今日早報：三星資源涌向OLED，高通或提前回歸臺積電；高通在上海成立半導體測試工廠，首次涉足芯片制造；存儲器廠商轉進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺；2016第二季全球平板組裝廠出貨排行榜；英特爾公布Alloy頭盔細節(jié)；華為Mate9曝光，或將搭載麒麟960+雙攝像頭；搭載驍龍821的小米Note2外觀驚艷。

　　早報時間

　　半導體

　　1、三星資源涌向OLED　高通或提前回歸臺積電

　　盡管高通（Qualcomm）計劃重回臺積電投產先進制程技術消息甚囂塵上，但高通究竟是要等到 臺積電7納米世代強勢推出，還是10納米世代大放異彩之際緊急歸隊，目前業(yè)界仍莫衷一是。然近期三星電子（Samsung Electronics）為持續(xù)獨占全球OLED面板市場大餅，不斷將未來幾年資本支出向OLED面板事業(yè)部靠攏，讓高通內部的風險意識激升，可望提前新 一代芯片解決方案回歸臺積電的時程。

　　臺積電與聯發(fā)科已決定攜手10納米制程，在2017年初強打聯發(fā)科Helio X30芯片解決方案，搶下過去總是由高通攜手臺積電首發(fā)新世代移動通訊芯片解決方案的風采，讓業(yè)界多揣測高通回歸臺積電投片的時間點，應該是落在臺積電下世代7納米制程技術上。

　　不過，近期業(yè)界傳出可能是臺積電、聯發(fā)科以戰(zhàn)逼和的策略奏效，或是因為三星更偏向OLED面板發(fā)展的跡象明確，高通回頭向臺積電投片的時程可望較業(yè)界預期再 早一些，高通與臺積電10納米制程技術合作的可能性已明顯大增，雖然無法搶得頭香，但可為高通先前決定在臺積電7納米世代回歸投片提前練兵。

　　半導體業(yè)者透露，盡管三星晶圓代工部門過去受到高層關愛眼神，在資本支出預算相對充裕，無懼于內部超強勢的存儲器部門爭搶資源。然近來三星面板事業(yè)大放異 彩，甚至一口氣取得全球OLED面板市場逾95%版圖的地位后，三星OLED面板事業(yè)已取代存儲器部門，成為明星級的重要部門。

　　由于三星向來偏愛獨占經營及寡占型事業(yè)，近期內部不斷加碼對OLED事業(yè)部門的資本支出計劃，對于三星其他事業(yè)部的資金排擠壓力開始浮上臺面。其中，市占率始終未如預期擴大的晶圓代工部門，被迫作出檢討計劃。

　　半導體業(yè)者指出，雖然三星2017年資本支出大挪移的動作，應不會對于5/7/10納米制程技術研發(fā)計劃產生影響，但三星不再特別鐘愛晶圓代工部門的發(fā)展趨 勢，仍會讓上游相關設備、材料供應商，以及主要客戶群多所警覺。畢竟在晶圓制造領域，有時錯過一個制程世代，恐怕就得再苦蹲2~3年才能等到扳平的機會。

　　面對三星一手掌控全球OLED面板市場，以及緊握全球Flash、DARM版圖，內部晶圓代工部門如何拿出實績扳回一城，將面臨不小的考驗。加上高通不斷松口晶圓代工來源多元化策略，其實已透露提前回歸臺積電投片的可能性。

　　2、高通在上海成立半導體測試工廠 首次涉足芯片制造

　　2016年9月12日， Qualcomm Incorporated宣布成立高通通訊技術（上海）有限公司（Qualcomm Communication Technologies （Shanghai） Co. Ltd.） ，新公司位于上海外高橋自由貿易區(qū)，擁有半導體測試設施，這也是Qualcomm首次涉足半導體制造測試業(yè)務。通過與全球領先的半導體封裝和測試服務提供 商Amkor Technologies， Inc.合作，新公司將Amkor豐富的測試服務經驗和尖端的凈室設施與Qualcomm Technologies行業(yè)領先的前沿產品工程和開發(fā)優(yōu)勢相結合。

　　這一新的制造測試公司展現了 Qualcomm Technologies持續(xù)投資并幫助增強中國半導體專業(yè)能力的承諾，也體現了其在中國半導體市場領先優(yōu)勢的進一步提升。通過設立并運營這一半導體測試 中心，Qualcomm Technologies將更加關注客戶服務，持續(xù)提升其卓越運營水平，并擴大其在華業(yè)務規(guī)模。

