近日Global Foundries(以下簡稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破，成功量產，這似乎為半導體代工廠GF近數年的頹勢帶來一股希望，不過在筆者看來，GF未必能就此扭轉命運，不過是GF與那些半導體廠商豪門恩怨的延續。

　　GF的發展歷史

　　2008年AMD將自己的半導體制造業務拆分成立GF，阿聯酉阿布扎比先進技術投資公司(ATIC)持有GF的大部分股份，AMD持有少數股份，2009年3月正式開始獨立運營。借助ATIC的資金優勢，2009年12 月并購了新加坡的特許半導體，迅速擴大了業務。2010年GF營收同比暴增219%達到35.1億美元，逼近聯電的營收39億美元。

　　ATIC繼續投入重金支持GF開發先進工藝，試圖在2011年量產28nm跟上臺積電的腳步，2011年7月GF開始試產28nm，不過最終GF正式量產 28nm卻推遲到2012年下半年，但是28nm工藝的量產時間依然領先于聯電，聯電直到去年初才正式量產28nm。

　　2012年GF爭取到了意法半導體、飛思卡爾等客戶，營收超過聯電成為全球第二大半導體代工廠。2013年高通將近五分一的28nm半導體訂單交給GF，三星也將部分蘋果的A系列處理器訂單轉交給GF，幫助GF穩住了其全球第二大晶圓廠的地位。

　　2014年，聯電量產28nm，其28nm工藝與臺積電一樣是后閘極技術，在晶片功耗和能效上要比三星和GF采用的前閘極技術更優秀，此外中國大陸成為全球采購芯片最大的國家，中國大陸崛起了展訊、海思、聯芯、瑞芯微等芯片企業，聯電在中國大陸擁有8英寸半導體工廠，憑借著技術的領先和就近服務大陸市場的優勢聯電這一年營收增長超過10%，而GF反而在2014年負增長3.3%，聯電的營收以微弱優勢超過GF搶回半導體代工全球第二的位置。

　　GF與AMD為何分手?

　　2011年GF用32nm工藝代工的AMD處理器出現問題，導致AMD將部分訂單轉交給臺積電，這件事甚至導致了GF的CEO DougGrose 的離職。

　　2012年，AMD放棄持有的GF剩余14%的股份，至此AMD和GF完全沒有了股權關系，并且AMD為了撤銷與GF的在特定期限內獨家采用GF的 28nm工藝生產APU的合約支付了4.25億美元，意味著AMD和GF在28nm工藝計劃上產生了嚴重分歧，AMD對GF的工藝不放心，畢竟32nm的工藝是前車之鑒，而GF又一再推遲了28nm工藝的量產時間。

　　ATIC持續為GF的發展提供了資金，GF在獨立運營后營收也在增長，然而卻經常處于虧損之中。2011年底GF累計赤字達到11.2億美元，2012年營收超越聯電沒看到其凈利潤，2013年9億美元，2014年凈虧損達到15億美元，連續的巨虧讓即使擁有巨額石油美元的阿聯酉都吃不消，以至于曾傳出ATIC有意出售GF的傳言。

　　那些半導體代的工廠們都怎么樣了?

　　2014年前五大半導體代工廠中，臺積電增長速度最快，聯電次之，三星也有4.9%的增長，而GF和中芯國際負增長。臺積電2014年暴增25%，市場份額達到53.7%，其位居全球半導體代工一哥已有20多年，即使目前在16nmFinFET上進展落后三星，但是憑借超過一半的市場份額讓它有足夠的時間調整狀態。

　　三星半導體背靠三星集團這棵大樹，自2009年以來一直都是全球半導體制造研發遠超臺積電，經過數年的投入其制造工藝終于在今年領先臺積電，其擁有自己的處理器，并且今年推出的Exynos7420是全球手機處理器性能最強，三星電子還是全球第一大手機企業，還是全球最大的DRAM廠商，這一切讓它的發展前景不用擔心。

　　聯電去年營收再度超過GF搶回全球第二的位置，今年傳出與高通簽約研發18nm工藝，同時自己也在加速研發14nm工藝，其早已看好大陸市場，其影子企業和艦科技早在2001年就在大陸建設如今已經并入聯電，去年底更宣布在大陸廈門建設12寸晶圓廠并且加快進度希望今年底就投入生產，其實其目前加速研發18nm和14nm的一個原因就是為了將***的28nm工藝引入廈門廠，因為***當局禁止將最先進的工藝引入大陸市場，而大陸的中芯國際28nm據說目前正在試產，如果聯電今年在大陸市場投產28nm就有可能搶得對中芯國際的競爭優勢。

