所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝，當(dāng)電路的密度越來(lái)越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm ，電路板上封裝的程度也決定了電路板的電氣絕緣等級(jí)以及板子對(duì)環(huán)境侵襲的抵御能力。

　　對(duì)于絲網(wǎng)印制油墨來(lái)講，封裝的等級(jí)直接與絲網(wǎng)的選擇、油墨的粘度、印制的溫度和速度有關(guān)，如果導(dǎo)體的高度有變化，封裝的程度也會(huì)發(fā)生變化。使用的液態(tài)防焊膜可能顯示出強(qiáng)烈的有方向性的涂層棱線但對(duì)于預(yù)先成型的干膜來(lái)講，假如電路板上導(dǎo)體的高度不超過(guò)干膜的厚度，所獲得的封裝在整個(gè)板面上將是均勻一致的，使用干膜可以在整個(gè)印制電路板表面上獲得厚度最小為25μm 的封裝。

　　人們希望防焊膜材料(液態(tài)或干膜)將其下面的電路元器件完全封裝，以保護(hù)其免受操作環(huán)境中各種侵蝕的影響。使用干膜防焊膜時(shí)為了達(dá)到這一目的，所選用的覆膜在壓合過(guò)程中必須能夠布滿電路上的所有焊墊和印制線，一個(gè)憑經(jīng)驗(yàn)得來(lái)的好方法就是所選用覆膜的厚度至少應(yīng)該等于被覆蓋銅層厚度的兩倍。在實(shí)際工作中，如果要覆蓋厚度為loz (厚度為35μm) 的銅筒基板，所使用的掩膜的厚度至少應(yīng)為厚度為0.0013in 的銅層厚度的兩倍，在這類應(yīng)用中，最常使用的就是厚度為3mil (0.003in) 的掩膜。如果不遵守這一簡(jiǎn)單的規(guī)則可能會(huì)導(dǎo)致在焊墊或印制線邊緣出現(xiàn)細(xì)小的毛細(xì)裂縫，這些裂縫的尺寸正好發(fā)生毛細(xì)抽吸，將波峰焊接或手工焊接所使用的腐蝕性焊劑保留在縫隙中，最終可能會(huì)導(dǎo)致電路板的制作失敗.

　　如果掩膜下電鍍層的厚度沒(méi)有進(jìn)行可靠的控制，不管采用什么類型的防膜，使用什么樣的掩膜應(yīng)用方法，都不能確保封裝厚度的均勻一致性。