活動(dòng)： 第八屆智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇——《智能手機(jī)與互聯(lián)未來(lái)》主題演講

　　時(shí)間：2016年7月15日下午

　　地點(diǎn)：中國(guó) 廣州

　　發(fā)言人：Qualcomm首席執(zhí)行官 ?史蒂夫·莫倫科夫

　　史蒂夫·莫倫科夫：各位下午好，首先我要對(duì)包括楊杰董事長(zhǎng)和楊小偉總經(jīng)理在內(nèi)的中國(guó)電信新任領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)表示祝賀，也向中國(guó)電信持續(xù)取得的成功表示祝賀，同時(shí)也再次感謝中國(guó)電信長(zhǎng)期以來(lái)與Qualcomm的通力合作。最近，中國(guó)電信獲得“亞洲最佳電信公司”的殊榮，我想這項(xiàng)榮譽(yù)不光是對(duì)中國(guó)電信已經(jīng)取得的巨大成就的認(rèn)可，也預(yù)示了中國(guó)電信在接下來(lái)將推動(dòng)更多面向未來(lái)的發(fā)展。Qualcomm與中國(guó)電信有非常悠久的合作歷史——從早期的CDMA到現(xiàn)在的4G、4G+到全網(wǎng)通終端，再到很快要啟動(dòng)的800MHz LTE，以及更多未來(lái)會(huì)出現(xiàn)的先進(jìn)技術(shù)。

　　接下來(lái)我想簡(jiǎn)單介紹下Qualcomm的戰(zhàn)略，我們的目標(biāo)是不斷變革我們的世界。在過(guò)去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來(lái)的30年中，Qualcomm希望在更好地“連接你我”的基礎(chǔ)上“連接萬(wàn)物”。我們的愿景是，在未來(lái)30年智能連接平臺(tái)將讓更多發(fā)展成為可能，數(shù)以十億計(jì)的終端將通過(guò)更加高效且低功耗的技術(shù)，變得體積更小、更加互聯(lián)。未來(lái)，我們將繼續(xù)加速各個(gè)行業(yè)中的創(chuàng)新，我們也堅(jiān)信，具備快速發(fā)展、規(guī)模化和高度集成優(yōu)勢(shì)的智能手機(jī)技術(shù)將改變很多行業(yè)。

　　Qualcomm的商業(yè)模式也適合在這一過(guò)程中推動(dòng)和加速產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型——我們對(duì)產(chǎn)業(yè)重大變化趨勢(shì)作出判斷并提前進(jìn)行技術(shù)研發(fā)，然后廣泛分享我們的成果，并與眾多合作伙伴一起將技術(shù)成果推向市場(chǎng)。我們認(rèn)為，這一獨(dú)特的商業(yè)模式也是移動(dòng)技術(shù)在如此眾多合作伙伴當(dāng)中得以快速部署的重要原因之一。

　　正是持續(xù)快速的技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)了智能手機(jī)的需求發(fā)展，如果你看現(xiàn)如今的智能手機(jī)，其中蘊(yùn)含的技術(shù)是驚人的，從調(diào)制解調(diào)器技術(shù)、攝像頭技術(shù)、安全特性、機(jī)器學(xué)習(xí)、指紋識(shí)別到快速無(wú)線(xiàn)充電等，這樣的智能終端是令人稱(chēng)奇的。移動(dòng)行業(yè)的特別之處在于，我們需要在眾多技術(shù)領(lǐng)域推動(dòng)創(chuàng)新，同時(shí)另一個(gè)非常重要的方面是，還要能夠把這些技術(shù)創(chuàng)新以集成式封裝整合在一起，我們相信，半導(dǎo)體片上系統(tǒng)（SoC）是最適合的一項(xiàng)技術(shù)。

