自從開始從事電子設(shè)計以來，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背
2010-10-20 17:55:33
3715 PCB生產(chǎn)中工藝要求很重要，直接決定了PCB板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。很多客戶最常選用噴錫工藝。很多人都知道噴錫工藝
2019-04-25 11:20:53
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2019-10-17 21:45:29
，沉金相對鍍金來說更容易焊接，不會造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點)。3、沉金板只有焊盤上
2017-08-28 08:51:43
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲條件苛刻，時間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:54 編輯
PCB板上沒有絲印的好處 自從開始從事電子設(shè)計以來，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面
2013-10-11 10:57:10
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下
2018-11-28 11:43:06
本帖最后由 一只耳朵怪 于 2018-6-22 16:49 編輯
一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
.再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
通常我們在layout時完成所有的布線工作后，會在PCB上閑置的空間作為基準面進行鋪銅處理。這是幾乎所有的PCB工程師都知道的一個常識，卻很少有人能夠說出其中具體的意義。如果有面試問到或者筆試環(huán)節(jié)有這樣的問題：PCB中鋪銅的好處有哪些？
2021-02-26 06:32:50
制作的，故被稱為“印刷”電路板。PCB制造方法有加成法、減成法兩類。 加成法：在未敷銅箔的基材上，有選擇地沉積導(dǎo)電材料而形成導(dǎo)電圖形的印制板PCB。有絲印電鍍法，粘貼法等?！ p成法：在敷銅板上
2018-09-21 16:45:08
PCB噴錫和沉金板優(yōu)點有哪些 歡迎討論啊
2015-03-10 11:42:22
金是無鉛的，沉金一般用于金手指、按鍵板，因為金的電阻小，所以接觸性的必須要用到金，如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。
4）鍍金
對于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金，鍍金有個致命的缺點
2023-08-25 11:28:28
類型
項目
序號
類型
華秋PCB板制程能力
基本信息
1
層數(shù)
1-20層
2
HDI
1-3階
3
表面鍍層
噴錫、沉錫、沉金、電金手指、OSP
4
板材
FR-4 TG-135/TG-150
2023-08-28 13:55:03
沉 金 工 序 一、工藝流程圖： 二、設(shè)備及作用 1．設(shè)備：自動沉鎳金生產(chǎn)線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金
2018-09-20 10:22:43
的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。 3、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮）和鍍
2018-09-19 15:36:04
極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-07-14 14:53:48
秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝，PCB 該 Pick 哪一種？》華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務(wù)，專注于 PCB 研發(fā)、制造，自有環(huán)保資質(zhì)，為客戶提供高可靠性、短交期的打板
2023-02-03 11:37:10
本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細的介紹?！ ?、單面板工藝流程 下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板
2018-09-17 17:41:04
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機焊料防護劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺見的?！ ∥覀兒唵谓榻B一下鍍金和沉金工
2018-11-21 11:14:38
與鍍金板的區(qū)別表中已列出。三、為什么要用沉金板為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點:1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。2、 因沉金
2012-04-23 10:01:43
隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB線路板處理工藝中的“噴錫”有哪些？下面佳金源錫膏
2022-05-19 15:24:57
。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料中;風(fēng)刀在焊料凝固之前吹平液態(tài)的焊料;風(fēng)刀能夠?qū)~面上焊料的彎月狀最小化和阻止焊料橋接?！ ?、有機可焊性保護劑(OSP) OSP是印刷電路板(PCB)銅箔表面處理
2018-11-28 11:08:52
高溫中，此種保護膜又必須很容易被助焊劑所迅速清除，如此方可使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點?！ ?、全板鍍鎳金 板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上
