表面怎樣來貼裝印刷板

在確定表面貼裝印制板的外形、焊盤圖形以及布線方式時應充分考慮電路板組裝的類型、貼裝方式、貼片精度和焊接工藝等。只有這樣，才能保證焊接質量，提高功能模塊的可靠性。表面貼裝技術（SMT）和通孔插裝技術（THT）的印制板設計規范大不相同。

1 表面貼裝印制板外形及定位設計

印制板外形必須經過數控銑削加工。如按貼片機精度±0.02mm來計算，則印制板四周垂直平行精度即形位公差應達到±0.02mm。

對于外形尺寸小于50mm*50mm的印制板，宜采用拼板形式，具體拼成多大尺寸合適，需根據貼片機、絲印機規格及具體要求而定。

印制板漏印過程中需要定位，必須設置定位孔。以英國產DEK絲印機為例，該機器配有一對D3mm的定位銷，相應地在PCB上相對兩邊或對角線上應設置至少兩個D3mm的定位孔，依靠機器的視覺系統（Vision）和定位孔保證印制板的定位精度。

印制板的四周應設計寬度一般為（5±0.1）mm的工藝夾持邊，在工藝夾持邊內不應有任何焊盤圖形和器件。如若確實因板面尺寸受限制，不能滿足以上要求，或采用的是拼板組裝方式，可采取四周加邊框的制作方法，留出工藝夾持邊，待焊接完成后，手工掰開去除邊框。

2 印制板的布線方式

盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短電阻越小，干擾越小，同時藕合線長度盡量減短。

同一層上的信號線改變方向時應該避免直角拐彎，盡可能走斜線，且曲率半徑大些的好。

走線寬度和中心距

印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。從印制板制作工藝來講，寬度可以做到0.3mm、0.2mm甚至0.1mm，中心距也可以做到0.3mm、0.2mm、0.1mm，但是，隨著線條變細，間距變小，在生產過程中質量將更加難以控制，廢品率將上升，制造成本將提高。除非用戶有特殊要求，選用0.3mm線寬和0.3mm線間距的布線原則是比較適宜的，它能有效控制質量。

電源線、地線的設計

對于電源線和地線而言，走線面積越大越好，以利于減少干擾，對于高頻信號線最好是用地線屏蔽。

多層板走線方向

多層板走線要按電源層、地線層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。多層板走線要求相鄰兩層印制板的線條應盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能平行走線，以利于減少基板層間藕合和干擾。大面積的電源層和大面積的地線層要相鄰，其作用是在電源和地之間形成了一個電容，起到濾波作用。

3 焊盤設計控制

因目前表面貼裝元器件還沒有統一標準，不同的國家，不同的廠商所生產的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤尺寸時，應與自己所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關的尺寸進行比較，確定焊盤長度、寬度。

焊盤長度

焊盤長度在焊點可靠性中所起的作用比焊盤寬度更為重要，焊點可靠性主要取決于長度而不是寬度。如圖1所示。

表面怎樣來貼裝印刷板

圖1 焊點

其中L1、L2尺寸的選擇，要有利于焊料熔融時能形成良好的彎月形輪廓，還要避免焊料產生橋接現象，以及兼顧元器件的貼片偏差（偏差在允許范圍內），以利于增加焊點的附著力，提高焊接可靠性。一般L1取0.5mm、L2取0.5-1.5mm.

焊盤寬度

對于0805以上的阻容元器件，或腳間距在1.27mm以上的SD、SOJ等IC 芯片而言，焊盤寬度一般是在元器件引腳寬度的基礎上加一個數值，數值的范圍在0.1-0.25mm之間。而對于0.65mm包括0.65mm引腳間距以下的IC芯片，焊盤寬度應等于引腳的寬度。對于細間距的QFP，有的時候焊盤寬度相對引腳來說還要適當減小，如在兩焊盤之間有引線穿過時。

焊盤間線條的要求

應盡可能避免在細間距元器件焊盤之間穿越連線，確需在焊盤之間穿越連線的，應用阻焊膜對其加以可靠的遮蔽。

焊盤對稱性的要求

對于同一個元器件，凡是對稱使用的焊盤，如QFP、SOIC等等，設計時應嚴格保證其全面的對稱，即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優質焊點，保證不產生位移。

4 基準標準（Mark）設計要求

在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行貼片操作時的參考基準點。不同類型的貼片機對基準點形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對角線上設置2-3個D1.5mm的裸銅實心作為基準標志。

對于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細間距貼裝IC，應在其焊盤圖形附近增設基準標志，一般在焊盤圖形對角線上設置兩個對稱基準點標志，作為貼片機光學定位和校準用。

5 其他要求

過渡孔處理

焊盤內不允許有過渡孔，且應避免過濾孔與焊盤相連，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如過渡孔確需與焊盤互連，且過渡孔與焊盤邊緣之間的距離大于1mm.

字符、圖形的要求

字符、圖形等標志符號不得印在焊盤上，以避免引起焊接不良。