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　　近年來，國家政策對本土IC產業的發展做出更多的支持，從技術和政策上面對相關產業進行了很多的扶持，祈求通過這種方式來提高國家在IC方面的競爭力，借力這幾年移動設備的迅猛發展，國內的全志、瑞芯微、展訊等廠家都在相關的IC領域取得了長足的進步，但存儲器和DSP等方面，國內企業收效甚微，甚至是一片空白。中國的IC產業會怎樣發展，又該如何提高競爭力？

　　一、我國集成電路產業市場規模

　　前瞻產業研究院發布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，受到世界經濟低迷影響，2012年全球半導體市場同比下降了2.7%，為2916億美元。國內集成電路產業在寬帶提速、家電下鄉等宏觀政策影響下好于全球市場。根據中國半導體行業協會統計，2012年中國集成電路產業銷售額為2158.5億元，同比增長11.6%。

　　目前，我國集成電路產業發展逐步形成了集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三業并舉、協調發展的格局。2012年，中國集成電路設計業銷售額占比為28.8%、制造業銷售額占比為23.2%，封裝測試業銷售額占比為48.0%。

　　報告數據顯示，2012年國內集成電路產量為823.1億塊，同比增長14.4%。2012年中國集成電路產品進口金額為1920.6億美元，同比增長12.8%;2012年中國集成電路產品出口金額為534.3億美元，同比增長64.1%。

　　二、我國集成電路產業競爭力

　　前瞻產業研究院發布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，雖然行業發展勢頭良好，但我國集成電路產業規模仍然偏小，絕大部分產品依賴進口，每年進口的集成電路產品超過1000億美元，其進口額超越了石油和鋼材進口額的總和。美歐日韓憑借技術領先優勢，主導著產業和技術的發展方向，我國還處在“追隨”和“趕超”的位置，我國集成電路行業全球市場份額有待進一步擴大。

　　此外，在國家對研發創新給予重點投入與大力扶持的幫助下，過去10年國內集成電路產業在諸多領域的核心技術上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專用芯片以及多媒體芯片等多個產品領域取得創新成果。但也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產品方面，國內基本還是空白。這些集成電路產品還基本依賴進口。國內集成電路行業在核心技術與產品的研發與產業化方面，其競爭實力仍有待進一步加強。

　　三、我國集成電路產業面臨問題

　　（一）規模小

　　目前，我國集成電路產業規模仍然較小，僅占全球市場的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場，但自行設計生產的產品只能滿足市場需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進口，國內通信、網絡和消費電子等產品中的高檔芯片也基本依靠進口。集成電路已連續多年成為我國最大宗的進口商品，其2012年進口額高達1920.6億美元。

　　（二）創新不足

　　我國集成電路產業面臨的第二個問題是創新不足。表現為我國集成電路企業以中小型企業為主，最大的芯片制造企業年銷售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業同年銷售收入的七分之一，最大的設計企業銷售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業力量分散，國內500多家設計企業總收入不及高通公司收入的一半;主流產品設計技術水平仍為中低端，制造工藝與國際先進水平差兩代，新型高端封裝技術仍很欠缺，難以滿足產業發展需求。

　　（三）價值鏈整合不夠

　　目前，我國集成電路產業價值鏈整合程度還不夠。國內多數設計企業積累不足，國產芯片以中低端為主，難以滿足整機企業需求，缺乏產品解決方案的開發能力;同時，多數整機企業停留在加工組裝階段，對采用國產芯片缺乏積極性，整機產品引領國內集成電路產品設計創新的局面尚未形成;此外，芯片企業與整機企業間相互溝通不充分，具有戰略合作關系的企業不多，沒有形成全方位多層次的聯動機制。

　　（四）產業鏈不完善

　　我國集成電路產業鏈還不完善。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產品階段，僅有少數高端裝備進入生產線試用，生產線上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴進口，專用設備、儀器和關鍵材料等產業鏈上游環節比較薄弱，不足以支撐集成電路產業發展。而且，國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關鍵材料等也基本依賴進口。

　　四、我國集成電路產業發展前景

　　預計到2015年，我國集成電路產業規模將翻一番，銷售收入將達到3300億元，滿足27.5%的國內市場需求，市場規模將達到12000億元左右。同時，集成電路產業結構將進一步優化，將并開發出一批具有自主知識產權的核心芯片，國內重點整機企業應用自主開發集成電路產品的比例將達到30%左右。