在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
`東莞市雅杰電子材料有限公司閃光對焊是電阻焊中的的一種對焊工藝，也是銅與鋁焊接的重要方法之一。采用閃光對焊，銅與鋁的脆性金屬間化合物和氧化物均可以被擠出接頭，使接觸面產(chǎn)生較大的塑性變形，能獲得良好
2018-08-16 09:29:15
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
東西。2、如何在DXP中大面積的阻焊層開天窗呢？ 阻焊層開窗就是在top solder層（或bottom solder層），在需要的地方選用覆銅工具拖拽出相應(yīng)的圖形就可以了，雖然也是用覆銅工具，但不
2014-11-18 17:32:14
層是涂覆在PCB銅箔表面的聚合物。
在KiCad（以及其它EDA）中，阻焊層是“負片”。在該層上的圖形對象，代表著該區(qū)域不會涂覆“綠油”，銅箔會直接暴露在空氣中，即阻焊開窗。
在“電路板設(shè)置”中
2023-06-12 11:03:13
, 以及二次成型 共三種. 關(guān)于一次成型，即 PHOTOIMAGIING 影像轉(zhuǎn)移法, 過程采電鍍級樹脂射出成型，如PES、LCP 液晶樹脂、環(huán)氧樹脂、SPS 等，經(jīng)粗化、觸媒涂怖、化學(xué)銅、電著光阻
2018-11-23 16:47:52
不受到損壞呢？金 百澤給大家簡單介紹。OSP（Organic Solderability Preservatives），即有機保焊膜，又稱護銅劑，其本質(zhì)是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層。其工藝為：在裸銅表面上
2017-02-15 17:38:13
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 編輯
1. 使用 PADS9.5 覆銅, Design Rules 里 Default rules 已經(jīng)設(shè)置 Copper 與其
2013-03-14 22:24:31
利。
工藝性設(shè)計要考慮：
a）自動化生產(chǎn)所需的傳送邊、定位孔、光學(xué)定位符號；
b）與生產(chǎn)效率有關(guān)的拼板；
c）與焊接合格率有關(guān)的元件封裝選型、基板材質(zhì)選擇、組裝方式、元件布局、焊盤設(shè)計、阻焊
2023-04-25 16:52:12
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
電流和屏蔽雙重作用。缺點：如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨＝鉀Q辦法：一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。2、網(wǎng)格覆銅優(yōu)點：從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁
2020-03-16 17:20:18
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區(qū)域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗
2018-04-25 11:09:05
。為什么呢？大面積敷銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡，單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流
2019-05-29 06:33:50
對應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:10:15
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路，導(dǎo)體電路的物理性斷線，走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-29 17:57:02
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:15:58
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:26:59
？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨倪@點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經(jīng)告訴我
2012-09-17 15:09:05
。如果線路上是鉛-錫焊料，焊接時線路的阻焊層會發(fā)脆。 SMOBC 實際上就是圖形電鍍蝕刻法。這個方法己延續(xù)使用了二三十年。20世紀七八十年代，在裸銅線路上涂覆阻焊后，進行熱風(fēng)整平，廣東人俗稱噴錫。噴
2018-09-21 16:45:08
組成的圖形。 3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光學(xué)方法(1)直接感光法 其工藝過程為：覆銅板表面處理一涂感光膠一曝光一顯影一固膜一修版。修版是蝕刻前必須要做的工作，可以把毛刺、斷線、砂眼等進行
2018-08-30 10:07:20
對它的了解。 單面剛性印制板：→單面覆銅板→下料→（刷洗、干燥）→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形（常用綠油）、UV固化
2018-11-26 10:56:40
