高速PCB設計指南的高密度(HD)電路設計
本文介紹，許多人把芯片規模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電
2010-03-21 18:24:24
908 印制電路高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環寬（或無環寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：Ｏ．２０ｍｍ線寬，按規定
2018-08-31 14:40:48
[td][/td]印制電路板的可靠性設計目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利
2018-08-24 16:48:13
一、PCB的分類方式 印制電路板PCB按基材的性質可分為剛性印制板和撓性印制板兩大類；PCB按布線層次可分為單面板、雙面板和多層板三類。目前單面板和雙面板的應用最為廣泛．二、PCB分類概述
2018-08-31 11:23:12
化學鍍和電鍍的方法，在PCB的銅箔上進行表面涂覆，以提高印制電路的可焊性、導電性、耐磨性、裝飾性及延長PCB的使用壽命，提高電氣可靠性。涂覆工藝主要應用在表面貼裝雙面、多層印制電路板上。常用的涂覆層材料
2023-04-20 15:25:28
、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2019-10-18 00:08:27
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
印制電路板手動測試原理是什么？印制電路板手動測試的方法有哪些？
2021-04-25 08:42:51
` 誰來闡述一下印制電路板的作用是什么？`
2019-12-18 15:46:17
的電子設備，如嵌入式系統的設計等。 印制電路板還可以按基材的性質分為剛性印制板和撓性印制板兩大類。剛性印制板具有一定的機械強度，用它裝成的部件具有一定的抗彎能力，在使用時處于平展狀態。一般電子設備中使
2018-09-03 10:06:12
電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會形成信號波形的延遲，在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此，建議設計印制電路板的時候，應注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21
高密度、高精度的印制電路中，導電寬度和間距一般可取0.3mm；導電寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當銅箔厚度為50μm、導電寬度1～1.5mm、通過電流2A時，溫升很小，因此，一般選用
2012-04-23 17:38:12
技術要求的過程。印制電路板的電路設計要考慮到電路的復雜程度、元件的外型和重量、工作電流的大小、電路電壓的高低，以便選擇合適的板基材料并確定印制電路板的類型，在設計印制導線的走向時，還要考慮到電路的工作頻率
2023-04-20 15:21:36
;??ＪＩＳ Ｃ ５０１６ 撓性印制板試驗方法<br/>??ＪＩＳ Ｃ ５６０３ 印制電路術語<br/>??ＪＩＳ Ｃ ６４７１ 撓性印制板用覆銅箔
2009-05-25 11:49:32
形狀和尺寸時，以不影響性能的方法切割試樣。 而有設計的試驗樣板時，以此作為試樣。 (2)試驗圖形的方法 以4．2的試驗圖形為試樣，試驗對象是以與撓性印制板相同材料和制造方法制作的。4．2 試驗圖形
2018-11-26 16:53:34
撓性電路的特性是什么？撓性電路的優點及功效有哪些？
2021-04-21 06:01:31
解決方法。撓性電路（有時稱作撓性印制線路）是在聚合物的基材上蝕刻出銅電路或印制聚合物厚膜電路。對于既薄又輕、其結構緊湊復雜的器件而言，其設計解決方案包括從單面導電線路到復雜的多層三維組裝。撓性組裝
2018-08-30 10:14:42
更小。正因如此近年來，在剛性PCB中(包括剛性IC封裝基板在內)，HDI(高密度互連)基板(即微孔板)和撓性印制電路板成為了市場比率增長最快的2大類品種。 還出現了這2類PCB的相互“融合
2018-11-26 17:04:35
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通，可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結構設計，特定產品會采用RCC材料或孔上孔結構制作增層線路。若薄膠片并沒有足夠膠量填充埋孔，就必須用其他填孔膠來填充孔，這種程序就是塞孔制程。 塞孔
2018-11-28 16:58:24
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求：人數較多，大概有60多人，平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用，要室內的，謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入，是么？
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
設計。為推出占位面積更小的解決方案，電源系統設計人員現在正集中研究功率密度（一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率）的問題。 高密度直流/直流（DC/DC）轉換器印刷電路板（PCB）布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
柔性電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。 柔性印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接
2018-11-27 10:21:41
電路板專用阻焊油墨等。 這類材料能較好地滿足細間距、高密度裝配的撓性板的要求。 柔性印制板的材料五、增強板 增強板黏合在撓性板的局部位置板材，對柔性薄膜基板超支撐加強作用，便于印制板的連接、固定或
2018-09-11 15:27:54
一、蝕刻液的選擇 蝕刻液的選擇是非常重要的，它所以重要是因為它在印制電路板制造工藝中直接影響高密度細導線圖像的精度和質量。當然蝕刻液的蝕刻特性要受到諸多因素的影響，有物理、化學及機械方面的。現
2018-09-11 15:19:38
（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂）。 6、EC60326-7（1981-01）印制板----第七部分：（無金屬化孔）單雙面撓性印制板規范
2018-09-19 16:28:43
，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減輕成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備地發展工程中，仍然保持強大的生命力。三．印制板技術水平的標志
2013-05-11 15:34:21
目前電子器材用于各類電子設備和系統仍然以印制電路板為主要裝配方式。實踐證明，即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子設備的可靠性產生不利影響。例如，如果印制板兩條細平行線靠得很近，則會