　　我想用一個(gè)例子來(lái)說(shuō)明我們?cè)谝苿?dòng)領(lǐng)域的創(chuàng)新和技術(shù)領(lǐng)先性，拿我們中高端的驍龍處理器與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的頂級(jí)處理器作對(duì)比，可以看到，我們以低于競(jìng)品50%的成本價(jià)格優(yōu)勢(shì)取得了和競(jìng)品相近甚至更好的性能。這不僅將為Qualcomm和中國(guó)電信帶來(lái)無(wú)與倫比的價(jià)值，更將為中國(guó)乃至全球的終端廠(chǎng)商提供巨大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和競(jìng)爭(zhēng)力，讓它們的產(chǎn)品能暢銷(xiāo)全球。

　　除了中高端和大眾市場(chǎng)層級(jí)產(chǎn)品外，我們還擁有像驍龍820這樣的高性能處理器，為頂級(jí)智能手機(jī)體驗(yàn)樹(shù)立標(biāo)桿。從CPU基準(zhǔn)測(cè)試性能、顯示屏、圖像質(zhì)量以及調(diào)制解調(diào)器等參數(shù)來(lái)看，驍龍820處理器讓搭載這一平臺(tái)的移動(dòng)終端成為了全球市場(chǎng)上最受歡迎的智能手機(jī)產(chǎn)品。

　　驍龍820處理器取得了巨大成功，目前已有超過(guò)115款基于驍龍820的終端設(shè)計(jì)。得益于14納米FinFET制程工藝技術(shù)，驍龍820可以顯著提升終端的續(xù)航能力。其性能亦進(jìn)一步提升，與前代相比，驍龍820的CPU性能提升近兩倍，GPU功效提升達(dá)40%。該款處理器的調(diào)制解調(diào)器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且內(nèi)置了Qualcomm先進(jìn)的反惡意軟件保護(hù)技術(shù)。由此可見(jiàn)，驍龍820在方方面面都擁有突出的優(yōu)越性。

　　說(shuō)到調(diào)制解調(diào)器的發(fā)展，近年來(lái)LTE調(diào)制解調(diào)器的速度得到了顯著提高，最新的驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器已經(jīng)達(dá)到了“千兆級(jí)”數(shù)據(jù)速率，比我們第一代LTE調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品提升10倍之多。現(xiàn)在，我們可以在移動(dòng)終端上享受到以往有線(xiàn)連接才能提供的極致網(wǎng)絡(luò)速度，并獲得流媒體、數(shù)據(jù)上傳等方面的更佳體驗(yàn)。我們期望移動(dòng)產(chǎn)業(yè)在未來(lái)能利用這樣的極致性能提供卓越的服務(wù)。

　　在中國(guó)，全網(wǎng)通對(duì)于智能手機(jī)而言是一個(gè)很重要的特性。這一技術(shù)支持廠(chǎng)商在集成平臺(tái)上開(kāi)發(fā)支持所有頻段的終端設(shè)計(jì)，廠(chǎng)商得以擴(kuò)大產(chǎn)能并獲得規(guī)模效應(yīng)，從而將終端成本降到最低。Qualcomm在很早之前就已經(jīng)在我們的芯片組中支持全網(wǎng)通功能，圍繞全網(wǎng)通我們與中國(guó)電信也有著非常密切的合作，我們通過(guò)全網(wǎng)通的集成和規(guī)模效應(yīng)成功拓展了新業(yè)務(wù)。

　　展望未來(lái)，Qualcomm正致力于引領(lǐng)全球5G之路。5G將全面增強(qiáng)4G網(wǎng)絡(luò)，但其遠(yuǎn)不止于此；5G還將支持大量的全新功能。5G將擁有始終可用的云端接入，支持增強(qiáng)型移動(dòng)寬帶，支持業(yè)務(wù)關(guān)鍵型服務(wù)，支持海量萬(wàn)物的互聯(lián)互通。5G將帶來(lái)一種新的網(wǎng)絡(luò)，以及統(tǒng)一的連接架構(gòu)，這將很容易讓更多的行業(yè)參與進(jìn)來(lái)，以及更多的合作伙伴與中國(guó)電信展開(kāi)合作。