環(huán)寬一般按12mil設(shè)計。二.PCB加工中的阻焊設(shè)計 最小阻焊間隙、最小阻焊橋?qū)挕⒆钚蓋擴展尺寸，取決于阻焊圖形轉(zhuǎn)移的方法、表面處理工藝以及銅厚。因此，如果需要更精密的阻焊設(shè)計需向PCB板廠了解
2018-06-05 13:59:38
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料
2018-07-14 14:53:48
如圖，第七道主流程為 阻焊 。阻焊的目的： 顧名思義，阻焊就是阻止焊接的意思，所以這道工序就是在不需要焊接的銅面上覆蓋一層阻焊的油墨，在DIP和SMT的過程中，錫液或錫膏不會與阻焊油墨反應(yīng)，從而避免
2023-03-10 18:08:20
平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 3、雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板
2018-09-17 17:41:04
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路，導(dǎo)體電路的物理性斷線，走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:01:26
雜色油墨。阻焊油墨的作用就是絕緣，在焊接工藝中，防止因橋連產(chǎn)生的短路，導(dǎo)體電路的物理性斷線，走線因灰塵、水份等外界環(huán)境因素造成絕緣惡化、腐蝕等。阻焊橋是元件焊盤的一個開窗到另一個開窗之間的綠油就是阻焊
2022-12-30 10:48:10
熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物
2018-11-28 11:08:52
1、熱風(fēng)整平(噴錫) 熱風(fēng)整平又名熱風(fēng)焊料整平(俗稱噴錫)，它是在PCB表面涂覆熔融錫(鉛)焊料并用加熱壓縮空氣整(吹)平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時
2019-08-13 04:36:05
的一種工藝。 OSP是Organic Solderability Preservatives的簡稱， 中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，英文亦稱之Preflux。 簡單地說，OSP就是在潔凈的裸銅表面上
2017-02-08 13:05:30
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:25:48
，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。
2、金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
1）工藝流程
2）制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜
2023-10-24 18:49:18
，需比阻焊菲林整體大2mil。“
金厚要求1.5＜金厚≤4.0um
工藝流程
制作要求
① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜；
② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無需二次干膜；
③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊
2023-10-27 11:23:55
，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形
2019-03-12 06:30:00
的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅，經(jīng)常也有人問到，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊
2016-09-06 13:03:13
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
`東莞市雅杰電子材料有限公司銅絞線軟連接線材為裸銅或鍍錫加塑絞線，單絲線徑為0.15mm，或0.05，0.07，0.10，兩端壓銅接頭或銅管（銅管接頭的形狀可按要求更改）制作而成。銅絞線導(dǎo)體絞制結(jié)構(gòu)
2018-08-01 16:08:36
`ad覆銅怎么把焊盤設(shè)置直接在實心，不要十字連接，請問怎么設(shè)置，謝謝`
2017-10-12 00:57:59
altium design14 覆銅和焊盤無法連接（同樣的網(wǎng)絡(luò)為GND），求助。幫我分析下原因？
2015-08-28 19:28:36
就是想把焊盤的頂層設(shè)置為全覆蓋，底層為十字連接的覆銅樣式，不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55
覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e敷銅,一般也會開幾個槽,緩解銅箔起泡。 2、單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用,加大電流的作用被降低了，從散熱的角度說，網(wǎng)格有好處（它降低
2016-03-01 23:23:39
進去也費不了多大的事。 另外，大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好，不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨倪@點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗
