提高到高于布線的安全間距規則，這樣就互不干擾了，完畢。2、pcb覆銅線寬設置：覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且
2019-09-13 07:30:00
的安全間距規則的優先級提高到高于布線的安全間距規則，這樣就互不干擾了，完畢。2、pcb覆銅線寬設置：覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你
2019-09-17 10:39:56
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
我們在畫PCB的時候通常是通過覆銅來進行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請大家給點意見
2012-12-04 08:29:14
為什么覆銅完會有這樣的區別，是一樣的電路圖
2014-11-28 10:28:39
PCB中，地大多數是通過覆銅來解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經常用0。2mm的間距，不知道個有什么影響？求拍磚！！！！！！！！
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆銅規則，可以實現這樣的功能？？
2012-12-01 10:33:26
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現下面的違規提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發現底層好像這塊區域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
平常用的是全覆銅，直接批量導入過孔就可以實現上下層連接；但是網格覆銅的話，似乎不能直接批量過孔，只能手動一個個添加過孔嗎
2020-04-29 12:33:23
Allegro PCB覆銅的14個注意事項
2021-03-17 08:05:23
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發現原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
他間距 為 8mil, 覆銅后進行安全間距檢查報錯, 發現覆銅到 PAD 間距為 4 mil,整板最小間距也都為 6 mil, 怎么覆銅后會有 4 mil 間距出來呢? 實在不解啊... 有圖有真相
2013-03-14 22:24:31
`請教下各位大神 PADS覆銅邊框怎么刪除 如圖 藍色和粉紅色邊框.`
2017-04-27 09:24:30
`求解各位大神： PADS四層板（頂層，地層，電源層，底層）COPPER POUR畫好覆銅邊框后進行Flood，但是看不到覆銅效果，能不能告訴我怎么解決，在這里一直沒找到原因，萬分感謝！！！`
2015-10-27 16:18:20
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態，已經操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
覆銅作為PCB設計的一個重要環節，你了解嗎？所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于：減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率
2020-03-16 17:20:18
，但是如果過波峰焊，板子可能會翹起來，甚至會起泡。網格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當，會產生干擾信號。覆銅對于PCB有眾多好處，比如
2017-02-17 11:17:59
，這樣就互不干擾了。 2、pcb覆銅線寬設置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且你覆銅所連接的網絡在
2018-04-25 11:09:05
的角度來講，這就構成的一個發射天線！對于其他總會有一影響的只不過是大還是小而已，我建議使用圓弧的邊沿線。5、多層板中間層的布線空曠區域，不要敷銅。因為你很難做到讓這個敷銅“良好接地” 6、覆銅的安全間距（clearance）一般是布線的安全間距的二倍。最好的辦法是單獨為覆銅的安全距離設置規則。
2019-05-29 06:33:50
進行印刷線路板的線路設計時，設計師基本上都會遇到大面積鋪通的問題。印刷線路板上的大面積敷銅常用的有兩種。PCBA樣板 一種是大銅皮，一種是網格銅。其作用也各不相同：一種用于散熱，一種用于屏蔽減少干擾
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會出現毛刺、或者有需要調整的地方，這時選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項，此時出現覆銅的各個定點，點擊移動修改即可。
2016-06-16 16:05:37
，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源
2012-09-17 15:09:05
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關的教程，或指點一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
的雙重作用。覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，經常也有人問到，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什么呢？大面積覆銅，具備了加大電流和屏蔽雙重作用，但是大面積覆銅，如果過波峰焊
2016-09-06 13:03:13
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個三角形的覆銅區域，但是敷完銅之后發現三角形的角有一部分沒敷上，請大神指點一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
`pads分割后測試點怎么和覆銅有距離呢？我的板分割后測試點怎么就和覆銅有間距呢？怎么樣才能讓測試點和覆銅連一起呢？`
2012-06-07 22:09:52
請問pcb覆銅怎么十字連接？
2019-10-18 15:43:05
，完畢。 2、pcb覆銅線寬設置： 覆銅在選擇Hatched還有None兩種模式的時候，會注意到有個設置TrackWidth的地方。如果你選擇默認的8mil，并且你覆銅所連接的網絡在設置線寬范圍的時候
2016-03-01 23:23:39
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。三是孤島(死區)問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔添加
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍色的框，有沒有大神指導下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
技巧： 1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅之前，首先加粗相應
2015-12-29 20:25:01
是不是覆銅設置有問題？
2019-08-08 23:10:20
為什么覆銅會這樣子
2019-07-02 04:41:07
請問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
