近日，三星發(fā)布最新旗艦9系Exynos 8895處理器，小米推出S1處理器，一下子芯片成為熱門話題。本片文章梳理了幾大芯片廠商的技術(shù)情況和行業(yè)格局。

先了解全球整體排名情況，市場研究機(jī)構(gòu)IC Insight在年前公布了2016年全球前二十大芯片廠預(yù)估營收排名。從區(qū)域分布上來看，其中總部在美國的有八家半導(dǎo)體廠商上榜，日本、歐洲與中國***地區(qū)各有三家，韓國則有兩家上榜，另外有一家在新加坡（新博通）。

接下來單獨(dú)介紹常見的幾大芯片廠情況：

一、高通：手機(jī)市場都靠我，不管好壞都得用

高通憑借3G時(shí)代中國的CDMA市場風(fēng)生水起，稱霸了整個(gè)3G時(shí)代，直到4G全網(wǎng)通的到來，高通繼續(xù)擴(kuò)大其在基帶方面的優(yōu)勢，經(jīng)典的驍龍800，801深入人心，不過由于沒有自家的芯片制造商，驍龍?jiān)?10時(shí)代跌下了神壇，同期的7420由于制程優(yōu)勢大放異彩，迅速搶占市場。不過即使是這樣，高通依舊活得很滋潤，因?yàn)榇蟛糠謴S商都離不開高通，尤其是高端機(jī)市場。所以，當(dāng)時(shí)各大廠商不得不使用810來推出自己的新機(jī)，別無選擇。

跟上制程趨勢后，高通得以繼續(xù)發(fā)揮優(yōu)勢，驍龍820、821都在市場上獲得廣泛應(yīng)用。最新發(fā)布的驍龍835跑分高達(dá)18w輕松超過A10，問鼎最強(qiáng)SoC的寶座，只是由于10nm產(chǎn)能嚴(yán)重不足，高通還得繼續(xù)等待芯片供應(yīng)商的進(jìn)度。目前來看，高通面對的市場壓力越來越大，不過憑借長期的市場運(yùn)營和專利池壁壘，加上本身的基帶優(yōu)勢，高通稱霸手機(jī)市場還將持續(xù)很長一段時(shí)間。

值得一提的是，高通由于在智能終端市場長久耕耘，旗下的驍龍?zhí)幚砥鞯耐ㄓ眯赃h(yuǎn)超其他競爭對手。除了iOS端，在windows端，高通和微軟有長久的合作，從surfaceRT到windowsphone，微軟都首選高通作為穩(wěn)定的處理器支持。谷歌旗下的chromebook也是以高通平臺作為規(guī)范推廣，Android Wear平臺亦是如此。

二、MTK：做不完的高端夢，想擊敗高通還需努力

MTK從很早的功能機(jī)起家，終于在智能手機(jī)時(shí)代大展身手。十余年的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)帶來眾多經(jīng)典產(chǎn)品：全球首款四核智能機(jī)系統(tǒng)單芯片MT6589、全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G網(wǎng)絡(luò)的Cortex-A17架構(gòu)的八核心智能手機(jī)芯片MT6595、繼高通之后支持4G全網(wǎng)通的MT6753等等，其中MT6753至今都有廠商在新機(jī)上用，其強(qiáng)大的生命力可見一斑。

MTK一直想做的高端市場，卻一直被各種“坑”。不光紅米，360強(qiáng)行扯下了Helio X的“高端大旗”，在制程上依舊得依賴TSMC。X20的20nm工藝也拖累了采用的三叢集架構(gòu)，包括兩顆主頻2.3GHz的Cortex-A72 核心、四顆主頻2GHz 的Cortex-A53核心以及四顆主頻1.4GHz的Cortex-A53核心。實(shí)際上頻率受制于發(fā)熱，飽受詬病。

當(dāng)然，雖然在各大跑分榜上被高通各種吊打，但在市場上，聯(lián)發(fā)科卻活得很滋潤：中低端市場上，聯(lián)發(fā)科芯片占其大半；高端市場上，最新的Helio X30也磨刀霍霍，呼之欲出；小米、魅族、OPPO、vivo是其大客戶，臺積電、ARM等都是長期合作伙伴。MTK年?duì)I業(yè)額達(dá)千億，手握數(shù)百項(xiàng)技術(shù)專利，不得不說，目前的聯(lián)發(fā)科是手機(jī)廠商們除了高通的唯一選擇。手機(jī)市場更期待跨過14nm直接用上10nm的X30，MTK的“高端夢”能否實(shí)現(xiàn)，也許就看X30了。

三、三星：穩(wěn)打穩(wěn)扎，基帶是硬傷

最新的Exynos 8895處理器采用了最新的10nm制程工藝，搭載5載波聚合基帶，最高支持1Gbps的下載速率，GPU方面使用的是Mali-G71 mp20。采用三星自主研發(fā)的第二代“貓鼬”架構(gòu)，八核心處理器包括了四顆M2核心和四個(gè)A53核心，第二代“貓鼬”核心擁有更加強(qiáng)大的性能和更低的功耗，尤其對AI助手和深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了專門的優(yōu)化，內(nèi)存方面支持最新的LPDDR4X。