2013-01-29 15:43:38
在抄板子，板子上有覆膜，大神們都有什么好方法清洗掉覆膜嗎？（酒精可以嗎？）
2016-07-18 16:44:14
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
一． 雙面板工藝流程：覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern
2023-03-24 11:24:22
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍色的框，有沒有大神指導(dǎo)下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
答：：要了解反焊盤的作用，首先要搞明白負片工藝的含義，下面我們對負片的含義做個詳細的介紹，具體如下：? 負片是因為底片制作出來后，要的線路或銅面是透明的，而不要的部份則為黑色或棕色的，經(jīng)過線路制程
2021-06-29 16:22:58
，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形
2018-09-20 17:27:19
電路板，從頂層導(dǎo)通內(nèi)層再到底層。過孔在PCB阻焊處理過程中，常見的過孔工藝有：過孔蓋油、過孔塞油、過孔開窗、樹脂塞孔、電鍍填孔等，五種工藝各有特點，各有各的作用與對應(yīng)的應(yīng)用場景。五種過孔處理方式
2023-01-12 17:29:36
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開窗尺寸等大的焊盤設(shè)計則可節(jié)省更多的空間。但制造過程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會導(dǎo)致焊盤偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
個人的一點經(jīng)驗：覆銅與導(dǎo)線、焊盤間距>=20mil,間距太小，手工焊原件時可能會破壞覆銅~~板子邊框要在keepout layer或者機械層畫，線太細，絲印層畫板框廠家不看的。覆銅區(qū)的無連接死銅區(qū)應(yīng)該刪除
2015-01-21 16:42:35
PCB的阻焊層（solder mask），是指印刷電路板子上要上綠油的部分。阻焊開窗的位置是不上油墨的，露出來的銅做表面處理后焊接元器件的位置，不開窗的位置都是印上油墨的防止線路氧化、漏電。PCB阻
2023-01-06 11:27:28
作用，但是大面積覆銅，板子在過波峰焊時，就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨Ｒ虼舜竺娣e覆銅，一般也會開幾個槽，緩解銅箔起泡。網(wǎng)格覆銅主要為屏蔽作用，加大電流的作用被降低。從散熱的角度說，網(wǎng)格降低了銅的受熱面，又起到
2023-02-24 17:32:54
。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至?xí)鹋荨倪@點來說，網(wǎng)格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
）加工制作工藝中，阻焊油墨的涂覆是一個非常關(guān)鍵的工序。阻焊膜在PCB板上主要功能是保護電路，防止導(dǎo)體等不應(yīng)有的沾錫；防止導(dǎo)體間因潮濕或化學(xué)品引起的電氣短路；防止PCB板后道工序生產(chǎn)和電裝中不良拿取所造成
2023-03-31 15:13:51
PCB上焊點與其他導(dǎo)電材料之間的保護層，從而防止在組裝過程中形成橋接。不幸的是，阻焊層制造工藝提出了一些挑戰(zhàn)，可能會阻礙PCB的生產(chǎn)效率。阻焊膜制造工藝阻焊層由聚合物層組成，該聚合物層覆蓋在板的金屬
2020-09-04 17:57:25
制造工藝的問題，往往會有膠水被“擠出”，在 組裝工藝中會產(chǎn)生大量氣泡的現(xiàn)象，如圖1所示。 （1）阻焊膜 阻焊膜一股以液態(tài)定影技術(shù)獲得（LPI），也可以使用干膜法。典型的LPI材料有TaiyoPSR
2018-11-27 10:47:46
請問如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
請問layout覆銅時常規(guī)設(shè)置是什么？我現(xiàn)在想讓同包圍整個焊盤，要怎么設(shè)置？
2011-12-30 10:10:18
焊接的沖擊并不敏感。在其他無鉛回流焊試驗中，對于內(nèi)埋薄膜電阻的重復(fù)測量數(shù)據(jù)證實了這一結(jié)論。 聚合厚膜電阻（裸銅連接）顯示了和NiP電阻很不一樣的狀況。焊接流程過后，觀測到適中的阻值減小，取決于電阻寬度
2018-11-29 17:11:31
；（6） 錫 / 鉛再流化處理；（7） 電鍍鎳金；（8） 化學(xué)沉鈀。其中，熱風(fēng)整平是自阻焊膜于裸銅板上進行制作之制造工藝（SMOBC）采用以來，迄今為止使用最為廣泛的成品印制電路板最終表面可焊性涂覆
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:49 編輯
印制電路板用干膜防焊膜干膜阻焊劑不為液態(tài)或糊劑狀，它是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間
2013-09-11 10:56:17
時使用高壓層壓機，以保證整個制程板區(qū)域覆膜均勻一致，這種方法也可以使不同批次和爐次的制程板覆膜保持均勻一致。 絲網(wǎng)印制和簾式淋涂工藝均是單面處理系統(tǒng)，換句話說，防焊膜的使用每次只能進行一面操作，在
