高通正面臨有史以來最嚴峻的挑戰!受到大陸、歐洲反壟斷案調查、4G芯片市占被分食影響，再度下修財測目標，預估今年獲利將較去年下滑超過3成，為了讓獲利止血，高通甚至得裁員約4千人。

　　高通氣弱，也反映出4G芯片攻防戰激烈，價格下殺的壓力不但傷了自己，勢必也波及了主要競爭對手聯發科;聯發科訂7月31日召開法說會，在臺積電、高通前后釋出利空消息之后，投資人還能期待什么利多呢?

　　聯發科去年正式進入4G芯片大戰，當時幾乎所有的專業分析師都認定，聯發科去年最了不起就是拿下1成市占率，結果最后拿下2成市占率，表現優于預期，跌破所有專家的眼鏡。

　　即使在今年第2季初，高通下修今年度的財測目標、并直言將以更激烈的手段鞏固市占，直接預告4G芯片價格戰將至，聯發科當時表示，激烈競爭下、毛利率恐怕要到下半年才會止跌。

　　不過，聯發科也強調，將積極布局高階4G芯片(挑戰大陸高價位4G智慧手機市場)，且定下今年4G芯片出貨量上看1.5億套、挑戰在陸市占率逾4成的高目標，完全不受對手的恫嚇影響。

　　這場高通頻頻走衰、聯發科卻一再令人驚喜的演出能否繼續延續?今年雙方市占率攻防戰正是關鍵。從高通財務會議中不難聽出，因為高階芯片市占受到壓力，已下重手犧牲價格防守其市場，此外，從手機供應鏈消息來看，讓高通重傷的正是聯發科在近兩個月內主打的高階芯片Helio X10降價3成流血戰，確實已傷到高通。

　　由此可預期，聯發科想在下半年讓毛利率止跌反彈恐已不可能，月底聯發科即將召開法說會，唯一可以期待的好消息，恐怕是流血戰開打、4成市占率是否可以到手?也唯有市占提升，才有機會在明年讓獲利有止跌的機會。

　　敢于爭鋒！聯發科PK高通LTE移動芯片龍頭地位

　　4G移動通訊市場競爭愈演愈烈，處理器大廠除加緊投入Cat. 9、三載波聚合（3CCA）等最新LTE技術研發外，紛紛憑借著由10核心、2.5D封裝堆疊，甚至矽穿孔（TSV）等獨特設計，打造功能整合度與成本效益更佳的解決方案，掀起新一輪技術戰火。移動處理器大廠高通將迎來新一輪裁員計劃，相比去年1400人的裁員，此番職位削減規模可能會更大，預計全球有 4000名員工受到影響。前段時間，高通中國區出現重要的人事變動，該公司全球高級副總裁兼大中華區總裁王翔離職加入小米。由此看來，高通裁員的重災區或將集中在大中華區。高通再次裁員在業內看來沒有什么意外，利潤沒原先來的舒服罷了。不過讓人感到震驚的是裁員4000名，微軟減計諾基亞資產包括制造工廠在內裁員數也才7000人。移動處理器之王高通到底是怎么了？

　　通信領域出現4G LTE進入準5G時代

　　CDMA 或WCDMA技術專利壁壘被破，聯發科技、英特爾通過威睿電通曲線救國，華為海思靠著拼片的方式切入市場，反壟斷案終結高通手機芯片在中國的專利收費生態。核心戰中高通失去優勢，驍龍810過熱更是雪上加霜。蘋果靠自己研發的應用處理器A系列獨步江湖，三星如今緊隨其后借助工藝優勢已然倒戈。歐美換機潮緩慢，中國手機市場出現萎縮，新興第三世界市場表現了旺盛的消費需求。不過中低端手機芯片的毛利率低，對高通的財報來說是不會進入的，這些市場又早早的被美滿、聯發科、展訊、瑞芯微等“接地氣”的廠商牢牢控制。ARM在今年2月發布的64位Cortex-A72移動處理器架構，大小核架構仍然是提升系統性能和降低設備功耗的最好架構。摩爾定律停滯不前，14納米驍龍820排片未知上市日期或推遲，Cortex玩家越來越多，可選擇的差異化新品十分豐富，高通第一的市場份額岌岌可危已經無險可守。

　　半導體業界并購潮一波接著一波，最近業界傳出MTK和Nvidia可能合并或策略合作消息，如果MTK的AP+Nvidia的GPU，MTK的全套手機芯片解決方案上市將繼續蠶食高通的市場份額。聯發科已經和美國電信運營商合作推出搭載聯發科手機芯片的合約機，不過量非常少；華為P8進入美國市場放棄采用麒麟935而是改用驍龍615，只能說高通的后院暫時無憂。

