PowerPCB印制板設計流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設計軟件PowerPCB進行印制板設計的流程和一些注意事項，為一個工作
2009-04-15 00:19:40
945 印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
層數每增加兩層，板費要增加好幾倍。按VME64 總線標準，印制板厚度應為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國內的印制板設備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
影響。 三、"V" 槽和鉆外形是外形加工非常有效的輔助手段。其中開"V"槽是較常用的外形加工輔助手段。當印制板單元尺寸較小時，為減少銑板時間，可將幾個印制板拼為一個
2018-11-26 10:55:36
的通用印制板故障診斷儀比較多，功能也比較強。 針對不同的測試對象和測試要求，各種故障診斷手段各具自己的優勢。目前市場上存在的數字設備故障診斷系統對于特定的測試對象和要求也存在一定的局限性。本文根據被
2018-08-27 16:00:24
前言 印制板的模版制作，是印制板生產的首道工序。印制板模版的質量，將直接影響到印制板的制作質量。在制作加工某個品種印制板時，必須具有一套與之相應的模版，它包括印制板每層導電圖形(信號層電路圖
2018-08-31 14:13:13
印制板焊盤上鉛錫似被壓扁紅框內部分不知哪個階段出現錯誤求分析
2012-11-26 22:48:58
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
在這里列出一些最常遇到的PCB層壓板問題和如何確認它們的方法。一旦遇到PCB層壓板問題，就應當考慮增訂到PCB層壓材料規范中去。1，正確性：這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
三層和三層以上導電圖形和絕緣材料層壓合成的印制板為多層印制電路板。在絕緣基板上制成三層以上印制電路的印制板稱為多層印制電路板。它由幾層較薄的單面板或雙面板粘合而成，其厚度一股為1，2～2．5
2018-09-03 10:06:12
，多層柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔
2018-11-27 10:21:41
柔性電路的層間黏結片常用聚酰亞胺材料，因為與聚酰亞胺基材配合，其問的CTE(熱膨脹系數)一致，克服了多層柔性電路中尺寸不穩定性的問題，且其他性能均能令人滿意。 柔性印制板的材料三、銅箔 銅箔是覆蓋
2018-09-11 15:27:54
----第三部分：內連結構（印制板）試驗方法1999年7月第一次修訂。 4、IEC60326-2（1994-04）印制板----第二部分；試驗方法1992年6月第一次修訂。 PCB相關材料標準： 1
2018-09-19 16:28:43
標準1、IEC60326-4（1996-12）印制板----第4部分：內連剛性多層印板----分規范。2、IEC60326-4-1（1996-12）印制板----第一4部分：內連剛性多層印制板
2015-12-26 21:32:37
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
的設計差別必須記住:1 )柔性印制電路的三維空間很重要，因為彎曲和柔性的應用可以節省空間并減少板層。2) 與剛性板相比，柔性板對公差的要求較低，允許更大的公差范圍。3) 因為兩翼可以彎曲，它們被設計的比
2012-08-17 20:07:43
1. 單面印制板的工藝流程：下料→絲網漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→成品。2. 多層印制板的工藝流程：內層材料處理→定位孔加工→表面清潔處理→制內層走線及圖形→腐蝕→層壓前處理→外
2018-08-31 14:07:27
elecfans.com-雙面印制板的電磁兼容性設計.pdf
2009-05-16 21:37:13
多層印制板電鍍錫產品質量問題的產生原因是什么？怎么解決？
2021-04-26 07:00:38
多層印制板的電磁兼容分析可以基于克希霍夫定律和法拉第電磁感應定律，涉及到具體產品，可以有哪些實戰方法？
2019-08-26 10:08:06
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
首家P|CB樣板打板 三.制造過程中防板翹曲 1.工程設計：印制板設計時應注意事項： A.層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1～2和5～6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易
2013-09-24 15:45:03
山勝電子電源模塊的熱設計 電源模塊熱設計的一些基本原則 1、從有利于散熱的角度出發，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應小于20mm 2、在水平方向上，大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置
2013-06-16 10:17:13
）時大多容易發生板彎板翹，嚴重的話甚至會造成元件空焊、立碑等情況。 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接
2017-12-07 11:17:46
本帖最后由 2012阿輝 于 2011-11-30 08:36 編輯
武漢七零九印制板科技有限公司質: 合資企業. 9.行業: PCB板廠、工藝制造. 規模: 200-500人. 公司簡介武漢
2011-11-30 08:35:41
調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。 1 印制板的可靠性分析 1.1 印制板安裝后的質量表征 印制板安裝后，其質量的好壞
2018-11-27 09:58:32
平或OSP。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2 結論 （1）印制板可靠性可以從安裝后質量、調試質量、使用質量等三方面給予表征；（2）安裝質量涉及
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
熱轉印制板方法熱轉印制板的詳細過程第1步：利用一個能生成圖像的軟件生成一些圖像文件，比如用低版本PROTEL組織SCH，再利用網絡表生成相應PCB圖（不會PROTEL的話，甚至是WINDOWS的畫筆
2009-12-09 14:11:55
方法比較容易，有效地制成各種形狀的印制電路。 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。目前碳膜印制板在應用的領域方面已有了突破性的進展，特別是在電功率較小的電子產品上得到了廣泛
2018-08-30 16:22:32
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應當前表面安裝技術(SMT)的迅速發展，現已普遍地把貼裝表面安裝元器件(SMD)的印制板稱作表面安裝印制板(SMB)，它包括了較簡單的單面板、較為復雜