　　Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示：“我們一直致力于實現供應鏈運營的流程化并提升運營效率，這家測試公司正是實現這一使命的重要一步。”

　　Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示：“Qualcomm Technologies始終致力于完善我們在中國的制造布局，成立高通通訊技術（上海）有限公司再次展現了我們對此的投入。”

　　Amkor總裁兼首席執(zhí)行官Steve Kelley表示：“我們很高興和Qualcomm Technologies就其在中國開展的全新測試業(yè)務上展開合作。Amkor在中國提供最先進的外包封裝和測試技術，此次合作是我們兩家公司長期緊密合作關系的自然延伸。”

　　新公司設立于上海，將于2016年10月18日開始運營。

　　3、存儲器廠商轉進20納米制程或讓DARM陷入供貨短缺

　　明年下半年DRAM供給可能會供不應求，韓媒指出，存儲器廠商轉進20納米制程的產能損失，或許會讓DRAM陷入供給短缺，炒熱行情。

　　BusinessKorea 12日報道，半導體和投資銀行的業(yè)界消息指出，2017年DRAM需求預料將年增19.3%，不過2017年DRAM每月產量將減少2萬組，從當前的 105萬組、2017年降至103萬組，主要是制程轉換造成產能減少。不僅如此，產程轉換的供給成長率以往大約是30%，2017年成長率可能減至 10%，加劇供給不足問題。

　　據了解，明年上半年是淡季，DRAM可能會略為供給過剩。不過隨著美光（Micron）、SK海力士（SK Hynix）轉進20納米，產出減少；下半年傳統旺季到來時，業(yè)者又未增加投資，DRAM將由供給過多變?yōu)楣┙o不足。

　　業(yè)界觀察家預期，明年整體DRAM產品價格將下滑9.8%，DRAM成本減幅更大、約為18%，意味廠商仍有利潤。

　　有報道，DRAM存儲器報價在今年第三季止跌回升，韓國三星、SK海力士等存儲器大廠營收有望受惠。

　　TrendForce 集邦科技旗下存儲研究品牌DRAMeXchange最新報價顯示，DDR3 4Gb顆粒現貨均價八月漲2.99%，再前一個月更是彈升7.2%。DRAMeXchange指出，DRAM報價連兩個月上漲，為近兩年半來首見，讓分析 師進一步看好存儲器后市展望。DDR4 4GB均價八月同步上漲3.7%。

　　4、2016第二季全球平板組裝廠出貨排行榜

　　2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機屏幕大尺寸化的影響之外，關鍵零組件缺貨也對平板產業(yè)的組裝出貨量造成影響。。.

　　根據市場研究機構IDC最新的供應鏈調查研究報告顯示，2016年第二季全球平板組裝產業(yè)在市場淡季與關鍵零組件缺貨等因素的沖擊下，出貨量較前季下滑 2.7%。其中全球普通平板（Slate Tablet）組裝出貨量較前季下滑3.2%；全球可拆卸式平板（Detachable Tablet）組裝在取代傳統筆電的效應帶動下，出貨量則較上一季成長1.2%。

　　IDC全球硬體組裝研究團隊資深研究經理徐美雯表 示：“2016年第二季全球平板組裝出貨量除了受到市場淡季與手機屏幕大尺寸化的影響之外，關鍵零組件包括液晶模組（LCM）、處理器 （Processor）和大容量硬碟機（Hard Disk Drive，HDD）等產品缺貨，也對平板產業(yè)的組裝出貨量造成沖擊，相較于品牌大廠，二線品牌與白牌廠商的出貨量受到零組件缺貨的影響更大。”

　　在廠商的出貨量比重方面，中國大陸組裝廠站據全球普通平板出貨量近五成，穩(wěn)居全球第一；在可拆卸平板組裝方面，***組裝產業(yè)憑藉著筆記型電腦制造的經驗、產 品品質等優(yōu)勢，仍維持七成以上的全球組裝比重。在個別廠商的表現方面，前五大ODM廠商的出貨量排名如下表所示，鴻海與和碩的出貨量穩(wěn)居第一與第二名。