請問為什么這個覆銅點不了啊我想刪除它，當選不了
2019-07-03 05:27:45
了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。 二、覆銅的兩種形式 覆銅一般有兩種基本的方式，就是大面積的覆銅和網格銅，那么兩種各有什么優勢呢？首先大面積覆銅，具備加大電流和屏蔽的雙重
2023-02-24 17:32:54
的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，如何覆銅？我的做法是，根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
請問如何設置，覆銅與導線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
銅永遠做不到這點，就像機箱一樣。 從以上兩點出發，敷銅要看具體情況： （1）對于需要嚴格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的 分布電容，影響阻抗控制； （2）對于器件以及上下兩層布線密度
2019-05-29 06:34:42
的網格覆銅主要還是屏蔽作用,從散熱的角度說，網格有好處（它降低了銅的受熱面）又起到了一定的電磁屏蔽的作用。但是需要指出的是，網格是由交錯方向的走線組成的，我們知道對于電路來說，走線的寬度對于電路板的工作
2019-11-21 14:38:57
請問layout覆銅時常規設置是什么？我現在想讓同包圍整個焊盤，要怎么設置？
2011-12-30 10:10:18
有一個pcb的圖，已經覆銅了，據說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規則；覆銅的時候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
問題1：如何把左邊的非45°的覆銅拉成45°問題2：如何把直角的覆銅拉成45°問題3：如何使右邊的兩條45°邊的長度相等？
2019-09-24 02:22:37
跟著視頻做發現老師覆銅的時候，fill和覆銅是連在一塊的，其目的就是過電流的主干道，我跟著做發現fill和覆銅有間隙，該如何解決
2019-07-23 05:35:02
用 Altium 畫板，覆銅之后才發現要在機械層開孔，而且孔在覆銅上。請問怎樣能重新生成覆銅呢？不想刪除重畫。謝謝！
2022-04-09 21:56:06
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
我的板子四周是帶有圓角的 ， 可是覆玩銅 外邊的有多余的銅，禁止布線層畫的帶有圓角的矩形，該怎么辦？
2017-09-08 11:04:28
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進行PCB覆銅時，發現有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
我理解的是正常應該是這樣的
但是實際覆銅，看到的是下圖這樣
不知道怎么解決，這是正常現象還是哪里設置問題呢？
2023-09-25 13:49:55
覆銅后出現了這樣的情況，是什么原因。。。。
2014-11-27 17:15:08
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。
2019-07-23 06:29:04
部分的周圍區域一般不會鋪銅。PCB鋪銅的形狀實體形狀鋪銅實體敷銅，具備了加大電流和屏蔽的雙重作用。但是實體覆銅，如果過波峰焊時，有一定的熱脹冷縮的拉力，板子可能會翹起來，甚至會起泡。因此實體敷銅,一般會
2022-11-25 10:08:09
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
剛開始學Layout沒多久，有很多問題都在糾結，今天有一個問題實在想不通。我畫了一了一塊當面板，一面是絲印，一面是布線，想知道我只需覆銅在布線面，另一面不需要布線在PADS中應該怎么設置？我有試著在布線面覆銅，可是切換視圖后，發現兩面都有銅。謝謝！
2016-01-21 17:32:21
`畫完板子后連線，覆銅，然后有的部分可以覆銅成功，有的則不行顯示空白（如圖所示），請問這是怎么回事。這樣對班子的加工制作有影響嗎。`
2018-12-05 18:45:35
覆銅不可以拖大拖小的嗎
2019-04-22 04:08:13
覆銅怎么出現線框
2019-08-06 05:35:17
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
對于電工應該了解這些
2017-08-11 08:38:04
0 ？他們是否知道光是具有生物學影響的？在“朗德萬斯國際消費者研究”調查中，包括面向2000多名中國消費者具有代表性的調查結果顯示，人們對于當前以及未來的照明技術的許多方面仍然缺乏足夠的了解。
2018-05-26 10:17:00
3303 對于很多了解科技行業的人都知道，高通在半導體行業中積累深厚。
2018-07-26 14:31:023037 物聯網發展大致分成兩個時期，第一個時期是從互聯走向智能，第二個時期從智能走向自治。
2019-06-06 10:30:291341 當產業走到萬物互聯的5G時代，NB-IoT也將迎來了新的發展機遇。
2019-08-05 16:13:311114 Java語言的語法與C語言和C++語別接特近，使得大多數程序員很容易學習和使用。
2019-08-09 15:54:001109 覆銅板最近算是“火“透了，雖然作為PCB主要的使用材料，但是很多電路板業者未必對它了解得十分清楚。
2019-08-29 17:20:274738 邊緣計算和物聯網幾乎是完美匹配的。
2019-09-05 15:18:22641 今年車聯網的發展將進入快車道。波士頓咨詢的數據顯示，全球主要市場60%的車都會配置互聯網技術。
2019-09-12 11:25:28914 權限字符串（比如rwsrwsrwt）中不常見設置的位置可以幫助提醒我們每個位的含義。
2019-09-30 17:11:25889 現有大數據平臺廠商和云服務廠商推崇數據湖有其商業目的，AWS認為“云數據湖代表未來，能從數據中挖掘出更多價值”。
2019-10-17 09:54:35423 物聯網是在計算機互聯網的基礎上，利用RFID（電子標簽）、無線數據通信等技術，構造一個覆蓋世界上萬事萬物的“InternetofThings”。
2019-11-08 16:42:49843 移動互聯網時代，微信、支付寶等新型支付方式，沖擊了傳統的現金交易方式，移動支付，改變了人們的生活方式。
2019-12-02 08:52:191787 隨著科學技術的不斷進步，信息化程度的不斷提高，門禁系統的功能也在不斷的提升。雖然在機房系統的建設過程中門禁系統所占比重不是很大，但卻是不可或缺的一部分。
2020-03-15 18:01:26966 一前言 在EMC測試中，測試RE經常會碰到，一個超標的RE數據里夾雜好幾個不同的輻射問題，這讓人非常難受！那你知道在RE測試中，不同的波形出現在同一個頻段內，最后會呈現出什么樣子嗎？每家實驗室的底噪都略不相同，但是測試出來的數據卻差異不大，這是為什么了？ （注意每張圖片的限值線與波形） 二底噪+任意 底噪是每家實驗室測試結果的最低幅值，因此設備的輻射強度都會在此基礎上進行顯示，例如：底噪+包絡；底噪+單支； 三單支+包絡
2021-04-05 18:23:001323 
電阻的成分屬性描述了制造電阻本身的材料，而不是安裝電阻的外部封裝材料或基板。不同的成分意味著結構上存在一些差異，并導致有不同特征，使某些類型更適合某些應用，又或不適用于某些環境。
2023-02-09 09:43:02420
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