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優質焊點，保證不產生位移。 4 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行
2018-09-14 16:32:15
的優質焊點，保證不產生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
印制板的制造工藝發展很快，新設備、新工藝相繼出現，不同的印制板工藝也有所不同，但不管設備如何更新，產品如何換代，生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
使用的，不要安裝一大堆用不到的庫文件，不僅使用時查找不便，而且占用較多內存，影響計算機運行速度。 三、電原理圖設計 非常簡單的印制板制作，可以直接在印制板圖上放置元件，手工布線即告完成。但是一般地講
2018-09-14 16:20:33
需用一個散熱件。從原理上來講，散熱器與電路并無聯系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
靠上，周圍預留一定空間。 第三，根據走線盡量簡捷原則，放置其他元件。調整元件標識符的位置，以整潔、美觀、無歧義為原則。 第四， 適當緊縮元件間距， 縮小印制板。調整后的尺寸為2000mil
2018-11-22 15:22:51
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2019-08-05 14:20:43
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
，特別是帶鋁襯板的微波印制板的三維外形加工，是微波印制板批生產需要重點解決的一項技術。面對成千上萬件的帶有鋁襯板的微波印制板，用傳統的外形加工方法既不能保證制造精度和一致性，更無法保證生產周期，而必須采用
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
熱轉印制板的詳細過程簡介
2010-05-27 11:18:10
36 SMT印制板設計質量和審核
摘要：針對印制板設計過程中，設計者應遵循的原則和方法，設計階段完成后，設計者必須進行的自審和工藝工程人員的復審項目與內
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設計要點 一,引言 SMT表面貼裝技術和THT通孔插裝技術的印制板設計規范大不相同。SMT印制板設計規范和它所采用的具體工藝密切相關。確定
2010-05-28 14:32:0953 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求。【關鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內容大綱
• DFX規范簡介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設計缺陷
2010-11-23 20:52:380 印制板的安裝方法與板間配線的原則是：降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。
2006-04-16 20:56:31704 PCB及PCB相關材料標準和印制板標準
國際電工委員會（簡稱IEC）是一個由各國技術委員會組成的世界性標準化組織
2009-09-30 09:46:432925 柔性印制板包裝技巧介紹
柔性印制板FPC常用的包裝方法是把10～20片疊在一起，用紙帶把各部位卷好固定在硬紙板上，要避免使用膠帶，因為膠帶膠黏劑
2009-11-09 09:26:03611 熱轉印制板
熱轉印制板所需要的硬件
1：一臺用于產生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設備，比如一臺激光打印機或者一臺復印機（復印機的話需
2010-04-22 09:12:251275 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 美國IPC 于1998 年9 月發布了IPC-CF-148A <印制電路用涂樹脂金屬箔》標準，這是第一個有關RCC 的產品標準。該標準確立了用于印制板的單面涂覆樹脂金屬箔的要求，與其中相關的適
2010-05-28 10:03:211036 
范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板翹曲度測試方法，這個是標準
2016-12-16 21:23:410 印制板抗剝強度測試方法，標準文件
2016-12-16 21:23:410 印制板一般檢驗方法，標準文件
2016-12-16 21:29:280 印制板可焊性測試方法，標準文件
2016-12-16 21:32:420 印制板鍍層空隙率電圖象測試方法，標準文件
2016-12-16 21:32:420 談多年開關電源的設計心得，開關電源印制板的設計、印制板布線
2017-05-18 17:02:401329 
這二三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻
2017-12-02 10:29:340 據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 碳膜印制板的生產工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:185817 本文檔的主要內容詳細介紹的是印制板阻焊膜加工指南國家標準免費下載。
2019-11-07 08:00:000 本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:181303 
EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用規范
2021-11-23 10:16:3528 談多年開關電源的設計心得，從開關電源印制板的設計、印制板布線、印制板銅皮走線、鋁基板和多層印制板在開關電源中的應用，到反激電源的占空比，絕對的實踐精華！
2022-02-10 11:25:448 IPC-2221印制板設計通用標準中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機印制板設計分標準免費下載。
2022-05-05 15:24:0917 剛性印制板的通用規范免費下載。
2022-07-10 09:55:050 本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術內容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法，其引用的文件、規定的技術參數和所采用的試驗方法先進、合理，符合我國國情。
2023-05-10 09:12:260 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:01548 
要成為PCB設計高手，必須掌握PCB工藝及印制板通用規范標準，然后在PCB設計軟件中做好約束條件，最后做好可測試及可制造檢查即可！
2023-08-04 16:06:2411
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