什么是印刷電路板

　　印刷電路板又稱印制電路板，是指在通用基材上按預定設計形成點間連接及印刷元件的印刷板，其主要功能是使各種電子零組件形成預定電路的連接，起中繼傳輸的作用。印制電路板被稱為“電子系統產品之母”， 幾乎所有的電子設備都要使用印制電路板，不可替代性是印制電路板制造行業得以長久穩定發展的重要因素之一。印制電路板的制造品質、工藝技術對電子產品的可靠性、功能性產生直接影響。PCB 板主要由線路與圖形、介電層、導通孔、防焊油墨、絲印、表面處理層等構成，不同部件發揮的作用不同。

　　PCB印刷電路板產業鏈

　　一、上游

　　上游產品包括絕緣紙、玻纖席、玻纖紗、玻纖布等補強材料，無氧銅球、電解銅箔、壓延銅箔等導電材料，以及酚醛樹脂、溴化環氧樹脂、聚醯亞胺（PI）樹脂、聚四氟乙烯（PTFE）樹脂等黏合材料。

　　***在補強材料及導電材料之自給率較高，其中南亞塑膠、長春等均為銅箔領域的供應大廠。在玻纖布方面，南亞、臺玻為龍頭廠商。目前部分黏合材料，如PI樹脂則自國外進口比重較高，PI樹脂主要應用在軟板與覆蓋膜，耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳為其主要優點，目前主要供應商為美商杜邦、日商鐘淵化學，以及SKCKOLON，***廠商達邁科技市占率亦名列前茅。聚醯亞胺具有可耐高達380度C的Tg（Glass Transition Temperature）之特性，故可耐受大多數電子產品高溫制程，加上其耐化學藥品性、機械性質及電氣性質，更使其成為難以取代的材料。聚醯亞胺薄膜的電子應用范疇相當廣，FPC為最大市場，應用包含軍事、汽車、電腦、筆記型電腦、相機及通訊等

　　電解銅箔、壓延銅箔等導電材料方面，因在資源（銅原料）與技術（壓延及表面處理技術等）方面的進入門檻較高，因此目前主要供應商仍以日本及美國業者為主。主要生產者包括Nippon Mining、Fukuda、Hitachi Cable、Microhard，以及Olin brass等。

　　二、中游

　　銅箔基板為生產印刷電路板之關鍵基礎材料，其制造流程系將溶劑、硬化劑、促進劑、樹脂等加以調膠配料而成，并與補強材料如玻纖布浸化成膠片；之后經過膠片檢驗程序并進行裁片與疊置，再覆加銅箔，經過熱壓、裁切、檢驗與裁片，最終制成銅箔基板。銅箔基板產品類別依據其基材材質特性可分為紙質基板、復合基板、玻纖環氧基板、軟性基板等四類。

　　軟、硬銅箔基板制造商眾多，包括臺虹、長春、聯茂等。低階產品方面，多采用紙質基板、復合基板等，但因市場需求與價格均持續下滑，部份已廠商陸續退出。

　　印刷電路板主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質印刷電路板應用于電視、錄放影機、電話機、傳真機、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應用于手機、數位相機、筆記型電腦、TFT-LCD面板、觸控面板等，IC載板則應用于邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。

　　三、下游

　　印刷電路板可應用于各式電子產品，包括資訊、通訊及消費性產品，如：電視機、錄放影機、電腦周邊設備、傳真機、筆記型電腦、平板電腦、智慧手持裝置、通訊網路設備，以及智慧型穿戴裝置產品等。

　　受惠于高科技產品采用比重越來越高，軟性基板重要性與日俱增，另為因應各國環保意識抬頭，已制定各項法令規章并針對電子產品內含有害物質加以限制，因此近年來各廠商亦持續投入開發無鹵、無鉛環保基板。此外，任意層高密度連接板（Any-layer HDI），由于可讓產品減少將近四成體積，輕薄化優勢使其得以被應用在Apple iPhone產品上，惟因制程難度較高、制造成本亦高，故目前應用相對不普及。但在終端裝置產品薄型化趨勢下，未來任意層高密度連接板的成長前景可期。

　　由于智慧型裝置多元化，加上技術持續優化，導致終端資訊系統產品的生命周期拉長，傳統PC需求亦因此逐年下滑。即便 2017年底起，為期三年的換機潮商機預期下，全球筆記型電腦與桌上型電腦出貨量年衰退幅度可望縮小，然估計不易出現正成長表現。所幸，智慧型手機出貨表現方面，估計2018年出貨量成長率仍有約3.3%的表現。而新興應用產品方面，如：無人載具、VR/AR裝置、智慧音箱、車載電腦/裝置等產品滲透率提升，將有助支撐電路板需求。整體而言，估計2017年全球電路板市場規模微幅成長約2%，整體規模約552.91億美元。展望2018年，在PC商用換機潮將啟動，及無人機、機器人、智慧音箱等新興產品的應用逐漸普及的預期下，估計全球電路板市場可望小幅成長。

　　印制電路板行業發展概況前景

　　印制電路板的應用始于1936 年，最初應用于收音機裝置，在 20 世紀 50 年代開始得到大規模應用。歷經 80 多年的發展，PCB 產品目前已廣泛應用于電子產業的各終端領域，如消費電子、汽車電子、通信終端、醫療器械、工控設備、航天航空、軍工等領域。

　　PCB作為電子產品中不可或缺的元件，隨著科技水平的不斷提升，其需求穩定且將持續增長。PCB 行業已成為全球性大行業，年產值超過500億美元。