2012-12-15 10:05:06
價值推動的市場開發電子產品時，性能與可靠性是最優先考慮的。為了在這個市場上競爭，開發者還必須注重裝配的效率，因為這樣可以控制制造成本。電子產品的技術進步和不斷增長的復雜性正產生對更高密度電路制造方法
2014-11-19 11:22:39
，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
早期的電子產品，如電子管收音機，采用薄鐵板支架，在支架上安裝絕緣的陶瓷基座從而實現電子產品的組裝。隨著新型的高聚物絕緣材料的出現，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔
2018-08-31 14:28:02
印制板從單層發展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發展工程中，仍然保持著
2020-10-21 16:37:02
鋁基板AIN碳化硅基板SIC低溫燒制基板耐熱熱塑性基板聚砜類樹脂聚醚酮樹脂撓性覆銅箔板聚酯樹脂覆銅箔板聚酰亞胺覆銅箔板[td=24%]【最新PCB及相關材料IEC標準信息】[hide] 國際電工
2015-12-26 21:32:37
，避免了人工接線的差錯，并可實現電子元器件自動插裝或貼裝、自動焊錫、自動檢測，保證了電子產品的質量，提高了勞動生產率、降低了成本，并便于維修。印制電路板的發展趨勢印制板從單層發展到雙面板、多層板和撓性板
2018-08-22 15:48:57
你知道電鍍對印制電路板的重要性嗎？有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導線和通孔中？
2021-04-22 07:00:14
信號完整性和印制電路版學習pcb的必備品！！
2012-12-10 20:23:16
請問關于高密度布線技術有什么要求？
2021-04-25 06:26:34
雙面板、多層板和撓性板，并不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發展。不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子產品的發展過程中，仍然保持強大的生命力。未來印制板生產制造技術發展趨勢是在性能上向高密度、高精度、細孔徑、細導線、小間距、高可靠、多層化、高速傳輸、輕量、薄型方向發展。
2018-08-31 14:07:27
兩面都有導電圖形的印制板為雙面印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成印制電路，它兩面都可以布線，需要用金屬化孔連通。由于雙面印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等。
2018-09-04 16:31:24
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加，對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯，提高了引腳數量和電路
2009-09-12 10:47:02
通用式的通斷路測試儀、專用通斷測試儀和飛針式的移動通斷測試儀。后一種適合小批量高密度、高精度雙面和多層印制電路板的電性能測試。
2012-10-17 15:54:23
在高密度印制板上通過軟件自動產生測試點一般情況下能滿足大批量生產的測試要求嗎？
2009-09-06 08:40:06
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置？
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰？
2021-04-23 06:18:11
/EIA/JEDECJ-STD-003A。印制電路板的焊接性測試。 16）J-STD-013： 球腳格點陣列封裝（SGA） 和其他高密度技術的應用。建立印制電路板封裝過程所需的規格需求和相互作用，為高性能
2018-09-20 11:06:00
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲，應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹，其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面，并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺，其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力，此外，本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
成型，畫面對比度提高了50%，顯示應用畫質效果對比以往顯示屏更加出色。 2、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄
2019-01-25 10:55:17
柔性印制電路板的生產過程基本上類似于剛性板的生產過程。對于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數柔性印制電路板采用負性的方法。然而，在柔性層壓板的機械加工和同軸的處理
2018-09-10 16:50:01
軸上。中心軸是指一個理論上的平面，它在構成電路的材料的中心層。通過在銅的兩面使用相同厚度的基板薄膜和覆膜，銅箔將準確的放在中心位置，并在折彎或彎曲期間所受壓力最小。 需要高動態彎曲周期和高密度的多層
2018-09-11 15:19:24
請問一下柔性印制電路的優點是什么？
2021-04-25 09:36:36
線再將布線變成制造者能夠投入生產的文件過程中必須既要熟悉印制板有關設計標準和要求又要熟悉了解有關印制板的生產制造工藝3 多層印制電路板的設計由于多層板的成本維修可靠性等問題在多層板
2008-08-15 01:14:56
，對于空間受到限制的電路板設計，它有很大的優點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小，因而適合高密度電路板使用，是用于這類電路板的有創新性的保護器件。” 泰科電子全球產品營銷經理
2018-08-27 16:13:57
電鍍對印制電路板的重要性 在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕
2012-10-18 16:29:07
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題？
2021-04-27 06:13:27
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題（信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析）和相關EDA技術的新進展，討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
印制電路設計標準手冊有：基礎標準、材料標準、設計標準、繪畫標準、產品標準、電子裝聯標準、印制電路版制造技術等。
2008-10-29 09:24:10
0 采用新材料及多重埋孔方式，研制出高密度及高可靠性印制電路板（PCB）其孔徑，線寬/線間距以及厚徑比分別為0.2、0.08mm和15:1。綜合性能達到和超過國家軍標GJB362的有關條款要
