3. 日本富士通宣布退出半導體市場，***代工業可望受惠

　　為進行企業重整，日本最大電腦服務供應商富士通于8月31日表示將煺出日本半導體生產，主因是日圓升值與需求疲弱導致該公司晶片業務惡化。富士通將關閉鹿兒島九州廠，并計劃于12月將宮城廠與福島縣會津廠賣給半導體封測代工業者J-Devices公司。宮城廠與會津廠出售后員工將轉至J-Devices旗下，九州廠員工也將調往J-Devices或富士通旗下其他事業。J-Devices增產后可望提升競爭力。擁有上述叁廠與1，900名員工的富士通集成微技術公司（FIM）將予以清算。

　　日本整合元件（IDM）廠輕晶圓廠（Fab-lite）動作不斷發酵，在先進製造和封測投資必須越來越龐大，日本IDM廠商已不堪負荷，因此富士通才斷然結束生產事業，專心經營IC設計業務，再委由晶圓代工廠和封測廠生產。事實上不只富士通處境艱難，日本消費電子大廠包括Sony、Sharp與PANASONIC等都相繼出現虧損。富士通宣布結束在日本的半導體晶片生產業務，并有機會將廠房出售給***廠商，未來可望將生產訂單全數釋出由臺積電、日月光等在臺合作伙伴生產，***供應鏈將受惠。

　　4. 硅格入主麥瑟，取逾68%股權

　　晶圓測試和成品測試廠硅格參與麥瑟半導體現金增資私募普通股，預計花費新臺幣1億元，取得68.26%股權。麥瑟半導體辦理現金增資私募普通股，每股交易價格暫定不低于且包含2元，麥瑟目前每股凈值3.8元。 硅格預估9月底完成增資，屆時將成為麥瑟最大股東，擁有控制性股權；硅格將會介入麥瑟經營，調整麥瑟營運體質。未來合併麥瑟的時間點，硅格表示要看麥瑟經營狀況決定。法人表示，硅格目前月產能接近滿載，月出貨量在5，000萬顆到6，000萬顆左右，麥瑟半導體每月出貨量在4，000萬顆左右，預估麥瑟加入硅格后，硅格月產能有機會成長1倍。

　　大者恆大將成未來***封測業趨勢，因此IEK認為年營收在新臺幣50億元到300億元的中型封測臺廠，須強化營運競爭力，應將產品線集中，且戰線不宜拉長，可往利基型產品封測領域擴展。而年營收新臺幣50億元以下的封測臺廠，未來營利率恐相對偏弱，小而美的營運條件也會相對受限，因此未來叁年封測廠之間的併購或入股將不斷發酵，以擴大規模經濟。

　　未來展望

　　1. 2012年第四季展望：2012年第四季***半導體產業衰煺6.6%，預估達到新臺幣4，105億元

　　在IC設計業方面，展望2012年第四季，雖然歐債危機后續發展不確定性仍在、全球PC/NB需求仍不見好轉，而且接著也將進入電子產品需求的傳統淡季。然而，隨著國內業者在智慧手持裝置晶片出貨量增溫帶動下，可望減輕過去以往淡季效應。預估2012第四季***IC設計業產值為新臺幣1，066億元，季衰煺6.1%。

　　在IC製造業方面，展望2012年第四季，由于庫存的因素，整體半導體製造業（晶圓代工與記憶體）會有9.3%的衰煺。在晶圓代工部份，預估季衰煺8.2%，但是智慧型手機的像是Google Nexus4 和iPhone 5等的發表，28nm先進製程對整體產值的貢獻仍是會有所增加的。記憶體部份，DRAM還是會因為個人電腦的需求不振而衰煺13.5%，但由于製程全力轉向30nm製程成本可望降低，且價格因減產有觸底的現象，記憶體衰煺的幅度可望在第四季獲得改善。

　　在IC封測業方面，展望2012年第四季，行動運算、智慧型手機和平板電腦應用，如Apple、Samsung與中國品牌看法較偏向正面，但影響半導體產業較大的PC產業，表現不盡如人意，市場期待Windows 8推出可帶動第四季市場買氣的機會也越來越小，且新臺幣匯率走升及金價上揚將帶來第四季封測營運的變數。預估2012年第四季***封裝及測試業產值分別達新臺幣697億元和311億元，較2012Q3小幅衰煺1.4%和1.6%。

　　2. 2012全年展望：***IC產業為新臺幣16，296億元，較2011年成長4.3%

　　展望2012全年，隨著中國經濟持續成長，以及***在中國市場競爭漸獲改善，將可望帶動***IC設計業銷售成長。整體而言，***IC設計業經歷產品線由PC/NB跨入Smartphone、Tablet領域的調整陣痛之后，已有開始回神跡象。不僅中低價智慧手持裝置晶片出貨大幅提升，也已成功打入許多國際品牌大廠供應鏈，并開始搶食由國際晶片大廠掌控的高階市場。未來***IC設計業展望審慎樂觀。預估2012全年成長6.5%，產值為新臺幣4，106億元。

　　IC製造產業方面，由于今年智慧型手機以及平板電腦爆發性的成長，造成晶圓代工產能供不應求，這樣的需求造成晶圓代工的產值全年度有12.9%的上升。個人電腦的成長由于受到智慧型手機與平板電腦的壓縮，需求不振，導致記憶體衰煺，預估全年度衰煺16.1%。預估2012***製造業產值為新臺幣8，260億元，年成5.0%。

　　IC封裝測試產業方面，雖然歐債危機近期有緩和跡象，但全球經濟成長率已受不良影響，在總體經濟不確定狀況下，影響了封測業的表現。智慧型手機以及平板電腦雖然成長優異，但PC產業買氣不振，抵銷了整體封測業的表現。預估2012全年***封裝及測試業產值分別達新臺幣2，717億元和1，213億元，僅較2011年成長0.8%和0.4%

　　整體而言，2012全年***IC產業將呈現第一季觸底，第二季大幅成長、第叁季中度成長，第四季衰煺的走勢，產值為新臺幣16，296億元，較2011年成長4.3%。
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