　　5G不再是遙遠(yuǎn)的未來(lái)了，我們所做的工作現(xiàn)在已經(jīng)切實(shí)地在我們的實(shí)驗(yàn)室中得以呈現(xiàn)。幾周前，我們剛剛發(fā)布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系統(tǒng)和試驗(yàn)平臺(tái)，這是一個(gè)基于Qualcomm向3GPP組織提交的技術(shù)、端到端的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了每秒數(shù)千比特的數(shù)據(jù)速率和超低時(shí)延。并且，在此前，我們也已經(jīng)成功實(shí)現(xiàn)和演示了28GHz毫米波原型，此次5G NR原型也是基于此成功經(jīng)驗(yàn)。

　　接下來(lái)我想談一談IoT物聯(lián)網(wǎng)。在利用蜂窩無(wú)線(xiàn)技術(shù)促進(jìn)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和成功方面，Qualcomm有著悠久的歷史。目前，采用Qualcomm技術(shù)的智能手機(jī)之外的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的出貨量已經(jīng)超過(guò)10億。Qualcomm已出貨超過(guò)3.4億片車(chē)載芯片組；超過(guò)80%基于Android Wear可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)使用了Qualcomm芯片組；目前基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設(shè)計(jì)超過(guò)240款。在本次天翼終端交易博覽會(huì)上，大家可以看到很多基于驍龍芯片的終端，包含機(jī)器人和無(wú)人機(jī)。比如在無(wú)人機(jī)領(lǐng)域，騰訊的空影（YING）以及零度智控、昊翔（Yuneec）等公司的無(wú)人機(jī)產(chǎn)品均采用了Qualcomm的無(wú)人機(jī)解決方案。物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代已經(jīng)到來(lái)，Qualcomm已提供超過(guò)25款不同的參考設(shè)計(jì)智能平臺(tái)來(lái)加速物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　最后我想講一下Qualcomm對(duì)中國(guó)的承諾，以及同中國(guó)整個(gè)技術(shù)產(chǎn)業(yè)的合作。在過(guò)去的20多年中，Qualcomm一直同中國(guó)技術(shù)產(chǎn)業(yè)進(jìn)行密切合作。我們的合作初期主要聚焦于移動(dòng)通信產(chǎn)業(yè)，而現(xiàn)在我們的合作已經(jīng)擴(kuò)展到很多其他領(lǐng)域。不久前，我們同中科創(chuàng)達(dá)成立了合資公司（重慶創(chuàng)通聯(lián)達(dá)智能技術(shù)有限公司），來(lái)發(fā)展用于無(wú)人機(jī)、可穿戴設(shè)備及其他智能硬件的技術(shù)；我們同貴州省政府達(dá)成合作，在中國(guó)設(shè)計(jì)并銷(xiāo)售服務(wù)器芯片；我們同中芯國(guó)際成立了合資企業(yè)（中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)公司），共同開(kāi)發(fā)下一代半導(dǎo)體制程技術(shù)。我們做了很多努力來(lái)推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體乃至整個(gè)技術(shù)行業(yè)的發(fā)展。除了剛才講到的合資合作之外，Qualcomm也通過(guò)Qualcomm中國(guó)風(fēng)險(xiǎn)投資基金助力中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)的早期發(fā)展。2014年，Qualcomm宣布將投資高達(dá)1.5億美元來(lái)助力中國(guó)初創(chuàng)企業(yè)的發(fā)展。

　　我們希望，未來(lái)會(huì)有更多智能終端被廣泛應(yīng)用到各行各業(yè)中。我們將繼續(xù)保持同中國(guó)電信的密切合作，也再次祝賀此次智能終端交易博覽會(huì)圓滿(mǎn)成功。謝謝！