　　不過，正面戰場高通陣地已經失守。2013年，高通市場份額占有高達48.60%，幾乎占有移動處理器市場的半壁江山，排名二、三位的三星和聯發科僅奪得 28.44%及7.78%的蛋糕；2014年，高通的市場份額驟減至32.3%，而聯發科則一路飆升，達到31.67%。2015年，業內分析師預估 MTK第三季度4G出貨量將會正式趕超高通。

　　聯發科挑戰高通LTE龍頭地位

　　針對智慧型手機領域，聯發科推出豐富的產品組合，其中包括發表的十核心手機晶片Helio X20，以及此次發布的Helio P10，期以一系列高階晶片，迎接全球產品開發和轉型的挑戰，滿足客戶對中高階產品的需求，并實現更好的消費者體驗。派駐臺北的瑞士信貸（Credit Suisse）分析師Randy Abrams表示，聯發科在LTE市場的占有率可望在 2015下半年增加至40~45%，是2014年第四季時20%的一倍；Abrams在新出爐的報告中預測，聯發科的2015年度LTE芯片出貨量將達到 1.60~1.65億顆，超越該公司先前預期的1.50億顆。另一家市場研究機構Strategy Analytics的分析師Sravan Kundojjala則指出，聯發科的LTE應用處理器在今年第一季于中國市場的表現亮眼：“聯發科將繼續在接下來的幾季，持續于LTE基帶芯片市場攻城略地。”聯發科在中國市場向來擁有比競爭對手更多的優勢，該公司早在十年前就積極建立與當地手機業者的密切合作關系。

　　根據來自市場研究機構的統計數據，排名全球第三大的芯片設計廠商聯發科（MediaTek）持續在LTE市場拓展版圖，正透過該公司在不斷成長之中國智能手機市場的影響力，挑戰龍頭高通（Qualcomm）的地位。Strategy Analytics認為，智能手機市場前景仍然樂觀，銷售量可由 2015年的15億支，進一步在2017年增加至17億支；該機構分析師Neil Mawston并指出，中國、印度與美國都是全球智能手機市場的推動力，但印度將在2017年取代美國，成為世界第二大的智能手機市場。

　　P系列產品為智慧型手機制造商帶來更多的設計彈性，新款Helio P10率先采用臺積電28奈米（nm）HPC+制程，能有效降低處理器功耗，與目前采用28奈米HPC制程的智慧型手機系統單晶片相比，Helio P10能節省高達30%以上的功耗，不僅符合外型輕巧與多樣化的多媒體使用經驗，同時又能兼顧電池壽命。瑞士信貸的Abrams表示，聯發科目前在4G領域的業務，主要是來自入門等級的LTE手機，不過其最新的較高端Helio系列芯片也開始獲得一些市場青睞。聯發科在4月份時曾表示，該公司正在循序漸進從低端4G手機產品朝高端4G產品邁進。

　　聯發科潛在挑戰者展訊

　　也是全球智能手機生產重鎮的中國，是各家手機芯片供貨商的策略焦點；包括LTE芯片龍頭高通，以及其后的聯發科、展訊（Spreadtrum）、三星（Samsung）、 Marvell與英特爾（Intel）。Strategy Analytics的統計顯示，總部位于上海的展訊在 2015年第一季成為排名第三大的LTE芯片供貨商，當季（營收）市占率達到了7%。展訊也取代聯發科成為3G基帶芯片的第二大供貨商；Strategy Analytics的Kundojjala表示，因為該公司芯片進駐了三星、聯想（Lenovo）、華為（Huawei）、HTC等手機廠的產品：“我們預期展訊將繼續以其LTE應用處理器擴展在LTE基帶芯片市場的版圖。”

　　展訊最新四核A7平臺，SC773X

　　聯發科在4月底重申對 2015年市場展望，預期全年度其智能手機芯片終端出貨量將達4.5億支，其中1.5支為LTE產品；不過瑞士信貸卻認為這樣的預測“太樂觀”，該機構將聯發科智能手機芯片出貨量縮減至4.2億~4.03億之間，主要考慮是認為展訊將在3G手機領域搶走不少聯發科的生意。在今年第一季，聯發科雙核心及以下等級的產品占據總出貨量的40~45%比例，四核心產品出貨比例來到約40%，八核心產品出貨比例則是約10%~15%；聯發科估計第二季八核心產品出貨將成長約5%，同時四核心產品出貨比例維持在45%左右，而雙核心產品出貨比例則縮減至約35%。

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