提高到高于布線(xiàn)的安全間距規(guī)則,這樣就互不干擾了,完畢。2、pcb覆銅線(xiàn)寬設(shè)置:覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil,并且
2019-09-13 07:30:00
的安全間距規(guī)則的優(yōu)先級(jí)提高到高于布線(xiàn)的安全間距規(guī)則,這樣就互不干擾了,完畢。2、pcb覆銅線(xiàn)寬設(shè)置:覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
在覆銅時(shí)有那些注意事項(xiàng), 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
我們?cè)诋?huà)PCB的時(shí)候通常是通過(guò)覆銅來(lái)進(jìn)行隔離,電器連接,散熱,但是選擇什么樣的覆銅方式好呢?請(qǐng)大家給點(diǎn)意見(jiàn)
2012-12-04 08:29:14
為什么覆銅完會(huì)有這樣的區(qū)別,是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中,地大多數(shù)是通過(guò)覆銅來(lái)解決的,那面覆銅間距有什么要求么?我經(jīng)常用0。2mm的間距,不知道個(gè)有什么影響?求拍磚!!!!!!!!
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆銅規(guī)則,可以實(shí)現(xiàn)這樣的功能??
2012-12-01 10:33:26
覆銅后,如果重新修改覆銅后,會(huì)出現(xiàn)下面的違規(guī)提示:modified polygon(allow modified:no)。請(qǐng)問(wèn)是什么原因?為什么不能修改覆銅?謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅,很少畫(huà)板不知道什么情況,板子上有其他同樣的封裝,確定了不是封裝的問(wèn)題
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一樣,不用變動(dòng)覆銅外框線(xiàn),直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
平常用的是全覆銅,直接批量導(dǎo)入過(guò)孔就可以實(shí)現(xiàn)上下層連接;但是網(wǎng)格覆銅的話(huà),似乎不能直接批量過(guò)孔,只能手動(dòng)一個(gè)個(gè)添加過(guò)孔嗎
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆銅的14個(gè)注意事項(xiàng)
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個(gè)Altium Designer 16 ,發(fā)現(xiàn)原來(lái)AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒(méi)有了,求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅?
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則: 1、對(duì)于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子,不要敷銅,覆銅會(huì)由于覆銅與布線(xiàn)間的分布電容,影響阻抗控制; 2、對(duì)于器件以及上下兩層布線(xiàn)密度較大的PCB,不需要敷銅,此時(shí)敷銅支離破碎,基本不起作用,而且很難保證良好接地;
2019-05-30 07:25:29
他間距 為 8mil, 覆銅后進(jìn)行安全間距檢查報(bào)錯(cuò), 發(fā)現(xiàn)覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會(huì)有 4 mil 間距出來(lái)呢? 實(shí)在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`請(qǐng)教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍(lán)色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神: PADS四層板(頂層,地層,電源層,底層)COPPER POUR畫(huà)好覆銅邊框后進(jìn)行Flood,但是看不到覆銅效果,能不能告訴我怎么解決,在這里一直沒(méi)找到原因,萬(wàn)分感謝!!!`
2015-10-27 16:18:20
畫(huà)了一塊PCB,覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài),已經(jīng)操作了很多步,返回也沒(méi)用,該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
覆銅作為PCB設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié),你了解嗎?所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。覆銅的意義在于:減小地線(xiàn)阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
,但是如果過(guò)波峰焊,板子可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨>W(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面,又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線(xiàn)組成,走線(xiàn)的寬度如果不恰當(dāng),會(huì)產(chǎn)生干擾信號(hào)。覆銅對(duì)于PCB有眾多好處,比如
