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“我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展最薄弱的環(huán)節(jié)就是材料和設備，但這也意味著市場機遇。”被業(yè)界敬稱為“中國半導體之父”的中芯國際創(chuàng)始人張汝京10月31日在無錫參加“2018集成電路產(chǎn)業(yè)峰會”時這樣點評著中國集成電路產(chǎn)業(yè)。

張汝京說，經(jīng)過長期發(fā)展，我國企業(yè)在半導體應用、封裝測試領域已發(fā)展到全球領先，擁有了完整的終端產(chǎn)業(yè)鏈，但在產(chǎn)業(yè)鏈前端環(huán)節(jié)非常薄弱，這樣特別容易被卡脖子，尤其需要加快投入。

以半導體產(chǎn)業(yè)中使用的掩膜片為例，張汝京介紹說，掩膜片行業(yè)的毛利率可達100%。如今，從全球來看，目前中國企業(yè)所占的市場份額只有5%，而按照國內(nèi)需求測算，這個市場份額至少可以成長為30%。

另外，國際上掩膜片領域的二手設備價格被故意炒高。一套新設備價格100萬美元，二手價格大約要70萬美元。而實際上，這些舊設備的折價通常只有20%，大約20萬美元。“這些技術(shù)并不難，我們可以重點突破。”張汝京說。

“我們有很多強的地方，也有很多弱點和缺口需要補。”張汝京分析說，在半導體材料研發(fā)和生產(chǎn)領域，光刻膠、碳化硅材料、高純石英材料等產(chǎn)品，目前國內(nèi)技術(shù)水平與全球一流水平存在較大差距，目前基本未實現(xiàn)批量供貨，亟待全力快速開發(fā)與量產(chǎn)。

不過，在靶材、封裝基板、CMP拋光液材料、濕式工藝用化學品、引線框等部分封裝材料，我國已可量產(chǎn)，部分產(chǎn)品標準可達到全球水平，本土產(chǎn)線已實現(xiàn)大批量供貨。電子氣體、硅片、化合物半導體、特殊化學品，這些產(chǎn)品在國內(nèi)已經(jīng)實現(xiàn)初步量產(chǎn)，個別產(chǎn)品技術(shù)標準可達到世界水平，本土產(chǎn)線已小批量供貨，需要加強全面的供貨。

2000年，張汝京在上海創(chuàng)建了中芯國際，成為中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路芯片制造企業(yè)。如今，這位年滿70歲的老先生又重新創(chuàng)業(yè)，出任芯恩（青島）集成電路有限公司董事長。

今年5月18日，芯恩（青島）集成電路公司投資設立的國內(nèi)首個CIDM集成電路項目在山東青島落地啟動，一期、二期總投資約150億元。其中，一期總投資約78億元，建成后可以實現(xiàn)8英寸芯片、12英寸芯片、光掩膜版等集成電路產(chǎn)品的量產(chǎn)。

張汝京說，預計2019年第三季度進行功率器件的生產(chǎn)，2022年實現(xiàn)滿產(chǎn)。

可喜的是，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的原材料端，電子級多晶硅長期被海外壟斷局面有望率先實現(xiàn)突破。

電子級多晶硅作為硅材料的源頭，被稱為集成電路行業(yè)的“糧食”。從市場銷售份額來看，全球前五大晶圓企業(yè)占了市場總份額的92%；而在電子級多晶硅領域，前五大巨頭的市場份額占據(jù)98%。此前，中國每年要從歐美、日本大量進口電子級多晶硅材料。

“普通太陽能級多晶硅純度要求通常在6-9個9，電子級多晶硅要求純度在11個9以上。”江蘇鑫華半導體材料科技有限公司總經(jīng)理田新介紹說，鑫華半導體已建成國內(nèi)首條5000噸半導體集成電路專用電子級多晶硅生產(chǎn)線，產(chǎn)能規(guī)模全國排名首位，在全球排在第三位。如今，已實現(xiàn)了穩(wěn)定量產(chǎn)。

江蘇鑫華半導體由國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（大基金）和保利協(xié)鑫于2015年12月共同投資建立，在2017年11月正式發(fā)布了電子級多晶硅產(chǎn)品。

田新表示，目前全球電子級多晶硅年產(chǎn)能合計2.72萬噸。根據(jù)半導體硅片2-3%市場增長率的判斷，對應的電子級多晶硅年需求量將很快超過3萬噸。隨著原有電子級多晶硅供應商的提產(chǎn)和國內(nèi)電子級多晶硅廠商的產(chǎn)能釋放，預計電子級多晶硅產(chǎn)能將長期處于平衡甚至過剩態(tài)勢。

目前，我國擁有電子級多晶硅大規(guī)模產(chǎn)能的企業(yè)，除了鑫華半導體之外，還有國家電投旗下黃河水電新能源公司，產(chǎn)能大約2500噸。