　　中國去年成立200億美元的芯片產業基金，希望推動國內的芯片產業發展，中芯國際正是其中的一個重點扶持對象，由于有了大陸的資金支持，中芯國際正在收購韓國的東部高科以增強自己的競爭實力，擁有大陸市場和政府的資金支持，中芯國際即使面對聯電的直接競爭，應該還是能在大陸市場分羹。

　　GF發展的22nm FD-SOI和14nm FinFET工藝希望挽回AMD這個客戶，恐怕有難度，其14nm工藝直接購買自三星，三星在去年11月就量產了14nm，當然三星不會將最先進的和能效最好的14nm工藝交給GF，臺積電方面表示它今年底量產16mFinFET能效并不輸三星最先進的14nmFinFET，而且由于面臨三星的激烈競爭臺積電有意向祭出降價手段。

　　至于22nm FD-SOI看中的物聯網市場，中芯國際、聯電同樣在虎視眈眈，而且物聯網市場并不將工藝當做最優先的考慮，中芯國際希望并購的東部高科不過是8英寸晶圓廠，工藝也不先進，物聯網市場考慮的主要是服務和價格。

　　GF已經連續虧損數年，其在目前正在發展成為全球最大的中國大陸市場卻無所作為，即使有了先進14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝，沒有足夠的客戶也是無可奈何，阿聯酉的石油資本還打算扶持GF多少年呢?

延伸閱讀

　　格羅方德半導體宣布已完成對IBM微電子業務的收購

　　2015年7月2日：格羅方德半導體(GLOBALFOUNDRIES)宣布，公司已完成對IBM微電子業務的收購。

　　通過此次收購，格羅方德半導體獲得了一系列差異化技術，可用于增強其公司在軍用、物聯網(IoT)、大數據和高性能計算等主要增長型市場中的產品組合。此項交易增強了公司的員工隊伍，為其增添了數十年的經驗以及深厚的半導體研發、器件設計與制造專業知識。此外，在獲得超過16，000多項專利和應用之后，格羅方德半導體已成為全球最大的半導體專利組合的持有者之一。

　　格羅方德半導體首席執行官Sanjay Jha表示：“今天，我們極大增強了我們的技術研發能力，強化了我們致力于加大研發投入以保持技術領先地位的承諾。我們增添了世界一流的技術人員以及 RF、ASIC等差異化技術，以進一步滿足客戶的需求，并加快成為一家實力強大的晶圓代工廠?！?/p>

　　通過吸納半導體業內一些最聰明、最具創新精神的科學家和工程師，格羅方德半導體鞏固了其在邁向10nm、7nm以及更先進的工藝之路上的領先地位。

　　在RF領域，格羅方德半導體目前在無線前端模塊市場占據領先地位。IBM研發出世界一流的RF硅晶絕緣體(RFSOI)和高性能硅鍺(SiGe)技術，對格羅方德半導體現有的主流技術組合形成了高度互補。公司將繼續加大投入，推出其下一代RFSOI路線圖，并抓住汽車和家庭市場中的商機。

　　在ASIC領域，格羅方德半導體目前在有線通信市場處于領先地位，這使得公司能夠提供開發這些高性能定制產品及解決方案所需的IP和設計能力。在加大投入的同時，公司計劃開發更多面向存儲、打印機和網絡應用的ASIC解決方案。在今年1月發布的最新ASIC系列采用的是格羅方德半導體的14nm-LPP 工藝，也受到了市場的青睞，并贏得了多個設計訂單。

　　在紐約East Fishkill和佛蒙特州Essex Junction的兩家晶圓廠將為格羅方德半導體增加其生產規模。這兩家晶圓廠將成為公司日益增長的全球業務的一部分，不僅產能會大幅提升，而且還將為公司增添頂尖的工程師，以更好地滿足現有和新的客戶需求。

　　此外，這項交易基于公司在新興的東北技術走廊實施的投資項目，其中包括格羅方德半導體位于紐約州薩拉托加縣的Fab 8晶圓廠以及其位于紐約州Albany的紐約州立大學理工學院納米科學與工程學院聯合開展的研發工作。目前，公司在美國東北部地區雇有8，000多名員工。

　　此次收購包括為 IBM獨家供應未來十年內全球最先進半導體解決方案。格羅方德半導體還能直接獲取IBM世界一流的半導體研發項目成果，從而鞏固其公司在邁向10nm以及更先進工藝之路上的領先地位。