曾經風光無限的小米智能手機，2016年被華為、OPPO、VIVO搶走了風頭。不過在2017年2月的最后一天，小米就發布了首款自主研發手機芯片澎湃S1。雖然小米自主處理器的傳聞一直不斷，不過選擇在這個節點放出“王炸”，是一切盡在掌控之中還是被逼無奈？對比已經成功的麒麟處理器，小米松果能成功嗎？

小米松果處理器的由來

早在2014年10月16日，小米和聯芯共同投資成立開了一家全資子公司，叫松果電子，其中小米持股51%，聯芯持股49%。2015年7月6日，完成芯片硬件設計，第一次流片；2015年9月19日，芯片樣品回片。

在小米松果成立之后，關于小米自主處理器的新聞就一直不斷。在小米發出邀請函之前，有媒體爆料小米松果處理器可能將有2款，其中，中端款型號為V670、高端款型號為V970。而高端款產品將采用三星10nm制程。

不過，最后的發布會我們只看到了澎拜S1一款處理器，雷軍也介紹了澎湃S1的誕生過程。雷軍透露，小米兩年前打算做芯片時，他向不少行業人士請教，不少人告訴他芯片前期投入巨大，至少要10億人民幣起跑，預計投入10億美元，要花10年時間的積累才有結果。同時，在這個過程中，還面臨很多不可知的風險。

雷軍表示，最令他激動的時刻有兩個，最令雷軍激動的時刻有兩個，“小米松果芯片第一次撥通電話（2015年9月24日凌晨1點48），碰巧那天晚上他正好在辦公室，于是就跑去辦公室試了一下，果然能撥通，當時很激動。屏幕點亮時大家內心澎湃，當時為了這一刻很多人一周多沒有回過家，芯片也因此命名。”另外一次就是松果芯片第一次撥通電話和點亮屏幕（2015年9月26日，凌晨1點多）。

從2014年10月16日松果電子成立，到2017年2月28日澎湃S1芯片量產機小米5C發布，整整耗時28個月。按照小米的說法，這款芯片定位中高端，而不是做入門級。“小米決定做芯片時，預期至少要3年才能出成果，最后沒想到運氣很好，第一次做的芯片就成功，只用兩年就出來了。如果把芯片分為旗艦、高端、中端和入門級的話，我們是目標是對標高端。”雷軍說。

澎湃S1發布

2017年2月28日，小米在北京國家會議中心發布小米的松果芯，我們再回顧一下這款芯片的具體參數。

?CPU方面，8核64位，ARM大小核構架，其中4核為2.2GHZ A53，4核為1.4GHZ A53。大小核智能切換，日常使用小核漏電優化，最大限度地支持處理器的運算。

?GPU方面，GPU采用了Mali-T860，，同等性能下，功耗減低40%，獨特的圖像壓縮技術，使得內存帶寬占用減少50%，動態圖像處理功耗減少15%。

?DSP方面，采用32位語音信號處理，雙麥克降噪，支持VOLTE讓通話更加清晰。

?ISP方面，14位雙核IPS處理器，特別增強圖像處理能力，支持雙重降噪優化，夜景更精細。

?基帶方面，采用可升級的基帶設計，通過軟硬件整合，算法方面獨立自主研發，硬件方面用通用器件替代，至少為澎湃S1芯片節省了1年時間。支持VOTLE語音通話，以及系統防偽基站和高鐵模式。只支持五模的Cat4，沒有MWCDMA雷軍承認，這是整個手機芯片研發過程最困難的部分。

?安全方面，高可靠性的國產自主研發芯片，在指紋識別等方面做到系統級安全保障。

作為繼蘋果、三星、華為之后的第四家擁有自主處理器的手機廠商，雷軍強調澎湃S1芯片不是一塊PPT芯片，已經28納米量產。小米5c成為該處理器的首發機型，售價為1499元。它采用5.5英寸1080p顯示屏，內置3GB內存和64GB機身存儲空間，提供前置800萬像素攝像頭和后置1200萬像素攝像頭。
?

