編者按：中芯執行長邱慈云表示，十分看好半導體在大數據、云端運算、人工智能（AI）、物聯網（IoT）等領域應用，包括微處理器（MCU）、感測器、IGBT電晶體、微機電系統（MEMS）、射頻（RF）、嵌入式非揮發性存儲器（eNVM）等芯片技術，中芯已準備好65、55、40及28納米等制程技術平臺備戰。在7納米制程，現在業界領先的臺積電、三星已經陸續會在2018年推出量產計劃，中芯國際追趕之心不弱。在可穿戴領域，芯片也不在是國外廠家的專有，合肥聯睿微電子公司發布自主研發的超低功耗鋰電池保護芯片，華米科技采購100萬顆。

中芯國際宣誓投入七奈米，企圖躋身全球五大半導體廠。 對此前外資半導體分析師程正樺表示：國家力量支持，誰都可做先進制程，但良率是一大挑戰。

外資半導體分析師程正樺表示，中國確實可以從事晶圓制造，也有投入龐大資本支出的本錢，「有國家力量的支持，誰都可以做（先進晶圓制程），只是良率是一大挑戰。 」不愿具名的美系分析師則表示，「中芯做七nm，若2025年前量產，就算很厲害了。 」臺積電七nm已于今年初試產。

麥格理表示，在官方政策及資金支持下，中國IC供應鏈不論是技術能力或規模，均快速成長；估計今明兩年中國IC產業整體營收，成長率將達2成，超越全球平均增幅。

麥格理列出Semicon China展覽中，較受關注的廠商。 首先是從事晶圓制造的中芯國際；雖然遠遠落后臺積電，不過已宣布要發展7m，若技術能力能夠追趕得上企圖心，中芯將成全球第五家發展七nm的晶圓廠，與臺積、三星、格羅方德、英特爾齊名。

華米科技涉足IC設計 藍牙芯片年底上市

3月16日下午，合肥聯睿微電子公司發布自主研發的超低功耗鋰電池保護芯片，小米手環產品出品商安徽華米科技公司現場簽約采購了100萬顆該型號芯片。

經過20個月的研發攻堅，合肥聯睿公司的超低功耗鋰電池保護芯片BX100目前已經量產，該芯片是專門為可穿戴手環、手表中的小容量鋰電池設計的。BX100采用先進的亞閾值設計，整體功耗為市場上同類產品的1/10，這極大延長了可穿戴設備的待機時間。

當天發布會現場，合肥聯睿還公布了主打可穿戴及物聯網應用的低功耗藍牙芯片BX2400，預計此款芯片也將于年內實現量產。

合肥聯睿微電子科技有限公司是由由華穎基金（安徽省高新技術產業投資有限公司、安徽華米信息科技有限公司發起設立）及合肥市創新科技風險投資有限公司參與投資的半導體芯片研發、設計公司，專注于可穿戴芯片及物聯網無線通信芯片的設計、研發、制造，銷售的高科技公司。