我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。記者日前從北京經濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破一千萬片次，標志著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。
2016-12-13 10:18:48
733 ？意味著在iPhone X中，超過芯片總數的12%和晶圓總面積的約2%來自150mm晶圓。按芯片數量進行統(tǒng)計，iPhone X中使用到的集成電路（IC），87顆來自200mm晶圓，19顆來自300mm晶
2019-05-12 23:04:07
團隊研發(fā)的晶圓級磁光克爾測試儀，對比國外同類設備，這臺儀器在測試精度和速度等方面進行了技術革新，實現了自主創(chuàng)新突破。據了解，該儀器現已應用于科研領域，且預計于今年10月在產業(yè)領域投入商用。四中國核聚變
2021-07-06 10:02:35
小弟想知道8寸晶圓盒的制造工藝和檢驗規(guī)范，還有不知道在大陸有誰在生產？
2010-08-04 14:02:12
水平。2022年12月，銘鎵半導體完成了4英寸氧化鎵晶圓襯底技術突破，成為國內首個掌握第四代半導體氧化鎵材料4英寸（001）相單晶襯底生長技術的產業(yè)化公司。2022年5月，浙大杭州科創(chuàng)中心首次采用新技術
2023-03-15 11:09:59
英寸以上生產線上，我國的市場逐漸融入國際半導體發(fā)展的潮流中，8英寸、12英寸生產線迅猛發(fā)展；國家重視科研開發(fā)，科研院校的需求市場不可小覷；半導體設備技術的發(fā)展，使得有些設備已經被用于光伏工程
2008-08-16 23:05:04
本人想了解下晶圓制造會用到哪些生產輔材或生產耗材
2017-08-24 20:40:10
陸續(xù)復工并維持穩(wěn)定量產，但對硅晶圓生產鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導體材料由下單到出貨的物流時間明顯拉長2～3倍。 庫存回補力道續(xù)強 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
的印刷焊膏。 印刷焊膏的優(yōu)點之一是設備投資少，這使很多晶圓凸起加工制造商都能進入該市場，為半導體廠商服務。隨著WLP逐漸為商業(yè)市場所接受，全新晶圓凸起專業(yè)加工服務需求持續(xù)迅速增長。 實用工藝開發(fā)
2011-12-01 14:33:02
有沒有能否切割晶圓/硅材質濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
使用方式。、二.晶圓切割機原理芯片切割機是非常精密之設備，其主軸轉速約在30,000至 60,000rpm之間，由于晶粒與晶粒之間距很小而且晶粒又相當脆弱，因此精度要求相當高，且必須使用鉆石刀刃來進行
2011-12-02 14:23:11
圓比人造鉆石便宜多了，感覺還是很劃算的。硅的純化I——通過化學反應將冶金級硅提純以生成三氯硅烷硅的純化II——利用西門子方法，通過三氯硅烷和氫氣反應來生產電子級硅 二、制造晶棒晶體硅經過高溫成型，采用
2019-09-17 09:05:06
`微晶片制造的四大基本階段：晶圓制造（材料準備、長晶與制備晶圓）、積體電路制作，以及封裝。晶圓制造過程簡要分析[hide][/hide]`
2011-12-01 13:40:36
晶圓制造的基礎知識，適合入門。
2014-06-11 19:26:35
圓尺寸是在半導體生產過程中硅晶圓使用的直徑值。總的來說，一套特定的硅晶圓生產設備所能生產的硅晶圓尺寸是固定，因為對原設備進行改造來生產新尺寸的硅晶圓而花費資金是相當驚人的，這些費用幾乎可以建造一個
2011-12-01 16:16:40
為什么有不同尺寸？N 奈米又代表什么?晶圓的尺寸指的是它的直徑大小，就跟蛋糕一樣。早期的技術只能做出 2～4 寸的晶圓，隨著技術進步，逐漸發(fā)展出 6 寸、8 寸、12 寸、18 寸，甚至 20 寸以上的晶圓
2022-09-06 16:54:23
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
圖為一種典型的晶圓級封裝結構示意圖。晶圓上的器件通過晶圓鍵合一次完成封裝，故而可以有效減小封裝過程中對器件造成的損壞。 圖1 晶圓級封裝工藝過程示意圖 1 晶圓封裝的優(yōu)點 1）封裝加工
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。`
