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一、PCBA板檢驗標準是什么？
首先讓我們來了解一下品質檢驗的標準缺點介紹
1，嚴重缺點（以CR表示）：凡足以對人體或機器產生傷害或危及生命安全的缺點如：安規不符/燒機/觸電等。
2，主要缺點（以MA表示）：可能造成產品損壞，功能異常或因材料而影響產品使用壽命的缺點。
3，次要缺點（以MI表示）：不影響產品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機構組裝上的輕微不良或差異的缺點。
PCBA板需檢驗哪些項目及檢驗標準是什么
二、PCBA板的檢驗條件：
1，為防止部件或組件的污染，必須選擇具有EOS/ESD全防護功能的手套或指套且佩帶靜電環作業，光源為白色日光燈，光線強度必須在100Lux以上，10秒內清晰可見。
2，檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約40cm處，上下左右45o，以目視或三倍放大鏡檢查。
3，檢驗判定標準：（依QS9000 C=0 AQL=0.4%抽樣水準進行抽樣；如客戶有特殊要求時，依客戶允收標準判定）
4，抽樣計劃：MIL-STD-105E LEVEL Ⅱ正常型單次抽樣
5，判定標準：嚴重缺點（CR）AQL 0%
6，主要缺點（MA）AQL 0.4%
7，次要缺點（MI）AQL 0.65%
SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
三、SMT貼片車間PCBA板檢驗項目標準
01， SMT零件焊點空焊
02， SMT零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊
03， SMT零件（焊點）短路（錫橋）
04， SMT零件缺件
05， SMT零件錯件
06， SMT零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
07， SMT零件多件
08， SMT零件翻件 ：文字面朝下
09， SMT零件側立 ：片式元件長≤3mm，寬≤1.5mm不超過五個（MI）
10， SMT零件墓碑 ：片式元件末端翹起
11， SMT零件零件腳偏移 ：側面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2
12， SMT零件浮高 ：元件底部與基板距離《1mm
13， SMT零件腳高翹 ：翹起之高度大于零件腳的厚度
14， SMT零件腳跟未平貼 腳跟未吃錫
15， SMT零件無法辨識（印字模糊）
16， SMT零件腳或本體氧化
17， SMT零件本體破損 ：電容破損（MA）;電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4（MI）;IC破損之任一方向長度《1.5mm（MI），露出內部材質（MA）
18， SMT零件使用非指定供應商 ：依BOM，ECN
19， SMT零件焊點錫尖 ：錫尖高度大于零件本體高度
20， SMT零件吃錫過少 ：最小焊點高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%或焊錫厚度加0.5mm，其中較小者為（MA）
21， SMT零件吃錫過多 ：最大焊點高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部為允收，焊錫接觸元件本體（MA）
22， 錫球/錫渣 ：每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更小）為（MA）
23， 焊點有針孔/吹孔 ：一個焊點有一個（含）以上為（MI）
24， 結晶現象 ：在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶
25， 板面不潔 ：手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收
26， 點膠不良 ：粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%
27， PCB銅箔翹皮
28， PCB露銅 ：線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA）
29， PCB刮傷 ：刮傷未見底材
30， PCB焦黃 ：PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時
31， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm （300:1）為（MA）
32， PCB內層分離（汽泡） ：發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%（MI）;在鍍覆孔間或內部導線間起泡（MA）
33， PCB沾異物 ：導電者（MA）;非導電者（MI）
34， PCB版本錯誤 ：依BOM，ECN
35， 金手指沾錫 ：沾錫位置落在板邊算起80%內（MA）
DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準
四、DIP后焊車間PCBA板檢驗項目標準
01， DIP零件焊點空焊
02， DIP零件焊點冷焊： 用牙簽輕撥零件引腳，若能撥動即為冷焊
03， DIP零件（焊點）短路（錫橋）
04， DIP零件缺件：
05， DIP零件線腳長： Φ≤0.8mm→線腳長度小于等于1.5mmΦ＞0.8mm→線腳長度小于等于2.0mm特殊剪腳要求除外
06， DIP零件錯件：
07， DIP零件極性反或錯 造成燃燒或爆炸
08， DIP零件腳變形： 引腳彎曲超過引腳厚度的50%
09， DIP零件浮高或高翹： 參考IPC-A-610E，根據組裝依特殊情況而定
10， DIP零件焊點錫尖： 錫尖高度大于1.5mm
11， DIP零件無法辨識：（印字模糊）
12， DIP零件腳或本體氧化
13， DIP零件本體破損： 元件表面有損傷，但未露出元件內部的金屬材質
14， DIP零件使用非指定供應商： 依BOM，ECN
15， PTH孔垂直填充和周邊潤濕： 最少75%垂直填充，引腳和孔壁至少270o潤濕
16， 錫球/錫渣： 每600mm2多于5個錫球或焊錫潑濺（0.13mm或更小）為（MA）
17， 焊點有針孔/吹孔： 一個焊點有三個（含）以上為（MI）
18， 結晶現象： 在PCB板表面，焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結晶
19， 板面不潔： 手臂長距離30秒內無法發現的不潔為允收
20， 點膠不良： 粘膠位于待焊區域，減少待焊端的寬度超過50%
21， PCB銅箔翹皮：
22， PCB露銅： 線路（金手指）露銅寬度大于0.5mm為（MA）
23， PCB刮傷： 刮傷未見底材
24， PCB焦黃： PCB經過回焊爐或維修后有烤焦發黃與PCB顏色不同時
25， PCB彎曲 ：任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm （300:1）為（MA）
26， PCB內層分離（汽泡）： 發生起泡和分層的區域不超出鍍覆孔間或內部導線間距離的25%（MI）;在鍍覆孔間或內部導線間起泡（MA）
27， PCB沾異物： 導電者（MA）;非導電者（MI）
28， PCB版本錯誤： 依BOM，ECN
29， 金手指沾錫： 沾錫位置落在板邊算起80%內（MA）
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