2017-02-17 11:17:59
,這樣就互不干擾了。 2、pcb覆銅線(xiàn)寬設(shè)置: 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil,并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在
2018-04-25 11:09:05
的角度來(lái)講,這就構(gòu)成的一個(gè)發(fā)射天線(xiàn)!對(duì)于其他總會(huì)有一影響的只不過(guò)是大還是小而已,我建議使用圓弧的邊沿線(xiàn)。5、多層板中間層的布線(xiàn)空曠區(qū)域,不要敷銅。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">你很難做到讓這個(gè)敷銅“良好接地” 6、覆銅的安全間距(clearance)一般是布線(xiàn)的安全間距的二倍。最好的辦法是單獨(dú)為覆銅的安全距離設(shè)置規(guī)則。
2019-05-29 06:33:50
進(jìn)行印刷線(xiàn)路板的線(xiàn)路設(shè)計(jì)時(shí),設(shè)計(jì)師基本上都會(huì)遇到大面積鋪通的問(wèn)題。印刷線(xiàn)路板上的大面積敷銅常用的有兩種。PCBA樣板 一種是大銅皮,一種是網(wǎng)格銅。其作用也各不相同:一種用于散熱,一種用于屏蔽減少干擾
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB,以前沒(méi)有留意這個(gè)覆銅問(wèn)題,我一般的STM32的板子覆銅的時(shí)候大家正反兩面肯定是都是對(duì)GND進(jìn)行覆銅,有沒(méi)有誰(shuí)嘗試正面對(duì)VDD3.3覆銅,反面對(duì)GND覆銅呢???這兩者誰(shuí)更好???求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會(huì)出現(xiàn)毛刺、或者有需要調(diào)整的地方,這時(shí)選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項(xiàng),此時(shí)出現(xiàn)覆銅的各個(gè)定點(diǎn),點(diǎn)擊移動(dòng)修改即可。
2016-06-16 16:05:37
,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)的電源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅,哪些地方不能覆銅,有沒(méi)有人又相關(guān)的教程,或指點(diǎn)一下,謝謝。
2012-09-12 18:46:31
的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。為什么呢?大面積覆銅,具備了加大電流和屏蔽雙重作用,但是大面積覆銅,如果過(guò)波峰焊
2016-09-06 13:03:13
請(qǐng)問(wèn),在PROTEL 99 SE畫(huà)PCB板時(shí)怎樣設(shè)置是覆銅和走線(xiàn)之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同?
2011-12-22 20:05:11
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫(huà)一個(gè)三角形的覆銅區(qū)域,但是敷完銅之后發(fā)現(xiàn)三角形的角有一部分沒(méi)敷上,請(qǐng)大神指點(diǎn)一下,這是為什么?
2014-09-21 09:32:10
`pads分割后測(cè)試點(diǎn)怎么和覆銅有距離呢?我的板分割后測(cè)試點(diǎn)怎么就和覆銅有間距呢?怎么樣才能讓測(cè)試點(diǎn)和覆銅連一起呢?`
2012-06-07 22:09:52
請(qǐng)問(wèn)pcb覆銅怎么十字連接?
2019-10-18 15:43:05
,完畢。 2、pcb覆銅線(xiàn)寬設(shè)置: 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時(shí)候,會(huì)注意到有個(gè)設(shè)置TrackWidth的地方。如果你選擇默認(rèn)的8mil,并且你覆銅所連接的網(wǎng)絡(luò)在設(shè)置線(xiàn)寬范圍的時(shí)候
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個(gè)問(wèn)題:一是不同地的單點(diǎn)連接,二是晶振附近的覆銅,電路中的晶振為一高頻發(fā)射源,做法是在環(huán)繞晶振敷銅,然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區(qū))問(wèn)題,如果覺(jué)得很大,那就定義個(gè)地過(guò)孔添加
2013-01-29 15:43:38
`請(qǐng)問(wèn)pcb為什么要覆銅?`
2019-09-24 17:27:14
`請(qǐng)問(wèn)pcb可以不覆銅嗎?`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個(gè)板子在覆銅如果直接整個(gè)板子一起覆銅會(huì)怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫(huà)了一塊板子想做實(shí)物,但是在覆銅的時(shí)候出問(wèn)題了,底層覆銅覆不上去,再覆一次就有一個(gè)藍(lán)色的框,有沒(méi)有大神指導(dǎo)下問(wèn)題在哪?