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
晶圓級CSP的返修工藝包括哪幾個步驟？晶圓級CSP對返修設備的要求是什么？
2021-04-25 08:33:16
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
作一描述。 上圖為晶圓針測之流程圖，其流程包括下面幾道作業(yè)：（1）晶圓針測并作產品分類（Sorting）晶圓針測的主要目的是測試晶圓中每一顆晶粒的電氣特性，線路的 連接，檢查其是否為不良品，若為
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
請問有人用過Jova Solutions的ISL-4800圖像測試儀嗎，還有它可否作為CIS晶圓測試的tester，謝謝！
2015-03-29 15:49:20
NEPCON第三屆成都國際電子生產設備及技術展覽會 展會時間：2014-06-25至2014-06-2展會地點：成都世紀城新國際會展中心【展會概況】關于NEPCON 1982年，勵展將NEPCON
2014-05-19 17:31:56
上半年先進制程及成熟制程產能已被客戶全部預訂一空。大陸方面，中芯國際早已著手進行大規(guī)模擴產；華潤微、華虹半導體等廠商均表示8寸晶圓產線全部滿負荷運行。ST單片機的熱門型號漲幅更是一度達到了200%，并且交
2021-07-23 07:09:00
目前市場替代STM32F103C8T6的國產芯片集中都是M3或者M4的內核，晶圓是8寸晶圓產線。基本都是在華虹代工，所以生產非常擁擠很多都拿不到產能。針對這一現象，靈動微另辟蹊徑，改用M0內核，12
2021-08-20 06:41:15
國家圖書館藏書量，每秒峰值運算可達1.07千萬億次，用顧衛(wèi)東的話來說，這“相當于20萬臺普通PC(個人計算機)，且功耗極低”。 打破國際壟斷，超算核心部件實現自主可控 “中國芯”是“神威藍光”的核心意義所在
2011-11-07 09:55:34
據外媒報道，預計臺積電將獲得高通新一代電源管理芯片(PWM IC)70%至80%的訂單。高通前一代電源管理芯片是由中芯國際(SMIC)生產的，后者在其8英寸晶圓廠使用0.18至0.153微米工藝來生產
2017-09-27 09:13:24
新加坡知名半導體晶圓代工廠招聘資深刻蝕工藝工程師和刻蝕設備主管！此職位為內部推薦，深刻蝕工藝工程師需要有LAM 8寸機臺poly刻蝕經驗。刻蝕設備主管需要熟悉LAM8寸機臺。待遇優(yōu)厚。有興趣的朋友可以將簡歷發(fā)到我的郵箱sternice81@gmail.com，我會轉發(fā)給HR。
2017-04-29 14:23:25
【六寸晶圓金屬化工藝主管】崗位職責：1、負責減少背金、鍍膜工序的工藝缺陷，改進工藝條件，維護工藝的穩(wěn)定性，提高成品率；2、提出并實現優(yōu)化工藝條件等方法，提高生產效率，保證產能需求；3、協助設備工程師
2016-10-08 09:55:38
450mm直徑的晶體和450mm晶圓的制備存在的挑戰(zhàn)性。更高密度和更大尺寸芯片的發(fā)展需要更大直徑的晶圓供應。在20世紀60年代開始使用的1英寸直徑的晶圓。在21世紀前期業(yè)界轉向300mm（12英寸）直徑的晶圓
2018-07-04 16:46:41
開源和中興通訊。對比以往移動數據庫集采，本次招標國產化、規(guī)模化特征明顯。中芯南方獲國家基金二期投資，晶圓量產速度加快。中芯南方主要生產14nm及以下工藝的芯片，目前產能為每月6000片，目標產能是每月
2021-07-23 08:40:02
專屬應用程序數量已經超過1000個，下載量突破一千萬大關，卓越的成績再次彰顯了三星積極推進全球智能電視生態(tài)系統(tǒng)建立的決心。 其中，在線視頻應用程序繼續(xù)高居國內外應用下載排行榜榜首，同時，作為美國
2011-10-26 14:04:07
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
` 晶圓電阻又稱圓柱型精密電阻、無感晶圓電阻、貼片金屬膜精密電阻、高精密無感電阻、圓柱型電阻、無引線金屬膜電阻等叫法;英文名稱是：Metal Film Precision Resistor-CSR
2011-12-02 14:57:57
`晶圓級封裝(WLP)就是在其上已經有某些電路微結構（好比古董）的晶片（好比座墊）與另一塊經腐蝕帶有空腔的晶片（好比玻璃罩）用化學鍵結合在一起。在這些電路微結構體的上面就形成了一個帶有密閉空腔的保護
2011-12-01 13:58:36
