圖形轉移工藝、干膜圖形轉移工藝、液態光致抗蝕劑圖形轉
2010-10-25 16:29:58645 在印制電路板的制作工藝中,圖形轉移是關鍵工序,以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉移。現在,濕膜主要用于多層印制電路板的內層線路圖形的制作和雙面及多層板的外層線路圖形的制作。
2019-05-21 16:51:424929 在印制板的制作工藝中,圖形轉移是關鍵工序,以前常用干膜工藝來進行印制電路圖形的轉移。
2019-11-15 11:20:221260 銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-16 21:00:071077 銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 11:59:00455 銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 如圖,第五道主流程為圖形轉移。 圖形轉移的目的為: 利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-04-06 09:20:03685 銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。如圖,第五道主流程為圖形轉移。圖形轉移的目的為:利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作
2023-02-17 13:52:20592 也有其獨到之處。其中最基本、最關鍵的工序之一是圖形轉移,即將照相底版圖形轉移到陶瓷基材上。圖形轉移是生產中的關鍵控制點,也是技術難點所在。其工藝方法有很多,如絲網印刷(Screen Printing
2023-09-12 11:31:51594
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