2016-04-23 10:24:54
技巧: 1、如果PCB的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,就要根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言,同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)
2015-12-29 20:25:01
是不是覆銅設(shè)置有問(wèn)題?
2019-08-08 23:10:20
為什么覆銅會(huì)這樣子
2019-07-02 04:41:07
請(qǐng)問(wèn)隱藏了覆銅怎么出不來(lái)了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
請(qǐng)問(wèn)為什么這個(gè)覆銅點(diǎn)不了啊我想刪除它,當(dāng)選不了
2019-07-03 05:27:45
了,覆銅不僅具有加大電流,還起了屏蔽干擾的雙重作用。 二、覆銅的兩種形式 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,那么兩種各有什么優(yōu)勢(shì)呢?首先大面積覆銅,具備加大電流和屏蔽的雙重
2023-02-24 17:32:54
的地較多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆銅?我的做法是,根據(jù)PCB板面位置的不同,分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來(lái)獨(dú)立覆銅,數(shù)字地和模擬地分開(kāi)來(lái)敷銅自不多言。同時(shí)在覆銅之前,首先加粗相應(yīng)
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅?覆銅需要處理好哪幾個(gè)問(wèn)題?到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好?
2021-04-25 08:08:04
請(qǐng)問(wèn)如何設(shè)置,覆銅與導(dǎo)線(xiàn)間的寬度,謝謝。
2012-10-04 21:41:59
銅永遠(yuǎn)做不到這點(diǎn),就像機(jī)箱一樣。 從以上兩點(diǎn)出發(fā),敷銅要看具體情況: (1)對(duì)于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子,不要敷銅,覆銅會(huì)由于覆銅與布線(xiàn)間的 分布電容,影響阻抗控制; (2)對(duì)于器件以及上下兩層布線(xiàn)密度
2019-05-29 06:34:42
的網(wǎng)格覆銅主要還是屏蔽作用,從散熱的角度說(shuō),網(wǎng)格有好處(它降低了銅的受熱面)又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是,網(wǎng)格是由交錯(cuò)方向的走線(xiàn)組成的,我們知道對(duì)于電路來(lái)說(shuō),走線(xiàn)的寬度對(duì)于電路板的工作
2019-11-21 14:38:57
請(qǐng)問(wèn)layout覆銅時(shí)常規(guī)設(shè)置是什么?我現(xiàn)在想讓同包圍整個(gè)焊盤(pán),要怎么設(shè)置?
2011-12-30 10:10:18
有一個(gè)pcb的圖,已經(jīng)覆銅了,據(jù)說(shuō)是要把銅層移除,然后再修改,修改完了再加上銅層,可是具體怎么操作呢?求高人指點(diǎn)qq:987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺(jué)覆銅的形狀很難控制,矩形都畫(huà)不規(guī)則;覆銅的時(shí)候可以有哪些操作?
2019-09-19 00:54:49
問(wèn)題1:如何把左邊的非45°的覆銅拉成45°問(wèn)題2:如何把直角的覆銅拉成45°問(wèn)題3:如何使右邊的兩條45°邊的長(zhǎng)度相等?
2019-09-24 02:22:37
跟著視頻做發(fā)現(xiàn)老師覆銅的時(shí)候,fill和覆銅是連在一塊的,其目的就是過(guò)電流的主干道,我跟著做發(fā)現(xiàn)fill和覆銅有間隙,該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫(huà)板,覆銅之后才發(fā)現(xiàn)要在機(jī)械層開(kāi)孔,而且孔在覆銅上。請(qǐng)問(wèn)怎樣能重新生成覆銅呢?不想刪除重畫(huà)。謝謝!