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
，GlobalFoundries收購了新加坡特許半導體。公司除會生產AMD產品外，也會為其它公司（如ARM、Broadcom、NVIDIA、高通公司、意法半導體、德州儀器等）擔當晶圓代工。現時投產中的晶圓廠為德國德累斯頓的一廠
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
安森美半導體全球制造高級副總裁Mark Goranson最近訪問了Mountain Top廠，其8英寸晶圓廠正慶祝制造8英寸晶圓20周年。1997年，Mountain Top點開設了一個新建的8英寸
2018-10-25 08:57:58
民族第一晶振品牌。揚興科技積累多年運營經驗，從產品開發(fā)、設計、生產、銷售、服務等各個環(huán)節(jié)全面實施現代化的ISO9001質量管理模式并通過ISO14001環(huán)境管理認證;生產設備先進，引進具有國際水準
2022-07-19 11:49:55
有損傷，晶圓的熱傳導能力。2， CCD1，CCD2用于自動定位，達到高精確控制的目的。CCD1用于補償平臺工作時的誤差，CCD2用于補償生產線上的基板鋼網流到這個工位上的位置上的誤差。3，激光設備可以
2011-12-02 14:03:52
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
今日分享晶圓制造過程中的工藝及運用到的半導體設備。晶圓制造過程中有幾大重要的步驟：氧化、沉積、光刻、刻蝕、離子注入/擴散等。這幾個主要步驟都需要若干種半導體設備，滿足不同的需要。設備中應用較為廣泛
2018-10-15 15:11:22
that has not been used in manufacturing or other processes.原始測試晶圓片 - 還沒有用于生產或其他流程中的晶圓片。Void - The lack
2011-12-01 14:20:47
面對半導體硅晶圓市場供給日益吃緊，大廠都紛紛開始大動作出手搶貨了。前段時間存儲器大廠韓國三星亦到中國***地區(qū)擴充12寸硅晶圓產能，都希望能包下環(huán)球硅晶圓的部分生產線。難道只因半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶
2017-06-14 11:34:20
的費用不斷上漲，一次0.6微米工藝的生產費用就要20-30萬元，而一次0.35微米工藝的生產費用則需要60-80萬元。如果設計中存在問題，那么制造出來的所有芯片將全部報廢。為了降低成本，我們采用了多項目晶圓。`
2011-12-01 14:01:36
服務。其雙軸劃片功能可同時兼顧正背面劃片質量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質量劃片服務。晶圓劃片機為廠內自有，可支持至12吋晶圓。同時，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應用，這些可能對于大多數非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
展開深度合作，美國將切斷中國企業(yè)生產產品所需要的美國設備以及軟件的供應。對此，拜登***可能會選取的攻擊目標為中國的半導體集團公司中芯國際，其他無視美國制裁禁令繼續(xù)向俄羅斯供應芯片或者先進技術的中國企業(yè)
2022-03-11 10:34:37
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
，最大單芯片集成規(guī)模將超過10億門。 深圳IC產業(yè)最新動態(tài)： 在制造方面，國內晶圓代工巨頭中芯國際目前在深圳共有兩條生產線。第一條產線在2014年12月建成，是中芯國際深圳公司在華南地區(qū)第一條8
2016-12-15 18:27:28
本帖最后由 青島晶誠電子設備 于 2017-12-15 13:48 編輯
青島晶誠電子設備公司主營產品有：半導體設備（SemiconductorEquipment）：硅片清洗機/晶圓清洗機
2017-12-15 13:41:58
;在國內，蘇州天弘激光股份有限公司生產和制造激光晶圓劃片機，已在昆山某客戶處得到應用。蘇州天弘激光在參考國外激光劃片機設計理念上，通過與國內半導體廠商合作，共同開發(fā)出更適合于硅片激光劃片的激光晶圓劃片
2010-01-13 17:01:57
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