2009-03-24 14:15:240 高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要：電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比，高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰，對所使用的
2009-11-18 11:19:4820 高密度PCB（HDI）檢驗標準 術語和定義 HDI：High Density Interconnect，高密度互連，也稱BUM（Build-up Multilayer或Build-up PCB），即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術，一
2009-11-19 17:35:2958 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:491075
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45889 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體，即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用，組成電路各要素的物理特性，如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 印制板PCB高精密度化技術
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化
2009-09-30 09:47:47750 印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一，是它必須在低功耗和有限使用面積下，盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08712 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時，其上
2010-03-10 08:56:412618 印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環寬(或無環寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2011-03-31 11:08:52913 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板，本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:131119 
本文首先闡述了印制線路板的制造原理，其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求，最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 
本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展，其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝，最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537383 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:002810 去鉆污及凹蝕是剛-撓印制電路板數控鉆孔后，化學鍍銅或者直接電鍍銅前的一個重要工序，要想剛-撓印制電路板實現可靠電氣互連，就必須結合剛-撓印制電路板其特殊的材料構成，針對其主體材料聚酰亞胺和丙烯酸不耐
2019-05-28 16:17:353258 印制電路高精密度化是指采用細密線寬／間距、微小孔、狹窄環寬（或無環寬）和埋、盲孔等技術達到高密度化。
2019-09-29 17:22:151476 為0.1mm或者更小的積層式薄型高密度互連的多層板。另外，印制電路板制造技術進一步融合了產品技術，如埋銅/嵌銅、埋置元器件等，這些技術在通信產品上有比較多的應用。當前世界先進水平達到30-50層。 SMT印制電路板組裝技術發展 pcb組裝技術的發展方向，一個是無
2020-04-08 15:41:01825 不同的類型和尺寸。這些通孔中的每一個都需要進行管理［鏈接到管理約束條件］，以便正確使用它以確保最佳的電路板性能和無錯誤的可制造性。讓我們仔細研究一下PCB設計中管理高密度通孔的需求以及如何做到這一點。 驅動高密度印刷電路
2020-12-14 12:44:241512 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:2011 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器，提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行，具備PWM
2021-10-29 09:24:341210 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品，尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境，既然應用廣泛，那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚，下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:401571 的企業也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業PCBA加工廠領卓給大家介紹一下高密度電路板設計的好處。 PCBA高密度貼片的五大好處 1、相同的電子產品設計，可以降低PCBA板層數，提高密度降低成本。 2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路
2022-11-07 09:58:23956 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58524 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題，這是因為高密度光纖配線箱的使用，很多人對于這一點有很多疑問，其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出，當前最重要的有四種，分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49237 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:431 高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2022-12-30 09:22:106 高密度、高復雜性的多層壓合pcb電路板
2023-11-09 17:15:32873 高密度互連印刷電路板：如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39227 
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