活動： 第八屆智能終端產業高峰論壇——《智能手機與互聯未來》主題演講

　　時間：2016年7月15日下午

　　地點：中國 廣州

　　發言人：Qualcomm首席執行官 ?史蒂夫·莫倫科夫

　　史蒂夫·莫倫科夫：各位下午好，首先我要對包括楊杰董事長和楊小偉總經理在內的中國電信新任領導團隊表示祝賀，也向中國電信持續取得的成功表示祝賀，同時也再次感謝中國電信長期以來與Qualcomm的通力合作。最近，中國電信獲得“亞洲最佳電信公司”的殊榮，我想這項榮譽不光是對中國電信已經取得的巨大成就的認可，也預示了中國電信在接下來將推動更多面向未來的發展。Qualcomm與中國電信有非常悠久的合作歷史——從早期的CDMA到現在的4G、4G+到全網通終端，再到很快要啟動的800MHz LTE，以及更多未來會出現的先進技術。

　　接下來我想簡單介紹下Qualcomm的戰略，我們的目標是不斷變革我們的世界。在過去30年中，Qualcomm一直致力于“連接你我”，而在接下來的30年中，Qualcomm希望在更好地“連接你我”的基礎上“連接萬物”。我們的愿景是，在未來30年智能連接平臺將讓更多發展成為可能，數以十億計的終端將通過更加高效且低功耗的技術，變得體積更小、更加互聯。未來，我們將繼續加速各個行業中的創新，我們也堅信，具備快速發展、規模化和高度集成優勢的智能手機技術將改變很多行業。

　　Qualcomm的商業模式也適合在這一過程中推動和加速產業的轉型——我們對產業重大變化趨勢作出判斷并提前進行技術研發，然后廣泛分享我們的成果，并與眾多合作伙伴一起將技術成果推向市場。我們認為，這一獨特的商業模式也是移動技術在如此眾多合作伙伴當中得以快速部署的重要原因之一。

　　正是持續快速的技術創新驅動了智能手機的需求發展，如果你看現如今的智能手機，其中蘊含的技術是驚人的，從調制解調器技術、攝像頭技術、安全特性、機器學習、指紋識別到快速無線充電等，這樣的智能終端是令人稱奇的。移動行業的特別之處在于，我們需要在眾多技術領域推動創新，同時另一個非常重要的方面是，還要能夠把這些技術創新以集成式封裝整合在一起，我們相信，半導體片上系統（SoC）是最適合的一項技術。

　　我想用一個例子來說明我們在移動領域的創新和技術領先性，拿我們中高端的驍龍處理器與競爭對手的頂級處理器作對比，可以看到，我們以低于競品50%的成本價格優勢取得了和競品相近甚至更好的性能。這不僅將為Qualcomm和中國電信帶來無與倫比的價值，更將為中國乃至全球的終端廠商提供巨大的技術優勢和競爭力，讓它們的產品能暢銷全球。

　　除了中高端和大眾市場層級產品外，我們還擁有像驍龍820這樣的高性能處理器，為頂級智能手機體驗樹立標桿。從CPU基準測試性能、顯示屏、圖像質量以及調制解調器等參數來看，驍龍820處理器讓搭載這一平臺的移動終端成為了全球市場上最受歡迎的智能手機產品。

　　驍龍820處理器取得了巨大成功，目前已有超過115款基于驍龍820的終端設計。得益于14納米FinFET制程工藝技術，驍龍820可以顯著提升終端的續航能力。其性能亦進一步提升，與前代相比，驍龍820的CPU性能提升近兩倍，GPU功效提升達40%。該款處理器的調制解調器、Wi-Fi和安全性能也有大幅提升，并且內置了Qualcomm先進的反惡意軟件保護技術。由此可見，驍龍820在方方面面都擁有突出的優越性。

　　說到調制解調器的發展，近年來LTE調制解調器的速度得到了顯著提高，最新的驍龍LTE調制解調器已經達到了“千兆級”數據速率，比我們第一代LTE調制解調器產品提升10倍之多。現在，我們可以在移動終端上享受到以往有線連接才能提供的極致網絡速度，并獲得流媒體、數據上傳等方面的更佳體驗。我們期望移動產業在未來能利用這樣的極致性能提供卓越的服務。

　　在中國，全網通對于智能手機而言是一個很重要的特性。這一技術支持廠商在集成平臺上開發支持所有頻段的終端設計，廠商得以擴大產能并獲得規模效應，從而將終端成本降到最低。Qualcomm在很早之前就已經在我們的芯片組中支持全網通功能，圍繞全網通我們與中國電信也有著非常密切的合作，我們通過全網通的集成和規模效應成功拓展了新業務。

　　展望未來，Qualcomm正致力于引領全球5G之路。5G將全面增強4G網絡，但其遠不止于此；5G還將支持大量的全新功能。5G將擁有始終可用的云端接入，支持增強型移動寬帶，支持業務關鍵型服務，支持海量萬物的互聯互通。5G將帶來一種新的網絡，以及統一的連接架構，這將很容易讓更多的行業參與進來，以及更多的合作伙伴與中國電信展開合作。

　　5G不再是遙遠的未來了，我們所做的工作現在已經切實地在我們的實驗室中得以呈現。幾周前，我們剛剛發布了6GHz以下5G 新空口（5G NR）原型系統和試驗平臺，這是一個基于Qualcomm向3GPP組織提交的技術、端到端的系統，實現了每秒數千比特的數據速率和超低時延。并且，在此前，我們也已經成功實現和演示了28GHz毫米波原型，此次5G NR原型也是基于此成功經驗。

　　接下來我想談一談IoT物聯網。在利用蜂窩無線技術促進新興產業的發展和成功方面，Qualcomm有著悠久的歷史。目前，采用Qualcomm技術的智能手機之外的物聯網產品的出貨量已經超過10億。Qualcomm已出貨超過3.4億片車載芯片組；超過80%基于Android Wear可穿戴設備設計使用了Qualcomm芯片組；目前基于Qualcomm 802.11ac解決方案的設計超過240款。在本次天翼終端交易博覽會上，大家可以看到很多基于驍龍芯片的終端，包含機器人和無人機。比如在無人機領域，騰訊的空影（YING）以及零度智控、昊翔（Yuneec）等公司的無人機產品均采用了Qualcomm的無人機解決方案。物聯網時代已經到來，Qualcomm已提供超過25款不同的參考設計智能平臺來加速物聯網產業的發展。

　　最后我想講一下Qualcomm對中國的承諾，以及同中國整個技術產業的合作。在過去的20多年中，Qualcomm一直同中國技術產業進行密切合作。我們的合作初期主要聚焦于移動通信產業，而現在我們的合作已經擴展到很多其他領域。不久前，我們同中科創達成立了合資公司（重慶創通聯達智能技術有限公司），來發展用于無人機、可穿戴設備及其他智能硬件的技術；我們同貴州省政府達成合作，在中國設計并銷售服務器芯片；我們同中芯國際成立了合資企業（中芯國際集成電路新技術研發公司），共同開發下一代半導體制程技術。我們做了很多努力來推動中國半導體乃至整個技術行業的發展。除了剛才講到的合資合作之外，Qualcomm也通過Qualcomm中國風險投資基金助力中國初創企業的早期發展。2014年，Qualcomm宣布將投資高達1.5億美元來助力中國初創企業的發展。

　　我們希望，未來會有更多智能終端被廣泛應用到各行各業中。我們將繼續保持同中國電信的密切合作，也再次祝賀此次智能終端交易博覽會圓滿成功。謝謝！