28nm工藝制程也取得重大進步，成功制造28nmQualcomm驍龍410處理器，明年上半年中芯國際28nm生產，上海廠和北京廠都會進入量產。點評：中芯國際深圳廠8英寸晶圓生產線12月17日投產。這也
2015-01-13 15:48:21
，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電
2011-12-02 14:30:44
這個要根據die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個吋是估算值。實際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
12英寸晶圓片的外觀檢測方案？那類探針臺可以全自動解決12英寸晶圓片的外觀缺陷測試？ 本人郵箱chenjuhua@sidea.com.cn,謝謝
2019-08-27 05:56:09
集成電路(IC)常用基本概念有:晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規(guī)格,近來發(fā)展出12英寸甚至更大規(guī)格.晶圓越大,同一圓
2013-01-11 13:52:17
` 集成電路按生產過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
據羊城晚報報道，近日中芯國際從荷蘭進口的一臺大型光刻機，順利通過深圳出口加工區(qū)場站兩道閘口進入廠區(qū)，中芯國際發(fā)表公告稱該光刻機并非此前盛傳的EUV光刻機，主要用于企業(yè)復工復產后的生產線擴容。我們知道
2021-07-29 09:36:46
晶圓外延膜厚測試儀技術點：1.設備功能：? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料、膜厚檢測、分揀下料；2.工作狀態(tài)：? 晶圓尺寸8/12 inch；? 晶圓材
2022-10-27 13:43:41
環(huán)球Sipel 600J-SA晶圓鑷子頭部具有特氟龍薄片夾頭，寬度19.5mm，下頜部為臺階狀止擋，鑷子主體為防磁抗酸不銹鋼材質，齒形握把用于穩(wěn)妥安全搬運6寸wafer晶圓硅片，避免因人手直接接觸而
2022-11-22 10:12:16
RWi-MK3 for Wafer產品介紹：RWi-Mk3機型用來檢測晶圓上的金、銅、錫凸塊高度，凸塊直徑和表面缺陷。此設備自動檢測由晶圓機械手搬運的6/8/12吋晶圓，檢測結果將呈現在顯示器上且
2022-12-16 17:26:12
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數
2023-12-04 11:36:42
WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設備采用高精度光譜共焦傳感技術、光干涉雙向掃描技術，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000國產晶圓幾何形貌量測設備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產生劃痕缺陷。可實現砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
中芯國際北京公司擁有國內唯一一條實現持續(xù)盈利的12英寸集成電路生產線。該生產線上所使用的幾十臺國產設備，與眾多進口設備一起，新近完成了12英寸晶圓千萬片次的量產。這是記者從今天舉行的專題座談會上了解到的。
2016-12-09 10:50:47842 我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。 我國集成電路核心裝備國產化在京獲重大進展。記者日前從北京經濟技術開發(fā)區(qū)獲悉，中芯國際北京廠使用國產設備加工的12寸正式產品晶圓加工突破一千萬片次，標志著集成電路國產設備在市場化大生產中得到充分驗證，國產設備技術和市場競爭力邁上了一個新臺階。
2016-12-16 01:16:11735 4月12日，河南新能源發(fā)電首次突破千萬千瓦大關，達1048萬千瓦（10.48吉瓦），占河南全網用電負荷30.3%，占全網總發(fā)電39.0%。
2020-04-15 14:47:27903 3月8日消息，據GSA的最新統(tǒng)計，5G終端設備的款數已經突破600大關，已經投入商用的5G終端已經突破了400款。
2021-03-10 09:35:131711
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