幾乎占據安卓手機主導地位的美國高通公司，每一次發布旗艦處理器都成為業界關注的焦點。日前，高通旗艦級芯片驍龍835在中國亮相，10納米的制造工藝讓這家美國公司繼續稱霸移動芯片市場。

今年年初，高通驍龍835在CES展上首次亮相。與上幾代驍龍820、821相比，835的10nm工藝相比14nm使得芯片速度快27%，效率提升40%，而芯片面積也變得更小。

目前，驍龍835已經開始進行生產，不過它要等到今年上半年才能正式出貨。據悉，下周將發布的三星S8將鎖定驍龍835的首發，還有外界猜測，4月將要發布的小米6也將搭載驍龍835。

在業界看來，芯片廠商之所以如此積極采用10納米工藝，有著技術上的迫切需求。因為先進的工藝是降低產品功耗、縮小尺寸的重要手段。這可以讓高端芯片更輕薄省電，將有助于提升手機廠商的產品均價與競爭力。

例如大屏、超薄、超高像素、大內存、大電池容量再到去年的雙攝，這幾年已逐漸成為用戶和手機廠商最關注的功能，而這些功能之所以能實現離不開有著先進工藝制程的芯片。

據了解，今年估計會有5顆10nm芯片先后問世，除了高通的835、聯發科Helio X30、海思的Kirin 970、還有蘋果用于iPad的A10X以及三星的Exynos 8895。

相比之下，高通835優勢在于更廣泛的應用場景，以至于高通此番對外宣傳時把835稱作一個移動平臺而非芯片。除了智能手機和平板電腦，該公司表示，該芯片也是專門為VR構建而成。

據高通介紹，驍龍835的設計在熱限與功率效率可滿足AR/VR的需求，同時支持了Google mobile VR平臺Daydream，以及在聲音與視覺品質的提升。這對手機廠商而言，一顆芯片便解決了手機和VR兩套產品設計，提升效率同時也大幅減少成本。

除此之外，驍龍835還將用于低處理能力的物聯網設備、云計算和機器學習。最近數年，高通越來越專注于在一個芯片中提供完整的系統解決方案，例如驍龍系列芯片中就直接集成有ISP、DSP和傳感器技術。

不管什么場景，如何集成，可以確定的是，移動芯片在2017年真正進入了10納米時代。

華為小米攪局芯片戰爭

在手機芯片領域，高通盤踞霸主之位已多年，背后離不開其持續的投入和創新，但隨著智能手機市場競爭激烈和上游原材料緊缺的局面，芯片市場陸續涌入了不少玩家，對高通的影響自然是與日俱增。

老對手聯發科從來沒有放棄蠶食高通的市場份額。2016年，聯發科就靠著Helio P10、X20、X25在千元機里表現相當不錯，像魅藍系列、MX6 、Pro 6、360N4等等。聯發科也一直希望打入高通的高端市場。

據了解，聯發科今年推出的Helio X30芯片也引入臺積電的10nm工藝。相關產品預計在下半年規模上市，雖然比高通的835晚些，但聯發科的成本優勢依然是眾多國產手機品牌看重的地方。

聯發科稱，Helio X30已經投入量產，相關設備將在今年第二季度面世，甚至聯發科還與臺積電商談7nm的工藝，雖然有些激進，但也說明與高通的競爭程度在不斷加劇。尤其是在OPPO、vivo兩家去年的高速增長下(兩家產品都有用聯發科和高通的芯片)，聯發科必然會與高通搶奪更多訂單。

此外，從低端市場成長起來的紫光集團旗下的展訊通信，在去年(展訊+銳迪科)拿到了全球手機基帶27%的市場份額，與聯發科只有1個百分點的差距。

去年，展訊推出的14納米八核Intel X86架構的64位LTE芯片平臺SC9861G-IA，其瞄準的其實是高通和聯發科都很重視的中端市場。這家背后英特爾投資并聯合研發該芯片的公司對高通也形成了一定威脅。用展訊通信董事長兼CEO李力游的話來講，去年已經做到6億顆芯片的展訊，必須往高處走了。

另一方面，影響高通位置的恐怕還要有手機廠商，從目前不斷涌入該市場的玩家也可窺見一斑。

目前，蘋果、三星、華為以及剛入局的小米都推出自研芯片。在高通主要的安卓陣地上，三星和華為在芯片上的布局已讓高通損失了不少訂單。

從騰訊科技了解的情況來看，三星的Exynos和華為的海思麒麟在自家高端產品中使用頻率和規模在不斷加大。尤其是同樣基于三星10nm工藝的Exynos 8895版S8的性能超出驍龍835版本。從跑分結果來看，Exynos 8895版其單核心成績1978分，多核心6375分。相比之下，搭載高通驍龍835處理器的三星S8 Plus單核成績為1929分，多核成績為6048分。