2019-08-13 04:36:05
使露出的干凈銅表面得以在極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3、全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散。現(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金
2017-02-08 13:05:30
`請問PCB采用陰陽板拼板的好處有哪些？`
2019-12-26 16:51:05
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度
2023-04-14 14:27:56
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。
2020-03-10 09:03:06
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
自 1936 年，保羅·艾斯納正式發(fā)明了 PCB 制作技術(shù)，到現(xiàn)在，已過去 80 余年，PCB 迅猛發(fā)展，并且成為電子行業(yè)必不可少的基礎(chǔ)。雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但
2022-06-10 16:05:21
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法
2015-11-22 22:01:56
（有鉛噴錫、無鉛噴錫、沉金、OSP）6.阻焊顏色（紅、黃、白、綠、藍、黑、啞黑）7.如果需要PCB貼片，請?zhí)峁〣OM清單8.PCB抄板（請給我們一個樣板）PS：由于PCB是定制產(chǎn)品，網(wǎng)上無法給到您精確的報價，歡迎聯(lián)系客服咨詢（微信同號***），量大價優(yōu)，品質(zhì)保證`
2019-04-16 17:02:55
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個制造過程。針對每個環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標準等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-29 22:15:27
電路板生產(chǎn)中工藝要求是個很重要的因素，他直接決定著一個板子的質(zhì)量與定位。比如噴錫、沉金，相對來說沉金就是面對高端的板子。沉金由于質(zhì)量好，相對于成本也是比較高。所以很多客戶就選用最常用的噴錫工藝
2018-10-17 22:06:33
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時，需要采取
2019-07-30 18:08:10
要求，如對頻率有要求的阻抗電路板（如微帶線）盡量用沉金工藝；一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝?！ ?） OSP 它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應(yīng)產(chǎn)生可焊接性，唯一的好處是生產(chǎn)快，成本低；但是因其
2023-04-18 14:36:06
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
的噴錫工藝來說，成本比較高，如果金的厚度超過了制版廠的常規(guī)工藝，那么費用還要貴，當(dāng)然如果你對板子焊接性和電性能有要求比較高就另當(dāng)別論了。比如：你的電路板有金手指需要要沉金，或者是板子的線寬/焊盤間距不足
2018-07-30 16:20:42
PCB（Printed Circuit Board）中文名為印制電路板，從層上分為單層板、雙層板、多層板。從過孔分類為通孔板、盲孔板、埋孔板。常用的有FR-4玻纖板、鋁基板。其中阻焊顏色分為：綠色
2017-08-17 09:47:07
：12:15、阻抗控制：+/-10%6、表面處理：噴鉛錫、噴純錫、化學(xué)沉金、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀、插頭鍍金、防氧化7、常用板料：FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亞
2015-08-20 13:42:45
沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層?；究煞譃樗膫€階段：前處理（除油，微蝕，活化、后浸），沉鎳，沉金，后處理（廢金水洗，DI水洗，烘干）。
2011-12-22 08:45:14
本帖最后由 lee_st 于 2017-12-19 09:54 編輯
轉(zhuǎn)帖本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板
2017-12-19 09:52:32
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
最近用CC1101做433M射頻數(shù)據(jù)傳輸，準備做個FR4的pcb天線 可布線區(qū)域35*20mm區(qū)域 板厚0.8-1.2mm 1安斯銅厚 沉金那位大俠能幫助？補充說明：使用PCB天線主要為好看。
2014-10-28 16:18:12
請教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
誰來闡述一下柔性線路板有什么好處？
2020-03-26 17:04:42
這種板子邊上很美觀的花邊怎么做的？是畫的還是導(dǎo)入的？是放在哪一層？還有那些沉金的圖案怎么處理得到的呢？還有中間的有網(wǎng)絡(luò)的沉金走線怎么得到的？放在阻焊層嗎，小白求解答。
2017-06-07 20:47:15
，避免了由于沉淀和結(jié)塊而產(chǎn)生的微粒增長，形成高密度的銀層。這種結(jié)構(gòu)緊密，厚度適中(6-12u”)的銀層不僅具有高的抗蝕性能，同時也具有非常良好的導(dǎo)電性能。沉銀液非常穩(wěn)定，有很長的使用周期,對光和微量鹵化物不敏感。AlphaSTAR的其他優(yōu)點如:大大縮短了停工期，低離子污染以及設(shè)備成本低。