對比同級別產品，澎湃S1如何？

目前的手機處理器市場，除去專用的蘋果A系列處理器，高通占據了高端市場，聯發科得到了高性價比手機的青睞，而三星自主處理器近兩年也發展迅猛。還有不得不提的就是已經比較成功的海思麒麟處理器。

在還不知道小米5c實際使用體驗的時候，我們不妨先通過參數來對比一下同級別的澎湃S1、麒麟655、聯發科P10、驍龍625。

從上表中可以看到澎拜S1處理器在CPU和GPU上與同級別的處理器并沒有太大的差距，核心均保持在8核A53配置，并且高頻核心保持在2.0GHz以上；GPU方面小米松果處理器則保持了較高的堆料水準，從參數上處在同階最高水品。

但是在制作工藝上，松果澎湃S1采用臺積電28納米工藝，與高通驍龍625處理器采用的三星14納米工藝、華為麒麟655采用的臺積電16納米工藝相差一代，和聯發科水平相當。

在攝像方面澎湃S1處理器的參數比較強勁，高于目前大受歡迎的驍龍625處理器，甩開聯發科P10處理器。

基帶方面小米澎湃S1就顯得比較弱勢了，最高只支持到五模LTE Cat.4，屬于較低階級別，與通訊行業巨頭高通公司的處理器相比，還有很長的距離要追趕。

小米自主研發處理器會同華為海思一樣成功嗎？

即便松果處理器已經發布，搭載澎湃S1的小米5c也已經上市，但這并不能證明小米自主研發處理器就成功了。很明顯，作為初入局的小米與高通、聯發科還存在巨大的差距，那對比國內的海思麒麟又如何？

我們都知道，華為一代海思K3的失利和蘋果一代A4芯片的表現平平，在華為和蘋果的持續投入下最終取得了成功。華為海思芯片從2004年10月開始做起，做了將近10年，才有今天的成就。2012年2月的巴塞羅那CES大會，海思正式發布四核手機處理器芯片，并搭載與Ascend D手機上市。海思芯片被旗艦機大規模用起來的轉折點在2014年，當年5月推出的旗艦機華為P7搭載四核麒麟910T，6月推出的華為榮耀6搭載海思八核麒麟920芯片， 9月推出的華為mate7搭載超八核麒麟925芯片。但是，小米本身技術的積累以及企業規模上都很難像華為和蘋果一樣投入，做芯片很難。

雷軍也很認同“做芯片很難”這一點，就在發布會前一天，小米手機官方微信公號還發表文章為發布會預熱，文章標題為“明知九死一生，為何還要做芯片”。他表示：“賣100萬件，每一顆芯片的研發成本要1000元。賣1000萬件，芯每一顆芯片成本要100元。在手機千萬級規模之前，自主研發芯片肯定還不具價格優勢。計入成本的話，小米5C肯定要賣到3000元以上，才能回本。”

除了高技術和高資金門檻，小米還有很難跨過的人才門檻。科執行副總暨共同營運長朱尚祖在接受媒體采訪的時候表示：“芯片產業很辛苦，必須看研發資源，如高通手機部門約1.8萬人；聯發科七、八千人；展訊約5，000人。這個行業差不多要有這個規模才能做出產品，松果看起來團隊約500人，人力資源差很多。”

當然，即便擺在小米面前有重重的困難問題，小米自主處理器能否像海思麒麟一樣成功仍待后續的觀察，但是小米至少讓我們看到了其新的突破。在國家大舉發展集成電路產業的背景下，結合小米提升核心競爭力需求，雷軍最終選擇在這個時間點拿出自主研發處理器也許是一個正確的選擇。至于能否憑借自主處理器超越風頭正勁的OPPO、VIVO我們后續再做討論。