常見的四種柔性電路板

1、單面柔性板

成本最低。當對電性能要求不高，而且可以單面布線時，應當選用單面柔性板。這種最常見的形式已經得到了商業應用，如打印機的噴墨盒和計算機的存儲器。單面柔性板具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。用作柔性裝配的絕緣基材可以是聚酰亞胺（Kapton），聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET），芳酰胺纖維紙（Nomex）和聚氯乙烯（PVC）。

2、雙面柔性板

雙面柔性板是在基膜的兩個面各有一層蝕刻制成的導電圖形。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接起來形成導電通路，以滿足撓曲性的設計和使用功能。而覆蓋膜可以保護單、雙面導線并指示元件安放的位置。

3、多層柔性板

多層柔性板是將三層或更多層的單面柔性電路板或雙面柔性電路板層壓在一起，通過鉆孔、電鍍形成金屬化孔，在不同層間形成了導電的通路。這樣，不需采用復雜的焊接工藝。盡管設計成這種柔性類型導電層的數量可以是無限的，但是，在設計布局時，為了保證裝配方便，應當考慮到裝配尺寸、層數與柔性的相互影響。

4、剛-撓組合型

傳統的剛撓板是由剛性和柔性基板有選擇地層壓在一起的組成的。結構緊密，以金屬化孔形成導電連接。考慮到可靠性和價格因素，生產廠應試圖保持盡可能少的層數。

HDI剛撓結合板：高密度互連（High Density Interconnection，HDI）剛撓聯合印制電路板屬于高端印制電路板產物，其目標是為了滿足電子產物向著微型化、高頻高速化、多功效化偏向成長的需求。HDI剛撓聯合板兼備了通俗HDI板和剛撓聯合板的長處，推動了電子體系設計與制作的高集成度和高智能化成長，已被普遍運用于航天技巧、醫療裝備和花費類等高端電子產物中。