2019-10-08 16:47:46
根本沒有被PWB制造廠商報告過,只有三家裝配廠商誤將發(fā)生在內(nèi)部有大散熱槽/面的高縱橫比(HAR) 厚板上的”縮錫”問題(是指在波峰焊后焊錫只填充到孔深度的一半)歸咎于沉銀層。經(jīng)由原始設(shè)備商(OEM)針對
2018-11-22 15:46:34
極短的時間內(nèi)與熔融焊錫立即結(jié)合 成為牢固的焊點。3.全板鍍鎳金板鍍鎳金是在PCB表面導(dǎo)體先鍍上一層鎳后再鍍上一層金，鍍鎳主要是防止金和銅間的擴散?，F(xiàn)在的電鍍鎳金有兩類：鍍軟金（純金，金表面看起來不亮
2018-08-18 21:48:12
，不會造成焊接不良，引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨?！ ?、沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響?！ ?、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
請教一下大神在PCB中使用差分走線有什么好處??？
2023-04-11 17:35:05
為軟金工藝先后程序不同：鍍金：在做阻焊之前做此工藝，因為鍍金需要兩個電極，一個是pcb板子，一個是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能導(dǎo)電了，也就不能鍍上金沉金：在做阻焊之后，和沉錫一樣，化學(xué)方法，有漏
2016-08-03 17:02:42
通常情況下雙面沉金PCB線路板有哪些優(yōu)勢？
2023-04-14 15:20:40
` 沉頭孔是用平頭鉆針或鑼刀在板子上鉆孔但是不能鉆透(即半通孔) 最外/最大孔徑處的孔壁與最小孔處的孔壁的過渡部分是與pcb表面平行的，連接大小孔部分是平面，不是斜面。 通孔，顧名思義，也就是通透
2019-11-19 09:41:30
PCB噴碼機在電路板FPCB行業(yè)的詳細應(yīng)用狀況。PCB電路板消費加工過程中環(huán)節(jié)有很多，包括開料→內(nèi)層菲林→內(nèi)蝕刻→內(nèi)層中檢→棕化→排版→壓板→鉆孔→沉銅→外層菲林
2023-07-07 16:34:27
本文為你詮釋PCB正片和負片的區(qū)別，PCB正片負片輸出、制作工藝上的區(qū)別與差異，以及PCB負片使用場合，有什么好處等問題，在這里你都可以找到答案。
2016-09-13 15:57:448021 
。為避免鉆進類似的死胡同，我向大家介紹一個簡單而又非常重要的小技巧：為其保持清潔！ 我這么說是什么意思呢？就是說如果PCB 沒有保持適當(dāng)?shù)那鍧崳?PCB 裝配或修改過程中使用的某些材料可導(dǎo)致嚴重的電路功能性問題。此類現(xiàn)象
2017-09-22 19:31:08
4 對于收音機這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的復(fù)雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還采用單面板或雙面板的話，電路體積會很大，給布線
2019-08-02 15:31:075285 
傳統(tǒng)設(shè)計由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成，而軟硬結(jié)合設(shè)計嵌在軟硬板上，中間有兩層內(nèi)置軟層，整體結(jié)構(gòu)是一組四層的印刷電路板。兩種設(shè)計的制造成本都基于PCB制造商的報價，包括裝配成本。此外，還需要加上傳統(tǒng)設(shè)計因素中兩個單獨的四層電路板、連接器和電纜的成本。
2019-09-18 14:21:361513 
這是一個正常的過孔，鉆孔、過孔焊環(huán)、反焊盤....擁有標準過孔的一切，相信大家已經(jīng)熟悉的不能再熟悉。
2020-09-23 10:20:102602 
一、 什么是沉金呢？ 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。 二、為什么要沉金呢？ 電路板上的銅主要是紫銅，銅焊點在空氣中容易被氧化，這樣會造成導(dǎo)電性也就是吃錫不良或者接觸不良，降低了電路板的性能。 那么就需要對銅焊點進行表面處理，沉金就是在上面鍍金，金可以有效的阻隔銅金屬和空氣防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一種處理方式，是通過化學(xué)反應(yīng)在銅的表面覆蓋上
2021-01-05 10:50:064286 HDI PCB 功能的一些好處 電子設(shè)備尺寸越來越小的原因是由于使用了某些工藝和技術(shù)。這些技術(shù)解決方案使設(shè)計人員更容易創(chuàng)建 PCB ，以幫助加快產(chǎn)品制造速度并滿足客戶要求。 l 通孔內(nèi)焊盤工藝可提高
2020-10-15 19:28:33901 PCB板蛇形走線有哪些好處
2020-11-25 15:41:0019 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB無盤工藝有哪些好處資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-04 08:43:5611 機器人 PCB 組裝可以通過處理容易出錯或減速的過程來提供更高的準確性、更長的正常運行時間、更流暢的工作流程和更低的錯誤率。
2022-08-19 15:34:41718 提高成本利用率。有些PCB板是異形的，拼板可以更高效率的利用PCB板面積，減少浪費，提高成本的利用率。
2022-10-09 09:25:102930 自從開始從事電子設(shè)計以來，制作各種各樣功能的PCB就一直貫穿始終。每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也??；后來到瑞士出差，偶然發(fā)現(xiàn)他們那邊的批量生產(chǎn)的PCB光板上面干凈得很，沒有任何絲印，恍然悟之這樣可以帶來諸多好處
2023-11-06 15:04:15394
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