2016年3月24日，2016中國半導體市場年會暨第五屆集成電路產業創新大會在京召開。大唐電信旗下大唐半導體憑借出色的行業表現，榮獲“2015年中國十大集成電路設計企業獎”。大唐電信執行副總裁、大唐半導體總經理錢國良出席并作了題為《走在創新圖強路上的國產芯片》的演講。

　　中國半導體市場年會由工信部指導，中國半導體行業協會、工信部中國電子信息產業發展研究院、北京亦莊經濟技術開發區管委會聯合主辦。本屆主題為“構筑創新開放格局共謀十三五跨越發展”，國家部委主管部門、地方政府、國內外行業組織、知名半導體廠商、產業鏈上下游企業、專業科研院所、知名投資機構等代表同聚一堂，就年會主題展開了深入分析和討論。

　　目前，全球 IC 產業正持續向中國遷移，2015 年中國芯片市場規模達到 1690 億美元，占全球芯片市場的 50%。而中國集成電路設計行業同時以每年 25%～40% 的份額高速增長，排名前 50 的企業數越來越多。據 IC Insights 調查統計，2015年在全球純 IC 設計（Fabless）企業 50 強中中國企業有 7 家入圍，大唐半導體 2015 年營收規模位居中國第 4，全球排名第 23。

　　未來，中國 IC 產業有望持續保持快速增長。2015 年，大唐半導體繼續保持增長，在移動通信領域， 4G智能終端基帶芯片 LC1860憑借卓越性能，助力紅米 2A 手機突破千萬銷量，獲得業內一致認可。2016 年初，與中芯國際合作28納米HKMG制程SoC芯片成功流片，進入量產階段，打通集成電路設計與制造關鍵環節。在安全芯片領域，泛金融芯片出貨量超過千萬只，社保卡芯片累計出貨量超過2億只，同時在交通、教育以及居民健康卡等方面均有良好市場表現；在汽車電子芯片領域，首款自研產品—門驅動芯片已經面向市場，車燈調節器也已實現國內自主銷售。

　　錢國良表示，未來大唐半導體公司將以“成為全球領先的集成電路、應用及解決方案提供商”為愿景，進一步加強與行業和產業界伙伴的合作，面向移動互聯網、車聯網、智能制造、物聯網領域，為人員、車輛、機器、萬物建立智慧可信連接提供自主可控、安全可靠的集成電路、應用及解決方案，服務我國信息安全以及“互聯網+中國制造”國家戰略。