NVIDIA公司之前曾經對外透露，該公司兩款面向移動設備的新一代Tegra SoC芯片將會在今年流片。而就在日前，NVIDIA公司公布了這兩款Tegra SoC芯片的相關信息。兩款芯片代號分別為Wayne和Grey，該公司計劃將會在明年舉行的CES大會上正式推出這兩款芯片。而基于兩款芯片的產品則將會在明年2月舉行的Mobile World Congress大會上現身。

　　NVIDIA公司投資者關系主管Chris Evenden是Raymond James IT會議上表示：“我們將會在CES大會上宣布下一代Tegra，而我們的客戶則會在MWC上宣布各自的產品。”

　　根據介紹，NVIDIA Tegra “Grey” SoC將會內置有3G和4G/LTE通訊技術，開發者們希望能夠通過新的Tegra芯片更加成功得向智能手機市場滲透，并且能夠顯著提升自己的市場份額。Wayne則是下一代多核心應用處理器，基于的是ARM Cortex-A15核心以及全新GeForce顯卡。

　　目前NVIDIA公司最為關心的就是實際的時間框架，因為當相關的產品設計推出之后，仍然需要額外的時間將新的SoC芯片應用在自家的產品上。由于相關廠商還需要花費較長的時間將新SoC芯片應用在實際的產品上，因此消費者很有可能會等到明年1季度未，甚至是2季度才有可能購買到配備了新SoC芯片的智能手機或平板電腦。預計明年下半年將會有更多的智能手機對NVIDIA新一代SoC芯片提供支持。

　　NVIDIA公司預計將會有越來越多的廠商會在自家的智能手機和平板電腦上使用Tegra “Grey”SoC和“Wayne”應用處理，這兩款產品均使用了28nm工藝。