0603 焊盤:1.02mmX0.92mm 焊盤的開窗面積:0.9 mmX0.8mm ，兩焊盤的中以距為1.5 mm。

　　0402焊盤:0.62mmX0.62mm 焊盤的開窗面積:0.5 mmX0.5mm ，兩焊盤的中以距為1.0 mm。

　　0201焊盤:0.42mmX0.42mm 焊盤的開窗面積:0.3 mmX0.3mm ，兩焊盤的中以距為0.55 mm。

　　5、 DIE的要求如下：綁定焊盤(單根線)最小尺寸0.2 mm X0.09 mm 90度，各焊盤的間距最小做到2MILS，內排的地線和電源線焊盤寬度也要求做到0.2 mm。綁定焊盤的角度要根據元件拉線的角度來調整。做Substrate 時綁線不易太長，主控DIE與內層綁定焊盤最小距離為0.4 mm ，FLASH DIE 與綁定焊盤距離最小為0.2 mm。兩者綁線最長不宜超過3 mm。兩排綁定焊盤之間的間距應相隔0.27mm以上。

　　6、 SMT焊盤與DIE綁定焊盤以及SMT元件之間都要保持在0.3 mm以上， 一個DIE 的綁定焊盤與另一個DIE的距離也要保持在0.2mm以上。信號走線最小為2 MILS ，間距為2MILS。主要電源走線最好做到6-8 MILS，盡量大面積鋪地。無法鋪地的地方可以鋪電源和其他信號線，以增強基板的強度。

　　7、 布線時要注意過孔與焊盤，走線，金手指不能距得太近，相同屬性的過孔子與金手指也至少要保持0.12mm 以上， 不同屬性的過孔盡量遠離焊盤和金手指。過孔最小做到外孔0.35 mm內孔做到0.2 mm.鋪銅時也要注意鋪銅與金手指不能距得很近， 一些碎銅要刪掉，并不允許有大面積沒到鋪到銅的地方存在。

　　8、 鋪銅時要用網格，比例在1:4也就是說COPPER POUR 為0.1mm而COPPER為0.4mm 覆銅角度改用45度。

　　銅皮為圖所示。