三星拓展新研發中心 開發邏輯晶圓代工制程

三星電子近日宣布其新半導體研發中心開始著手開發先進邏輯制程。該項技術將成為三星在晶圓代工業務方面的重要主力。三星半導體研發中心將三星電子的邏輯開發團隊和記憶體開發團隊集中在一起，以實現包括新材料，元件結構等各個領域的協同作用，并共享尖端的先進制程設備。此舉可為三星的晶圓代工客戶提供更有領先優勢的技術方案，進而在性能、功耗和面積方面為客戶的產品獲取最佳的競爭力。

　　三星晶圓代工業務是三星電子重要的成長引擎之一，提供先進的邏輯制程，竭力服務半導體業界諸多優秀的fabless公司和IDM公司。目前 45nm已在量產中，并且三星持續參與IBM制程技術研發聯盟，共同準備32nm 及 28nm邏輯制程，以及共同開發更先進的邏輯晶圓代工制程。

　　三星電子系統LSI部門總經理禹南星博士 (Dr. Stephen Woo)說到：“三星今年在晶圓代工業務方面取得了重大進展，獲得了許多新的合約客戶，并在最先進幾代的制程中取得了良好的技術成果。我們的新半導體研發中心將巨幅增加以邏輯晶圓代工制程為核心的資源，并與我們廠區的邏輯制程整合團隊攜手開發最先進的邏輯制程。我們的宗旨是滿足我們晶圓代工客戶需求，也同時深度利用我們領先于世界的記憶體尖端技術?！?/P>

　　三星半導體研發中心專注于開發下一代記憶體和邏輯的半導體制程，包括28nm制程的開發。在這些先進的制程上，三星將沿用其記憶體先進技術成果來加速其邏輯制程的開發，亦相輔相成。預期的協同效應將有利于一系列的尖端半導體技術，其中包括了high-k,，3D transistor，及先進的顯影技術;譬如Extreme UV(EUV) 技術，三星在此領域具有領導地位。此外，三星半導體研發中心正在開發更具創意的interconnect和封裝技術方案，專門針對深次微米世代所面臨的應用挑戰。有如Through Silicon Via (TSV) 技術，兩顆chips能直接垂直疊接，此方案可提升產品的速度和性能。

　　三星半導體研發中心的總經理金奇南博士(Dr. Kinam Kim)說到：“高性能和低功耗當有和諧共存之處。這是研發中心最關鍵，也是必竭力完成的研發工作。我們希望讓IC設計專家在下一代的mobile及 high performance SoC的產品上，能有更多樣化的元件選擇，可以盡情發揮創意，成就優越性能和低耗電量。三星正在此方向努力邁進，并同時加強滿足客戶們對其它邏輯制程衍生的應用要求。當然，我們也會充分運用在記憶體領域已取得的成果，將其注入我們在邏輯制程上的研發工作?！?/P>

　　三星半導體研發中心的研究成果，可以與其它研討會，及共同研發計劃相輔相成。三星不光參與IBM的制程技術研發聯盟，也積極參與IMEC 和Sematech。