2018-09-05 16:39:00
已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)鍍錫工藝形成的錫層）去除，露出線路，從而利于后續(xù)阻焊等工藝的制作。 覆膜工藝屮的脫膜是將已完成線路蝕刻后的線路抗蝕層（即：經(jīng)曝光而固化的掩孔干膜）去除，露出
2018-09-20 10:24:11
覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 2 SMOBC工藝 SMOBC板
2013-09-24 15:47:52
的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC）逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。 2 SMOBC工藝 SMOBC板的主要優(yōu)點是解決了細線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時由于鉛錫
2018-09-14 11:26:07
大家好，請教個問題，如圖我在覆銅時。覆好后是這個樣子的。我想要的是這個樣子的是要取消焊盤嗎？怎么取消 ？還是要怎么設(shè)置下？謝謝
2017-03-01 10:01:31
、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗 雙面板鍍鎳金工藝流程 下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印
2018-08-29 10:53:03
→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。 4、多層板噴錫板工藝流程下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退
2017-12-19 09:52:32
請教大家個問題.目前有一款芯片.我在相鄰的幾個引腳(同一網(wǎng)絡(luò))進行敷銅,敷銅后板廠生產(chǎn)沒有阻焊橋.....想請教大家除了請板廠加,如何自己在設(shè)計文件中將阻焊橋加上.
2019-09-12 05:17:34
應(yīng)用干膜防焊膜的步驟不看肯定后悔
2021-04-25 08:42:47
，增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。（2）貼膜將經(jīng)過處理的基板通過熱壓或涂覆的方式貼上干膜或濕膜 ，便于后續(xù)曝光生產(chǎn)。（3）曝光將底片與壓好干膜的基板對位，在曝光機上利用紫外光的照射，將底片圖形
2018-09-20 17:29:41
動力電池用FPC生產(chǎn)工藝中阻焊能否用液態(tài)油墨替代覆蓋膜？是否可行？
2023-06-05 14:32:25
典型的焊盤設(shè)計方式有兩種：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 銅箔上覆蓋一層阻焊膜，銅焊盤的尺寸和位置由阻焊膜
2018-09-06 16:32:27
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機保焊膜，又稱護銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機皮膜，這層膜
2018-09-19 16:27:48
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
PCB表面涂覆熔融錫（鉛）焊料并用加熱壓縮空氣整（吹）平的工藝，使其形成一層既抗銅氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆層。熱風(fēng)整平時焊料和銅在結(jié)合處形成銅錫金屬間化合物。PCB進行熱風(fēng)整平時要沉在熔融的焊料
2018-08-18 21:48:12
對應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。PCB阻焊橋工藝阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋，要比
2023-04-21 15:19:21
字符→外形加工→測試→檢驗。詳解PCB線路板多種不同工藝流程3.雙面板鍍鎳金工藝流程下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗。4.
2017-06-21 15:28:52
問：我想問一下，覆地銅與地過孔之間的連接不是花焊盤連接，該怎么設(shè)置？答：找到銅皮連接規(guī)則，按如圖設(shè)置即可，不過建議過孔和銅皮全連接，焊盤與銅皮采用十字花連接
2019-02-27 11:05:54
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
管腳對應(yīng)焊盤間的阻焊條。阻焊橋的作用，是防止焊接時焊料流動、器件連錫短路等，通常為了防止焊接連錫短路，都要保證焊盤有阻焊橋。
PCB阻焊橋工藝
阻焊橋的工藝制成能力，跟油墨顏色、銅厚有關(guān)。綠油的阻焊橋
2023-06-27 11:05:19
華為下一款產(chǎn)品是什么？除了手機、手表、平板、手環(huán)等大家已經(jīng)熟知的產(chǎn)品，下一個重大新品應(yīng)該是傳聞已久的華為PC了，具體名字叫做Huawei MateStation，會使用7nm工藝的CPU處理器。
2020-11-11 10:04:28
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