　　展望2016第三季，IDC全球組裝研究團隊預估全球整體平板（Tablet）組裝產業(yè)在市場旺季、關鍵零組件供貨回穩(wěn)等因素的帶動下，出貨量將再度呈現大 幅成長；此外，2016年下半年開始，隨著中國廠商逐漸步入高階、高品質的可拆卸式平板組裝市場，中國廠商的出貨量也將隨之逐步攀升．2017年以后，預 計將有更多廠商選擇投入采用OLED屏幕的平板產品開發(fā)，可折疊式的顯示屏幕（Foldable/Bendable Display）技術一旦被運用在平板上，預計將可望帶動另一波的換機需求，成為平板組裝產業(yè)的主要成長動能。

　　VR、AR

　　英特爾公布Alloy頭盔細節(jié)

　　英特爾推出的Merged Reality平臺Alloy無疑是最大的亮點，該平臺實際上也是英特爾Realsense技術在多年積累后的一次階段性的重要實際應用展示。與目前主流的高端VR設備需要連接高端電腦設備以及在室內布局傳感器所不同的是，英特爾在當天所介紹的Alloy平臺，強調全一體化，即用于數據計算的高端PC芯片、傳感器、攝像頭、電池等全部集中在頭顯設備中。

　　英特爾大費精力在VR上的動作，自然是看中了它未來的發(fā)展前景。在IDF上，英特爾的員工就展示了佩戴Alloy頭盔的體驗：首先進入的是虛擬世界，并且可以在該世界中任意行動同時眼前的景象會進行實時的反饋，與此同時，當外界現實的物體足夠近時，現實的物體或人物就會像“闖入”虛擬世界一般，呈現在佩戴者的視野內，形成與虛擬世界相結合的景象，避免了佩戴者與周圍環(huán)境發(fā)生碰撞，同時，佩戴者也省去了使用外部控制器的繁瑣過程，直接用手或其他身體部位便能與虛擬場景進行互動。

　　而最近外媒報道，英特爾曬出多張Project Alloy頭盔圖片，使外界首次能近距離觀看這款無線虛擬現實設備的設計。首先最大的特色就是無線的了，另外產品安裝了10個傳感器，用來實現定位提供更高的追蹤精度。據悉Project Alloy配有2個USB Type-C接口、兩個按鈕，兩塊顯示屏間的距離也可以調節(jié)。一側還有一個3.5毫米耳機接口。

　　智能硬件

　　1、華為Mate9曝光 搭載麒麟960+雙攝像頭

　　按照華為一貫產品發(fā)布習慣，下半年幾乎都是大屏旗艦接二連三亮相的時刻，也許在9月份開始，我們就能看到華為Mate S5/Mate 9等全新大屏旗艦，現在關于華為Mate 9最新消息，也開始在網絡上進行傳播。

　　雙攝像頭是國產手機乃至蘋果iPhone 7 Plus都開始接觸贏家賣點，據最新爆料，Mate 9也將配備雙攝像頭，攝像頭參數高達2000萬像素。

　　對于雙攝像頭而言，華為其實早有涉獵，較早推出的雙攝手機，可以追溯到14年上市的華為榮耀6 Plus，今年官方甚至與徠卡共同調教推出徠卡認證的雙攝像頭華為P9，所以下半年華為Mate 9搭載雙攝像頭有很大可能性。

　　在爆料的信息中，華為Mate9后部垂直排列的雙攝像頭，以及后置指紋識別，但正面看和Mate 8幾乎如出一轍。

　　在處理器方面，華為Mate 9還將采用新一代麒麟960處理器，16nm工藝，但會采用新的Cortex-A73 CPU核心，主頻也會更高。所以在性能方面，華為Mate 9還是值得期待。

　　2、小米Note2外觀驚艷

　　關于小米Note 2的傳聞其實已經有很多了，目前基本已經可以確定它會搭載驍龍821處理器，雙曲面屏應該也是有的。

　　現在，百度貼吧有網友制作了自己心目中的小米Note 2渲染圖，圖中的小米Note 2頗有第一代小米Note的感覺，但增加了實體Home鍵，屏幕兩側也略微彎曲。

　　圖中的小米Note 2有玫紅、土豪金以及黑色三種顏色，邊框非常窄，猛一看頗為驚艷。

　　配置方面，網友的配置單顯示該機采用5.7英寸2K屏，搭載驍龍821處理器，內置4/6GB內存和64/128GB機身存儲空間，提供500/1600萬像素攝像頭，電池容量4000mAh，支持QC3.0快速充電。

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