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖(沒(méi)覆銅前)`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是帶有圓角的 , 可是覆玩銅 外邊的有多余的銅,禁止布線(xiàn)層畫(huà)的帶有圓角的矩形,該怎么辦?
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局,請(qǐng)指教。2.想問(wèn)下我的電路中有數(shù)電 模電 信號(hào)線(xiàn)等,覆銅的時(shí)候,三塊部分需要分開(kāi)覆銅。都是覆銅GND,這分開(kāi)覆銅難道有效果?
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時(shí),發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅,求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
我理解的是正常應(yīng)該是這樣的
但是實(shí)際覆銅,看到的是下圖這樣
不知道怎么解決,這是正常現(xiàn)象還是哪里設(shè)置問(wèn)題呢?
2023-09-25 13:49:55
覆銅后出現(xiàn)了這樣的情況,是什么原因。。。。
2014-11-27 17:15:08
1.覆銅的意義 覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面,然后用固體銅填充,這些銅區(qū)又稱(chēng)為灌銅。敷銅的意義在于,減小地線(xiàn)阻抗,提高抗干擾能力;降低壓降,提高電源效率;還有,與地線(xiàn)相連,減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
部分的周?chē)鷧^(qū)域一般不會(huì)鋪銅。PCB鋪銅的形狀實(shí)體形狀鋪銅實(shí)體敷銅,具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實(shí)體覆銅,如果過(guò)波峰焊時(shí),有一定的熱脹冷縮的拉力,板子可能會(huì)翹起來(lái),甚至?xí)鹋荨R虼藢?shí)體敷銅,一般會(huì)
2022-11-25 10:08:09
從剛開(kāi)始畫(huà)PCB板時(shí)就對(duì)覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個(gè)4層板看到它的覆銅是底層全部都是地,中間走信號(hào),頂層有畫(huà)一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了,如果底層全部都是被GND覆銅了,但是底層有時(shí)也會(huì)有
2017-09-06 20:06:11
剛開(kāi)始學(xué)Layout沒(méi)多久,有很多問(wèn)題都在糾結(jié),今天有一個(gè)問(wèn)題實(shí)在想不通。我畫(huà)了一了一塊當(dāng)面板,一面是絲印,一面是布線(xiàn),想知道我只需覆銅在布線(xiàn)面,另一面不需要布線(xiàn)在PADS中應(yīng)該怎么設(shè)置?我有試著在布線(xiàn)面覆銅,可是切換視圖后,發(fā)現(xiàn)兩面都有銅。謝謝!
2016-01-21 17:32:21
`畫(huà)完板子后連線(xiàn),覆銅,然后有的部分可以覆銅成功,有的則不行顯示空白(如圖所示),請(qǐng)問(wèn)這是怎么回事。這樣對(duì)班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅不可以拖大拖小的嗎
2019-04-22 04:08:13
覆銅怎么出現(xiàn)線(xiàn)框
2019-08-06 05:35:17
什么情況需要給PCB覆銅,什么時(shí)候沒(méi)必要呢,而且覆銅時(shí),線(xiàn)寬有什么要求嗎,有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
對(duì)于電工應(yīng)該了解這些
2017-08-11 08:38:04
0 ?他們是否知道光是具有生物學(xué)影響的?在“朗德萬(wàn)斯國(guó)際消費(fèi)者研究”調(diào)查中,包括面向2000多名中國(guó)消費(fèi)者具有代表性的調(diào)查結(jié)果顯示,人們對(duì)于當(dāng)前以及未來(lái)的照明技術(shù)的許多方面仍然缺乏足夠的了解。
2018-05-26 10:17:00
3303 對(duì)于很多了解科技行業(yè)的人都知道,高通在半導(dǎo)體行業(yè)中積累深厚。