三星的8890在15年11月發(fā)布，而獵戶座第一次名聲大噪的7420則是在當(dāng)年3月發(fā)布。不難看出，三星在發(fā)布新品的時(shí)候基本上在跟隨制程的腳步，7系和8系在同一代制程的情況下，側(cè)重于架構(gòu)升級，從公版架構(gòu)轉(zhuǎn)向自研的貓鼬架構(gòu)，為下一代升級做了十足的鋪墊。而隨著s8即將發(fā)布，憋了很久的10nm制程新品8895也隨之發(fā)布。

同時(shí)，每次的SoC都是隨著新一代旗艦手機(jī)的推出而發(fā)布，7420對應(yīng)s6，note5，8890對應(yīng)s7，note7。三星的雙旗艦戰(zhàn)略可以很好的延續(xù)一個(gè)SoC 生命周期以及下一代產(chǎn)品的研發(fā)。總體來看，三星每次新品的發(fā)布總會(huì)伴隨相當(dāng)大的性能提升，SoC性能提升成為一主打賣點(diǎn)，三星穩(wěn)扎穩(wěn)打的策略初見成效。

不過不可否認(rèn)的是，三星在通信領(lǐng)域一直受高通等專利壓制，由于在基帶方面受制于人。三星在s7上只得在中美兩個(gè)最大的市場放棄自家的產(chǎn)品8890，而換用高通820以適應(yīng)全網(wǎng)通需求，沒有將7420帶來的優(yōu)勢延續(xù)下去。不過7420依舊只是占了高通810大火爐的便宜，其本身外掛的基帶也是7420一大槽點(diǎn)。這些也相當(dāng)程度上影響了其在手機(jī)市場的發(fā)揮。

四、蘋果：單核性能一枝獨(dú)秀，配合iOS優(yōu)化用戶體驗(yàn)

蘋果的單核性能一直廣為人知，最新的A10處理器跑分依舊遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過其他選手。蘋果的秘訣在于：跟上制程，保持芯片面積，不停保持較大性能提升。

業(yè)界巨頭英特爾的一款CPU封裝了9.6億晶體管，而其面積僅為130平方毫米。該芯片的“接班人”使用的是14納米制程，它上面有13億晶體管，面積僅為82平方毫米。而蘋果和英特爾的則不同：蘋果并沒有使用更小的晶體管來增加功能，以減小芯片面積;相反蘋果采用了新的生產(chǎn)技術(shù)，同時(shí)將芯片面積控制在和上一代差不多大小的程度上。

在獲取較大的性能提升同時(shí)，蘋果更注重配合自身封閉的生態(tài)系統(tǒng)，意圖打造更好的用戶體驗(yàn)，事實(shí)上，蘋果A系列處理器一直根據(jù)蘋果自己的戰(zhàn)略不斷打磨，從指紋識別，到協(xié)處理器，都體現(xiàn)了蘋果處理器在手機(jī)市場的巨大影響力。

五、華為海思：韜光養(yǎng)晦

做基帶出身的海思也是經(jīng)歷了一番風(fēng)雨。最早華為的數(shù)據(jù)通信基帶例如數(shù)據(jù)卡之類的，都用的是高通基帶。隨著華為的壯大，在與高通的合作中，估計(jì)是讓高通感受到威脅，基帶芯片優(yōu)先供貨中興，對華為經(jīng)常延遲發(fā)貨或直接斷貨。這樣的局面直接催生海思巴龍基帶（大概在2007年立項(xiàng)），發(fā)展到現(xiàn)在的海思，在基帶方面和高通沒有什么差距，兩者經(jīng)常交替領(lǐng)先。這使得在SoC上華為海思成為唯一一個(gè)可以完全和高通直面的芯片商。

同時(shí)，經(jīng)歷K3V2/V3艱難起步，麒麟920系列的小修小補(bǔ)，海思錯(cuò)峰的研發(fā)周期，使得其搭上了TSMC最新制程的順風(fēng)車。麒麟950率先商用16nm FinFET工藝，且同時(shí)期的對手高通810是大火爐。麒麟950很好地彌補(bǔ)了810造成的市場真空，950系列的代表機(jī)型有MATE8、P9/P9S、V8/榮耀8等。可以說950是華為徹底擺脫低性能帽子的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，從此一發(fā)不可收拾。

和三星唯一不同的是，海思麒麟處理器幾乎不對外出售，專心服務(wù)于自家的華為手機(jī)。雖然這會(huì)一定程度上影響其利潤，但有利于打造華為品牌和生態(tài)封閉性，同時(shí)，由于直接競爭性，華為也不太可能對外放出最新商用SoC授權(quán)。不過華為有意將海思獨(dú)立運(yùn)營，可能已經(jīng)對外授權(quán)了部分型號。不過，即使將來開放授權(quán)，也將會(huì)是三星的模式，不可能讓競爭對手拿到最新的型號，威脅自家手機(jī)競爭力。

六、展訊：說什么好呢？

據(jù)稱展訊已經(jīng)超越MTK，拿下全球25.4%，這里指的是出貨量。其當(dāng)前最先進(jìn)的芯片為SC9860，其為八核A53架構(gòu)，這與高通和華為海思的中端芯片相當(dāng)。基帶技術(shù)支持除CDMA外的五模（TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA），這也是國產(chǎn)手機(jī)芯片企業(yè)中第二家可以支持五模的芯片企業(yè)，SC 9860支持LTE Cat7技術(shù)。在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。三星也是它的客戶之一。在國內(nèi)中低端產(chǎn)品普及上，展訊發(fā)揮了不少作用。