隨著電子產品向多元化，高精度，高密度方向發展，相對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效方法是減少通孔的數量，以精確設置盲孔和埋孔來實現。

多層盲孔線路板的優點

1.消除大量通孔設計，提高布線密度，有效節約水平空間。

2.內部互連結構的設計呈現多樣化

3.可靠性和電子產品的電氣性能明顯提高。

盲孔板的作用

盲孔板的生產使線路板生產工藝立體化，有效的節約了水平空間，適應了現代線路板高密度，互聯化電子產品的技術更新，電子芯片的結構和安裝方式也在不斷的改善和變革。其發展基本上是從具有插件腳的零部件發展到了采用球型矩陣排布焊點的高度密集集成電路模塊。

常規的HDI鐳射盲孔工藝面臨的問題

盲孔內存有空洞，在其中殘存空氣，經過熱沖擊后影響可靠性。解決此問題的常規方法是：通過壓板，用樹脂填滿盲孔空洞或用樹脂塞孔填滿盲孔。但是這兩種方法生產的PCB板可靠性難保證且生產效率低下。為提高制程能力，改善HDI工藝，采用電鍍填平盲孔的工藝，其優點在于可以用電鍍銅填滿盲孔，大大提高了可靠性，同時由于電鍍后板面平整無凹陷，可以在制作線路圖形疊加盲孔，極大的提高了制程能力以適應客戶越來越復雜靈活的設計。

電鍍填平盲孔的能力受PCB板材料和盲孔孔型的影響，要達到良好的盲孔填平而表面銅厚又達標的效果，必須使用先進的設備，特殊的鍍銅液和鍍銅添加劑，這些也是此技術的重點和難點。

樹脂塞孔

樹脂塞孔工藝是指使用樹脂將內層的埋孔塞住，然后再進行壓合，廣泛應用于高頻板、HDI板中；分為傳統絲印樹脂塞孔和真空樹脂塞孔。一般產品制作工藝為傳統絲印樹脂塞孔，也是業內應用最普遍的工藝方法。

樹脂塞孔的工藝在PCB里面的應用越來越廣泛，尤其是在層數高，高精密PCB多層電路板。使用樹脂塞孔來解決一系列使用綠油塞孔或者壓合填補樹脂所不能解決的問題。因為這種電路板工藝所使用的樹脂本身特性的緣故，在電路板制作上有許多的困難。

樹脂塞孔常見品質問題及改善

常見的問題

A、孔口氣泡

B、塞孔不飽滿

C、樹脂與銅分層

導致的后果

A、孔口上面沒有辦法做出焊盤；孔口藏氣，芯片貼裝吹氣。

B、孔內無銅

C、焊盤突起，導致貼不上元器件或者元器件脫落

預防改善措施

A、選用合適的塞孔油墨，控制油墨的存放條件和保質期。

B、規范的檢查流程，避免孔口有空洞出現。依靠過硬的塞孔技術和良好的絲印條件來提高塞孔的良率。

C、選擇合適的樹脂，尤其是材料Tg和膨脹系數的選擇，合適的生產流程以及除膠參數，方能避免焊盤與樹脂受熱后脫離的問題。

D、對于樹脂與銅分層的問題，孔表面的銅厚厚度大于15um微米時，此類樹脂與銅分層的問題可以得到極大的改善。

內層HDI埋孔，盲孔樹脂塞孔常見問題及改善

常見的問題

A、爆板

B、盲孔樹脂突起

C、孔無銅

導致的后果

以上的幾個問題都直接導致產品的報廢。樹脂的突起往往造成線路不平而導致開短路。

預防改善措施

A、控制內層HDI塞孔的飽滿度是預防爆板的必要條件；如果選用在線路以后進行塞孔，則要控制好塞孔到壓合之間的時間和板面清潔度。

B、樹脂的突起控制需要控制好樹脂的打磨和壓平，橫豎各磨板一遍，確保將板面樹脂磨干凈，局部沒磨干凈的可用手工打磨將樹脂修理干凈；磨板后樹脂凹陷不能大于0.075mm毫米。電鍍要求：根據客戶銅厚要求，進行電鍍。電鍍后再進行切片確認樹脂塞孔凹陷度。

盲孔+樹脂塞孔的技術經過多年的發展，并不斷地在一些高端產品上發揮其不可或缺的作用。尤其是在盲埋孔、HDI、厚銅等產品上已經在廣泛應用，這些產品涉及到通訊、軍事、航空、電源、網絡等等行業。作為PCB產品的制造者，我們知道樹脂塞孔的工藝特點，應用方法，我們還需要不斷的提高樹脂塞孔產品的工藝能力，提升產品的品質，解決此類產品的相關工藝問題，實現更高技術難度PCB產品的制造者。

審核編輯 ：李倩