2018-07-26 14:31:02
3037 物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展大致分成兩個(gè)時(shí)期,第一個(gè)時(shí)期是從互聯(lián)走向智能,第二個(gè)時(shí)期從智能走向自治。
2019-06-06 10:30:29
1341 當(dāng)產(chǎn)業(yè)走到萬(wàn)物互聯(lián)的5G時(shí)代,NB-IoT也將迎來(lái)了新的發(fā)展機(jī)遇。
2019-08-05 16:13:31
1114 Java語(yǔ)言的語(yǔ)法與C語(yǔ)言和C++語(yǔ)別接特近,使得大多數(shù)程序員很容易學(xué)習(xí)和使用。
2019-08-09 15:54:00
1109 覆銅板最近算是“火“透了,雖然作為PCB主要的使用材料,但是很多電路板業(yè)者未必對(duì)它了解得十分清楚。
2019-08-29 17:20:27
4738 邊緣計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)幾乎是完美匹配的。
2019-09-05 15:18:22
641 今年車(chē)聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將進(jìn)入快車(chē)道。波士頓咨詢(xún)的數(shù)據(jù)顯示,全球主要市場(chǎng)60%的車(chē)都會(huì)配置互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。
2019-09-12 11:25:28
914 權(quán)限字符串(比如rwsrwsrwt)中不常見(jiàn)設(shè)置的位置可以幫助提醒我們每個(gè)位的含義。
2019-09-30 17:11:25
889 現(xiàn)有大數(shù)據(jù)平臺(tái)廠商和云服務(wù)廠商推崇數(shù)據(jù)湖有其商業(yè)目的,AWS認(rèn)為“云數(shù)據(jù)湖代表未來(lái),能從數(shù)據(jù)中挖掘出更多價(jià)值”。
2019-10-17 09:54:35
423 物聯(lián)網(wǎng)是在計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)的基礎(chǔ)上,利用RFID(電子標(biāo)簽)、無(wú)線(xiàn)數(shù)據(jù)通信等技術(shù),構(gòu)造一個(gè)覆蓋世界上萬(wàn)事萬(wàn)物的“InternetofThings”。
2019-11-08 16:42:49
843 移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,微信、支付寶等新型支付方式,沖擊了傳統(tǒng)的現(xiàn)金交易方式,移動(dòng)支付,改變了人們的生活方式。
2019-12-02 08:52:19
1787 隨著科學(xué)技術(shù)的不斷進(jìn)步,信息化程度的不斷提高,門(mén)禁系統(tǒng)的功能也在不斷的提升。雖然在機(jī)房系統(tǒng)的建設(shè)過(guò)程中門(mén)禁系統(tǒng)所占比重不是很大,但卻是不可或缺的一部分。
2020-03-15 18:01:26
966 一前言 在EMC測(cè)試中,測(cè)試RE經(jīng)常會(huì)碰到,一個(gè)超標(biāo)的RE數(shù)據(jù)里夾雜好幾個(gè)不同的輻射問(wèn)題,這讓人非常難受!那你知道在RE測(cè)試中,不同的波形出現(xiàn)在同一個(gè)頻段內(nèi),最后會(huì)呈現(xiàn)出什么樣子嗎?每家實(shí)驗(yàn)室的底噪都略不相同,但是測(cè)試出來(lái)的數(shù)據(jù)卻差異不大,這是為什么了? (注意每張圖片的限值線(xiàn)與波形) 二底噪+任意 底噪是每家實(shí)驗(yàn)室測(cè)試結(jié)果的最低幅值,因此設(shè)備的輻射強(qiáng)度都會(huì)在此基礎(chǔ)上進(jìn)行顯示,例如:底噪+包絡(luò);底噪+單支; 三單支+包絡(luò)
2021-04-05 18:23:00
1323 
電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料,而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結(jié)構(gòu)上存在一些差異,并導(dǎo)致有不同特征,使某些類(lèi)型更適合某些應(yīng)用,又或不適用于某些環(huán)境。
2023-02-09 09:43:02
420
評(píng)論