日前，IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。

　　龐大的財務與技術障礙繼續(xù)困擾18寸（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關計劃延后，轉向將12寸與8寸晶圓生產效益最大化──市場研究機構IC Insights 的最新報告顯示，全球晶圓產能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。

　　IC Insights的報告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據全球晶圓產能的63.1%，預測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產能中占據的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%；不過8寸晶圓產能在未來幾年仍將繼續(xù)成長。而6寸（150mm）晶圓產能在預測期間的成長表現相對較平坦。

　　全球運作中的12寸晶圓廠數量預計到2020年將持續(xù)增加，而大多數12寸廠將繼續(xù)僅限于生產大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃存儲、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復雜的邏輯與微處理器；而有的晶圓代工廠會結合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產能。

　　IC Insights指出，在2013年，活躍的量產12寸晶圓廠首度出現數量減少；有少數原本預計2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，***存儲業(yè)者茂德科技（ProMOS）有兩座12寸廠關閉。

　　截至2015年底，全球有95座量產級晶圓廠采用12寸晶圓（世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計之列）；目前有8座12寸晶圓廠預計在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數量。

　　IC Insights預計到2020年底，還會有另外22座12寸晶圓廠開始營運，屆時全球12寸晶圓廠數量總計將達到117座；該機構預期，12寸晶圓廠（量產級）的最高峰數量將會落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數量則是210座（截至2015年12月，全球8寸廠數量為148座）。

　　中國12寸晶圓廠分布盤點

　　作為全球最大的集成電路消費市場，中國對晶圓的渴求是巨大的，但自給率只有27%。中國在近年端出十三五計劃，在〈中國制造2025〉中明確制定目標至2020 年芯片自給率將達到40%、2025 年達50%，中國龐大資金與相關配套政策扶植下，估計未來幾年半導體建設仍蓬勃發(fā)展。這勢必拉動了晶圓廠的需求。

　　全球硅晶圓預估出貨量

　　因此包括國際大廠英特爾、三星到***的聯電、力晶和臺積電等半導體廠商在中國投資、設廠的消息頻頻躍上新聞版面，先前國際半導體協(xié)會（SEMI）的數據更顯示，2016、2017 年新建的晶圓廠至少就有19 座，其中高達10 座都將落腳中國，產能主力的12 寸晶圓廠近期動土、宣布計劃的消息更是不斷，目前到底建了幾座，幾座正在興建、產能何時開出？本文為了一一揭秘。

　　根據國際半導體協(xié)會（SEMI）6 月底所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預測報告，2016 至2017 年間，綜合8 寸、12 寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19 座，其中中國就占了10 座，而科技新報整理近期動土、宣布建廠訊息來看，光12 寸廠就迎來大爆發(fā)。