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電子發燒友網>制造/封裝>半導體技術>半導體新聞>加密系統研究機構與英飛凌簽署防篡改半導體安全技術許可協議

加密系統研究機構與英飛凌簽署防篡改半導體安全技術許可協議

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Semiconlight與華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議

12月1日消息,據國外媒體報道,韓國Semiconlight周一宣布,已與LED芯片制造商華燦光電簽署倒裝芯片技術許可協議。   
2020-12-01 11:13:282589

研究機構預計:DRAM今年將會是銷售額最高的半導體產品,接近電腦CPU銷售額1.5倍

12月7日消息,據國外媒體報道,研究機構在最新的報告中預計,DRAM今年仍將會是銷售額最高的半導體產品,接近電腦CPU銷售額1.5倍。 從研究機構的預計來看,DRAM今年的銷售額將達到652.15
2020-12-07 15:38:471505

研究機構預計DRAM今年銷售額652億美元

據國外媒體報道,研究機構在最新的報告中預計,DRAM 今年仍將會是銷售額最高的半導體產品,接近電腦 CPU 銷售額 1.5 倍。 從研究機構的預計來看,DRAM 今年的銷售額將達到 652.15
2020-12-07 15:36:561274

研究機構預計今年全球半導體廠商資本支出將達到1081億美元

據國外媒體報道,研究機構預計,2019 年同比下滑之后,全球半導體廠商今年的資本支出將恢復增長,臺積電等芯片代工商所占的比例將超過三分之一。 從研究機構的預計來看,今年全球半導體廠商的資本支出將達到
2020-12-11 16:01:451402

卡塔尼亞大學與意法半導體簽署功率電子培訓與研究合作協議

意法半導體宣布簽署一份功率電子教學研究活動框架協議,以促進學生的學術和職業培訓,鼓勵技術創新研究活動。
2021-11-16 10:45:52367

極海半導體與睿賽德科技簽署會員合作協議

日前,珠海極海半導體有限公司與知名物聯網操作系統廠商睿賽德科技(RT-Thread)簽署會員合作協議,正式成為RT-Thread高級會員。極海半導體將攜手RT-Thread物聯網操作系統
2022-01-04 16:11:091172

英飛凌與Resonac擴大合作范圍,簽署多年期碳化硅(SiC)材料供應協議

制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協議。早在2021年,雙方就曾簽署合作協議,此次的合作是在該基礎上的進一步豐富和擴展,將深化雙方在SiC材料領域的長期合作伙伴關系。協議顯示,英飛凌未來十年用于生產SiC半導體的SiC材料中,約占兩位數
2023-02-09 17:51:29535

英飛凌與Resonac簽署多年期碳化硅材料供應協議

英飛凌科技持續擴大與碳化硅(SiC)供應商的合作。英飛凌是一家總部位于德國的半導體制造商,此次與Resonac Corporation(原昭和電工)簽署了全新的多年期供應和合作協議
2023-02-17 09:31:15198

格芯和意法半導體正式簽署法國12英寸半導體晶圓新廠協議

意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布,雙方于2022年7月公布的將在法國Crolles新建一個高產能半導體聯營廠的合作,現正式完成協議簽署。 格芯總裁兼
2023-06-08 16:44:35357

首爾半導體、Silicon Core簽署Micro LED專利許可協議

首爾半導體與美國Silicon Core簽署Micro-LED專利許可協議。據推測,該合同的目的是加強使用Micro LED的虛擬生產業務。
2023-10-23 09:19:24577

英飛凌與現代汽車、起亞汽車簽署了功率半導體供應協議

英飛凌的功率半導體對電動汽車轉型至關重要。這種轉型將帶動功率半導體市場強勁增長,尤其是基于功能硅材料(如SiC)的半導體市場。通過在馬來西亞居林擴建廠房,英飛凌將打造全球最大的8吋SiC功率半導體
2023-11-07 11:00:57385

現代汽車、起亞與英飛凌簽署功率半導體長期供貨協議

協議英飛凌將建設并保留向現代/起亞供應碳化硅及硅功率模塊和芯片的產能直至 2030 年。現代/起亞將出資支持這一產能建設和產能儲備。 ? 英飛凌與現代汽車和起亞簽署了碳化硅(SiC)和硅(Si)功率半導體長期供貨協議 ? 現代汽車集團執行副總裁兼全球戰略辦公室(GSO)負責人 Heung Soo
2023-11-09 14:07:51177

天馬微電子與三安半導體簽署戰略合作協議

11月21日,天馬微電子官微宣布,公司與三安半導體簽署戰略合作協議
2023-11-24 14:01:24379

英飛凌半導體系統解決方案產品推薦

英飛凌(Infineon)作為世界半導體產業發展的先行者和引領者,一直致力于打造先進的產品和全面的系統解決方案,為現代社會的三大科技挑戰領域——高能效、移動性和安全性提供半導體系統解決方案,推動構建低碳化、數字化的產業生態。
2023-12-20 14:13:12381

Luminus Devices與湖南三安半導體簽署合作協議

Luminus Devices近日宣布,已與湖南三安半導體簽署了一項合作協議。根據協議,Luminus將成為湖南三安在美洲地區的獨家銷售渠道,負責銷售其SiC和GaN產品,這些產品主要應用于功率半導體市場。
2024-01-17 14:24:00209

長城汽車芯動半導體與意法半導體在深圳簽署戰略合作協議

近日,長城汽車芯動半導體與意法半導體在深圳簽署戰略合作協議,長城汽車零部件董事長鄭立朋、芯動半導體總經理姜佳佳,意法半導體總裁兼首席執行官 Jean-Marc Chery;執行副總裁、中國區總裁曹志平;
2024-03-14 10:25:00123

芯動半導體與意法半導體簽署碳化硅戰略合作協議

近日,國內領先的半導體企業芯動半導體與國際知名半導體供應商意法半導體成功簽署碳化硅(SiC)芯片戰略合作協議。這一協議的達成,標志著雙方在SiC功率模塊領域的合作邁出了堅實的一步,將共同推動SiC芯片在新能源汽車市場的廣泛應用。
2024-03-15 09:44:43100

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